1.一基于一體封裝工藝的攝像模組的一體基座組件，其特征在于，包括：一基座部和一線路板部；其中所述基座部直接地連接于所述線路板部，且適于比鄰圍繞于所述攝像模組的一感光芯片外側(cè)，從而擴(kuò)展所述基座部的厚度，使得所述基座部與所述線路部具有更強(qiáng)的連接牢固性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體基座組件，其中所述基座部形成一通孔，與所述感光芯片相對(duì)，以便于為所述感光芯片提供感光路徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體基座組件，其中所述基座部具有一安裝槽，連通于所述通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體基座組件，其中所述線路板部包括一線路板主體，所述基座部一體成型于所述線路板主體，所述感光芯片適于貼裝于所述線路板主體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體基座組件，其中所述線路板部包括一所述線路板部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體基座組件，其中所述加固層為金屬板，以增強(qiáng)所述線路板部的散熱性能。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體基座組件，其中所述線路板部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述基座部，以增強(qiáng)所述線路板組件的抗電磁干擾性能。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體基座組件，其中所述屏蔽層為金屬板或金屬網(wǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體基座組件，其中所述線路板主體具有至少一加固孔，所述基座部延伸進(jìn)入所述加固孔，以便于增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體基座組件，其中所述加固孔為凹槽狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體基座組件，其中所述加固孔為通孔，以使得所述基座部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。
12.根據(jù)權(quán)利要求2至11中任一所述的一體基座組件，其中所述線路板部 包括一至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述基座部包覆各所述電路元件，以使得所述電路元件不會(huì)直接暴露于外部。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設(shè)置于所述基座部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述基座部上端部，所述引線包括一馬達(dá)連接端，所述馬達(dá)連接端顯露于所述引腳槽的槽底壁，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述馬達(dá)連接端。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引腳槽和至少一電路接點(diǎn)，所述電路接點(diǎn)電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述基座部，由所述線路板主體延伸至所述基座部的頂端，且所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述電路接點(diǎn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路被設(shè)置于所述基座部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達(dá)引腳。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的一體基座組件，其中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述基座部。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述線路板主體具有一通路，適于所述感光芯片從所述線路板主體背面方向安裝于所述線路板主體。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一體基座組件，其中所述通路呈臺(tái)階狀，以便于穩(wěn)定地倒裝所述感光芯片。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述線路板主體的材料可以選自組合：軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一體基座組件，其中所述基座部的材料選自組合：環(huán)氧樹(shù)脂、尼龍、LCP或PP中的一種。