本實(shí)用新型涉及一種相機(jī)模組，尤其涉及一種用于電磁防護(hù)及散熱的相機(jī)模組。

背景技術(shù)：

由于影像感測(cè)器(Sensor)處于相機(jī)模組的密閉空間內(nèi)，當(dāng)開(kāi)啟圖像處理時(shí)影像感測(cè)器會(huì)產(chǎn)生熱源；并且相機(jī)模組在做影像高頻訊號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)候容易受到外來(lái)的電磁波干擾，因此散熱和電磁干擾防護(hù)便是相機(jī)模組最重要的課題。

傳統(tǒng)的音圈馬達(dá)VCM(Voice Coil Motor)雖然有屏蔽罩Yoke保護(hù)VCM的磁石和線(xiàn)圈，但對(duì)于整個(gè)相機(jī)模組的保護(hù)來(lái)說(shuō)，散熱及電磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)防護(hù)共享度幾乎等于零。因此我們希望在整個(gè)模塊上能有散熱、電磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)防護(hù)及方便組裝和增加整機(jī)端結(jié)合強(qiáng)度等優(yōu)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種解決上述技術(shù)問(wèn)題的相機(jī)模組。

一種相機(jī)模組，包括基板、固設(shè)于基板上的音圈馬達(dá)本體、罩設(shè)于音圈馬達(dá)本體外側(cè)的屏蔽罩及罩設(shè)于所述屏蔽罩外側(cè)的殼體，所述殼體與所述屏蔽層相接觸且與所述基板固定電連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的相機(jī)模組，利用殼體罩住所述音圈馬達(dá)，并將其焊接在所述基板的焊盤(pán)上，使影像感測(cè)器產(chǎn)生的熱源直接或間接地通過(guò)基板的大銅面與殼體導(dǎo)熱，讓影像感測(cè)器所產(chǎn)生的熱不會(huì)影響到光學(xué)影像質(zhì)量；而且由于殼體、屏蔽罩焊接在焊盤(pán)上，使殼體、屏蔽罩及基板對(duì)相機(jī)模組實(shí)現(xiàn)整體磁屏蔽效果，從而使產(chǎn)品在使用過(guò)程中免受周遭電磁環(huán)境的影響。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式提供的相機(jī)模組的立體示意圖。

圖2是圖1中的相機(jī)模組的分解示意圖。

圖3是圖1中的相機(jī)模組的一側(cè)面示意圖。

圖4是圖1中的相機(jī)模組的另一立體示意圖

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1-2，為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的相機(jī)模組100。所述相機(jī)模組100包括一個(gè)基板10、一個(gè)音圈馬達(dá)20、一個(gè)鏡頭模組30、一個(gè)屏蔽罩40、一個(gè)殼體50及多個(gè)焊盤(pán)60。

請(qǐng)結(jié)合圖2，所述基板10為電路基板，其可以是剛性電路板(printed circuit board PCB)、撓性電路板(flexible printed circuit board FCB)、剛撓電路板(rigid-flexible printed circuit board RFCB)及陶瓷基板中的任意一種。本實(shí)施方式中，所述基板10為剛撓電路板。所述基板10包括一個(gè)上表面12及一個(gè)下表面14。所述上表面12及所述下表面14位于所述基板10的相背兩側(cè)。本實(shí)施方式中，所述上表面12平行于所述下表面14。

所述音圈馬達(dá)20包括一個(gè)音圈馬達(dá)本體21及所述屏蔽罩40。所述音圈馬達(dá)本體21設(shè)置在所述上表面12，并與所述基板10電連接。所述音圈馬達(dá)本體21包括一個(gè)底面22、一個(gè)頂面24及多個(gè)側(cè)面26。所述底面22與所述頂面24位于所述音圈馬達(dá)本體21的相背兩側(cè)。所述多個(gè)側(cè)面26連接所述底面22與所述頂面24。所述底面22靠近所述基板10設(shè)置。所述底面22與所述上表面12相對(duì)，并遠(yuǎn)離所述下表面14。本實(shí)施方式中，所述音圈馬達(dá)本體21大致呈長(zhǎng)方體狀。所述音圈馬達(dá)本體21包括四個(gè)側(cè)面26。所述底面22平行于所述頂面24。所述四個(gè)側(cè)面26垂直連接所述底面22及所述頂面24。所述頂面24開(kāi)設(shè)有一個(gè)收容槽240。所述收容槽240大致呈圓筒狀。所述收容槽240貫穿所述底面22及所述頂面24。所述收容槽240位于所述音圈馬達(dá)本體21的中央。所述收容槽240設(shè)置有多個(gè)連續(xù)的螺紋結(jié)構(gòu)。

所述屏蔽罩40罩設(shè)于所述音圈馬達(dá)本體21外側(cè)從而包覆所述頂面24及所述四個(gè)側(cè)面26。所述屏蔽罩40的大小形狀與所述音圈馬達(dá)本體21相對(duì)應(yīng)，并設(shè)有一個(gè)與所述收容槽240相對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口42。所述第一開(kāi)口42的形狀為圓形。所述屏蔽罩40使用冷軋鋼板鍍鎳(SPCC+Ni)制作而成。所述屏蔽罩40所使用的材料有利于在焊接的時(shí)候含有鎳的所述殼體50和所述屏蔽罩40較為容易地焊接附著在所述基板10上。

所述鏡頭模組30收容在所述收容槽240內(nèi)。所述鏡頭模組30大致呈圓筒狀。所述鏡頭模組30外側(cè)面設(shè)置有與所述收容槽240相對(duì)應(yīng)的螺紋結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參閱圖2及圖4，所述殼體50罩設(shè)于所述屏蔽罩40外側(cè)。本實(shí)施方式中，所述殼體50罩設(shè)在所述屏蔽罩40的頂面及三個(gè)側(cè)面。所述殼體50包括一個(gè)頂板52、一個(gè)第一側(cè)壁53、一個(gè)第二側(cè)壁54、一個(gè)第三側(cè)壁55、一個(gè)第一平板56及一個(gè)第二平板58。所述頂板52貼附在所述屏蔽罩40的頂面。所述頂板52設(shè)置有一個(gè)第二開(kāi)口520。為了保護(hù)所述鏡頭模組30，遮擋不必要的雜散光，所述第二開(kāi)口520的孔徑小于所述收容槽240的開(kāi)口孔徑。所述第一側(cè)壁53、所述第二側(cè)壁54及所述第三側(cè)壁55分別貼覆在所述屏蔽罩40的三個(gè)側(cè)壁上。所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54分別位于所述頂板52的相對(duì)兩端。所述第一側(cè)壁53平行于所述第二側(cè)壁54，且均垂直連接所述頂板52。所述第三側(cè)壁55垂直于所述頂板52，并垂直連接所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54。所述第一平板56垂直連接所述第一側(cè)壁53。所述第二平板58垂直連接所述第三側(cè)壁55。所述第一平板56及所述第二平板58均設(shè)置有多個(gè)定位孔70及多個(gè)鎖付孔80。所述定位孔70用于在所述相機(jī)模組100安裝在所述電子裝置上時(shí)，所述定位孔70與其它電子裝置的定位。所述鎖付孔80用于與螺絲配合鎖住以將所述相機(jī)模組100固定于其它電子裝置上。

所述殼體50大致呈長(zhǎng)方體狀。所述殼體50由不銹鋼鍍鎳(SUS+Ni)制作而成，此材質(zhì)具有較好的機(jī)構(gòu)強(qiáng)度，有利于進(jìn)行錫絲焊接及沖壓成型。所述殼體50可以沖壓成任意的形狀。本實(shí)施方式中，所述殼體50的厚度為0.12毫米。

請(qǐng)參閱圖3，為了避免因所述音圈馬達(dá)20與所述殼體50的來(lái)料公差導(dǎo)致所述相機(jī)模組100組裝上出現(xiàn)問(wèn)題，所述殼體50的體積被設(shè)計(jì)成稍大于所述屏蔽罩40的體積，具體地：所述頂板52與所述屏蔽罩40完全貼覆，所述頂板52與所述屏蔽罩40的平整度均在0.05毫米以下，增加了所述相機(jī)模組100的散熱面積及散熱路徑。所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54均與所述屏蔽罩40的外側(cè)面間隔一定的空隙D。所述空隙D的寬度約為0.05毫米。所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54延伸至所述焊盤(pán)60上方，并與所述上表面12保持一段間隔H。所述間隔H的高度約為25毫米。所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54的底端與所述上表面12形成的高低差可以讓焊液從所述焊盤(pán)60爬上所述屏蔽罩40及所述殼體50，實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)焊接。

在其它實(shí)施方式中，所述殼體50可以?xún)H讓其中至少一個(gè)側(cè)壁與所述屏蔽罩40相接觸。所述頂板52及其它側(cè)壁可以與所述屏蔽罩40可以選擇接觸或者不接觸。

本實(shí)施方式中，所述焊盤(pán)60設(shè)置在所述基板10的四個(gè)角落。所述焊料位于所述焊盤(pán)60上，固定連接所述屏蔽罩40、所述殼體50及所述焊盤(pán)60。

組裝時(shí)，首先，將所述屏蔽罩40貼覆在所述音圈馬達(dá)本體21的頂面24及側(cè)面26上，并將所述鏡頭模組30放置在所述收容槽240內(nèi)；然后將貼覆有所述屏蔽罩40的所述音圈馬達(dá)本體21固定放置在所述上表面12，確保所述音圈馬達(dá)20貼覆有所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54的四個(gè)端角安置在所述焊盤(pán)60上方；接著，把所述殼體50套設(shè)在所述屏蔽罩40上，使所述第一側(cè)壁53及所述第二側(cè)壁54的底端位于所述焊盤(pán)60正上方，并與所述上表面12相距25毫米左右；最后，對(duì)所述焊盤(pán)60進(jìn)行點(diǎn)焊固定，從而完成所述相機(jī)模組100的組裝。本實(shí)施方式中，所述相機(jī)模組100通過(guò)焊錫的方式焊接所述屏蔽罩40、所述殼體50及所述焊盤(pán)60。

所述相機(jī)模組100與其它電子裝置組裝時(shí)，先通過(guò)所述定位孔70對(duì)所述相機(jī)模組100與其它電子裝置實(shí)現(xiàn)定位，然后，通過(guò)所述鎖付孔80及螺絲將所述相機(jī)模組100固定在其它電子裝置上。

本實(shí)用新型提供的相機(jī)模組100，利用所述殼體50罩住所述音圈馬達(dá)20，并將其焊接在所述基板10的焊盤(pán)60上，使影像感測(cè)器(圖未示)產(chǎn)生的熱源直接或間接地通過(guò)所述基板10的大銅面與所述殼體50導(dǎo)熱，讓影像感測(cè)器所產(chǎn)生的熱不會(huì)影響到光學(xué)影像質(zhì)量；而且由于所述殼體50、所述屏蔽罩40焊接在所述焊盤(pán)60上，使所述殼體50、所述屏蔽罩40及所述基板對(duì)所述相機(jī)模組100實(shí)現(xiàn)整體磁屏蔽效果，從而使產(chǎn)品在使用過(guò)程中免受周遭電磁環(huán)境的影響。

可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。