本發(fā)明涉及設置有分別對不同的頻帶的收發(fā)信號進行分波的多個分波器的高頻模塊。

背景技術(shù)：

由于在近年來的手機等中要求大容量、高速通信，所以正在研究同時運用多個不同的頻帶的通信系統(tǒng)，作為一個通信線路而分散地收發(fā)數(shù)據(jù)的CA(Carrier Aggregation：載波聚合)。在配設于距這種通信設備的天線較近的位置的前置模塊中，為了同時進行不同的多個頻帶的信號的收發(fā)，在布線基板上設置多個濾波電路、分波電路。

例如專利文獻1所記載的模塊100構(gòu)成為能夠應對W－CDMA方式和GSM(注冊商標)方式的通信系統(tǒng)，如圖9所示，對W－CDMA方式的發(fā)送信號和接收信號進行分波的雙工器102、GSM(注冊商標)方式的發(fā)送信號用的發(fā)送濾波器103以及GSM(注冊商標)方式的接收信號用的2個接收濾波器104、105分別被安裝在布線基板101的一個主面上。另外，在布線基板101的另一主面上設置用于將高頻模塊100安裝于外部的母基板等的多個安裝電極，雙工器102的發(fā)送端子、接收端子、發(fā)送濾波器103以及接收濾波器104、105的各端子、以及規(guī)定的安裝電極經(jīng)由布線基板101的引出布線連接。

專利文獻1:日本特開2006－340257號公報(參照段落0025～0029、圖1等)

然而，在使用頻帶不同的多個通信系統(tǒng)來進行收發(fā)的情況下，一個通信系統(tǒng)所使用的通信信號(發(fā)送信號、接收信號)的頻帶和另一個通信系統(tǒng)所使用的通信信號的高次諧波的頻帶有時一部分重疊。此處，在一方的通信信號為發(fā)送信號、與該高次諧波的頻帶重疊的另一方信號為接收信號的情況下，有可能接收靈敏度因信號的干擾而惡化。

在以往的模塊100中，如上述，雙工器102、發(fā)送、接收濾波器103～105的各端子分別經(jīng)由引出布線與布線基板101的另一主面的規(guī)定的安裝電極連接。因此，在一個通信系統(tǒng)的發(fā)送信號通過的引出布線、和與該發(fā)送信號的高次諧波的頻帶重疊的接收信號通過的引出布線被接近配置的情況下，有可能兩信號干擾而使接收靈敏度惡化。另外，在這些信號通過的雙工器102、濾波器103～105的端子彼此被接近配置的情況下，也同樣地有可能接收靈敏度惡化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的，其目的在于在使用不同的多個頻帶的收發(fā)信號的高頻模塊中，提高收發(fā)端子間的隔離特性。

為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的高頻模塊的特征在于，具備：俯視時矩形的布線基板；第一分波器，具有供第一發(fā)送頻帶的發(fā)送信號輸入的第一發(fā)送端子、輸出被輸入到上述第一發(fā)送端子的發(fā)送信號并且供第一接收頻帶的接收信號輸入的第一共用端子、和輸出被輸入到上述第一共用端子的接收信號的第一接收端子；以及第二分波器，具有供第二發(fā)送頻帶的發(fā)送信號輸入的第二發(fā)送端子、輸出被輸入到上述第二發(fā)送端子的發(fā)送信號并且供第二接收頻帶的接收信號輸入的第二共用端子、和輸出被輸入到上述第二共用端子的上述接收信號的第二接收端子，上述第二接收頻帶被設定為其一部分與上述第一發(fā)送頻帶的發(fā)送信號的高次諧波的頻帶重疊的頻帶，上述第一分波器與上述布線基板的一個主面的規(guī)定邊接近地配置，并且，上述第二分波器與和上述規(guī)定邊對置的對置邊接近地配置，分別形成在上述布線基板的、從上述第一發(fā)送端子起的引出布線以及從上述第二接收端子起的引出布線沿相互分離的方向被引出。

