技術(shù)總結(jié)
為克服現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備外殼表面通過機(jī)加工所產(chǎn)生的毛刺堵塞孔的問題，本發(fā)明提供了一種開孔方法，包括：S1、提供一基體，在基體內(nèi)表面形成預(yù)設(shè)孔，得到外殼前體；從基體內(nèi)表面到外表面的方向上，預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁逐漸收斂；S2、在與預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上，從外殼前體外表面向內(nèi)表面對(duì)外殼前體進(jìn)行開孔處理，形成貫通外殼前體的貫通孔；貫通孔內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交，并且貫通孔在外殼前體內(nèi)表面上的投影位于預(yù)設(shè)孔在外殼前體內(nèi)表面上投影之內(nèi)。同時(shí)，本發(fā)明還公開了通過上述方法制備的外殼以及具有該外殼的電子設(shè)備。通過本發(fā)明提供的開孔方法形成的貫通孔不會(huì)產(chǎn)生毛刺，可避免毛刺所帶來的堵塞小孔的問題，利于保證電子設(shè)備的音量或音效。

技術(shù)研發(fā)人員：胡坤林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510129264
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.23
技術(shù)公布日：2016.11.23