本實用新型涉及一種相機模組，尤其涉及一種用于電磁防護、散熱及不透光的低高度基板設(shè)計。

背景技術(shù)：

由于影像感測器(Sensor)處于相機模組的密閉空間內(nèi)，當開啟圖像處理時影像感測器會產(chǎn)生熱源；并且相機模組在做影像高頻信號傳輸?shù)臅r候容易受到外來的電磁波干擾，因此散熱和電磁干擾防護便是相機模組最重要的課題。

為了解決這兩個課題，相機模塊傳統(tǒng)的做法是在基板或是連接器的背部設(shè)計導電膠和不銹鋼鋼板，鋼板緊貼基板背部因此影像感測器產(chǎn)生的熱源可以通過鋼板散熱出去。由于鋼板使用導電膠貼附在基板背部，因此基板背部可以有效地防止電磁干擾。

然而導電膠加鋼板的設(shè)計成本較高，且制程復雜，隨著科學技術(shù)的發(fā)展，市場上亟需一種簡便、價格更為低廉的的相機模組散熱和電磁干擾防護結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種解決上述技術(shù)問題的相機模組。

一種相機模組，包括基板、影像感測晶片、鏡筒及鏡座，所述鏡筒收容在鏡座內(nèi)，所述影像感測晶片貼覆在基板上，所述基板與所述鏡座遠離所述鏡筒的端面相粘接，所述基板包括相背的上表面、下表面及側(cè)面，所述側(cè)面連接所述上表面及所述下表面，所述影像感測晶片設(shè)置在所述上表面，所述下表面貼覆有電磁干擾防護薄膜，所述電磁干擾防護薄膜上貼覆有接地層。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的相機模組，本實用新型提供的相機模組，在基板下表面貼覆所述電磁干擾防護薄膜，在電磁干擾防護薄膜上貼覆接地層，由于接地層內(nèi)均具有多個導電粒子，多個導電粒子能穿透電磁干擾防護薄膜的絕緣層電連接電磁干擾防護薄膜及接地層，而作為電磁防護以及散熱的路徑，具有全面性的電磁防護功能及良好的散熱表現(xiàn)，其制程較為簡便，材料成本上也較傳統(tǒng)的鋼板貼覆便宜。

附圖說明

圖1是本實用新型較佳實施方式提供的相機模組的分解示意圖。

圖2是圖1中的相機模組的局部剖面示意圖。

圖3是圖2中的相機模組基板周圍涂布不透光導電銀膠的剖面示意圖。

圖4是本實用新型實施方式提供的電磁干擾防護薄膜的剖面示意圖。

圖5是本實用新型實施方式提供的接地層的剖面示意圖。

圖6是本實用新型實施方式提供的接地層的導電性粒子穿透電磁干擾防護薄膜中的絕緣層的示意圖接地層。

圖7是圖2中的相機模組中的接地層貼覆有導電泡棉及金屬框體的局部剖面示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖將對本實用新型實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，為本實用新型實施方式提供的相機模組100。所述相機模組100包括一個基板10、一個影像感測器20、一個墊圈30、一個紅外濾光片40、一個音圈馬達50及一個收容在所述音圈馬達50內(nèi)的鏡頭模組60。

請結(jié)合圖2，所述基板10為電路板。所述基板10包括一個上表面12、一個下表面14及一個側(cè)面16。本實施方式中，所述上表面12平行于所述下表面14，所述側(cè)面16垂直于所述上表面12及所述下表面14。

所述影像感測器20設(shè)置在所述基板10上，并與所述基板10電連接。

所述墊圈30設(shè)置在所述基板10上，并覆蓋所述影像感測器20。所述墊圈30大致呈長方形狀。所述墊圈30中央開設(shè)一個凹槽32。所述凹槽32貫穿所述墊圈30。所述凹槽32呈長方體，用于收容所述紅外濾光片40。