根據(jù)該構(gòu)成，能夠分開配置第一分波器和第二分波器。該情況下，由于第一發(fā)送頻帶的發(fā)送信號通過的第一分波器的第一發(fā)送端子、和第二接收頻帶的接收信號通過的第二分波器的第二接收端子被分離配置，所以能夠抑制影響接收靈敏度等高頻特性的劣化的信號的干擾，并提高兩信號端子間的隔離特性。另外，通過將從第一發(fā)送端子起的引出布線以及從第二接收端子起的引出布線沿相互分離的方向引出，能夠防止兩引出布線在布線基板內(nèi)接近，所以能夠進一步提高兩信號端子間的隔離特性。

另外，可以具備：第一發(fā)送電極，被設置在上述布線基板的另一主面，并與從上述第一發(fā)送端子起的引出布線連接；以及第二接收電極，被設置在上述布線基板的另一主面，并與從上述第二接收端子起的引出布線連接，上述第一發(fā)送電極與上述布線基板的上述規(guī)定邊接近地配置，上述第二接收電極與上述布線基板的上述對置邊接近地配置。該情況下，由于能夠使第一發(fā)送頻帶的發(fā)送信號通過的第一發(fā)送電極與第二接收頻帶的接收信號通過的第二接收電極之間分開，所以能夠抑制影響接收靈敏度等高頻特性的劣化的信號的干擾，并提高兩信號端子間的隔離特性。

另外，可以上述第一發(fā)送端子被配置在靠近上述布線基板的上述規(guī)定邊，并且，上述第二接收端子被設置在靠近上述布線基板的上述對置邊。該情況下，由于第一分波器的第一發(fā)送端子和第二分波器的第二接收端子被分離地配置，所以能夠提高第一發(fā)送端子與第二接收端子之間的隔離特性。

可以具備：第三分波器，具有供第三發(fā)送頻帶的發(fā)送信號輸入的第三發(fā)送端子、輸出被輸入到上述第三發(fā)送端子的發(fā)送信號并且供第三接收頻帶的接收信號輸入的第三共用端子、和輸出被輸入到上述第三共用端子的接收信號的第三接收端子；第三接收電極，被設置在上述布線基板的另一主面，并與第三接收端子電連接；以及接地電極，被設置在上述布線基板的另一主面，上述第二接收頻帶和上述第三接收頻帶一部分重疊，在上述第二接收電極與上述第三接收電極之間配置接地電極。

這樣，從第二接收電極和第三接收電極泄漏的信號流向接地電極。該情況下，由于能夠防止兩接收信號的相互干擾，所以能夠提高第二接收端子與第三接收端子之間的隔離特性。

另外，上述第三分波器可以與上述布線基板的一個主面的上述對置邊接近地配置。該情況下，由于能夠分開配置第一分波器和第三分波器，所以能夠防止兩分波器的干擾。

另外，上述第二分波器和上述第三分波器可以接近地配置。該情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻模塊的小型化。

另外，可以具備：第四分波器，具有供第四發(fā)送頻帶的發(fā)送信號輸入的第四發(fā)送端子、輸出被輸入到上述第四發(fā)送端子的發(fā)送信號并且供第四接收頻帶的接收信號輸入的第四共用端子、和輸出被輸入到上述第四共用端子的接收信號的第四接收端子；開關(guān)IC，被配置在上述布線基板的一個主面，并與上述第四共用端子電連接；第四接收電極，被設置在上述布線基板的另一主面，并與上述第四接收端子電連接；以及接地用安裝電極，被設置在上述布線基板的另一主面，上述第四共用端子被配置在比上述第四接收端子靠近上述開關(guān)IC，上述第四接收電極在俯視時被配置在上述第四共用端子與上述開關(guān)IC之間，上述接地用安裝電極在俯視時被配置在上述第四接收端子與上述第四接收電極之間。

該情況下，由于將第四接收端子和第四接收電極連接的引出布線從第四接收端子向第四共用端子側(cè)被引出，所以該引出布線與第四共用端子的距離變近。另外，由于從第四共用端子輸入的接收信號通過了第四接收端子后，通過將第四接收端子和第四接收電極連接的引出布線而被引導至第四共用端子側(cè)，所以由該引出布線構(gòu)成接收信號的折回路徑。這樣，成為電流容易集中在第四接收端子、第四接收電極以及引出布線的附近的布線結(jié)構(gòu)。在電流集中的情況下，從第四共用端子輸出的發(fā)送信號泄漏到引出布線，或通過引出布線的接收信號容易泄漏到將第四共用端子和開關(guān)IC連接的連接布線等，所以第四分波器中的隔離特性劣化。

因此，將設置在布線基板2的另一主面的接地用安裝電極配置于俯視時第四接收端子與第四接收電極之間。這樣，由于能夠利用接地用安裝電極抑制電流集中在第四接收端子、第四接收電極以及引出布線的附近，所以能夠提高第四分波器的收發(fā)端子間以及第四分波器與其它的分波器等之間的隔離特性。

另外，可以上述第四接收電極與上述布線基板的上述對置邊接近地配置，上述第四分波器被配置在比上述第二分波器更遠離上述布線基板的上述對置邊的位置。在第四分波器以及第四接收電極都與布線基板的上述對置邊接近配置的情況下，因?qū)⒌谒慕邮斩俗雍偷谒慕邮针姌O連接的引出布線等的影響，電流容易集中在第四接收端子、第四接收電極以及引出布線的附近。因此，通過將第四分波器配置在比第二分波器更遠離布線基板的上述對置邊的位置，能夠使第四分波器和第四接收電極分開，所以能夠抑制影響隔離特性的劣化的電流聚集。

另外，可以具備：第五分波器，具有供第五發(fā)送頻帶的發(fā)送信號輸入的第五發(fā)送端子、輸出被輸入到上述第五發(fā)送端子的發(fā)送信號并且供第五接收頻帶的接收信號輸入的第五共用端子、和輸出被輸入到上述第五共用端子的接收信號的第五接收端子；開關(guān)IC，被配置在上述布線基板的一個主面，并與上述第五共用端子電連接；以及第五接收電極，被設置在上述布線基板的另一主面，并與上述第五接收端子電連接，上述第五共用端子被設置在比上述第五接收端子靠近上述開關(guān)IC，上述第五接收電極在俯視時，相對于上述開關(guān)IC比上述第五分波器遠離地配置。

若這樣配置第五接收電極，則不需要使將第五接收端子和第五接收電極連接的引出布線引出到第五共用端子側(cè)。因此，能夠抑制電流集中在第五接收端子、第五接收電極以及將它們連接的引出布線附近，所以能夠提高第五分波器的收發(fā)端子間以及第五分波器與其它的分波器等之間的隔離特性。

另外，可以在上述第一分波器與上述第二分波器之間配置部件。該情況下，由于能夠使第一分波器與第二分波器之間分開，所以能夠提高兩分波器間的隔離特性。

由于抑制影響接收靈敏度等高頻特性的劣化的發(fā)送信號和接收信號的干擾，所以發(fā)送信號端子與接收信號端子之間的隔離特性提高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的高頻模塊的俯視圖。

圖2是圖1的高頻模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的高頻模塊的俯視圖。

圖4是圖3的高頻模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的高頻模塊的俯視圖。

圖6是圖5的高頻模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖7是本發(fā)明的第四實施方式所涉及的高頻模塊的俯視圖。

圖8是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的高頻模塊的俯視圖。

圖9是以往的高頻模塊的俯視圖。

具體實施方式

＜第一實施方式＞

參照圖1以及圖2，對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的高頻模塊1a進行說明。此外，圖1是高頻模塊1a的俯視圖，圖2是高頻模塊1a的結(jié)構(gòu)圖。此外，在圖1以及圖2中，圖示出與發(fā)明有關(guān)系的一部分的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所涉及的高頻模塊1a是配設在距手機等通信設備的天線較近的位置的前置模塊，具備布線基板2、分別安裝在布線基板2的一個主面上的開關(guān)IC3、形成阻抗匹配電路等的貼片電感器、貼片電容器等芯片部件4以及多個分波器5a、5b。另外，高頻模塊1a通過同時運用多個不同的頻帶的通信系統(tǒng)，從而構(gòu)成為能夠應對實現(xiàn)大容量、高速通信的CA(Carrier Aggregation)。此外，在該實施方式中，在每個通信系統(tǒng)中設置有對發(fā)送信號和接收信號進行分波的多個分波器5a、5b。

布線基板2由玻璃環(huán)氧樹脂、陶瓷等形成，俯視時呈矩形。而且，在一個主面上形成用于安裝開關(guān)IC3、芯片部件4、多個分波器5a、5b的安裝電極(未圖示)，并且，在另一主面上形成與外部的母基板等的連接用的多個外部電極6。此外，在該實施方式中，多個外部電極6并列設置在布線基板2的另一主面的周邊部。

開關(guān)IC3具有與天線ANT連接的共用端子C和多個切換端子S，切換連接共用端子C和各切換端子S中的任意一個。

安裝在布線基板2上的多個分波器5a、5b中的例如第一分波器5a具有輸入第一發(fā)送頻帶的發(fā)送信號的第一發(fā)送端子Tx1、輸出該第一發(fā)送端子Tx1的被輸入的發(fā)送信號并且輸入第一接收頻帶的接收信號的第一共用端子A1、和輸出輸入到該第一共用端子A1的接收信號的第一接收端子Rx1。此處，第一共用端子A1經(jīng)由形成在布線基板2的布線電極與開關(guān)IC3的規(guī)定的切換端子S連接，第一發(fā)送端子Tx1通過形成在布線基板2的引出布線與外部電極6之一的第一發(fā)送電極Txa連接，第一接收端子Rx1通過形成在布線基板2的引出布線與同樣是外部電極6之一的第一接收電極Rxa連接。此外，在該實施方式中，第一發(fā)送頻帶被設定為704～716MHz，第一接收頻帶被設定為734～746MHz，第一分波器5a被設置為使用所謂的頻段17的頻帶的通信系統(tǒng)用。

第二分波器5b具有輸入第二發(fā)送頻帶的發(fā)送信號的第二發(fā)送端子Tx2、輸出該第二發(fā)送端子Tx2的被輸入的發(fā)送信號并且輸入第二接收頻帶的接收信號的第二共用端子A2、和輸出輸入到該第二共用端子A2的接收信號的第二接收端子Rx2。此處，第一共用端子A2經(jīng)由形成在布線基板2的布線電極與開關(guān)IC3的規(guī)定的切換端子S連接，第二發(fā)送端子Tx2通過形成在布線基板2的引出布線與外部電極6之一的第二發(fā)送電極Txb連接，第二接收端子Rx2通過形成在布線基板2的引出布線與同樣是外部電極6之一的第二接收電極Rxb連接。此外，對于第二分波器5b，第二發(fā)送頻帶被設定為1710～1755MHz，第二接收頻帶被設定為2110～2155MHz，第二分波器5b被設置為使用所謂的頻段4的頻帶的通信系統(tǒng)用。

構(gòu)成阻抗匹配電路的一部分的芯片部件4在俯視時被配置于布線基板2的一個主面中的第一分波器5a與第二分波器5b之間，該阻抗匹配電路用于使開關(guān)IC3與第一分波器5a之間或開關(guān)IC3與第二分波器5b之間的阻抗匹配。

然而，上述的頻段4的接收頻帶(第二接收頻帶：2110～2155MHz)與頻段17的發(fā)送頻帶(第一發(fā)送頻帶：704～716MHz)的3次諧波的頻帶(2112～2148MHz)的一部分重疊。這樣的情況下，若頻段17的發(fā)送信號的3次諧波干擾頻段4的接收信號，則使用頻段4的頻帶的通信系統(tǒng)的接收靈敏度有可能惡化。因此，在該實施方式中，構(gòu)成為抑制這樣的接收靈敏度的惡化。

