本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，更進(jìn)一步，涉及一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件。

背景技術(shù)：

COB(Chip on Board芯片封裝)工藝是傳統(tǒng)攝像模組組裝制造過程中極為重要的一個工藝過程。傳統(tǒng)的COB工藝制成的攝像模組通常由線路板、感光芯片、鏡頭、鏡座以及馬達(dá)等部件組裝而成。

如圖1所示，是傳統(tǒng)COB工藝制造的一攝像模組示意圖。所述攝像模組包括一線路板1P、一感光芯片2P、一鏡座3P、一濾光片4P、一馬達(dá)5P和一鏡頭6P。所述感光芯片2P被貼裝于所述線路板1P，所述濾光片4P被安裝于所述鏡座3P，所述鏡頭6P被安裝于所述馬達(dá)5P，所述馬達(dá)5P被安裝于所述鏡座3P，所述鏡座3P被按安裝于所述線路板1P，以便于所述鏡頭6P和所述濾光片4P位于所述感光芯片2P的感光路徑。

進(jìn)一步，在COB工藝中，所述鏡座3P與所述線路板1P通常是通過膠水粘接的方式固定于所述線路板1P，而基于粘接的工藝以及膠水的特性，所述鏡座3P容易出現(xiàn)傾斜(Tilt)、偏心等現(xiàn)象，通常需要通過AA(Active Arrangement自動校準(zhǔn))工藝來進(jìn)行校準(zhǔn)。

另一方面，傳統(tǒng)的所述鏡座3P通常是通過單獨(dú)的注塑工藝制造的完成，因此自身表面的平整度較差，而一次可以制造的所述鏡座的數(shù)量較少。組裝過程通常是將單獨(dú)的支架粘接到線路板上，每個攝像模組都是單獨(dú)組裝，因此生產(chǎn)制造過程相對復(fù)雜、生產(chǎn)效率較低。

值得一提的是，在所述線路板1P上通常被安裝一些電路器件11P作為電路驅(qū)動元件，比如電阻、電容等，這些電路器件11P凸出于所述線路板1P，而傳統(tǒng)的COB工藝中所述線路板1P、所述電路器件11P以及所述鏡座3P之間的組裝配合關(guān)系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了攝像模組向輕薄化發(fā)展的 方向。

具體來說，首先，所述電路器件11P直接暴露于所述線路板1P的表面，因此在后續(xù)的組裝過程中，比如粘接所述鏡座3P、焊接所述馬達(dá)5P等過程，不可避免的會受到影響，焊接時阻焊劑、灰塵容易黏著于所述電路器件11P，而所述電路器件11P與所述感光芯片2P位于相互連通的一個空間內(nèi)，因此灰塵污染物很容易轉(zhuǎn)移，污染所述感光芯片2P，這樣的影響可能造成組裝后的攝像模組存在烏黑點(diǎn)等不良現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品良率。

其次，所述鏡座3P位于所述電路器件11P的外側(cè)，為了防止所述電路器件11P受損傷，通常在安裝所述鏡座時，通常需要在所述鏡座和所述電路器件11P之間預(yù)留一定的安全距離，且在水平方向和豎直向上的方向都需要預(yù)留安全距離，而這樣的要求再一定程度上增大了對攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。

第三，在COB組裝的過程中，所述鏡座3P通過膠水等粘貼物被粘貼于所述線路板1P，在粘貼時通常要進(jìn)行AA(Active Arrangement自動校準(zhǔn))工藝，就是調(diào)整所述鏡座3P、所述線路板1P以及所述馬達(dá)5P的中心軸線，使其達(dá)到水平方向和豎直方向的一致，因此為了滿足AA工藝，需要在所述鏡座3P與所述線路板1P以及所述鏡座與所述馬達(dá)5P之間都需要預(yù)設(shè)較多的膠水，使得相互之間留有調(diào)整空間，而這個需求一方面在一定程度上又增加了對攝像模組的厚度需求，使其厚度難以降低，另一方面，多次粘貼組裝過程很容易造成組裝的傾斜不一致，且對所述鏡座3P、所述線路板1P以及所述馬達(dá)5P的平整性要求較高。

此外，傳統(tǒng)的COB工藝中，所述線路板1P提供最基本的固定、支撐載體，因此，對于所述線路板1P本身要求具備一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，這個要求使得所述線路板1P具有較大的厚度，從而從另一方面又預(yù)加了攝像模組的厚度需求。

隨著各種電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的發(fā)展，攝像模組也越來越向高性能、輕薄化方向發(fā)展，而面對高像素、高成像質(zhì)量等各種高性能的發(fā)展要求，電路中的電子元器件越來越多、芯片的面積越來越大、驅(qū)動電阻、電容等被動元器件相應(yīng)增多，這使得電子器件的規(guī)格越來越大、組裝難度不斷增大、攝像模組的整體尺寸越來越大，而從上述來看，鏡座、線路板以及電路元件等的傳統(tǒng)組裝方式在一定程度上也是攝像模組輕薄化發(fā)展的極大限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述一體基座組件包括一基座部和一線路板部，所述基座部一體成型于所述線路板部，而不是粘接的方式。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述線路板部包括一線路板主體和至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述電路元件被所述基座部包覆，從而不會直接暴露于外部。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述基座部一體封裝地連接于所述線路板主體，與所述線路板主體具有較強(qiáng)的連接可靠性，且增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述基座部一體封裝地連接于所述線路板部，且所述基座部可以度較小的厚度達(dá)到結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求，從而可以減小所述攝像模組的橫向尺寸。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述基座部一體封裝地連接于所述線路板主體，在組裝所述攝像模組時，不需要進(jìn)行AA調(diào)整，也不需要預(yù)留AA調(diào)整空間，從而降低所述攝像模組的高度。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中在制造所述攝像模組時，多個所述基座部同時一體封裝于一整拼板，從而實(shí)現(xiàn)所述攝像模組的拼板作業(yè)，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件及其制造方法，其中所述線路板主體具有一內(nèi)凹槽，適于安裝所述攝像模組一感光芯片，從而降低所述感光芯片和所述線路板主體的相對高度，進(jìn)一步降低對所述基座部的高度要求。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述線路板主體具有一通路和一外凹槽，所述外凹槽連通于所述通路，所述凹槽適于倒裝地安裝所述感光芯片。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一基座組件及其制造方法，其中所述線路板部包括一加固層，被疊層地設(shè)置于所述線 路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和散熱性能。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中線路板主體具有至少一加固孔，所述基座部延伸進(jìn)入所述加固孔，進(jìn)一步增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件，其中所述基座部包括一鏡頭安裝段，適于安裝所述攝像模組的一鏡頭，從而為所述鏡頭提供穩(wěn)定的安裝位置。

