本發(fā)明涉及移動通訊技術領域，尤其涉及一種移動終端的發(fā)聲裝置及手機。

背景技術：

目前，各種移動終端，包括手機，IPAD，筆記本電腦等都已經(jīng)成為人們生活、工作中非常重要的設備，人們對設備的要求也越來越高，希望其疊加越來越多的功能，并能將各功能達到更優(yōu)的水平，其中人們對于音樂的播放，特別是聲音的公放提出很多的要求，要求其音效可以達到一些優(yōu)質音響的水準，聲音還原度要高，但是對于音頻效果起決定作用的兩個因素就是喇叭自身的特點和音腔結構的設計，而經(jīng)過發(fā)明人的探究，認為音腔結構是更為主要的因素，因此移動終端揚聲器中的音腔設計不同，可以導致播放效果的較大差別，目前音腔結構的設計存在以下問題：一是音腔的密封性不好，聲音泄漏，導致聲音失真，音頻效果差，有破音。二是由于移動終端都在向輕薄的方向發(fā)展，這就要求揚聲器的音腔不能占用手機內部結構空間過多，但是為了保證音質，由必須要保證音腔的體積，這就給音腔設計提出了更高的要求，為了避免音腔設計導致產品外形被犧牲，通常音腔設計都是根據(jù)移動終端的設計在移動終端中預留一定的空間作為音腔，但是現(xiàn)有的各類移動終端的音腔的音腔體積是固定，因此當移動終端音腔過小時無法滿足音質需求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的其中一個目的是提出一種移動終端的發(fā)聲裝置及手機，解決了現(xiàn)有技術存在音腔占用體積大的技術問題。本發(fā)明提供的諸多技術方案中的優(yōu)選技術方案所能產生的諸多技術效果詳見下文闡述。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術方案：

本發(fā)明提供了一種移動終端的發(fā)聲裝置，所述發(fā)聲裝置包括喇叭本體以及罩設于所述喇叭本體外的喇叭BOX，所述移動終端的殼體上設置有出音孔，所述喇叭本體設置于所述移動終端的后部殼體和所述喇叭BOX之間，所述移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX緊密連接，所述移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX形成上所述發(fā)聲裝置的音腔。

優(yōu)選地，所述移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX一體化設置。

優(yōu)選地，所述后部殼體與所述喇叭BOX通過超聲焊接和/或注塑成型方式連接。

優(yōu)選地，所述喇叭BOX的厚度為0.3mm至1mm。

優(yōu)選地，所述喇叭BOX的材質為塑料和/或金屬。

優(yōu)選地，所述移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX形成上所述發(fā)聲裝置的音腔容積為0.6mm3至1.3mm3。

優(yōu)選地，所述音腔容積為所述喇叭本體的體積的1.1至1.5倍。

優(yōu)選地，所述出音孔設置于所述移動終端的后部殼體上。

優(yōu)選地，所述后部殼體與所述喇叭本體之間設置有第一密封件。

優(yōu)選地，所述后部殼體與所述喇叭本體之間設置有第一防塵件，所述第一防塵件貼合于所述后部殼體內側壁或貼設置所述喇叭本體端口。

優(yōu)選地，所述出音孔設置于所述移動終端的底部殼體上，所述喇叭本體的開口朝向所述移動終端的后部殼體設置。

優(yōu)選地，所述喇叭BOX靠近所述底部殼體的一端的內側壁上設置有第一卡接部，與所述第一卡接部相對的喇叭BOX的側壁上設置有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部用于固定所述喇叭本體。

優(yōu)選地，所述第一卡接部和所述第二卡接部，與所述喇叭本體之間分別設置有第二密封件。

優(yōu)選地，在所述出音孔位置，所述移動終端的后部殼體具有向所述底部殼體延伸的延伸部。

優(yōu)選地，所述底部殼體與所述喇叭BOX之間設置有第二防塵件，所述第二防塵件貼合于所述底部殼體和所述延伸部的內側壁或貼設置所述喇叭BOX靠近所述底部殼體一側的外側壁上。

