本實(shí)用新型涉及光學(xué)制品技術(shù)領(lǐng)域,更為具體地,涉及一種一體式鏡頭筒。
背景技術(shù):
目前,智能手機(jī)前置攝像頭模組一般包括固定焦鏡頭和底座、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)影像傳感器、FPC(柔性電路板)、連接器。其中,鏡頭與底座是分離的,兩者之間靠螺紋旋合連接,但是在組裝中,鏡頭與底座之間容易出現(xiàn)扭力不匹配,螺牙搭配過(guò)松或過(guò)緊等問(wèn)題,并且對(duì)于低畫(huà)素鏡頭,還存在成本及克服扭力等問(wèn)題。
因此,本實(shí)用新型提出了一種一體式鏡頭筒以解決上述提到的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
鑒于上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種一體式鏡頭筒,以解決組裝過(guò)程中扭力不匹配、螺牙配搭過(guò)松或者過(guò)緊等問(wèn)題。
本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒,包括鏡頭、鏡頭筒、底座、傳感器、柔性電路板和連接器,其中,
鏡頭、鏡頭筒、底座、傳感器、柔性電路板和連接器相互連接;其中,
鏡頭筒和底座為一體式結(jié)構(gòu)。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,鏡頭,組裝于鏡頭筒內(nèi);并且,鏡頭的上表面設(shè)置有保護(hù)膜。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,底座,設(shè)置于柔性電路板的安裝面。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在底座內(nèi)具有內(nèi)腔,內(nèi)腔用于收容傳感器。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,傳感器,設(shè)置于柔性電路板的安裝面,并與柔性 電路板電連接。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,柔性電路板為矩形,連接器為矩形。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,連接器,用于與外部設(shè)備連接。
從上面的技術(shù)方案可知,本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒,將鏡頭筒和底座設(shè)計(jì)成一體結(jié)構(gòu),一次成型,中間無(wú)需螺紋連接,能夠降低生產(chǎn)成本,還能夠縮短組裝制程。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參考以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容,并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解,本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)的左視圖;
圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)的俯視圖;
圖4為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;
圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)的右視圖。
其中的附圖標(biāo)記包括:底座1、鏡頭筒2。
在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
針對(duì)前述提出的現(xiàn)有的智能手機(jī)前置攝像頭模組的鏡頭與底座是分離的,兩者之間靠螺紋旋合連接,組裝中容易出現(xiàn)扭力不匹配、螺牙搭配過(guò)松或過(guò)緊等問(wèn)題;本實(shí)用新型提出一種一體式鏡頭筒,將鏡頭筒和底座設(shè)計(jì)成一體結(jié)構(gòu),兩個(gè)部件一次成型,中間無(wú)需螺紋連接,從而降低產(chǎn)品的成本,并縮短產(chǎn)品的組裝制程。
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵 的情況下做類似改進(jìn),因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。
為了說(shuō)明本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu),圖1至圖5分別從不同角度對(duì)本實(shí)用新型的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了示例性標(biāo)示。具體地,圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu);圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu);圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu);圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu);圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一體式鏡頭筒的結(jié)構(gòu)。
如圖1至圖5共同所示,本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒,包括鏡頭、鏡頭筒2、底座1、傳感器、柔性電路板和連接器(通常為矩形)。其中,鏡頭、鏡頭筒2、底座1、傳感器、柔性電路板和連接器相互連接;并且鏡頭筒2和底座1為一體式結(jié)構(gòu),這種一體式結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)便宜、安裝方便、接觸良好及使用方便等特點(diǎn)。
其中,在本實(shí)用新型的實(shí)施例中,將鏡頭筒2和底座1設(shè)計(jì)為一體式的一次成型的結(jié)構(gòu),因此本實(shí)用新型的一體式鏡頭筒的鏡頭筒2和底座1之間無(wú)螺紋結(jié)構(gòu),避免扭力搭配問(wèn)題,并且縮短產(chǎn)品組裝制程;并且鏡頭筒2和底座1的一體結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)免去產(chǎn)品的調(diào)焦制程,因此減少了產(chǎn)品零部件的組成,降低產(chǎn)品的成本。也就是說(shuō),本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝和使用都很方便,還節(jié)省產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
在本實(shí)用新型的一個(gè)具體的實(shí)施例中,鏡頭的上表面設(shè)置有保護(hù)膜,鏡頭組裝于鏡頭筒2內(nèi)。其中,在本實(shí)用新型中的傳感器為CMOS影像傳感器,CMOS影像傳感器是一種典型的固體成像傳感器,通常由像敏單元陣列、行驅(qū)動(dòng)器、列驅(qū)動(dòng)器、時(shí)序控制邏輯、AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)總線輸出接口、控制接口等幾部分組成這幾部分通常都被集成在同一塊硅片上。CMOS影像傳感器的工作過(guò)程一般可分為復(fù)位、光電轉(zhuǎn)換、積分、讀出幾部分。
在本實(shí)用新型的另一具體的實(shí)施例中,CMOS影像傳感器通常為矩形,設(shè)置于柔性電路板(通常為矩形)的安裝面,并與柔性電路板電連接。
其中,底座,設(shè)置于柔性電路板的安裝面。柔性電路板具有安裝面及與安裝面相對(duì)設(shè)置的背面。柔性電路板還可以在背面設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板,以增強(qiáng)其強(qiáng)度。在底座內(nèi)具有一內(nèi)腔,內(nèi)腔用于收容CMOS影像傳感器。
此外,連接器用于與外部設(shè)備連接,其中,在連接器的底部對(duì)角線上可 以設(shè)置兩個(gè)連接孔,連接孔便于與外部設(shè)備連接,且連接可靠,使用方便。
通過(guò)上述實(shí)施方式可以看出,本實(shí)用新型提供的一體式鏡頭筒,將鏡頭筒和底座設(shè)計(jì)成一體結(jié)構(gòu),鏡頭筒和底座之間無(wú)需螺紋連接,能夠解決組裝過(guò)程中扭力不匹配、螺牙配搭過(guò)松或者過(guò)緊等問(wèn)題;還能夠降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,以及能夠縮短組裝制程。
如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的一體式鏡頭筒。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的一體式鏡頭筒,還可以在不脫離本實(shí)用新型內(nèi)容的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容確定。