為了實(shí)現(xiàn)以上實(shí)用新型目的以及本實(shí)用新型的其他目的及優(yōu)勢，本實(shí)用新型的一方面提供一用于攝像模組的一體基座組件，其包括：一基座部和一線路板部；其中所述基座部直接地連接于所述線路板部，且適于比鄰圍繞于所述攝像模組的一感光芯片外側(cè)，從而擴(kuò)展所述基座部的厚度，使得所述基座部與所述線路部具有更強(qiáng)的連接牢固性。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述基座部形成一通孔，與所述感光芯片相對，以便于為所述感光芯片提供感光路徑。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述基座部具有一安裝槽，連通于所述通孔。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板部包括一線路板主體，所述基座部一體成型于所述線路板主體，所述感光芯片適于貼裝于所述線路板主體。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板部包括一所述線路板部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述加固層為金屬板，以增強(qiáng)所述線路板部的散熱性能。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述基座部，以增強(qiáng)所述線路板組件的抗電磁干擾性能。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述屏蔽層為金屬板或金屬網(wǎng)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板主體具有至 少一加固孔，所述基座部延伸進(jìn)入所述加固孔，以便于增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述加固孔為凹槽狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述加固孔為通孔，以使得所述基座部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板部包括一至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述基座部包覆各所述電路元件，以使得所述電路元件不會直接暴露于外部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設(shè)置于所述基座部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述基座部上端部，所述引線包括一馬達(dá)連接端，所述馬達(dá)連接端顯露于所述引腳槽的槽底壁，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時電連接于所述馬達(dá)連接端。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引腳槽和至少一電路接點(diǎn)，所述電路接點(diǎn)電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述基座部，由所述線路板主體延伸至所述基座部的頂端，且所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時電連接于所述電路接點(diǎn)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述一體基座組件包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路被設(shè)置于所述基座部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達(dá)引腳。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述基座部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板主體具有一通路，適于所述感光芯片從所述線路板主體背面方向安裝于所述線路板主體。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述通路呈臺階狀，以便于穩(wěn)定地倒裝所述感光芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述線路板主體的材料可以選自組合：軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的一體基座組件中所述基座部的材料選自 組合：環(huán)氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)COB工藝的攝像模組。

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例的一體基座組件制造過程示意圖。

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例的一體基座組件制造方法示意圖。

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組另一實(shí)施方式。

圖6A、6B、6C和6D是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的不同實(shí)施例。

圖7是是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖9是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖13是根據(jù)本實(shí)用新型的第九個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖14是根據(jù)本實(shí)用新型的第十個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件的剖視示意圖。

圖15是根據(jù)本發(fā)實(shí)用新型的第十個優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實(shí)施方式。

圖16是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像與傳統(tǒng)攝像模組結(jié)構(gòu)強(qiáng)度比較示意圖。

圖17是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的橫向尺寸比較示意圖。

圖18是根據(jù)本實(shí)用新型上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的高度比較示意圖。

圖19是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組的平整度示意圖。

圖20是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的成像質(zhì)量比較示意圖。

圖21A和21B是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組制造過程比較示意圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

如圖2至圖4所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例基于一體封裝工藝的攝像模組。所述攝像模組可以被應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以輔助使用可以通過所述攝像模組進(jìn)行拍攝活動，例如所述攝像模組可以被用于拍攝物體或人物的圖像或視頻影像等。優(yōu)選地，所述攝像模組可以被應(yīng)用一移動電子設(shè)備，例如所述移動電子設(shè)備可以是但不限于手機(jī)或平板電腦設(shè)備。

如圖2至圖4所示，所述攝像模組包括一一體基座組件10、一感光芯片30和一鏡頭50。

進(jìn)一步，所述感光芯片30被安裝于所述一體基座組件10，所述鏡頭50位于所述一體基座組件10上，且所述鏡頭50位于所述感光芯片30的感光路徑。 所述一體基座組件10可以被耦接至所述電子設(shè)備，從而與所述電子設(shè)備配合使用。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述鏡頭50和所述感光芯片30可以相互配合拍攝影像。具體地，被拍攝對象，如物體或人物反射的光線在通過所述鏡頭50之后，被所述感光芯片30接收以進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化。換言之，所述感光芯片30可以將光信號轉(zhuǎn)化為電信號，并且所述電信號能夠通過所述一體基座組件10被傳送至所述電子設(shè)備，從而在所述電子設(shè)備上生成與所述拍攝對象相關(guān)的影像。

所述一體基座組件10包括一基座部11和一線路板部12，所述基座部11一體封裝地連接于所述線路板部12，如模塑地連接于所述線路板部12。更具體地，所述基座部11通過模塑于線路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑連接于所述線路板部。也就是說，所述基座部11直接地連接于所述線路板部12，而不是通過中間物連接，如膠水，因此所述基座部11與所述線路板部12具有較好的連接牢固性。

所述線路板部12包括一線路板主體121，所述基座部11一體連接于所述線路板主體121。所述基座部11形成一通孔1100，以使得所述基座部11圍繞于所述感光芯片30外側(cè)，并且提供所述鏡頭50和所述感光芯片30的光線通路。所述感光芯片30被設(shè)置于所述通孔1100對應(yīng)位置的所述線路板主體121。

所述線路板部12包括一連接電路和至少一電路元件122，所述連接線路預(yù)設(shè)于所述線路板主體121，所述電路元件122電連接于所述連接電路，以供所述感光芯片30的感光工作過程。所述電路元件122可以是，舉例地但不限于，電阻、電容、二極管、三極管，電位器，繼電器、驅(qū)動器等。

值得一提的是，所述基座部11可以將所述電路元件122元件包覆于內(nèi)部，因此使得所述電路元件122不會直接暴露于空間內(nèi)，更具體地說，不會暴露于與所述感光芯片30相連通的封閉環(huán)境中。不同傳統(tǒng)的攝像模組中電路器件的存在方式，如阻容器件凸出于線路板的方式，從而防止灰塵、雜物停留于所述電路元件122而污染所述感光芯片30。在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，以所述電路元件122凸出于所述線路板主體121為例進(jìn)行說明，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述電路元件122被埋設(shè)于所述線路板主體121內(nèi)部，而不凸出所述線路板主體121，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述電路元件122的結(jié)構(gòu)、類型和被設(shè)置的位置并不是本實(shí)用新型的限制?？梢岳斫獾氖?，在傳動的攝像模組中，電路器件凸出于所述線路板，而底座只能被安裝于所述電路元件122的外側(cè)，因 此所述電路器件和所述底座都需要一定的空間位置，因此對線路板在橫向的尺寸要求較高。而對于本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部11一體封裝于所述線路板主體121，且包覆所述電路元件122，因此所述基座部11和所述電路元件122在空間相互重疊，從而增加了所述基座部11可以向內(nèi)設(shè)置的空間，減小了對所述線路板主體121外部延伸需求，從而減小所述攝像模組的橫向尺寸，使其可以滿足小型化需求的設(shè)備。

