本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，更進(jìn)一步，涉及一基于模塑工藝的攝像模組。

背景技術(shù)：

如圖1所示，是傳統(tǒng)COB(Chip On Board芯片封裝)工藝的一攝像模組示意圖。所述攝像模組包括一線路板1P、一感光芯片2P、一底座3P、一濾光片4P、馬達(dá)5P和一鏡頭6P。所述感光芯片2P被安裝于所述線路板1P，所述濾光片4P被安裝于所述底座3P，所述鏡頭6P被安裝于所述馬達(dá)5P，所述馬達(dá)5P被安裝于所述底座3P。

攝像模塑的光學(xué)系統(tǒng)是影響所述攝像模組的成像品質(zhì)的關(guān)鍵因素，而光學(xué)系統(tǒng)與所述鏡頭6P、所述濾光片4P以及所述感光芯片2P的光軸以及光線入射防線有極大關(guān)系。而在傳動(dòng)的攝像模組中，所述底座3P在其中的作用就是為所述濾光片4P、所述馬達(dá)5P或所述鏡頭6P提供安裝位置，使各部件能夠按光學(xué)系統(tǒng)的光路布置。

可是傳統(tǒng)COB工藝的所述底座3P通常是一個(gè)塑料支架，通過粘接的方式固定于所述線路板1P，其中存在諸多不利因素。

首先，傳統(tǒng)的所述底座3P由于其自身的制造因素，在平整性上較差，因此不能為所述馬達(dá)5P、所述鏡頭6P和所述濾光片4P提供良好的安裝條件，使得所述馬達(dá)5P、所述鏡頭6P和所述濾光片4P容易出現(xiàn)傾斜或偏差現(xiàn)象，從而對于所述馬達(dá)5P、所述鏡頭6P和所述濾光片4P的安裝工藝精度要求較高。

其次，傳統(tǒng)的所述底座3P通常是粘接于所述線路板1P，因此當(dāng)所述底座3P安裝固定時(shí)，容易出現(xiàn)傾斜或偏差，進(jìn)一步增大了攝像模組整體的累積誤差。

此外，在所述線路板1P上通常被安裝有一些電路器件11P，比如電阻、電容等，這些電路器件11P凸出于所述線路板1P表面，而所述底座3P則需要被安裝于具有所述電路器件11P的所述線路板1P上，而傳統(tǒng)的COB工藝中該線路板1P、該電路器件11P以及該支架3P之間的組裝配合關(guān)系具有一些不利因素，為 所述底座3P的安裝空間較小，從而增加了攝像模組對于橫向尺寸的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板組件，所述線路板組件包括一封裝部和一線路板部，所述封裝部一一體成型于所述線路板部，為所述攝像模組的一鏡頭、一馬達(dá)或一濾光片提供良好的安裝條件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述線路板組件的所述封裝部頂端呈平面狀，所述濾光片被安裝于所述封裝部的頂端，從而使得所述濾光片被平整的安裝。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述線路板組件的所述封裝部具有一安裝槽，所述濾光片被安裝于所述安裝槽，為所述濾光片提供平整、穩(wěn)定的安裝位置。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述攝像模組包括一支座，所述支座被安裝于所述封裝部，所述濾光片被安裝于所述支座。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述鏡頭包括一鏡筒，所述濾光片被安裝于所述鏡筒內(nèi)，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述線路板部包括一線路板主體，所述線路板主體具有一通路，所述濾光片被安裝于所述通路上端，從而減小所述攝像模組的后焦距。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一基于模塑工藝的攝像模組，其中所述線路部包括一至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述電路元件被所述封裝部包覆，從而不會(huì)直接暴露于外部，且增加所述封裝部的可設(shè)置空間。

為了實(shí)現(xiàn)以上發(fā)明目的，本實(shí)用新型的一方面提供一基于模塑工藝的攝像模組，其包括：至少一鏡頭、至少一感光芯片和至少一線路板組件；其中所述感光芯片被安裝于所述線路板組件，所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑；所述線路板組件包括一線路板部和一封裝部，所述封裝部基于模塑工藝一體封裝連接于所述線路板部，所述封裝部具有一通孔，為所述感光芯片提供感光路徑。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一濾光片，所述濾光片 被安裝于所述封裝部，以使得所述濾光片被平整地安裝。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述封裝部具有一頂表面，平面地延伸，所述濾光片被安裝于所述頂表面。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一馬達(dá)，所述鏡頭被安裝于所述馬達(dá)，所述馬達(dá)被安裝于所述封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述鏡頭被安裝于所述封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述封裝部具有至少一安裝槽，所述安裝槽連通于所述通孔，所述濾光片被安裝于所述安裝槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述安裝槽呈U型地連通于外部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一濾光片、至少一馬達(dá)和至少一支座，所述濾光片被安裝于所述支座，所述支座被安裝于所述安裝槽，所述鏡頭被安裝于所述馬達(dá)，所述馬達(dá)被安裝于所述封裝部。

根據(jù)權(quán)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一支座和至少一濾光片，所述濾光片被安裝于所述支座，所述支座被安裝于所述安裝槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括一支座和一濾光片，所述濾光片被安裝于所述支座，所述支座被安裝于所述封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一馬達(dá)，所述馬達(dá)被安裝于所述支座。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述鏡頭被安裝于所述支座。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述攝像模組包括至少一支座和至少一濾光片，所述封裝部具有一安裝槽，所述支座被安裝于所述封裝部的所述安裝槽，所述濾光片被安裝于所述支座。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述支座在頂部的內(nèi)側(cè)具有一第一支座槽和在底部的外側(cè)具有一第二支座槽，所述第一支座槽用于安裝所述濾光片，所述第二支座槽使所述支座卡合于所述封裝部，以使所述濾光片與所述感光芯片的距離減小。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述攝像模組包括至少一馬達(dá)和至少一濾光片，所述濾光片被安裝于所述馬達(dá)，所述馬達(dá)被安裝于所述封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一濾光片，所述鏡頭包 括一鏡筒和至少一鏡片，各所述鏡片被安裝于所述鏡筒，所述濾光片被按安裝于所述鏡筒，位于各所述鏡片的下方。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組包括至少一濾光片，所述線路部包括一線路板主體，所述封裝部一體封裝連接于所述線路板主體，所述線路板主體具有一通路，所述感光芯片倒裝于所述通路，所述濾光片覆蓋于所述線路板主體的所述通路。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述封裝部以注塑或模壓的方式一體封裝連接于所述線路板部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述攝像模組中所述線路板部包括一線路板主體和至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述封裝部包覆所述電路元件，以使其不會(huì)暴露于與所述感光芯片連通的空間。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述封裝部頂部的至少兩側(cè)分別具有至少一凸起臺(tái)階，其內(nèi)側(cè)形成一安裝槽，所述攝像模組還包括至少一支座和至少一濾光片，所述支座安裝于所述凸起臺(tái)階內(nèi)側(cè)的所述安裝槽，所述濾光片安裝于所述支座。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述封裝部頂部的至少一側(cè)的頂表面沒有設(shè)置所述凸起臺(tái)階，以用于支撐所述支座。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述凸起臺(tái)階頂表面高于所述支座的表面，所述攝像模組還包括一馬達(dá)，所述馬達(dá)貼裝于所述凸起臺(tái)階。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)COB工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組立體分解示意圖。

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組的另一實(shí)施方式。

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖 視示意圖。

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模塑剖視示意圖。

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖9是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。

圖11A、11B是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組不同角度剖視示意圖。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組的部分立體圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

如圖2至圖4所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例基于模塑工藝的攝像模組。所述攝像模組可以被應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以輔助使用可以通過所述攝像模組進(jìn)行拍攝活動(dòng)，例如所述攝像模組可以被用于拍攝物體或人物的圖像或視頻影像等。優(yōu)選地，所述攝像模組可以被應(yīng)用一移動(dòng)電子設(shè)備，例如所述移動(dòng)電子設(shè)備可以是但不限于手機(jī)或平板電腦設(shè)備。

如圖2至圖4所示，所述攝像模組包括一線路板組件10、一感光芯片30和一鏡頭50。

進(jìn)一步，所述感光芯片30被安裝于所述線路板組件10，所述鏡頭50位于所述線路板組件10上，且所述鏡頭50位于所述感光芯片30的感光路徑。所述線路板組件10可以被耦接至所述電子設(shè)備，從而與所述電子設(shè)備配合使用。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述鏡頭50和所述芯片可以相互配合拍攝影像。具體地，被拍攝對象，如物體或人物反射的光線在通過所述鏡頭50之后，被所述感光芯片30接收以進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化。換言之，所述感光芯片30可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并且所述電信號(hào)能夠通過所述線路板組件10被傳送至所述電子設(shè)備，從而在所述電子設(shè)備上生成與所述拍攝對象相關(guān)的影像。

所述線路板組件10包括一封裝部11和一線路板部12，所述封裝部11一體地封裝連接于所述線路板部12，如模塑地連接于所述線路板部12。更具體地，所述封裝部11通過模塑于線路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑連接于所述線路板部，模塑工藝可以是注塑或模壓等工藝。

所述線路板部12包括一線路板主體121，所述封裝部11一體連接于所述線路板主體121。所述封裝部11形成一通孔111，以使得所述封裝部11圍繞于所述感光芯片30外側(cè)，并且提供所述鏡頭50和所述感光芯片30的光線通路。所述感光芯片30被設(shè)置于所述通孔111對應(yīng)位置的素?cái)?shù)線路板主體121。

所述線路板部12包括一連接線31路和至少一電路元件122，所述連接線31路預(yù)設(shè)于所述線路板主體121，所述電路元件122電連接于所述連接電路，以供所述感光芯片30的感光工作過程。所述電路元件122可以是，舉例地但不限于，電阻、電容、二極管、三極管，電位器，繼電器、驅(qū)動(dòng)器等。

值得一提的是，所述封裝部11可以將所述電路元件122元件包覆于內(nèi)部，因此使得所述電路元件122不會(huì)直接暴露于空間內(nèi)，更具體地說，不會(huì)暴露于與所述感光芯片30相連通的封閉環(huán)境中。不同傳統(tǒng)的攝像模組中電路器件的存在方式，如阻容器件凸出于線路板的方式，從而防止灰塵、雜物停留于所述電路元件122而污染所述感光芯片30。在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，以所述電路元件122凸出于所述線路板主體121為例進(jìn)行說明，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述電路元件122被埋設(shè)于所述線路板主體121內(nèi)部，而不凸出所述線路板主體121，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述電路元件122的結(jié)構(gòu)、類型和 被設(shè)置的位置并不是本實(shí)用新型的限制。可以理解的是，在傳動(dòng)的攝像模組中，電路器件凸出于所述線路板，而底座只能被安裝于所述電路元件122的外側(cè)，因此所述電路器件和所述底座都需要一定的空間位置，因此對線路板在橫向的尺寸要求較高。而對于本實(shí)用新型的基于模塑工藝的攝像模組，所述封裝部11一體封裝于所述線路板主體121，且包覆所述電路元件122，因此所述封裝部11和所述電路元件122在空間相互重疊，從而增加了所述封裝部11可以向內(nèi)設(shè)置的空間，減小了對所述線路板主體121外部延伸需求，從而減小所述攝像模組的橫向尺寸，使其可以滿足小型化需求的設(shè)備。

值得一提的是，所述封裝部11包覆所述電路元件122具有保護(hù)所述電路元件122，使其免于被污染以及被誤碰觸的優(yōu)勢，同時(shí)對相應(yīng)的攝像模組帶來優(yōu)勢，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述封裝部11不限于包覆所述電路元件122。也就是說，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述封裝部11可以直接模塑于沒有凸出的所述電路元件122的所述線路板主體121，也可以是模塑于所述電路元件122的外側(cè)，周圍等不同位置。

在本實(shí)用新型這個(gè)實(shí)施例中，所述封裝部11凸起地圍繞于所述感光芯片30外側(cè)，特別地，所述封裝部11一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當(dāng)所述鏡頭50被安裝于所述感光芯片30的感光路徑時(shí)，所述感光芯片30被密封于內(nèi)部，從而形成對應(yīng)的封閉內(nèi)空間。

具體地，在制造所述線路板組件10時(shí)，可以選擇一傳統(tǒng)的線路板作為所述線路板主體121，在所述線路板主體121表面進(jìn)行模塑。比如，在一實(shí)施例中，可以用注塑機(jī)，通過嵌入成型(Insert Molding)工藝將進(jìn)行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝)后的線路板進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述封裝部11，或通過半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部11。進(jìn)一步，將各所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，繼而將各所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接。所述線路板主體121可以選擇為，舉例地但不限于，軟硬結(jié)合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述封裝部11形成的方式可以選擇為，舉例地但不限于，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部11可以選擇的材料為，舉例地但不限于，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以采用環(huán)氧樹脂。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解的是，前述可以選擇的制造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本實(shí)用新型的可以實(shí)施的方式，并不是本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，制造所述線路板組件10的過程還可以是，先對所述線路板主體121進(jìn)行SMT工藝，進(jìn)而將所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，并且將所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接，繼而將對所述線路板主體121進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，通過嵌入成型的方式形成所述封裝部11，或通過半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部11。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述線路板組件10的制造順序并不是本實(shí)用新型的限制。

所述攝像模組包括一濾光片40，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，以便于為所述濾光片40提供穩(wěn)定、平整的安裝條件。

更具體地，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述濾光片40被實(shí)施為一紅外截止濾光片40(Infra-Red Cut Filter，IRCF)，所述紅外截止濾光片40是利用精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高折射率的光學(xué)膜，實(shí)現(xiàn)可見光區(qū)(400-630nm)高透，近紅外(700-1100nm)截止的光學(xué)濾光片40，其可以消除紅外光線對所述感光芯片30的成像影響，如CCD或CMOS。通過在所述攝像模組的成像系統(tǒng)中加入所述紅外截止濾光片40，阻擋成像系統(tǒng)部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，使得所述攝像模組所成影像更加符合人眼的最佳感覺。

值得一提的是，由于所述感光芯片30，如CCD或CMOS，對光的感應(yīng)和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可見光，而所述感光芯片30則可以感應(yīng)更多波段，如紅外光和紫外光，尤其對紅外光十分敏感，因此在所述攝像模組中必須要將紅外光加以抑制，并保持可見光的高透過，使得所述感光芯片30的感應(yīng)接近于人眼，從而使得所述攝像模組拍攝的圖像也符合眼睛的感應(yīng)，因此所述紅外截止濾光片40對于所述攝像模組是不可或缺的。

特別地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述濾光片40可以選自組合：晶圓級(jí)紅外截止濾光片、窄帶濾光片、藍(lán)玻璃IRCF。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述濾光片40的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

在傳統(tǒng)的COB組裝的攝像模組中，濾光片通常被安裝于塑料底座，且底座通常是通過粘接的方式安裝于線路板，因此這種塑料底座以及相應(yīng)的安裝方式不容易出現(xiàn)偏移或傾斜，且塑料支架的表面平整度較差，因此不能為濾光片40提 供良好的安裝條件。根據(jù)本實(shí)用新型這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，且基于模塑工藝，能夠得到良好的表面平針性，因此能夠?yàn)樗鰹V光片40提供平整的安裝條件，且一體成型的方式，使得所述封裝部11不易出現(xiàn)偏移、傾斜現(xiàn)象，從而減小所述濾光片40安裝時(shí)的累積公差。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述封裝部11的頂表面112一體平面延伸，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11的所述頂表面112。特別地，所述濾光片40可以通過粘接的方式連接于所述封裝部11的所述頂表面112。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述攝像模組包括一馬達(dá)60，如音圈馬達(dá)，所述鏡頭50被安裝于所述馬達(dá)60，以便于通過所述馬達(dá)60驅(qū)動(dòng)所述鏡頭50運(yùn)動(dòng)，調(diào)節(jié)所述攝像模組的焦距，也就是說，所述攝像模組為一動(dòng)焦模組(Automatic Focus Model，AFM)。

所述馬達(dá)60被安裝于所述線路板組件10的所述封裝部11，進(jìn)一步，所述馬達(dá)60被安裝于所述封裝部11的所述頂表面112，也就是說，所述濾光片40和所述馬達(dá)60相互協(xié)調(diào)占用所述封裝部11的所述頂表面112。

所述鏡頭50被安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60和所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，從而所述封裝部11相當(dāng)于傳統(tǒng)攝像模組的底座的功能，為所述馬達(dá)60和所述濾光片40提供支撐、固定的位置，但是制造、組裝以及形態(tài)卻不同于傳統(tǒng)COB工藝。傳統(tǒng)的COB工藝的攝像模組的底座以粘接的方式固定于線路板，而所述封裝部11通過模塑于線路板的方式固定于所述線路板主體121，不需要粘接固定過程，模塑方式相對于粘接固定方式具有更好的連接穩(wěn)定性以及工藝過程的可控制性，平整性較高，為所述馬達(dá)60和所述濾光片40提供良好的安裝條件，且所述封裝部11和所述線路板主體121不存在AA調(diào)整的膠水空間，因此省去了傳統(tǒng)攝像模組AA調(diào)整的預(yù)留空間，使得所述攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部11包覆所述電路元件122，使得傳統(tǒng)底座空間和電路元件122安裝空間可以在空間上重疊，不需要像傳統(tǒng)的攝像模組，在電路器件周圍預(yù)留安全距離，從而使得具有底座功能的所述封裝部11可以設(shè)置在較小的尺寸，從而進(jìn)一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部11代替?zhèn)鹘y(tǒng)的底座，避免了底座在粘貼組裝時(shí)帶來的傾斜誤差，減小了所述攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述封裝部11的形狀可以更加需要確定，比如在所述電 路元件122所在位置向內(nèi)延伸，形成一凸出部，從而增加所述封裝部11對應(yīng)的寬度，而在沒有所述電路元件122的位置，所述連體模塑部一致地延伸，形成比較規(guī)則的形狀，且寬度較小。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述封裝部11的具體形狀并不是本實(shí)用新型的限制。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述感光芯片30通過至少一連接線31可通電連接于所述線路板主體121，并且可通電連接于所述連接線31路。所述連接線31可以被實(shí)施為，舉例地但不限于，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光芯片30的所述連接線31可以通過傳統(tǒng)的COB方式連接于所述線路板主體121，舉例地但不限于，焊接的方式。也就是說，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接可充分利用已有的成熟連接技術(shù)，以降低改進(jìn)技術(shù)的成本，對傳統(tǒng)的工藝和設(shè)備進(jìn)行充分利用，避免資源浪費(fèi)。當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可以理解的是，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接也可以通過其它任何能夠?qū)崿F(xiàn)的本實(shí)用新型的發(fā)明目的的連接方式實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型在這方面不受限制。

值得一提的是，在本實(shí)用新型個(gè)的這個(gè)實(shí)施例中，各所述感光芯片30被設(shè)置于所述線路板主體121的上表面，所述封裝部11圍繞于所述感光芯片30的外側(cè)。在制造所述線路板組件10時(shí)，可以選擇不同制造順序，舉例地但不限于，在一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上安裝所述感光芯片30，而后在所述感光芯片30外側(cè)，所述線路板主體121上模塑形成所述封裝部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部。而在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上模塑形成所述封裝部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部，繼而將所述感光芯片30安裝于所述線路板主體121，使其位于所述封裝部11的內(nèi)側(cè)。

參照圖4，是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的另一實(shí)施方式，所述攝像模組可以是一定焦模組(Fix Focus Model，F(xiàn)FM)。在所述攝像模組中，所述鏡頭50被安裝于所述封裝部11的頂表面112，即所述攝像模組的焦距不可以被自由地調(diào)整。所述鏡頭50和所述濾光片40協(xié)調(diào)配置所述封裝部11的所述頂表面112。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模塑的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

值得一提的是，根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述封裝部11可以用 來支撐安裝所述濾光片40和所述鏡頭50，具有傳統(tǒng)底座的功能，而基于模塑的優(yōu)勢，所述封裝部11可以借助模具來控制所述封裝部11的平整性和一致性，從而為所述攝像模組的所述濾色和所述鏡頭50提供平整的且一致的安裝環(huán)境，從而更容易保證鏡頭50和濾光片40以及感光芯片30的光軸的一致性，這一點(diǎn)是傳統(tǒng)的攝像模組不容易達(dá)到的。

如圖5所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述封裝部11具有一安裝槽113A，所述安裝槽113A連通于所述通孔111，以便為所述濾光片40提供充足的安裝空間。也就是說，所述封裝部11的所述頂表面112呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，而并不是一體延伸，所述頂表面112的各臺(tái)階上可用于安裝所述濾光片40、所述鏡頭50或所述馬達(dá)60。

進(jìn)一步，所述安裝槽113A的高度大于所述濾光片40的厚度，以使得所述濾光片40被安裝于所述安裝槽113A時(shí)，所述濾光片40不會(huì)凸出于所述封裝部11的頂端。

特別地，根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述濾光片40呈方形，所述安裝槽113A的形狀與所述濾光片40的形狀相適應(yīng)。也就是說，所述安裝槽113A呈方環(huán)形，連通于所述通孔111。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述安裝槽113A可以用于安裝所述濾光片40，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施中，所述安裝槽113A可以用來安裝所述攝像模組的馬達(dá)60或所述鏡頭50等部件，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述安裝槽113的用途并不是本實(shí)用新型的限制。

還值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，附圖中以動(dòng)焦模組為例進(jìn)行說明，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像可以是一定焦模組，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

如圖6所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述攝像模組包括一支座70B，所述支座70B用于安裝所述濾光片40。所述支座70B被安裝于所述封裝部11，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，所述馬達(dá)60或所述鏡頭50被安裝于所述支座70B。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述支座70B具有一第一支座槽71B和一第二支座槽72B，所述第一支座槽71B用于安裝所述濾光片40，使得所述濾光 片40的表面不會(huì)凸出于所述支座70B的頂端。所述第二支座槽72B，用于安裝于所述封裝部11，以使得所述封裝部11沿所述支座70向上延伸，而所述濾光片40的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的后焦距。

換句話說，所述支座70B向所述通孔111內(nèi)延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片40支撐于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111內(nèi)的空間，使得濾光片40被穩(wěn)定安裝的同時(shí)，所述濾光片40不會(huì)占用外部空間。

值得一提的是，所述支座70B向內(nèi)延伸的距離位于所述感光芯片30的感光區(qū)之外，也就是說，所述支座70B不會(huì)遮擋所述感光芯片30的所述感光區(qū)，以避免影響所述感光芯片30的感光過程，所述支座70B的尺寸可以具體需求設(shè)計(jì)。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例以及相應(yīng)附圖中，以動(dòng)焦模組為例進(jìn)行說明，所述鏡頭50被按安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70B。也就是說，所述支座70為所述濾光片40和所述馬達(dá)60提供安裝位置。而在本本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭50被安裝于所述支座70B，也就是說，所述支座70B為所述濾光片40和所述鏡頭50提供安裝位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支座70B的具體結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

如圖7所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模塑剖視示意圖。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述封裝部11具有一安裝槽113C，所述安裝槽113C連通于所述通孔111。也就是說，所述封裝部11的所述頂表面112呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，而并不是一體延伸。

所述攝像模組包括一支座70C，所述支座70C用于安裝所述濾光片40。所述支座70C被安裝于所述封裝部11，所述濾光片40被安裝于所述封裝部11，所述馬達(dá)60或所述鏡頭50被安裝于所述封裝部11。

進(jìn)一步，所述支座70C被安裝于所述封裝部11的所述安裝槽113C，且所述安裝槽113C的高度大于所述支座70C的安裝高度，從而使得所述支座70C不會(huì)凸出于所述封裝部11的所述端部。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述支座70C具有一第一支座槽71C和一第二支座槽72C，所述第一支座槽71C用于安裝所述濾光片40，使得所述濾光片40的表面不會(huì)凸出于所述支座70C的頂端。所述第二支座槽72C，用于安裝于所述封裝部11，以使得所述封裝部11沿所述支座70C向上延伸，而所述濾光 片40的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的后焦距。可以理解的是，在其他變形實(shí)施例中，所述支座70C也可以沒有上述第二支座槽72C，所述支座72C的平整底表面直接貼裝于所述封裝部11。

換句話說，所述支座70C向所述通孔111內(nèi)延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片40支撐于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111內(nèi)的空間，使得濾光片40被穩(wěn)定安裝的同時(shí)，所述濾光片40不會(huì)占用外部空間。

值得一提的是，所述支座70C向內(nèi)延伸的距離位于所述感光芯片30的感光區(qū)之外，也就是說，所述支座70C不會(huì)遮擋所述感光芯片30，以避免影響所述感光芯片30的感光過程，所述支座70C的尺寸可以具體需求設(shè)計(jì)。

不同于第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的是，所述第二支座槽71C和所述封裝的所述安裝槽113C相互配合，形成匹配的卡接結(jié)構(gòu)，從而使得所述支座70C得以穩(wěn)定的安裝于所述安裝槽113C內(nèi)。相對第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，這個(gè)實(shí)施例中的所述濾光片40距離所述感光芯片30更小，可以獲得具有更小后焦距的所述攝像模組。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例以及相應(yīng)附圖中，以動(dòng)焦模組為例進(jìn)行說明，所述鏡頭50被按安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70C。也就是說，所述支座70C為所述濾光片40和所述馬達(dá)60提供安裝位置。而在本本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭50被安裝于所述支座70C，也就是說，所述支座70C為所述濾光片40和所述鏡頭50提供安裝位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支座70的具體結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

如圖8所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述濾光片40被安裝于一馬達(dá)60D，所述馬達(dá)60D被安裝于所述封裝部11，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片40。

所述馬達(dá)60D包括一下端部61D，所述下端部61D適于安裝于所述濾光片40。也就是說，所述鏡頭50被安裝于所述馬達(dá)60D的上端，所述濾光片40被安裝于所述馬達(dá)60D的所述下端部61D，位于所述鏡頭50的下方。

本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述濾光片40被安裝于所述馬達(dá)60D，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片40，且所述馬達(dá)60D被直接安裝于所述封裝部11，為所述馬達(dá)60D提供平整的安裝條件。

如圖9所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述鏡頭50E包括一鏡筒51E和至少一鏡片52E，各所述鏡片52E被安裝于所述鏡筒51E內(nèi)。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述濾光片40被按安裝于所述鏡筒51E內(nèi)，位于各所述鏡片52E的下方，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片40。

更具體地，所述鏡筒51E包括一底部511E，所述底部511E用于安裝所述濾光片40。所述鏡筒51E的底座與所述濾光片40的形狀相適應(yīng)，也就是說，所述底座呈中空方形結(jié)構(gòu)，以便于將所述濾光片40安裝于其中。所述鏡筒51E上部用于安裝所述鏡片52E，且所述鏡片52E的形狀相適應(yīng)，而下部用于安裝所述濾光片40，且與所述濾光片40的形狀相適應(yīng)，因此，所述鏡筒51E整體上部呈圓管狀柱體，而下部的內(nèi)部呈方形，且所述圓管和所述方形一體連接。

所述馬達(dá)60被安裝于所述封裝部11，所述濾光片40被安裝于所述鏡筒51E，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光片40。

如圖10所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組剖視示意圖。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板組件10包括一線路板主體121F，所述線路板主體121F具有一通路1211F，所述通路1211F的下部適于安裝所述感光芯片30。各所述通路使得所述線路板主體121F上下兩側(cè)相連通，從而當(dāng)所述感光芯片30由所述線路板主體121F的背面、并且感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121F時(shí)，所述感光芯片30的感光區(qū)能夠接收到由所述鏡頭50進(jìn)入的光線。

更進(jìn)一步，所述線路板主體121F具有一外凹槽1212F，所述外凹槽1212F連通于對應(yīng)的所述通路，提供所述感光芯片30的安裝位置。特別地，當(dāng)所述感光芯片30被安裝于所述外凹槽1212F時(shí)，所述感光芯片30的外表面和所述線路板主體121F的外表面一致，位于同一平面，從而保證所述線路板組件10的表面平整性。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述通路呈臺(tái)階狀，從而便于安裝所述感光芯片30，為所述感光芯片30提供穩(wěn)定的安裝位置，并使其感光區(qū)展現(xiàn)于內(nèi)空間。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，提供一種不同于傳統(tǒng)的芯片安裝方式，即，芯片倒裝方式(Flip Chip，F(xiàn)C)。將所述感光芯片30從所述線路板主體121F的背面方向安裝于所述線路板主體121F，而不是像上述實(shí)施例中需 要從所述線路板主體121F的正面，即，從所述線路板主體121F的上方，且所述感光芯片30的感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121F。這樣的結(jié)構(gòu)以及安裝方式，使得所述感光芯片30和所述封裝部11相對獨(dú)立，所述感光芯片30的安裝不會(huì)受到所述封裝部11的影響，所述封裝部11的模塑成型對所述感光芯片30的影響也較小。此外，所述感光芯片30嵌于所述線路板主體121F的外側(cè)面，且不會(huì)凸出于所述線路板主體121F的內(nèi)側(cè)面，從而使得所述線路板主體121F內(nèi)側(cè)留出更大的空間，使得所述封裝部11的高度不會(huì)受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述封裝部11能夠達(dá)到更小的高度。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述通路的上端安裝所述濾光片40，也就是說，所述濾光片40覆蓋于所述線路板主體121F的所述通路，不需要將所述濾光片40安裝于所述封裝部11，從而極大地減小所述陣列攝像模組的后焦距，減小所述攝像的高度。特別地，所述濾光片40可以被實(shí)施例為紅外截止濾光片IRCF。也就是說，所述濾光片40被安裝于所述線路板主體121F，而不需要提供額外的部件，如支座。

如圖11A至12所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的基于模塑工藝的攝像模組。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述封裝部11具有一安裝槽113G，所述安裝槽113G連通于所述通孔111。也就是說，所述封裝部11的所述頂表面112G呈臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，而并不是一體延伸。

進(jìn)一步，所述攝像模組包括一支座70G，所述支座70G用于安裝所述濾光片40。所述支座70G被安裝于所述封裝部11，所述濾光片40被安裝于所述支座70G，所述馬達(dá)60或所述鏡頭50被安裝于所述封裝部11。

進(jìn)一步，所述封裝部11在頂側(cè)的至少兩側(cè)面具有凸起臺(tái)階114G，至少一側(cè)面沒有上述凸起臺(tái)階114，并且形成安裝槽113G，所述支座70G被安裝于所述封裝部11的所述安裝槽113G，且所述安裝槽113G的高度大于所述支座70G的安裝高度，從而使得所述支座70G不會(huì)凸出于所述封裝部11的頂端。比如，所述安裝槽113G的高度比所述支座70G的高度大0.05mm，從而當(dāng)所述馬達(dá)60被安裝于所述封裝部11時(shí)，所述馬達(dá)60的底部不會(huì)直接接觸于所述支座70G，且被安裝一所述馬達(dá)60內(nèi)的所述鏡頭也不會(huì)接觸于所述支座70G。值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，以動(dòng)焦攝像模組為例進(jìn)行說明，所述馬達(dá)被安裝于所述封裝部11，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是定 焦模組，所述鏡頭50被安裝于所述封裝部11，特別地，所述支座70G與所述鏡頭50的鏡筒以及鏡片均不直接接觸。

可以理解的是，當(dāng)所述感光芯片30尺寸較大，而所述封裝部11壁厚較小時(shí)，上述設(shè)計(jì)依然能夠使所述封裝部11提供空間以安裝所述支座70G，從而以供安裝所述濾光片。如圖11A至圖12中所示，所述封裝部11的頂部可以在三個(gè)側(cè)面形成所述凸起臺(tái)階114，另一側(cè)沒有所述凸起臺(tái)階114而直接用于支撐所述支座70G。如圖11A中所示的剖示圖，可以看出左右兩側(cè)都有所述凸起臺(tái)階114，其內(nèi)側(cè)用于安裝所述支座70G。而圖11B所示的另外的剖視圖中，左側(cè)所述封裝部11的頂表面直接支撐所述支座70G，而右側(cè)的所述凸起臺(tái)階114的內(nèi)側(cè)用于對所述支座70G進(jìn)行限位。

而且，這個(gè)實(shí)施例中，所述凸起臺(tái)階114的頂表面可以高于所述支座70G的頂表面，這樣所述馬達(dá)60貼裝于所述凸起臺(tái)階114，從而因?yàn)樗龇庋b部11一體成形，并且所述馬達(dá)60只與所述封裝部11的所述凸起臺(tái)階114接觸，從而可以減小所述馬達(dá)的傾斜。

值得一提的是，所述電路元件122可以不是均勻地布置于所述線路板主體121，因此在所述線路板主體上預(yù)留的設(shè)置所述封裝部11的位置并不是規(guī)則的對稱關(guān)系，比如在帶有所述電路元件122的一側(cè)預(yù)留的較寬，而沒有所述電路元件122的一側(cè)相對較窄，在這種情況下存在的問題是，在所述封裝部較窄的位置較難設(shè)置所述安裝槽，而在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述安裝槽113G呈U型，也就是說，在所述封裝部11較窄的側(cè)邊，所述安裝槽連113G通于外部，而在所述封裝部11較寬，所述安裝槽113G僅連通于所述通孔111，而并不連通于外部環(huán)境，從而形成一個(gè)U型的所述安裝槽113G。所述支座70G被安裝于所述安裝槽113G，且在所述封裝部11較寬或較窄的區(qū)域都可以得到穩(wěn)定的支撐，從而使得所述濾光片40被穩(wěn)定地安裝。

值得一提的是，根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述安裝槽113G的高度大于所述支座70G的高度，因此在所述安裝槽113G的U型開口區(qū)域，當(dāng)所述支座70G被安裝于所述安裝槽113G時(shí)，所述支座70G與所述馬達(dá)60的側(cè)面之間存在間隙，因此在所述攝像模組中，通過一密封物將所述間隙進(jìn)行密封，使得所述感光芯片30與外部相互隔離。特別地，在一實(shí)施例中，所述密封物為膠體。也就是說，在組裝完所述攝像模組后，通過所述膠體將所述支座于所述封裝部11 進(jìn)行密封。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述支座70G具有一第一支座槽71G和一第二支座槽72G，所述第一支座槽71G用于安裝所述濾光片40，使得所述濾光片40的表面不會(huì)凸出于所述支座70G的頂端。所述第二支座槽72G，用于安裝于所述封裝部11，以使得所述封裝部11沿所述支座70G向上延伸，而所述濾光片40的位置性對向下，從而減小所述攝像模組的后焦距。

換句話說，所述支座70G向所述通孔111內(nèi)延伸，且向下延伸，從而將所述濾光片40支撐于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111內(nèi)的空間，使得濾光片40被穩(wěn)定安裝的同時(shí)，所述濾光片40不會(huì)占用外部空間。

值得一提的是，所述支座70G向內(nèi)延伸的距離位于所述感光芯片30的感光區(qū)之外，也就是說，所述支座70G不會(huì)遮擋所述感光芯片30，以避免影響所述感光芯片30的感光過程，所述支座70G的尺寸可以具體需求設(shè)計(jì)。

不同于第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的是，所述第二支座槽71G和所述封裝的所述安裝槽113G相互配合，形成匹配的卡接結(jié)構(gòu)，從而使得所述支座70G得以穩(wěn)定的安裝于所述安裝槽113G內(nèi)。相對第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，這個(gè)實(shí)施例中的所述濾光片40距離所述感光芯片30更小，可以獲得具有更小后焦距的所述攝像模組。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例以及相應(yīng)附圖中，以動(dòng)焦模組為例進(jìn)行說明，所述鏡頭50被按安裝于所述馬達(dá)60，所述馬達(dá)60被安裝于所述支座70G。也就是說，所述支座70C為所述濾光片40和所述馬達(dá)60提供安裝位置。而在本本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是一定焦模組。所述鏡頭50被安裝于所述支座70G，也就是說，所述支座70G為所述濾光片40和所述鏡頭50提供安裝位置，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支座70G的具體結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

上述實(shí)施例以及附圖中，以動(dòng)焦模組為例進(jìn)行說明本實(shí)用新型的原理，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述攝像模組還可以是定焦模塑，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。