1.一種相機(jī)模組，包括基板、影像感測(cè)晶片、鏡筒及鏡座，所述鏡筒收容在鏡座內(nèi)，所述影像感測(cè)晶片貼覆在基板上，所述基板與所述鏡座遠(yuǎn)離所述鏡筒的端面相粘接，其特征在于：所述基板包括相背的上表面及下表面，所述影像感測(cè)晶片設(shè)置在所述上表面，所述下表面貼覆有電磁干擾防護(hù)薄膜，所述電磁干擾防護(hù)薄膜上貼覆有接地層。
2.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述基板包括側(cè)面，所述側(cè)面連接所述上表面及所述下表面，所述相機(jī)模組包括不透光的導(dǎo)電銀膠，所述不透光的導(dǎo)電銀膠涂布在所述側(cè)面并與所述接地層電連接接地。
3.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述電磁干擾防護(hù)薄膜包括第一異方性導(dǎo)電接著劑層、金屬薄膜層及絕緣層，所述第一異方性導(dǎo)電接著劑層貼附在所述下表面，所述金屬薄膜層貼附在所述第一異方性導(dǎo)電接著劑層，所述絕緣層貼附在所述金屬薄膜層，所述第一異方性導(dǎo)電接著劑層、所述金屬薄膜層及所述絕緣層朝遠(yuǎn)離所述基板的方向依序排列，所述絕緣層貼覆有所述接地層，所述第一異方性導(dǎo)電接著劑層電連接所述基板及所述金屬薄膜層。
4.如權(quán)利要求3所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述電磁干擾防護(hù)薄膜的厚度為15.1微米，所述第一異方性導(dǎo)電接著劑層的厚度為10微米，所述金屬薄膜層的厚度為0.1微米，所述絕緣層的厚度為5微米。
5.如權(quán)利要求3所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述接地層包括第二異方性導(dǎo)電接著劑層、銅箔層及電鍍層，所述第二異方性導(dǎo)電接著劑層貼附在所述絕緣層上，所述銅箔層貼覆在所述第二異方性導(dǎo)電接著劑層上，所述電鍍層貼覆在所述銅箔層上，所述第二異方性導(dǎo)電接著劑層、所述銅箔層及所述電鍍層朝遠(yuǎn)離所述絕緣層的方向依序排列。
6.如權(quán)利要求5所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述接地層的厚度為13微米，所述第二異方性導(dǎo)電接著劑層的厚度為6 微米，所述金屬銅箔層的厚度為6微米，所述電鍍層的厚度為1微米。
7.如權(quán)利要求5所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述第二異方性導(dǎo)電接著劑層內(nèi)含有多個(gè)導(dǎo)電粒子，所述多個(gè)導(dǎo)電粒子刺穿所述絕緣層，電連接所述金屬薄膜層。
8.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述相機(jī)模組還包括導(dǎo)電泡棉及金屬框體，所述金屬框體通過(guò)所述導(dǎo)電泡棉固定在所述接地層上，并電連接所述接地層與所述金屬框體。
9.如權(quán)利要求8所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述導(dǎo)電泡棉與所述基板電連接，兩者共同接地。