值得一提的是，所述基座部11包覆所述電路元件122具有保護(hù)所述電路元件122，使其免于被污染以及被誤碰觸的優(yōu)勢，同時對相應(yīng)的攝像模組帶來優(yōu)勢，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述基座部11不限于包覆所述電路元件122。也就是說，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述基座部11可以直接模塑于沒有凸出的所述電路元件122的所述線路板主體121，也可以是模塑于所述電路元件122的外側(cè)、周圍等不同位置。

在本實(shí)用新型這個實(shí)施例中，所述基座部11凸起地圍繞于所述感光芯片30外側(cè)，特別地，所述基座部11一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當(dāng)所述鏡頭50被安裝于所述感光芯片30的感光路徑時，所述感光芯片30被密封于內(nèi)部，從而形成對應(yīng)的封閉內(nèi)空間。

具體地，在制造所述一體基座組件10時，可以選擇一傳統(tǒng)的線路板作為所述線路板主體121，在所述線路板主體121表面進(jìn)行模塑。比如，在一實(shí)施例中，可以用注塑機(jī)，通過嵌入成型(Insert Molding)工藝將進(jìn)行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝)后的線路板進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述基座部11，或通過半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述基座部11。進(jìn)一步，將各所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，繼而將各所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接。所述線路板主體121可以選擇為，舉例地但不限于，軟硬結(jié)合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述基座部11形成的方式可以選擇為，舉例地但不限于，注塑工藝、模壓工藝等。所述基座部11可以選擇的材料為，舉例地但不限于，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以采用環(huán)氧樹脂。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，前述可以選擇的制造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本實(shí)用新型的可以實(shí)施的方式，并不是本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，制造所述一體基座組件10的過程還可以是，先對所述線路板主體121進(jìn)行SMT工藝，進(jìn)而將所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，并且將所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接，繼而將對所述線路板主體121進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，通過嵌入成型的方式形成所述基座部11，或通過半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述基座部11。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述一體基座組件10的制造順序并不是本實(shí)用新型的限制。

所述攝像模組包括一濾光片40，所述濾光片40被安裝于所述基座部11，以便于為所述濾光片40提供穩(wěn)定、平整的安裝條件。

更具體地，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述濾光片40被實(shí)施為一紅外截止濾光片40(Infra-Red Cut Filter，IRCF)，所述紅外截止濾光片40是利用精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高折射率的光學(xué)膜，實(shí)現(xiàn)可見光區(qū)(400-630nm)高透，近紅外(700-1100nm)截止的光學(xué)濾光片40，其可以消除紅外光線對所述感光芯片30的成像影響，如CCD或CMOS。通過在所述攝像模組的成像系統(tǒng)中加入所述紅外截止濾光片40，阻擋成像系統(tǒng)部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，使得所述攝像模組所成影像更加符合人眼的最佳感覺。

值得一提的是，由于所述感光芯片30，如CCD或CMOS，對光的感應(yīng)和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可見光，而所述感光芯片30則可以感應(yīng)更多波段，如紅外光和紫外光，尤其對紅外光十分敏感，因此在所述攝像模組中必須要將紅外光加以抑制，并保持可見光的高透過，使得所述感光芯片30的感應(yīng)接近于人眼，從而使得所述攝像模組拍攝的圖像也符合眼睛的感應(yīng)，因此所述紅外截止濾光片40對于所述攝像模組是不可或缺的。

特別地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述濾光片40可以選自組合：晶圓級紅外截止濾光片、窄帶濾光片、藍(lán)玻璃IRCF。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述濾光片40的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

在傳統(tǒng)的COB組裝的攝像模組中，濾光片通常被安裝于塑料底座，且底座通常是通過粘接的方式安裝于線路板，因此這種塑料底座以及相應(yīng)的安裝方式不容易出現(xiàn)偏移或傾斜，且塑料支架的表面平整度較差，因此不能為濾光片40提供良好的安裝條件。根據(jù)本實(shí)用新型這個優(yōu)選實(shí)施例，所述濾光片40被安裝于所述基座部11，且基于一體封裝工藝，能夠得到良好的表面平整度，因此能夠 為所述濾光片40提供平整的安裝條件，且一體成型的方式，使得所述基座部11不易出現(xiàn)偏心、傾斜現(xiàn)象，從而減小所述濾光片40安裝時的累積公差。

還值得一提的是，所述基座部11的形狀可以根據(jù)需要確定，比如在所述電路元件122所在位置向內(nèi)延伸，形成一凸出部，從而增加所述基座部11對應(yīng)的寬度，而在沒有所述電路元件122的位置，所述連體模塑部11一致地延伸，形成比較規(guī)則的形狀，且寬度較小。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述基座部11的具體形狀并不是本實(shí)用新型的限制。

進(jìn)一步，所述基座部11包括一包覆段111和一濾光片安裝段112，所述濾光片安裝段112模塑地一體連接于所述包覆段111，所述包覆段111模塑連接于所述線路板主體121，用于包覆所述電路元件122。所述濾光片安裝段112用于安裝所述濾光片40。

也就是說，當(dāng)所述一體基座組件10被用于組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的所述濾光片40被安裝于所述濾光片安裝段112，使得所述濾光片40位于對應(yīng)的所述感光芯片30的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片40安裝支架。也就是說，所述基座部11在此處具有傳統(tǒng)鏡座的功能，但是基于一體封裝工藝的優(yōu)勢，所述濾光片安裝段112頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片40被平整地安裝，這一點(diǎn)也是優(yōu)于傳統(tǒng)的攝像模組。

更進(jìn)一步，所述濾光片安裝段112形成一安裝槽1121，所述安裝槽1121連通于所述通孔1100，為所述濾光片40提供充足的安裝空間，使得所述濾光片40不會凸出于濾光片安裝段112的頂表面。也就是說，所述基座部11上端設(shè)置所述安裝槽1121，從而各將所述濾光片40穩(wěn)定的安裝于所述基座部11，且不會凸出于所述基座部11的頂端。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，所述安裝槽1121可以用于安裝所述濾光片40，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施中，所述安裝槽1121可以用來安裝所述攝像模組的馬達(dá)或鏡頭等部件，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述安裝槽1211的用途并不是本實(shí)用新型的限制。

換句話說，所述基座部11具有所述安裝槽1121，所述安裝槽1121連通于所述通孔1100，以便為所述濾光片40提供充足的安裝空間。也就是說，所述基座部11的所述頂表面1122呈臺階狀結(jié)構(gòu)，而并不是一體延伸，所述頂表面1122 的各臺階上可用于安裝所述濾光片40、所述鏡頭50或所述馬達(dá)60。

進(jìn)一步，所述安裝槽1121的高度大于所述濾光片40的厚度，以使得所述濾光片40被安裝于所述安裝槽1121時，所述濾光片40不會凸出于所述基座部11的頂端。