具體而言，如圖1所示，第一分波器5a與俯視為矩形的布線基板2的規(guī)定邊接近地配置，并且，第二分波器5b與上述規(guī)定邊的對置邊接近地配置。另外，經(jīng)由引出布線與第一分波器5a的第一發(fā)送端子Tx1連接的第一發(fā)送電極Txa被配置于布線基板2的另一主面的周邊部中的與上述規(guī)定邊接近的位置上。經(jīng)由引出布線與第二分波器5b的第二接收端子Rx2連接的第二接收電極Rxb被配置于布線基板2的另一主面的周邊部中的與上述對置邊接近的位置上。此外，在該實施方式中，上述的規(guī)定邊是俯視時橫長方形的布線基板2的2個長邊中的一邊、亦即位于圖1中的上側(cè)的邊。

因此，根據(jù)上述的實施方式，通過與布線基板2的規(guī)定邊接近地配置第一分波器5a，并且，與布線基板2的上述規(guī)定邊的對置邊接近地配置第二分波器5b，從而能夠分開配置第一分波器5a和第二分波器5b。該情況下，由于頻段17的發(fā)送信號通過的第一發(fā)送端子Tx1、和一部分與該發(fā)送信號的第三次高次諧波的頻帶重疊的頻段4的接收信號通過的第二接收端子Rx2被分開配置，所以能夠抑制影響接收靈敏度等高頻特性的劣化的信號的干擾，并提高兩信號端子間的隔離特性。另外，通過將從第一發(fā)送端子Tx1起的引出布線以及從第二接收端子Rx2起的引出布線沿相互分離的方向引出，能夠防止兩引出布線在布線基板2內(nèi)接近，所以能夠進一步提高兩信號端子間的隔離特性。

另外，通過與布線基板2的上述規(guī)定邊接近地配置第一發(fā)送電極Txa，并且，與布線基板2的上述對置邊接近地配置第二接收電極Rxb，能夠使頻段17的發(fā)送信號通過的第一發(fā)送電極Txa、和頻段4的接收信號通過的第二接收電極Rxb之間分離，并能夠抑制影響接收靈敏度等高頻特性的劣化的信號的干擾，提高兩信號端子間的隔離特性。

另外，若靠近布線基板2的上述規(guī)定邊配置第一發(fā)送端子Tx1，并且，靠近布線基板2的上述對置邊配置第二接收端子Rx2，則能夠進一步拉開第一發(fā)送端子Tx1和第二接收端子Rx2的距離，所以能夠進一步提高上述的隔離特性。

另外，第一發(fā)送端子Tx1以及第二接收端子Rx2分別在俯視時被配置于比連接目的地的外部電極(第一發(fā)送電極Txa或者第二接收電極Rxb)稍微靠布線基板2的內(nèi)側(cè)。通過這些構(gòu)成，由于從第一發(fā)送端子Tx1起的引出布線(參照圖1的箭頭α)以及從第二接收端子Rx2起的引出布線(參照圖1的箭頭β)在相互分離的方向上被引出，所以能夠進一步提高隔離特性。此外，從第一發(fā)送端子Tx1起的引出布線和從第二接收端子Rx2起的引出布線相互分離的方向是指將圖1中的箭頭α和箭頭β向其箭頭的方向延長時不相交的方向。例如圖1中第一發(fā)送電極Txa可以配置在比第一發(fā)送端子Tx1靠右側(cè)。

另外，通過在第一分波器5a與第二分波器5b之間配置芯片部件4，能夠使兩分波器5a、5b之間分開，所以能夠提高兩分波器間5a、5b的隔離特性。

＜第二實施方式＞

參照圖3以及圖4，對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的高頻模塊1b進行說明。此外，圖3是高頻模塊1b的俯視圖，圖4是高頻模塊1b的結(jié)構(gòu)圖。此外，在圖3以及4中，圖示出與發(fā)明有關(guān)系的一部分的構(gòu)成。

該實施方式所涉及的高頻模塊1b與參照圖1以及圖2所說明的第一實施方式的高頻模塊1a不同之處在于，如圖3以及圖4所示，還設置有使用于與使用第一分波器5a的通信系統(tǒng)以及使用第二分波器5b的通信系統(tǒng)不同的另一通信系統(tǒng)中的第三分波器5c。其它的構(gòu)成與第一實施方式的高頻模塊1a相同，所以通過附加同一符號來省略說明。

