技術(shù)編號：11845306
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種開孔方法、通過該開孔方法制備的外殼及具有該外殼的電子設(shè)備。背景技術(shù)目前，電子設(shè)備(手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等)在現(xiàn)代生活中越來越普及。通常，電子設(shè)備需要有聲音的導(dǎo)入導(dǎo)出，因此，需要位于電子設(shè)備外殼內(nèi)部的發(fā)聲元器件與外界形成暢通的通道，上述通道通常為位于外殼(塑膠、金屬或者塑膠與金屬的結(jié)合體)上并貫通外殼內(nèi)外的一個或多個孔。同時，為使電子設(shè)備整體更美觀，上述孔的孔徑通常較小。然而，對于孔徑較小的孔，難以通過模具成型，常規(guī)方式為通過機(jī)加工(例如鉆或銑)的方式進(jìn)行制備。通過上述機(jī)加工后...
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