特別地，根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述濾光片40呈方形，所述安裝槽1121的形狀與所述濾光片40的形狀相適應(yīng)。也就是說，所述安裝槽1121呈方環(huán)形，連通于所述通孔1100。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，所述安裝槽1121可以用于安裝所述濾光片40，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施中，所述安裝槽1121可以用來安裝所述攝像模組的馬達(dá)60或所述鏡頭50等部件，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述安裝槽1121的用途并不是本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，所述攝像模組包括一馬達(dá)60，如音圈馬達(dá)，所述鏡頭50被安裝于所述馬達(dá)60，以便于通過所述馬達(dá)60驅(qū)動所述鏡頭50運(yùn)動，調(diào)節(jié)所述攝像模組的焦距，也就是說，所述攝像模組為一動焦模組(Automatic Focus Model，AFM)。

還值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，附圖中以動焦模組為例進(jìn)行說明，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像可以是一定焦模組，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

所述馬達(dá)60被安裝于所述一體基座組件10的所述基座部11，進(jìn)一步，所述馬達(dá)60被安裝于所述基座部11的所述頂表面1122，也就是說，所述濾光片40和所述馬達(dá)60相互協(xié)調(diào)占用所述基座部11的所述頂表面1122。

所述鏡頭50被安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60和所述濾光片40被安裝于所述基座部11，從而所述基座部11相當(dāng)于傳統(tǒng)攝像模組的底座的功能，為所述馬達(dá)60和所述濾光片40提供支撐、固定的位置，但是制造、組裝以及形態(tài)卻不同于傳統(tǒng)COB工藝。傳統(tǒng)的COB工藝的攝像模組的底座以粘接的方式固定于線路板，而所述基座部11通過模塑于線路板的方式固定于所述線路板主體121，不需要粘接固定過程，模塑方式相對于粘接固定方式具有更好的連接穩(wěn)定性以及工藝過程的可控制性，平整性較高，為所述馬達(dá)60和所述濾光片40提供良好的安裝條件，且所述基座部11和所述線路板主體121不存在AA調(diào)整的膠水空間，因此省去了傳統(tǒng)攝像模組AA調(diào)整的預(yù)留空間，使得所述攝像模組的厚度得以減 ?。涣硪环矫?，所述基座部11包覆所述電路元件122，使得傳統(tǒng)底座空間和電路元件122安裝空間可以在空間上重疊，不需要像傳統(tǒng)的攝像模組，在電路器件周圍預(yù)留安全距離，從而使得具有底座功能的所述基座部11可以設(shè)置在較小的尺寸，從而進(jìn)一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述基座部11代替?zhèn)鹘y(tǒng)的底座，避免了底座在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了所述攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述基座部11的形狀可以更加需要確定，比如在所述電路元件122所在位置向內(nèi)延伸，形成一凸出部，從而增加所述基座部11對應(yīng)的寬度，而在沒有所述電路元件122的位置，所述連體模塑部一致地延伸，形成比較規(guī)則的形狀，且寬度較小。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述基座部11的具體形狀并不是本實(shí)用新型的限制。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述感光芯片30通過至少一連接線31可通電連接于所述線路板主體121，并且可通電連接于所述連接線31路。所述連接線31可以被實(shí)施為，舉例地但不限于，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光芯片30的所述連接線31可以通過傳統(tǒng)的COB方式連接于所述線路板主體121，舉例地但不限于，焊接的方式。也就是說，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接可充分利用已有的成熟連接技術(shù)，以降低改進(jìn)技術(shù)的成本，對傳統(tǒng)的工藝和設(shè)備進(jìn)行充分利用，避免資源浪費(fèi)。當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可以理解的是，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接也可以通過其它任何能夠?qū)崿F(xiàn)的本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的的連接方式實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型在這方面不受限制。

值得一提的是，在本實(shí)用新型個的這個實(shí)施例中，各所述感光芯片30被設(shè)置于所述線路板主體121的上表面，所述基座部11圍繞于所述感光芯片30的外側(cè)。在制造所述一體基座組件10時，可以選擇不同制造順序，舉例地但不限于，在一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上安裝所述感光芯片30，而后在所述感光芯片30外側(cè)，所述線路板主體121上模塑形成所述基座部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部。而在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上模塑形成所述基座部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部，繼而將所述感光芯片30安裝于所述線路板主體121，使其位于所述基座部11的內(nèi)側(cè)。

參照圖5，是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的另一實(shí)施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組(Fix Focus Model，F(xiàn)FM)。在所述攝像模組中，所述鏡頭50被安裝于所述基座部11的頂表面1122，即所述攝像模組的焦距不可以被自由地調(diào)整。所述鏡頭50和所述濾光片40協(xié)調(diào)配置所述基座部11的所述頂表面1122，所述濾光片40被安裝所述安裝槽1121。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模塑的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

值得一提的是，根據(jù)本實(shí)用新型的這個優(yōu)選實(shí)施例，所述基座部11可以用來支撐安裝所述濾光片40和所述鏡頭50，具有傳統(tǒng)底座的功能，而基于模塑的優(yōu)勢，所述基座部11可以借助模具來控制所述基座部11的平整性和一致性，從而為所述攝像模組的所述濾光片40和所述鏡頭50提供平整的且一致的安裝環(huán)境，從而更容易保證鏡頭50和濾光片40以及感光芯片30的光軸的一致性，這一點(diǎn)是傳統(tǒng)的攝像模組不容易達(dá)到的。

參照圖6A，根據(jù)本實(shí)用新型的第二個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組，所述攝像模組的所述一體基座組件10包括一馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13，用于連接所述攝像模組的馬達(dá)60。所述馬達(dá)60具有至少一馬達(dá)引腳61。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一引線131，各所述引線131用于電連接所述馬達(dá)60和所述線路板主體121。各所述引線131電連接于線路板主體121。進(jìn)一步，各所述引線131電連接于所述線路板主體121的連接電路。所述引線131被設(shè)置于所述基座部11，并且延伸至所述基座部11的頂端。所述引線131包括一馬達(dá)連接端1311，顯露于所述基座部11的頂端，用于電連接所述馬達(dá)60的所述引腳61。值得一提的是，所述引線131可以在形成所述基座部11時埋設(shè)方式設(shè)置。在傳統(tǒng)的連接方式中，諸如驅(qū)動馬達(dá)等部件都是通過設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線來連接于線路板，制造工藝相對復(fù)雜，而在本實(shí)用新型的這種模塑時埋設(shè)所述引線131的方式可以取代傳統(tǒng)的馬達(dá)焊接等工藝過程，并且使得電路連接更加穩(wěn)定。特別地，在本實(shí)用新型的一實(shí)施中，所述引線131為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述基座部11內(nèi)部。舉例地，所述馬達(dá)引腳61可以通過異方性導(dǎo)電膠膜連接于所述馬達(dá)連接端1311，也可以通過焊接的方式連接于所述馬達(dá)連接端1311。

值得一提的是，所述引線131的埋設(shè)位置以及所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311在所述基座部11顯示的位置可以根據(jù)需要設(shè)置，比如，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311可以被設(shè)置于所述基座部11 的外圍，即所述基座部11的頂表面，所述濾光片安裝段112的頂表面，而在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述馬達(dá)連接端1311可以被設(shè)置于所述基座部11的內(nèi)圍，即所述基座部11的所述安裝槽1121底面，從而可以提供所述馬達(dá)60不同的安裝位置。換句話說，當(dāng)所述馬達(dá)60需要安裝至所述基座部頂部時，所述馬達(dá)連接端1311設(shè)置于所述基座部外圍頂表面，當(dāng)所述馬達(dá)60需要安裝至所述安裝槽1121時，所述馬達(dá)連接端1311設(shè)置于所述基座部11的內(nèi)圍，即所述安裝槽1121底面。

也就是說，在制造所述一體基座組件10時，可以先貼裝各所述感光芯片30至所述線路板主體121，而后在所述線路板主體121上以MOB的方式模塑所述基座部11，且在模塑時可以以埋設(shè)方式在所述基座部11內(nèi)部設(shè)置所述引線131，并且使得所述引線131電連接于所述線路板主體121，且使得所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311顯示于所述基座部的頂端，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。舉例地，在所述一體基座組件10被用于組裝所述攝像模塑時，所述馬達(dá)60的各所述引腳61通過焊接的方式連接于所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體121，且需要設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線將所述馬達(dá)60和所述線路板主體121連接，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61的長度可以減小。

參照圖6B是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一引腳槽133，所述引腳槽133用于容納所述攝像模組的所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。所述引腳槽133被設(shè)置于所述基座部11上端。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一引線134各所述引線134用于電連接所述馬達(dá)60和所述線路板主體121。所述引線134被設(shè)置于所述基座部11，并且向上延伸至所述基座部11的所述引腳槽133的槽底壁。所述引線134包括一馬達(dá)連接端1341，顯露于所述基座部11的所述引腳槽133的槽底壁，用于電連接所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。特別地，在一種實(shí)施方式中，所述馬達(dá)連接端1341可以被實(shí)施為一焊盤。所述引線134可以被實(shí)施為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述基座部11內(nèi)部。

也就是說，在制造所述一體基座組件10時，先貼裝所述感光芯片30，而后在所述線路板主體122上，以MOB的方式模塑所述基座部11，并且預(yù)設(shè)預(yù)定長度的所述引腳槽133，且在模塑時可以埋設(shè)方式設(shè)置所述引線134，并且使得所 述引線134電連接于所述線路板主體122，且使得所述引線134的所述馬達(dá)連接端1341顯示于所述基座部11的所述引腳槽133的槽底壁，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述引腳61。舉例地，在所述一體基座組件10被用于組裝所述攝像模塑時，所述馬達(dá)60的各所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽133，且通過焊接的方式連接于所述引線134的所述馬達(dá)連接端1341，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體122，且需要設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線將所述馬達(dá)60和所述線路板主體122連接，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61的可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。特別地，所述引線134可以被實(shí)施為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述基座部11內(nèi)部。

參照圖6C，是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一引腳槽135，所述引腳槽135用于容納所述攝像模組的所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。所述引腳槽135被設(shè)置于所述基座部11。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一電路接點(diǎn)132，所述電路接點(diǎn)132預(yù)設(shè)于所述線路板主體122，并且電連接于所述線路板主體內(nèi)122的所述連接線路。更進(jìn)一步，各所述引腳槽135由所述基座部11的頂端延伸至所述線路板主體122，并且使得所述電路接點(diǎn)132顯示。在一種實(shí)施例方式中，所述馬達(dá)引腳61適于插入所述引腳槽135，并且可以與所述電路接點(diǎn)132焊接連接。

也就是說，在制造所述一體基座組件10時，在所述線路板主體122上預(yù)設(shè)各所述電路接點(diǎn)132，進(jìn)而貼裝所述感光芯121片，而后在所述線路板主體122上，以MOB的方式模塑所述基座部11，并且預(yù)設(shè)預(yù)定長度的所述引腳槽135，且使得所述電路接點(diǎn)132通過所述引腳槽135顯示，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。舉例地，在所述一體基座組件10被用于組裝所述攝像模塑時，所述馬達(dá)60的各所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽135，且通過焊接的方式連接于線路板主體122上的所述電路接點(diǎn)132，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體122，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。

參照圖6D，是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施里馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一雕刻線路136，所述雕刻線路136用于電連接所述線路板主體122上的所述連接線路、所述感光芯片30以及馬達(dá)等部件。舉例地但不限于，所述雕刻線路136可以通過激光成型(LDS)的方式在形成所 述基座部11時設(shè)置。在傳統(tǒng)的連接方式中，諸如驅(qū)動馬達(dá)等部件都是通過設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線來連接于線路板，制造工藝相對復(fù)雜，而在本實(shí)用新型的這種模塑時設(shè)置所述雕刻線路136的方式可以取代傳統(tǒng)的馬達(dá)焊接等工藝過程，并且使得電路連接更加穩(wěn)定。更具體地，所述雕刻線路136的形成過程可以是，現(xiàn)在所述基座部11設(shè)置雕刻槽，而后在所述雕刻槽內(nèi)以電鍍的方式設(shè)置電路。

在本實(shí)用新型的不同實(shí)施例中，所述攝像模組的所述馬達(dá)60連接于所述一體基座組件10的方式可以和圖6A、6B、6C以及6D對應(yīng)的連接方式進(jìn)行自由結(jié)合，選擇適合方式連接所述馬達(dá)60，如采用所述引腳槽133與引線134、所述引腳槽135和所述電路接點(diǎn)132。而在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，參照圖2，所述馬達(dá)60可以通過傳統(tǒng)的方式連接于所述一體基座組件10，比如通過焊接的方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述馬達(dá)60和所述一體基座組件10的連接方式并不是本實(shí)用新型限制。

如圖7所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件。與上述優(yōu)選實(shí)施例不同的是，所述一體基座組件10包括一線路板主體121A。所述線路板主體121A包括兩內(nèi)凹槽1211A，各所述感光芯片30被設(shè)置于對應(yīng)的所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)。不同于上述實(shí)施例中一體基座組件10，所述感光芯片30被設(shè)置所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)，并將所述感光芯片30容納于其中，使得所述感光芯片30不會明顯凸出于所述線路板主體121A的上表面，使得所述感光芯片30相對所述基座部11的高度降低，從而減小所述感光芯片30對所述基座部11的高度限制，提供進(jìn)一步降低高度的可能性，且所述感光芯片30被貼裝于所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)，可以防護(hù)所述感光芯片30，尤其是所述連接線31，防止外部部件誤碰觸所述感光芯片30。