該情況下，第三分波器5c具有輸入第三發(fā)送頻帶的發(fā)送信號的第三發(fā)送端子Tx3、輸出輸入到該第三發(fā)送端子Tx3的發(fā)送信號并且輸入第三接收頻帶的接收信號的第三共用端子A3、和輸出輸入到該第三共用端子A3的接收信號的第三接收端子Rx3。此處，第三共用端子A3經(jīng)由形成在布線基板2的布線電極與開關(guān)IC3的規(guī)定的切換端子S連接，第三發(fā)送端子Tx3通過形成在布線基板2的引出布線與外部電極之一的第三發(fā)送電極Txc連接，第三接收端子Rx3通過形成在布線基板2的引出布線與同樣是外部電極之一的第三接收電極Rxc連接。此外，在該實施方式中，第三發(fā)送頻帶被設定為1920～1980MHz，第三接收頻帶被設定為2110～2170MHz，第三分波器5c被設置為使用所謂的頻段1的頻帶的通信系統(tǒng)用。

此處，頻段4的接收頻帶(第二接收頻帶：2110～2155MHz)和頻段1的接收頻帶(第三接收頻帶：2110～2170MHz)一部分重疊。這樣的情況下，若頻段4的接收信號和頻段1的接收信號相互干擾，則兩通信系統(tǒng)的接收靈敏度有可能惡化。因此，在該實施方式中，構(gòu)成為也能夠防止這樣的接收頻帶重疊的情況下所產(chǎn)生的接收靈敏度的惡化。

具體而言，經(jīng)由引出布線與第三分波器5c的第三接收端子Rx3連接的第三接收電極Rxc被配置于布線基板2的另一主面的周邊部中的與上述對置邊(使第二分波器5b接近配置的邊)接近的位置。而且，在第三接收電極Rxc與第二接收電極Rxb之間配置外部電極之一的接地電極7。

另外，第三分波器5c與布線基板2的一個主面的上述對置邊接近地配置，并且，與第二分波器5b接近地配置。并且，第三接收端子Rx3被配置于第三分波器5c內(nèi)的靠近上述對置邊的位置上。

根據(jù)該構(gòu)成，由于在頻段4的接收信號通過的第二接收電極Rxb和一部分與該接收信號的頻帶重疊的頻段1的接收信號通過的第三接收電極Rxc之間配置接地電極7，所以集中在兩接收電極Rxb、Rxc的電流流向接地電極7。該情況下，由于能夠緩和兩接收電極Rxb、Rxc間所產(chǎn)生的電流集中，并防止兩接收信號的相互干擾，所以能夠提高兩接收電極Rxb、Rxc間的隔離特性。

另外，通過與布線基板2的一個主面的上述對置邊接近地配置第三分波器5c，能夠分開配置第一分波器5a和第三分波器5c，所以能夠提高兩分波器5a、5c間的隔離特性。另外，由于使第二分波器5b和第三分波器5c接近地配置，所以也能夠?qū)崿F(xiàn)高頻模塊1b的小型化。

此外，也可以在兩接收電極Rxb、Rxc間配置其它的外部電極6來代替上述的接地電極7。該情況下，由于能夠拉開兩接收電極Rxb、Rxc間的距離，所以能夠提高兩接收電極Rxb、Rxc間的隔離特性。

＜第三實施方式＞

參照圖5以及圖6，對本發(fā)明的第三實施方式所涉及的高頻模塊1c進行說明。此外，圖5是高頻模塊1c的俯視圖，圖6是高頻模塊1c的結(jié)構(gòu)圖。此外，在圖5以及6中，圖示出與發(fā)明有關(guān)系的一部分的構(gòu)成。

該實施方式所涉及的高頻模塊1c與參照圖1以及圖2所說明的第一實施方式的高頻模塊1a不同之處在于，如圖5以及圖6所示，還設置有使用于與使用第一分波器5a的通信系統(tǒng)以及使用第二分波器5b的通信系統(tǒng)不同的另一通信系統(tǒng)中的第四分波器5d。其它的構(gòu)成與第一實施方式的高頻模塊1a相同，所以附加同一符號來省略說明。

