本發(fā)明涉及通信技術領域，特別是涉及一種雙通道TR組件。

背景技術：

收發(fā)模塊組件一般會裝設并熱接觸于金屬外殼上，利用金屬外殼的導熱性能進行散熱，然而，大多數(shù)收發(fā)模塊組件采用小型化密集封裝，單純依靠金屬外殼進行散熱的效果并不顯著。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種雙通道TR組件，能夠在散熱時防止灰塵進入。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是：提供一種雙通道TR組件，包括底座及蓋合于底座上的上蓋，所述底座內(nèi)設置有發(fā)射組件、接收組件、接收天線和發(fā)射天線，所述發(fā)射組件、接收組件固定于所述底座內(nèi)的一端，所述接收天線和發(fā)射天線設于所述底座的另一端，所述接收天線和發(fā)射天線的結(jié)構相同，所述接收天線包括外殼，外殼內(nèi)自上而下依次設置有弧形輻射片、基板和反射層，所述弧形輻射片的弧面開口朝上，所述基板的正面與弧形輻射片相對設置，所述基板的背面與所述反射層相對設置，所述上蓋上設置有散熱孔，所述散熱孔的側(cè)邊孔沿處固定設置有斜向翹曲的凸片。

區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明的有益效果是：通過在上蓋和底座上設置散熱孔，散熱孔的側(cè)邊孔沿處開口處設置有斜向翹曲的凸片，散熱孔起到散熱的作用，凸片可以防止灰塵進入，從而能夠在散熱時防止灰塵進入。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例雙通道TR組件的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參見圖1，是本發(fā)明實施例雙通道TR組件的結(jié)構示意圖。本實施例的雙通道TR組件包括底座1及蓋合于底座1上的上蓋2，底座1內(nèi)設置有發(fā)射組件3、接收組件4、接收天線5和發(fā)射天線6，發(fā)射組件3、接收組件4固定于底座1內(nèi)的一端，接收天線5和發(fā)射天線6設于底座1的另一端，接收天線5和發(fā)射天線6的結(jié)構相同，接收天線5包括外殼100，外殼100內(nèi)自上而下依次設置有弧形輻射片101、基板102和反射層103，弧形輻射片100的弧面開口朝上，基板102的正面與弧形輻射片101相對設置，基板102的背面與反射層103相對設置，上蓋2上設置有散熱孔200，散熱孔200的側(cè)邊孔沿處固定設置有斜向翹曲的凸片201。

利用弧形輻射片101使發(fā)射天線6發(fā)射電磁波以及使接收天線5接收電磁波，從而控制了接收天線5和發(fā)射天線6的體積，并且接收天線5和發(fā)射天線6與接收組件3和發(fā)射組件4封裝于底座內(nèi)，減小了整體體積。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。