進(jìn)一步，所述感光芯片30通過所述連接線31連接于所述線路板主體121，并且電連接于所述連接線路。所述引線可以被實(shí)施為，舉例地但不限于，金線、銅線、鋁線、銀線。也就是說，所述感光芯片30和所述連接線31都位于所述線路板主體121A的所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)。在一實(shí)施例中，在制造所述一體基座組件10時，需要先在所述線路板主體121A上設(shè)置所述內(nèi)凹槽1211A。也就是說，在傳統(tǒng)的線路板上開所述內(nèi)凹槽1211A，使其適于容納安裝所述感光芯片30。

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述一體基座組件10包括一線路板主體121B，所述線路板主體121B具有一通路1212B，所述通路1212B的下部適于安裝所述感光芯片30。所述通路1212B使得所述線路板主體121B上下兩側(cè)相連通，從而當(dāng)所述感光芯片30由所述線路板主體121B的背面、并且感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121B時，所述感光芯片30的感光區(qū)能夠接收到由所述鏡頭50進(jìn)入的光線。

更進(jìn)一步，所述線路板主具有一外凹槽1213B，所述外凹槽1213B連通于對應(yīng)的所述通路1212B，提供所述感光芯片30的安裝位置。特別地，當(dāng)所述感光芯片30被安裝于所述外凹槽1213B時，所述感光芯片30的外表面和所述線路板主體121B的表面一致，位于同一平面，從而保證所述一體基座組件10的表面平整性。

也就是說，在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，所述通路1212B呈臺階狀，從而便于安裝所述感光芯片30，為所述感光芯片30提供穩(wěn)定的安裝位置，并使其感光區(qū)展現(xiàn)于內(nèi)空間。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例中，提供一種不同于傳統(tǒng)的芯片安裝方式，即，芯片倒裝方式(Flip Chip，F(xiàn)C)。將所述感光芯片30從所述線路板主體121B的背面方向安裝于所述線路板主體121B，而不是像上述實(shí)施例中需要從所述線路板主體121B的正面，即，從所述線路板主體121B的上方，且所述感光芯片30的感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121B。這樣的結(jié)構(gòu)以及安裝方式，使得所述感光芯片30和所述基座部11相對獨(dú)立，所述感光芯片30的安裝不會受到所述基座部11的影響，所述基座部11的模塑成型對所述感光芯片30的影響也較小。此外，所述感光芯片30嵌于所述線路板主體121B的外側(cè)面，且不會凸出于所述線路板主體121B的內(nèi)側(cè)面，從而使得所述線路板主體121B內(nèi)側(cè)留出更大的空間，使得所述基座部11的高度不會受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述基座部11能夠達(dá)到更小的高度。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，所述通路1212B的上端安裝所述濾光片40，也就是說，不需要將所述濾光片40安裝于所述基座部11，從而減小所述攝像模組的后焦距，減小所述攝像的高度。特別地，所述濾光片40可以被實(shí)施例為紅外截止濾光片IRCF。

圖9是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件 的剖示圖。

所述一體基座組件10包括一加固層123C，所述加固層123C疊層地連接于所述線路板主體121底層，以便于加強(qiáng)所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。也就是說，在所述線路板主體121上所述基座部11以及所述感光芯片30所在的區(qū)域底層貼裝所述加固層123C，從而使得所述線路板主體121穩(wěn)定可靠地支撐所述基座部11和所述感光芯片30。

進(jìn)一步，所述加固層123C為一金屬板，所述金屬板貼附于所述線路板主體121的底層，增加所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，另一方面，增加所述一體基座組件的散熱性能，能有效散失所述感光芯片30發(fā)出的熱量。

值得一提的是，所述線路板主體121可以采用FPC(Flex Print Circuit，撓性印制電路板)，而通過所述加固層123C所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述一體基座組件的承載要求。也就是說，所述線路板主體121的可選擇范圍更加廣泛，例如PCB(Printed Circuit Board，剛性印制電路板)，F(xiàn)PC，RG(Rigid Flex，軟硬結(jié)合板)。通過所述加固層123B增加所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體121的厚度，使得所述一體基座組件的高度進(jìn)一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體121D具有至少一加固孔1214D，所述基座部11延伸進(jìn)入所述加固孔1214D內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體121D的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

所述加固孔1214D的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來設(shè)置，比如呈對稱的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔1214D的設(shè)置使得所述線路板主體121D的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體121D的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述一體基座組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔1214D為凹槽狀，從而制造所述一體基座組件時，所述基座部11的模塑材料不會由所述加固孔1214D漏出。

圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體121E具有至少一加固孔1214E，所述基座部11延伸進(jìn)入所述加固孔1214E內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體121E的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

所述加固孔1214E的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來設(shè)置，比如呈對稱的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔1214E的設(shè)置使得所述線路板主體121E的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體121E的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述一體基座組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔1214E為穿孔，也就是說，穿過所述線路板主體121E的，使得所述線路板主體121E的兩側(cè)連通，從而制造所述一體基座組件時，所述基座部11的模塑材料充分地與所述線路板主體121E結(jié)合，形成更加牢固的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)，且相對所述凹槽狀的結(jié)構(gòu)，所述穿孔更容易加工制造。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述基座部11F包括一包覆段111F、一濾光片安裝段112F和一鏡頭安裝段113F，所述濾光片安裝段112F和所述鏡頭安裝段113F依次一體地模塑連接于所述包覆段111F，所述包覆段111F模塑連接于所述線路板主體121，用于包覆所述電路元件122和所述連接線31。所述濾光片安裝段112F用于安裝所述濾光片40，也就是說，當(dāng)所述一體基座組件被用于組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片40被安裝于所述濾光片安裝段112F，使得所述濾光片40位于所述感光芯片30的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片40安裝支架。也就是說，所述基座部11F在此處具有傳統(tǒng)支架的功能，但是基于一體封裝工藝的優(yōu)勢，所述濾光片安裝段112F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片40平整地被安裝，這一點(diǎn)也是優(yōu)于傳統(tǒng)的攝像模組。所述鏡頭安裝段113F用于安裝所述鏡頭50，也就是說，當(dāng)所述一體基座組件被用于組裝所述攝像模組時，所述鏡頭50被安裝于所述基座部11F的所述鏡頭安裝段11F3內(nèi)側(cè)，以便于為所述鏡頭50提供穩(wěn)定的安裝位置。

更進(jìn)一步，所述濾光片安裝段112F具有兩安裝槽1121F，所述安裝槽1121F連通于對應(yīng)的所述通孔1100F，為各所述濾光片40提供充足的安裝空間，使得各所述濾光片40穩(wěn)定安裝。所述鏡頭安裝段113F具有兩鏡頭安裝槽11211F， 各所述鏡頭安裝槽11211F連通于對應(yīng)的所述通孔1100F，分別為各所述鏡頭50提供充足的安裝空間。

換句話說，所述濾光片安裝段112F和所述鏡頭安裝段113F一體地向上延伸，且內(nèi)部形成臺階狀結(jié)構(gòu)，分別為所述濾光片40和所述鏡頭50提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片40和所述鏡頭50。