所述紅外濾光片40呈長方體，其大小形狀與所述凹槽32相對應。

所述音圈馬達50大致呈長方體狀。所述音圈馬達50覆蓋在所述影像感測器20、所述墊圈30及所述紅外濾光片40上，并與所述基板10電連接。所述音圈馬達50中央設(shè)置有一收容槽52。所述收容槽52貫穿所述音圈馬達50相對的兩側(cè)表面。所述收容槽52用于容置所述鏡頭模組60。所述收容槽52內(nèi)側(cè)面設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu)。

所述鏡頭模組60的形狀大小與所述收容槽52相對應。所述鏡頭模組60外側(cè)面設(shè)置有與所述收容槽52內(nèi)側(cè)面相對應的螺紋結(jié)構(gòu)，以便所述鏡頭模組60在所述收容槽52內(nèi)移動。

請參閱圖2，所述影像感測器20設(shè)置在所述上表面12，位于所述基板10中央。所述下表面14貼覆有電磁干擾防護薄膜70。所述電磁干擾防護薄膜70用于防止電磁波由所述下表面14進入所述基板10。本實施方式中，所述電磁干擾防護薄膜70的厚度為15.1微米。

請參閱圖3，所述側(cè)面16上貼覆有不透光的導電銀膠90。所述導電銀膠90延長至所述接地層80，并與所述接地層80電連接接地。所述不透光導電銀膠90覆蓋在所述基板10的側(cè)面16，以防止所述相機模組100內(nèi)部的光線從所述側(cè)面16中露出。并且所述導電銀膠90還可以防止所述基板10的側(cè)面16免受到電磁干擾的影響。

請參閱圖4，所述電磁干擾防護薄膜70的型號可以任意選擇。為了便于介紹所述電磁干擾防護薄膜70的結(jié)構(gòu)，本實施方式以PC5600為例。所述電磁干擾防護薄膜70包括一個第一異方性導電接著劑層72、一個金屬薄膜層74、一個絕緣層76及一個保護膜78。

請一并參照圖6，所述第一異方性導電接著劑層72貼覆于所述基板10的下表面14。所述第一異方性導電接著劑層72電連接所述基板10及所述金屬薄膜層74。所述第一異方性導電接著劑層72的厚度為17微米。壓合后，所述第一異方性導電接著劑層72的厚度變?yōu)?0微米。所述第一異方性導電接著劑層72含有多個導電粒子。所述金屬薄膜層74貼附在所述第一異方性導電接著劑層72上。所述金屬薄膜層74通過所述第一異方性導電接著劑層72電連接所述基板10。所述金屬薄膜層74用于屏蔽電磁波。所述金屬薄膜層74的厚度為0.1微米。所述絕緣層76貼覆在所述金屬薄膜層74上。所述絕緣層76的厚度為5微米。所述絕緣層76包括第一絕緣層及第二絕緣層。所述第一絕緣層貼覆在所述金屬薄膜層74表面。所述保護膜78貼覆在所述第二絕緣層上。所述保護膜的厚度為50微米。所述保護膜78由聚對苯二甲酸(PET)制作而成。所述保護膜78用于保護所述電磁干擾防護薄膜70的原材料，使用時，需將所述保護膜78從所述絕緣層76上撕掉(去除)。

請參閱圖2，所述電磁干擾防護薄膜70上貼覆有接地層80。所述接地層80的厚度為13微米。

請參閱圖5，所述接地層80的型號可以任意選擇。為了便于介紹所述接地層80的結(jié)構(gòu)，本實施方式以FGF 500為例。所述接地層80包括一個第二異方性導電接著劑層82、一個銅箔層84、一個電鍍層86及一個保護膜88。