優(yōu)選地，所述出音孔設置于所述移動終端的底部殼體上，所述喇叭本體的開口朝向遠離所述移動終端的后部殼體的方向設置，所述后部殼體向所述底部殼體方向延伸至與所述喇叭本體的開口水平位置。

優(yōu)選地，所述底部殼體在與所述喇叭本體的開口水平位置處設置有第三卡接部，與所述第三卡接部相對的喇叭BOX的側壁上設置有第四卡接部，所述第三卡接部和所述第四卡接部用于固定所述喇叭本體。

優(yōu)選地，所述第三卡接部和所述第四卡接部，與所述喇叭本體之間分別設置有密封件。

優(yōu)選地，所述底部殼體與所述喇叭BOX之間設置有第三防塵件，所述第三防塵件貼合于所述底部殼體和內側壁或貼設置所述喇叭BOX靠近所述底部殼體一側的外側壁上。

優(yōu)選地，所述密封件為泡棉或硅膠。

本發(fā)明還提供了一種手機，包括后部殼體和底部殼體，還包括上述發(fā)聲裝置，所述發(fā)聲裝置設置于電控板上，所述發(fā)聲裝置與所述電控板電連接。

本發(fā)明通過將所述移動終端的后部殼與所述喇叭BOX緊密連接，并將喇叭本體設置于所述移動終端的后部殼體和所述喇叭BOX之間，利用移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低移動終端的厚度。為了保證音腔的密封性，可以將所述移動終端的后部殼體與所述喇叭BOX一體化設置，其中后部殼體與所述喇叭BOX可以通過超聲焊接活著通過注塑成型的方式連接。

基于上述技術方案，本發(fā)明實施例至少可以解決了現(xiàn)有技術存在音腔占用體積大的技術問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實施例所提供的移動終端的發(fā)聲裝置的第一實施例的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所提供的移動終端的發(fā)聲裝置的第二實施例的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例所提供的移動終端的發(fā)聲裝置的第三實施例的示意圖；

附圖標記：10-喇叭BOX；20-后部殼體；30-喇叭本體；40-出音孔；50a-第一密封件；50b-第二密封件；50c-第三密封件；60a-第一防塵件；60b-第二防塵件；60c-第三防塵件；70-第一卡接部；71-第二卡接部；72-第三卡接部；73-第四卡接部；80-延伸部；90-底部殼體。

具體實施方式

下面可以參照附圖圖1～圖3以及文字內容理解本發(fā)明的內容以及本發(fā)明與現(xiàn)有技術之間的區(qū)別點。下文通過附圖以及列舉本發(fā)明的一些可選實施例的方式，對本發(fā)明的技術方案(包括優(yōu)選技術方案)做進一步的詳細描述。需要說明的是：本實施例中的任何技術特征、任何技術方案均是多種可選的技術特征或可選的技術方案中的一種或幾種，為了描述簡潔的需要本文件中無法窮舉本發(fā)明的所有可替代的技術特征以及可替代的技術方案，也不便于每個技術特征的實施方式均強調其為可選的多種實施方式之一，所以本領域技術人員應該知曉：可以將本發(fā)明提供的任一技術手段進行替換或將本發(fā)明提供的任意兩個或更多個技術手段或技術特征互相進行組合而得到新的技術方案。本實施例內的任何技術特征以及任何技術方案均不限制本發(fā)明的保護范圍，本發(fā)明的保護范圍應該包括本領域技術人員不付出創(chuàng)造性勞動所能想到的任何替代技術方案以及本領域技術人員將本發(fā)明提供的任意兩個或更多個技術手段或技術特征互相進行組合而得到的新的技術方案。

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端的發(fā)聲裝置及手機。下面結合圖1～圖3對本發(fā)明提供的技術方案進行更為詳細的闡述。

如圖1所示，本發(fā)明實施例所提供的一種移動終端的發(fā)聲裝置，所述發(fā)聲裝置包括喇叭本體30以及罩設于所述喇叭本體30外的喇叭BOX10，所述移動終端的殼體上設置有出音孔40，發(fā)聲裝置的發(fā)聲是通過喇叭本體30發(fā)出聲音，然后通過出音孔40傳出外界，本發(fā)明將所述喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成上所述發(fā)聲裝置的音腔。

本發(fā)明通過將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，并將喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低移動終端的厚度。為了保證音腔的密封性，可以將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10一體化設置，其中后部殼體20與所述喇叭BOX10可以通過超聲焊接活著通過注塑成型的方式連接。

為了進一步降低移動終端的厚度，同時保證音腔回聲的效果，優(yōu)選將所述喇叭BOX10的厚度制造為0.3mm至1mm。在材質的選擇上，所述喇叭BOX10的材質可以為塑料或金屬，也可以為塑料和金屬的合成件，但從制造工藝的簡化以及音腔回聲的效果上考慮，一般選擇一種材料制造喇叭BOX10。

通過發(fā)明人對音腔效果的優(yōu)化，所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成上所述發(fā)聲裝置的音腔容積為0.6mm³至1.3mm³時效果最佳。此外，為了讓音腔效果更加優(yōu)化，將所述音腔容積設置為所述喇叭本體30的體積的1.1至1.5倍。

本發(fā)明提供的第一實施例，如圖1所示，在第一實施例中所述出音孔40設置于所述移動終端的后部殼體20上。第一實施例中通過將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，并將出音孔40設置于所述移動終端的后部殼體20上，將喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，喇叭本體30的開口緊貼出音孔40，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低移動終端的厚度。喇叭本體30發(fā)出聲音后，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，將聲音從設置于所述移動終端的后部殼體20上的出音孔40傳出。為了保證音腔的密封性，可以將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10一體化設置，其中后部殼體20與所述喇叭BOX10可以通過超聲焊接活著通過注塑成型的方式連接。

所述后部殼體20與所述喇叭本體30之間設置有用于對音腔進行密封的第一密封件50a，為了更好的實現(xiàn)密封，第二密封件50b的材質為泡棉或硅膠。所述后部殼體20與所述喇叭本體30之間設置有第一防塵件60a，所述第一防塵件60a貼合于所述后部殼體20內側壁或貼設置所述喇叭本體30端口。

如圖2所示，在本發(fā)明提供的第二實施例中，所述出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，所述喇叭本體30的開口朝向所述移動終端的后部殼體20設置。

在第二實施例中，通過將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，并將出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，并將喇叭本體30的開口朝向所述移動終端的后部殼體20設置，喇叭本體30距離后部殼體20留有一定空隙，將喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低移動終端的厚度。喇叭本體30發(fā)出聲音后，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，將聲音從設置于所述移動終端的底部殼體90上的出音孔40傳出。為了保證音腔的密封性，可以將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10一體化設置，其中后部殼體20與所述喇叭BOX10可以通過超聲焊接活著通過注塑成型的方式連接。

由于在第二實施例中，出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，喇叭本體30距離后部殼體20留有一定空隙，為了固定所述喇叭本體30，在所述喇叭BOX10靠近所述底部殼體90的一端的內側壁上設置有第一卡接部70，與所述第一卡接部70相對的喇叭BOX10的側壁上設置有第二卡接部71，所述第一卡接部70和所述第二卡接部71可以固定所述喇叭本體30。所述第一卡接部70和所述第二卡接部71與所述喇叭本體30之間分別設置有第二密封件50b，第二密封件50b有用于對音腔進行密封，為了更好的實現(xiàn)密封，第二密封件50b的材質為泡棉或硅膠。

此外，在本發(fā)明的第二實施例中，在所述出音孔40位置，所述移動終端的后部殼體20具有向所述底部殼體90延伸的延伸部80，在所述底部殼體90與所述喇叭BOX10之間設置有第二防塵件60b，所述第二防塵件60b貼合于所述底部殼體90和所述延伸部80的內側壁，或者所述第二防塵件60b也可以設置所述喇叭BOX10靠近所述底部殼體90一側的外側壁上。所述延伸部80可以對所述二防塵件60b進行固定。

如圖3所示，本發(fā)明的第三實施例，所述出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，所述喇叭本體30的開口朝向遠離所述移動終端的后部殼體20的方向設置，所述后部殼體20向所述底部殼體90方向延伸至與所述喇叭本體30的開口水平位置。

在第三實施例中通過將所述移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，并出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，并將喇叭本體30的開口朝向遠離所述移動終端的后部殼體20的方向設置，喇叭本體30距離喇叭BOX10之間留有一定空隙，將喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低移動終端的厚度。當喇叭本體30發(fā)出聲音后，利用移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，將聲音從設置于移動終端的底部殼體90上的出音孔40傳出。

為了保證音腔的密封性，可以將移動終端的后部殼體20與所述喇叭BOX10一體化設置，其中后部殼體20與所述喇叭BOX10可以通過超聲焊接活著通過注塑成型的方式連接。

由于在第三實施例中，出音孔40設置于所述移動終端的底部殼體90上，喇叭本體30距離喇叭BOX10留有一定空隙，為了固定所述喇叭本體30，在底部殼體90在與所述喇叭本體30的開口水平位置處設置有第三卡接部73，與所述第三卡接部73相對的喇叭BOX10的側壁上設置有第四卡接部74，第三卡接部73和第四卡接部74可以固定所述喇叭本體30。

在本實施例中，第三卡接部73和第四卡接部74與喇叭本體30之間分別設置有第三密封件50c，第三密封件50c用于對音腔進行密封，為了更好的實現(xiàn)密封，第三密封件50c的材質為泡棉或硅膠。

此外，在本發(fā)明的第三實施例中，所述底部殼體90與所述喇叭BOX10之間設置有第三防塵件60c，第三防塵件貼合于所述底部殼體90和內側壁或貼設置所述喇叭BOX10靠近所述底部殼體90一側的外側壁上。

本發(fā)明還提供了一種手機，包括后部殼體20和底部殼體90，還包括如上述發(fā)聲裝置，所述發(fā)聲裝置設置于電控板上，所述發(fā)聲裝置與所述電控板電連接。由于本發(fā)明通過將手機的后部殼體20與所述喇叭BOX10緊密連接，并將喇叭本體30設置于所述移動終端的后部殼體20和所述喇叭BOX10之間，利用手機的后部殼體20與所述喇叭BOX10形成發(fā)聲裝置的音腔，從而在保證音腔體積的情況下降低手機的厚度。

上述本發(fā)明所公開的任一技術方案除另有聲明外，如果其公開了數(shù)值范圍，那么公開的數(shù)值范圍均為優(yōu)選的數(shù)值范圍，任何本領域的技術人員應該理解：優(yōu)選的數(shù)值范圍僅僅是諸多可實施的數(shù)值中技術效果比較明顯或具有代表性的數(shù)值。由于數(shù)值較多，無法窮舉，所以本發(fā)明才公開部分數(shù)值以舉例說明本發(fā)明的技術方案，并且，上述列舉的數(shù)值不應構成對本發(fā)明創(chuàng)造保護范圍的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”等詞語來限定零部件的話，本領域技術人員應該知曉：“第一”、“第二”的使用僅僅是為了便于描述上對零部件進行區(qū)別如沒有另行聲明外，上述詞語并沒有特殊的含義。

同時，上述本發(fā)明如果公開或涉及了互相固定連接的零部件或結構件，那么，除另有聲明外，固定連接可以理解為：能夠拆卸地固定連接(例如使用螺栓或螺釘連接)，也可以理解為：不可拆卸的固定連接(例如鉚接、焊接)，當然，互相固定連接也可以為一體式結構(例如使用鑄造工藝一體成形制造出來)所取代(明顯無法采用一體成形工藝除外)。

另外，上述本發(fā)明公開的任一技術方案中所應用的用于表示位置關系或形狀的術語除另有聲明外其含義包括與其近似、類似或接近的狀態(tài)或形狀。本發(fā)明提供的任一部件既可以是由多個單獨的組成部分組裝而成，也可以為一體成形工藝制造出來的單獨部件。

最后應當說明的是:以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本發(fā)明的具體實施方式進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本發(fā)明技術方案的精神，其均應涵蓋在本發(fā)明請求保護的技術方案范圍當中。