所述鏡頭安裝段113F具有兩鏡頭內(nèi)壁1132F，各所述鏡頭內(nèi)壁1132F分別呈閉合環(huán)形，適于鏡頭50提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段1132F的各所述鏡頭內(nèi)壁1132F表面平整，從而適于安裝無螺紋的所述鏡頭50，形成定焦模組。特別地，所述鏡頭50可以通過粘接的方式固定于所述鏡頭安裝段113F。

參照圖13，是根據(jù)本實(shí)用新型的第九個優(yōu)選實(shí)施例的一體基座組件和攝像模組。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述一體基座組件10包括一屏蔽層126，所述屏蔽層126包裹所述線路板主體122和所述基座部11，從而在增強(qiáng)所述線路板主體122的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時，增強(qiáng)所述一體基座組件10的抗電磁干擾能力。

參照圖14，根據(jù)本實(shí)用新型的第十個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其一體基座組件。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述攝像模組包括至少一支座70G，用于安裝各所述濾光片40、各所述鏡頭50或各所述馬達(dá)60。根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述支座70G被安裝于所述基座部11，各所述濾光片40被安裝于所述支座70G，各所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70G。所述支座70G的具體形狀可以根據(jù)需要設(shè)置，比如設(shè)置凸臺，以便于安裝各所述濾光片。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述支座70G具有一第一支座槽71G和一第二支座槽72G，所述第一支座槽71G用于安裝所述濾光片40，使得所述濾光片40的表面不會凸出于所述支座70的頂端。所述第二支座槽72G，用于安裝于所述基座部11，以使得所述基座部11沿所述支座70G向上延伸，而所述濾光片40的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的后焦距。

換句話說，所述支座70G向所述通孔1100內(nèi)延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片40支撐于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔1100內(nèi)的空間，使得濾光片40被穩(wěn)定安裝的同時，所述濾光片40不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座70G向內(nèi)延伸的距離位于所述感光芯片30的感光區(qū)之外，也就是說，所述支座70G不會遮擋所述感光芯片30的所述感光區(qū)，以避免影響所述感光芯片30的感光過程，所述支座70G的尺寸可以具體需求設(shè)計。

在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例以及相應(yīng)附圖中，以動焦模組為例進(jìn)行說明，所述鏡頭50被按安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70G。也就是說，所述支座70G為所述濾光片40和所述馬達(dá)60提供安裝位置。而在本本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭50被安裝于所述支座70G，也就是說，所述支座70G為所述濾光片40和所述鏡頭50提供安裝位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支座70的具體結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

參照圖15，根據(jù)本實(shí)用新型的第十個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的另一實(shí)施方式。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述攝像模組包括一支座70H，所述支座70H用于安裝所述濾光片40。所述支座70H被安裝于所述封裝部11，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，所述馬達(dá)60或所述鏡頭50被安裝于所述封裝部11。

進(jìn)一步，所述支座70H被安裝于所述封裝部11的所述安裝槽1121，且所述安裝槽1121的高度大于所述支座70H的安裝高度，從而使得所述支座70H不會凸出于所述封裝部11的頂端。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述支座70H具有一第一支座槽71H和一第二支座槽H，所述第一支座槽71H用于安裝所述濾光片40，使得所述濾光片40的表面不會凸出于所述支座70H的頂端。所述第二支座槽72H，用于安裝于所述封裝部11，以使得所述封裝部11沿所述支座70H向上延伸，而所述濾光片40的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的后焦距。

換句話說，所述支座70H向所述通孔1100內(nèi)延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片40支撐于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔1100內(nèi)的空間，使得濾光片40被穩(wěn)定安裝的同時，所述濾光片40不會占用外部空間。

值得一提的是，所述支座70H向內(nèi)延伸的距離位于所述感光芯片30的感光區(qū)之外，也就是說，所述支座70H不會遮擋所述感光芯片30，以避免影響所述感光芯片30的感光過程，所述支座70C的尺寸可以具體需求設(shè)計。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述第二支座槽71H和所述基座部11的所述安裝槽1121相互配合，形成匹配的卡接結(jié)構(gòu)，從而使得所述支座70H得以穩(wěn)定的安裝于所述安裝槽1121內(nèi)。相對第三個優(yōu)選實(shí)施例，這個實(shí)施例中的所述濾光片40距離所述感光芯片30更小，可以獲得具有更小后焦距的所述攝像模組。

在本實(shí)用新型的這個實(shí)施例以及相應(yīng)附圖中，以動焦模組為例進(jìn)行說明，所 述鏡頭50被按安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70H。也就是說，所述支座70H為所述濾光片40和所述馬達(dá)60提供安裝位置。而在本本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭50被安裝于所述支座70H，也就是說，所述支座70H為所述濾光片40和所述鏡頭50提供安裝位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支座70H的具體結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

圖16是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像與傳統(tǒng)攝像模組結(jié)構(gòu)強(qiáng)度比較示意圖。圖16左側(cè)是傳統(tǒng)攝像模組，右側(cè)是根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組。以a1表示傳統(tǒng)攝像模組的所述鏡座3P的厚度，a2表示本實(shí)用新型的攝像模組的所述基座部11的厚度。

傳統(tǒng)攝像模組中所述鏡座3P用來安裝所述濾光片4P、所述馬達(dá)5P或所述鏡頭6P，且所述鏡座3P通常是通過注塑的方式形成的塑料部件。傳統(tǒng)攝像模組中，所述鏡座3P通常被安裝于所述電路器件11P的外側(cè)，因此在不增加所述線路板主體的橫向尺寸的情況下，為所述鏡座3P預(yù)留的安裝空間有限，所述鏡座3P的厚度a1也只能限制在較小的范圍，比如0.3mm，這時，所述鏡座3P和所述線路板1P的相互粘接面積較小，因此連接穩(wěn)定性較差，也就是說，在長期使用或有較強(qiáng)外力作用時，所述鏡座3P容易和所述線路板1P相互分離或出現(xiàn)裂紋。

而根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部11一體封裝于所述線路板主體121，如通過模塑(Molding)的方式封裝于所述線路板主體，且覆蓋所述電路元件122，因此所述基座部11相對于所述鏡座3P具有更大的可設(shè)置空間，且向所述線路板主體121內(nèi)部延伸，因此不會擴(kuò)展所述線路板主體的外圍尺寸。根據(jù)本實(shí)用新型的這個實(shí)施例，所述基座部11可以達(dá)到較大的厚度a2，如0.6mm。所述基座部11具有更好的支撐穩(wěn)定性，且通過一體封裝的方式，所述基座部11更牢固地連接于所述線路板主體121，使得所述攝像模組在使用的過程中更加穩(wěn)定可靠。另一方面，所述基座部11一體封裝于所述線路板主體121的方式，增加了連接部位所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所述基座部11起到保護(hù)所述線路板主體121的作用。

圖17是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的橫向尺寸比較示意圖。圖17左側(cè)是傳統(tǒng)攝像模組，右側(cè)是根 據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組。以b1表示傳統(tǒng)攝像模組的橫向截面尺寸，以b2表示本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組的橫向截面尺寸。

傳統(tǒng)COB工藝中的攝像模組中所述鏡座3P被安裝于所述電路器件11P的外側(cè)，所述鏡座3P和所述電路器件11P在安裝空間上相互獨(dú)立，都需要占據(jù)一定空間，且為了防護(hù)所述電路器件11P，在所述電路器件11P的周圍需要預(yù)留一定的安全距離，如預(yù)留0.35mm的安全距離，這些因素都使得所述攝像模組的橫向尺寸b1較大，橫向尺寸減小的可能性較小，不能滿足對于攝像模組小尺寸的需求。

而根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部11一封裝于所述線路板主體121，且所述基座部11包覆所述電路元件122，因此所述基座部11在滿足基本強(qiáng)度的要求的基礎(chǔ)上，只需要較小的尺寸將所述電路元件122包覆，如0.15mm，所述基座部11和所述電路元件122相互重疊，充分利用安裝空間，因此所述攝像模組的橫向尺寸B2得以減小。特別地，根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述基于一體封裝工藝的攝像模組的橫向尺寸b2可以達(dá)到比傳統(tǒng)攝像模組的橫向尺寸b1單邊小0.2mm。

圖18是根據(jù)本實(shí)用新型上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的高度比較示意圖。圖18左側(cè)是傳統(tǒng)攝像模組，右側(cè)是根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組。以c1表示傳統(tǒng)攝像模組的高度，以c2表示本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組的高度，以d1表示傳統(tǒng)攝像模組的所述線路板1P的厚度，以d2表示本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組的所述線路板主體121的厚度。傳統(tǒng)攝像模組的所述鏡座3P通過粘接于所述線路板1P，且為了滿足AA調(diào)整要求，施膠量較大，膠水層較厚，且在所述電路器件11P上方也需要預(yù)留安裝距離，因此使得所述攝像模組的高度c1較大。另一方面，所述鏡座3P位于所述電路器件11P外側(cè)，橫向跨度較大，因此所述線路板1P要求具有較高的強(qiáng)度來保證所述攝像模組的形狀，從而要求所述線路板1P的厚度d1較大，這也使得所述攝像模組的整體高度d1較大。

而根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述基座11一體封裝于所述線路板主體121，不需要膠水粘接空間，且不需要預(yù)留AA調(diào)整空間，且不需要為所述電路元件122預(yù)留安全距離，因此所述基于一體封裝工藝攝像模 組的高度c2得以減小。另一方面，所述基座部11包覆所述電路元件122，使得所述基座部11可以向內(nèi)延伸，減小所述基座部11中間的橫向跨度，同等線路板的形變量更小，因此減小對所述線路板主體121的強(qiáng)度要求，且所述基座部11可以增強(qiáng)所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而使得所述線路板主體121的厚度d2可以減小，從而使得所述基于一體封裝工藝的攝像模組的整體高度c1進(jìn)一步降低。

圖19是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組的平整度示意圖。

傳統(tǒng)攝像模組的所述鏡座3P通過注塑的方式制造，且通過粘接的方式組裝于所述攝像模組，因此所述攝像模組的容易出現(xiàn)傾斜、偏心等現(xiàn)象。且所述鏡座3P的表面平整度較差，不能為濾光片、馬達(dá)或鏡頭等部件提供平整的安裝條件。

而根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組，所述基座部11通過一體封裝方式連接于所述線路板主體121，如模塑地連接于所述線路板主體121。更進(jìn)一步，在制造所述一體基座組件是，銅鼓偶一模塑模具1形成所述基座部，通過所述模塑模具1保證所述基座部11的表面平整性，且使得所述基座部11的頂表面1122與所述感光芯片的貼附區(qū)1215表面一致，為所述濾光片40、所述鏡頭50或所述馬達(dá)60通過平整的安裝條件，且使得所述感光芯片30、所述濾光片40、所述鏡頭50以及所述馬達(dá)60的光軸一致。

圖20是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組的成像質(zhì)量比較示意圖。圖20左側(cè)是傳統(tǒng)攝像模組，右側(cè)是根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組。傳統(tǒng)攝像模組的所述電路器件11P暴露于與所述感光芯片2P相互連通的封閉環(huán)境中，而在組裝所述攝像模組時，所述電路器件11P上通常會附著一些灰塵，比如在焊接所述馬達(dá)時的阻焊劑，而這些灰塵較難清除，殘留在所述電路器件11P表面，在所述攝像模組被封裝后，灰塵會自由移動，而當(dāng)灰塵落到所述感光芯片，尤其是所述感光芯片的感光區(qū)時，所述攝像模組就會出現(xiàn)烏黑點(diǎn)，因此使得所述攝像模組的成像質(zhì)量較差。

而根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組，所述電路元件122被所述基座部包覆，不會暴露于與所述感光芯片30相同的環(huán)境中，因此即使在所述電路元件11P有殘留的灰塵，如阻焊劑，也不會所述攝像模組封裝后落到所述感光芯片，因此可以保證所述攝像模組的成像質(zhì)量的穩(wěn)定性，不會在封裝后出現(xiàn)烏 黑點(diǎn)。

圖21A和21B是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的基于一體封裝工藝的攝像模組與傳統(tǒng)攝像模組制造過程比較示意圖。

傳統(tǒng)攝像模組的組裝制造過程通常是：通過注塑的方式制造所述鏡座3P；切割整塊線路板，將所述鏡座3P粘接于單獨(dú)的所述線路板1P；而后將所述芯片貼附于所述線路板1P；進(jìn)而將濾光片4P、所述鏡頭6P或所述馬達(dá)5P等部件安裝于所述鏡座3P，從而組裝為定焦模組或動焦模組。在這個制造組裝過程中，所述鏡座3P通過注塑的方式完成，一次只能制造較少量，如4至8個，而后將單獨(dú)的所述鏡座3P分別粘接于獨(dú)立的所述線路板1P，這些使得所述攝像模組的制造效率較低，且各模組之間的一致性較難控制。

而根據(jù)本實(shí)用新型的基于一體封裝工藝的攝像模組的組裝制造過程通常是：通過模塑的方式在拼版線路板2上一次一體成型多個所述基座部11；而后對所述拼版進(jìn)行分割，將所述拼版分割為多個單獨(dú)的所述一體基座組件；進(jìn)而在所述一體基座組件上貼裝所述感光芯片30，而后將所述濾光片40、所述鏡頭50或所述馬達(dá)60安裝所述基座部，從而組裝為動焦模組或定焦模組。這個過程不同于傳統(tǒng)的組裝方式，拼版作業(yè)的方式大大提高的所述攝像模組的生產(chǎn)效率，且更容易保證多個模組之間的一致性。比如，拼版作業(yè)時，可以一次成型90個所述一體基座組件。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。