該情況下，第四分波器5d與布線基板2的一個主面的上述對置邊接近配置，并且，與第二分波器5b接近配置。另外，第四分波器5d具有輸入第四發(fā)送頻帶的發(fā)送信號的第四發(fā)送端子Tx4、輸出該第四發(fā)送端子Tx4的被輸入的發(fā)送信號并且輸入第四接收頻帶的接收信號的第四共用端子A4、和輸出輸入到該第四共用端子A4的接收信號的第四接收端子Rx4。

此處，第四共用端子A4經(jīng)由形成在布線基板2的布線電極與開關(guān)IC3的規(guī)定的切換端子S連接，第四發(fā)送端子Tx4通過形成在布線基板2的引出布線與外部電極之一的第四發(fā)送電極Txd連接，第四接收端子Rx4通過形成在布線基板2的引出布線與同樣是外部電極之一的第四接收電極Rxd連接。此外，在該實施方式中，第四發(fā)送頻帶被設定為1920～1980MHz，第四接收頻帶被設定為2110～2170MHz，第四分波器5d被設置為使用所謂的頻段1的頻帶的通信系統(tǒng)用。

另外，第四分波器5d的第四共用端子A4被設置于比第四接收端子Rx4靠近開關(guān)IC3，第四接收電極Rxd在俯視時被配置于第四共用端子A4與開關(guān)IC3之間(比第四共用端子A4靠近開關(guān)IC3的位置)。這樣的情況下，由于將第四接收端子Rx4和第四接收電極Rxd連接的引出布線從第四接收端子Rx4向第四共用端子A4側(cè)被引出，所以該引出布線與第四共用端子A4的距離變近。另外，由于從第四共用端子A4輸入的接收信號通過了第四接收端子Rx4后，通過將第四接收端子Rx4和第四接收電極Rxd連接的引出布線而被引導至第四共用端子A4側(cè)，所以由該引出布線構(gòu)成接收信號的折回路徑。

另外，由于第四分波器5d與布線基板2的上述對置邊接近配置，所以從第四接收端子Rx起的引出布線、和布線基板2的另一主面的周邊部中的與上述對置邊接近配置的外部電極(例如第二接收電極Rxb、第一接收電極Rxa)的距離變近。這樣的情況下，變?yōu)殡娏魅菀准性诘谒慕邮斩俗覴x4、第四接收電極Rxd以及引出布線的附近的布線結(jié)構(gòu)。在電流集中的情況下，由于從第四共用端子A4輸出的發(fā)送信號泄漏到從第四接收端子Rx4起的引出布線，或通過該引出布線的信號容易泄漏到將第四共用端子A4和開關(guān)IC3連接的連接布線等，所以第四分波器5d的收發(fā)端子間的隔離特性劣化。因此，在該實施方式中，為了防止該隔離特性的劣化，俯視時在第四接收端子Rx4與第四接收電極Rxd之間配置有外部電極之一的接地用安裝電極8。

根據(jù)該構(gòu)成，由于通過經(jīng)由接地用安裝電極8向接地引導集中在將第四接收端子Rx4和第四接收電極Rxd連接的引出布線的附近的電流而能夠緩和，所以能夠提高第四分波器5d的收發(fā)信號間以及第四分波器5d與其它的分波器5a、5b等之間的隔離特性。

＜第四實施方式＞

參照圖7，對本發(fā)明的第四實施方式的高頻模塊1d進行說明。此外，圖7是高頻模塊1d的俯視圖。

該實施方式所涉及的高頻模塊1d與參照圖5以及圖6所說明的第三實施方式的高頻模塊1c不同之處在于，如圖7所示，第四分波器5d被配置在比第二分波器5b更遠離布線基板2的上述對置邊的位置。其它的構(gòu)成與第三實施方式的高頻模塊1c相同，所以附加同一符號來省略說明。

根據(jù)該構(gòu)成，由于能夠拉開從第四接收端子Rx4起的引出布線和與布線基板2的上述對置邊接近配置的外部電極(例如第二接收電極Rxb、第一接收電極Rxa)的距離，所以能夠抑制成為隔離特性的劣化的重要因素的電流集中。此外，在該實施方式中，可以不必設置接地用安裝電極8。