請一并參照圖6，所述第二異方性導電接著劑層82貼覆在所述絕緣層76表面。所述第二異方性導電接著劑層82的厚度為6微米。所述銅箔層84貼附在所述第二異方性導電接著劑層82上。所述第二異方性導電接著劑層82中含有多個導電粒子820。所述銅箔層84的厚度為6微米。所述銅箔層84貼覆在所述第二異方性導電接著劑層82上。所述電鍍層86貼覆在所述銅箔層84表面。所述電鍍層86用于保護所述銅箔層84，防止所述銅箔層84發(fā)生氧化。所述電鍍層86的厚度為1微米。所述保護膜88貼覆在所述電鍍層86上。所述保護膜的厚度為64微米。所述保護膜88由聚對苯二甲酸(PET)制作而成。所述保護膜88用于保護所述接地層80的原材料，組裝使用時需將所述保護膜88撕掉(去除)。本實施方式中，所述保護膜88為一層藍色的補強膜。

請參閱圖6，所述第二異方性導電接著劑層82貼覆在所述絕緣層76表面。使用所述相機模組100時，所述多個導電粒子820能夠刺穿所述電磁干擾防護薄膜70的絕緣層76，電連接所述第二異方性導電接著劑層82與所述金屬薄膜層74。本實施方式中所述多個導電粒子820能穿透所述金屬薄膜層74，到達所述第一異方性導電接著劑層72表面。在其它實施方式中，所述多個導電粒子820可以不穿透所述金屬薄膜層74，僅到達所述金屬薄膜層74表面。同理，所述第一異方性導電接著劑層72內(nèi)的多個導電粒子同樣能夠刺穿所述金屬薄膜層74及所述電磁干擾防護薄膜70的絕緣層76，到達所述第二異方性導電接著劑層82表面，電連接所述第二異方性導電接著劑層82。在本實施方式中，所述第一異方性導電接著劑層72內(nèi)的多個導電粒子可以不穿透所述金屬薄膜層74，僅存在于所述第一異方性導電接著劑層72內(nèi)。

如此，所述基板10中的露銅可以由所述第一異方性導電接著劑層72中的導電粒子、所述電磁干擾防護薄膜70中的金屬薄膜層74及所述接地層80中的導電粒子820共地到表面的所述電鍍層86。

請參考圖6，所述導電粒子820的截面形狀為正十方體。在其他實施方式中所述導電粒子820的截面可以為其他任何形狀，如圖7所示的橢圓形，但并不以此為限。

請參閱圖7，整個相機模組100可以利用導電泡棉92接觸所述接地層80共地。具體地，所述導電泡棉92貼附在所述電鍍層86遠離所述電磁干擾防護薄膜70的表面。提供一金屬框體95，將所述金屬框體95通過所述導電泡棉92固定連接在所述電鍍層86上。所述基板10與所述金屬框體95共地。所述影像感測器20在運行過程中產(chǎn)生的熱源可以通過所述電磁干擾防護薄膜70、所述接地層80、所述導電泡棉92及所述金屬框體95傳導出所述相機模組100。

進一步地，在其它實施方式中，所述接地層80可以不需要在所述相機模組100背面整面貼附，只需要挑選所述電磁干擾防護薄膜70需要接觸電子產(chǎn)品機殼的地方貼附；位置上和設(shè)計上都可以很自由的調(diào)配設(shè)計，無需整個基板10的下表面14露銅而不能走線，充分利用整個基板10的下表面14。

本實用新型提供的相機模組100，在所述基板10下表面14貼覆所述電磁干擾防護薄膜70，在所述電磁干擾防護薄膜70上貼覆所述接地層80，由于所述接地層80內(nèi)均具有多個導電粒子820，所述多個導電粒子820能穿透所述電磁干擾防護薄膜70的絕緣層76電連接所述電磁干擾防護薄膜70及所述接地層80，而作為電磁防護以及散熱的路徑，具有全面性的電磁防護功能及良好的散熱表現(xiàn)，其厚度及重量遠遠低于傳統(tǒng)的鋼板通過導電膠貼覆在基板10上的設(shè)計時的厚度及重量，材料成本上也較傳統(tǒng)的鋼板貼覆便宜，并且所述基板10布局走線及與整機接觸的設(shè)計彈性較大。

可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍。