技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種MEMS麥克風(fēng)封裝，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封裝成本，使得電信號(hào)傳輸損耗、干擾降低到最小，傳輸性能好，確保了電信號(hào)傳輸?shù)目煽啃裕ㄉ蠈覲CB板和下層PCB板，所述上層PCB板上設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間通過(guò)導(dǎo)線連接，所述ASIC芯片通過(guò)導(dǎo)線連接設(shè)置在所述上層PCB上的上層焊盤，所述上層PCB板和所述下層PCB板之間設(shè)有銅層，其特征在于：分別設(shè)置通孔順序穿過(guò)所述上層PCB板、銅層、下層PCB板，所述通孔與設(shè)置在所述下層PCB板背面的背部焊盤相連接。

技術(shù)研發(fā)人員：王志超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫紅光微電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611110804
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.02.22