＜第五實施方式＞

參照圖8，對本發(fā)明的第五實施方式所涉及的高頻模塊1e進行說明。此外，圖8是高頻模塊1e的俯視圖。

該實施方式所涉及的高頻模塊1e與參照圖5以及圖6所說明的第三實施方式的高頻模塊1c不同之處在于，如圖8所示，第四接收電極Rxd在俯視時，相對于開關(guān)IC3比第四分波器5d更遠離地配置、以及未設置接地用安裝電極8。其它的構(gòu)成與第三實施方式的高頻模塊1c相同，所以附加同一符號來省略說明。

該情況下，如第三實施方式的高頻模塊1c那樣，從第四接收端子Rx4起的引出布線未被朝向第四共用端子A4側(cè)引出，而沿遠離第四共用端子A4的方向被引出。根據(jù)該構(gòu)成，由于能夠抑制電流集中在將第四接收端子Rx4和第四接收電極Rxd連接的該引出布線附近，所以能夠提高第四分波器5d的收發(fā)信號間以及第四分波器5d與其它的分波器5a、5b等之間的隔離特性。

此外，在該實施方式中，第四分波器5d相當于本發(fā)明的“第五分波器”，使用第四分波器5d的通信系統(tǒng)的通信信號(頻段1)的頻帶(發(fā)送側(cè)：1920～1980MHz，接收側(cè)：2110～2170MHz)相當于本發(fā)明的“第五發(fā)送頻帶”、“第五接收頻帶”，第四共用端子A4相當于本發(fā)明的“第五共用端子”，第四發(fā)送端子Tx4相當于本發(fā)明的“第五發(fā)送端子”，第四接收端子Rx4相當于本發(fā)明的“第五接收端子”，第四接收電極Rxd相當于本發(fā)明的“第五接收電極”。

此外，本發(fā)明并不限于上述的各實施方式，只要不脫離其主旨，能夠在上述的實施方式的以外進行各種變更。例如在上述的第一實施方式中，作為第一發(fā)送頻帶、以及其一部分與該第一發(fā)送頻帶的高次諧波的頻帶重疊的第二接收頻帶的一個例子，對頻段17以及頻段4進行了說明，但只要處于同樣的頻帶的關(guān)系則能夠適當?shù)刈兏?。另外，在第二實施方式中，第二接收頻帶和第三接收頻帶一部分重疊的情況下也同樣。

另外，各高頻模塊1a～1e分別是還具備發(fā)送信號的放大用的功率放大器的構(gòu)成也沒關(guān)系。例如如果是在第一分波器5a的第一發(fā)送端子Tx1連接功率放大器的構(gòu)成，則將第一發(fā)送端子Tx1和功率放大器連接的引出布線、以及從第二分波器5b的第二接收端子Rx2的引出布線沿相互分離的方向被引出即可。

另外，第一分波器5a與第二分波器5b之間所配置的安裝部件并不限于上述的芯片部件4，即使是IC也沒關(guān)系。

工業(yè)上的利用可能性

另外，本發(fā)明能夠廣泛應用于在布線基板上安裝有多個分波器的高頻模塊。

符號說明

1a～1e…高頻模塊；2…布線基板；3…開關(guān)IC；4…芯片部件(部件)；5a…第一分波器；5b…第二分波器；5c…第三分波器；5d…第四分波器(第五分波器)；7…接地電極；8…接地用安裝電極；Tx1…第一發(fā)送端子；Rx1…第一接收端子；Tx2…第二發(fā)送端子；Rx2…第二接收端子；Tx3…第三發(fā)送端子；Rx3…第三接收端子；Tx4…第四發(fā)送端子(第五發(fā)送端子)；Rx4…第四接收端子(第五接收端子)；A1…第一共用端子；A2…第二共用端子；A3…第三共用端子；A4…第四共用端子(第五共用端子)；Txa…第一發(fā)送電極；Rxb…第二接收電極；Rxc…第三接收電極；Rxd…第四接收電極(第五接收電極)。