本發(fā)明涉及一種開(kāi)孔方法、通過(guò)該開(kāi)孔方法制備的外殼及具有該外殼的電子設(shè)備。
背景技術(shù):
目前,電子設(shè)備(手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等)在現(xiàn)代生活中越來(lái)越普及。通常,電子設(shè)備需要有聲音的導(dǎo)入導(dǎo)出,因此,需要位于電子設(shè)備外殼內(nèi)部的發(fā)聲元器件與外界形成暢通的通道,上述通道通常為位于外殼(塑膠、金屬或者塑膠與金屬的結(jié)合體)上并貫通外殼內(nèi)外的一個(gè)或多個(gè)孔。同時(shí),為使電子設(shè)備整體更美觀,上述孔的孔徑通常較小。
然而,對(duì)于孔徑較小的孔,難以通過(guò)模具成型,常規(guī)方式為通過(guò)機(jī)加工(例如鉆或銑)的方式進(jìn)行制備。通過(guò)上述機(jī)加工后,通常會(huì)在被加工的工件表面出現(xiàn)毛刺。上述毛刺通常會(huì)堵塞需制備的孔而導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)異常(例如整機(jī)雜音、破音、音量太小等問(wèn)題)。
為克服上述毛刺所導(dǎo)致的問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)中通常采用人工利用美工刀對(duì)每個(gè)孔進(jìn)行逐一去除的方式。但是上述方法效率極低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備外殼表面通過(guò)機(jī)加工所產(chǎn)生的毛刺堵塞小孔的問(wèn)題,提供一種開(kāi)孔方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下:
提供一種開(kāi)孔方法,包括如下步驟:
S1、提供一基體,在所述基體內(nèi)表面形成預(yù)設(shè)孔,得到外殼前體;從所述基體內(nèi)表面到基體外表面的方向上,所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀;
S2、在與所述預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上,從所述外殼前體外表面向外殼前體內(nèi)表面對(duì)外殼前體進(jìn)行開(kāi)孔處理,形成貫通所述外殼前體的貫通孔,得到外殼;所述貫通孔內(nèi)壁與所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交,并且所述貫通孔在所述外殼前體內(nèi) 表面上的投影位于所述預(yù)設(shè)孔在外殼前體內(nèi)表面上的投影之內(nèi)。
同時(shí),本發(fā)明還提供了一種外殼,通過(guò)前述的方法制備得到。
另外,本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備,包括如前所述的外殼。
本發(fā)明中,先在基體內(nèi)表面加工形成上述預(yù)設(shè)孔,然后從外殼前體外側(cè)進(jìn)行開(kāi)孔處理,開(kāi)孔的位置需保證最終形成的貫通孔與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交,當(dāng)開(kāi)孔處理完成時(shí),由于即將形成的貫通孔朝外殼前體內(nèi)側(cè)的開(kāi)口位于上述結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁上,通過(guò)預(yù)設(shè)孔內(nèi)壁的配合作用,可有效的將貫通孔朝外殼前體內(nèi)側(cè)的開(kāi)口邊緣的材料除去,避免毛刺的產(chǎn)生,從而防止貫通孔被堵塞,利于保證電子設(shè)備的音量或音效。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明第一種實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的立體圖;
圖2是本發(fā)明第一種實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的正視圖;
圖3是圖2中A-A向剖視圖;
圖4是圖3中B處局部放大圖;
圖5是本發(fā)明第一種實(shí)施方式中外殼前體的立體圖;
圖6是本發(fā)明第一種實(shí)施方式中外殼前體的正視圖;
圖7是圖6中C-C向剖視圖;
圖8是本發(fā)明第二種實(shí)施方式中外殼前體的正視圖;
圖9是圖8中D-D向剖視圖;
圖10是本發(fā)明第三種實(shí)施方式中外殼前體的立體圖;
圖11是本發(fā)明第三種實(shí)施方式中外殼前體的正視圖;
圖12是圖6中E-E向剖視圖。
說(shuō)明書(shū)附圖中的附圖標(biāo)記如下:
10、外殼;11、外殼前體;20、貫通孔;30、預(yù)設(shè)孔。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“內(nèi)”、“外”定義如下:
“內(nèi)”:對(duì)于外殼而言,其裝配成最終電子設(shè)備后,朝向電子設(shè)備內(nèi)部的一側(cè)即為“內(nèi)”??梢岳斫獾模瑢?duì)于本發(fā)明中的基體和外殼前體而言,其“內(nèi)”側(cè)為最終制備成為外殼后,朝內(nèi)的一側(cè)。
“外”:與上述“內(nèi)”相對(duì)的一側(cè)。
在本發(fā)明的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
本發(fā)明提供的開(kāi)孔方法,包括如下步驟:
S1、提供一基體,在所述基體內(nèi)表面形成預(yù)設(shè)孔,得到外殼前體;從所述基體內(nèi)表面到基體外表面的方向上,所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀;
S2、在與所述預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上,從所述外殼前體外表面向外殼前體內(nèi)表面對(duì)外殼前體進(jìn)行開(kāi)孔處理,形成貫通所述外殼前體的貫通孔,得到外殼;所述貫通孔內(nèi)壁與所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交,并且所述貫通孔在所述外殼前體內(nèi)表面上的投影位于所述預(yù)設(shè)孔在外殼前體內(nèi)表面上的投影之內(nèi)。
現(xiàn)有技術(shù)中的開(kāi)孔方法通常直接在基體上進(jìn)行加工,形成貫通基體內(nèi)外的孔。本發(fā)明中,在常規(guī)開(kāi)孔方法基礎(chǔ)上,預(yù)先按照上述S1的步驟在基體上制備預(yù)設(shè)孔,得到外殼前體,然后在進(jìn)行開(kāi)孔處理。
本發(fā)明中,開(kāi)孔時(shí)所采用的基體為常規(guī)的用于制備電子設(shè)備殼體的部件,其材料可以為塑料或者金屬,也可以為塑料/金屬?gòu)?fù)合體。本發(fā)明對(duì)于基體的結(jié)構(gòu)沒(méi)有任何限制,其結(jié)構(gòu)可根據(jù)所需制備的電子設(shè)備的要求進(jìn)行相應(yīng)設(shè)計(jì)。
根據(jù)本發(fā)明,如步驟S1,先在基體內(nèi)表面形成預(yù)設(shè)孔,得到外殼前體。其中,為實(shí)現(xiàn)避免產(chǎn)生毛刺的目的,需保證從所述基體內(nèi)表面到基體外表面的方向上,所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀。
本發(fā)明中,上述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀可理解為:從預(yù)設(shè)孔的一端至另一端的方向上,預(yù)設(shè)孔的內(nèi)徑逐漸縮小。例如,上述預(yù)設(shè)孔結(jié)構(gòu)大致呈喇叭狀,其朝向外殼前體內(nèi)側(cè)的開(kāi)口端較大,朝向外殼前體外側(cè)的一端較小??梢岳斫獾?,該預(yù)設(shè)孔在所述外殼前體內(nèi)表面上的投影區(qū)域即為所述預(yù)設(shè)孔的朝向外殼前體內(nèi)側(cè)的開(kāi)口端所在區(qū)域。
該預(yù)設(shè)孔可以為盲孔或者為貫穿基體的通孔,本發(fā)明中,優(yōu)選情況下,預(yù)設(shè)孔為盲孔。
對(duì)于預(yù)設(shè)孔,其整體形狀可以為各種,基于現(xiàn)有的加工工藝,預(yù)設(shè)孔通常為常規(guī)的結(jié)構(gòu),例如具體可以為球冠狀、圓臺(tái)狀或圓錐狀。此時(shí),在預(yù)設(shè)孔軸向所在的截面上,預(yù)設(shè)孔的截面依次為圓弧形、梯形和三角形。本發(fā)明中,優(yōu) 選情況下,預(yù)設(shè)孔為圓錐狀。
本發(fā)明中,上述預(yù)設(shè)孔主要用于提供特殊結(jié)構(gòu),以在后續(xù)開(kāi)孔處理時(shí)保證無(wú)毛刺產(chǎn)生。因此,預(yù)設(shè)孔的個(gè)數(shù)需根據(jù)所需開(kāi)設(shè)的貫通孔個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)。
根據(jù)本發(fā)明,上述預(yù)設(shè)孔的加工方法可以采用常規(guī)的各種。例如,當(dāng)基體整體為塑料時(shí),可在常規(guī)注射成型形成該基體時(shí)同時(shí)形成上述預(yù)設(shè)孔,只需根據(jù)需要對(duì)相關(guān)模具進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整即可。同樣,也可以在獲得基體后,采用常規(guī)的機(jī)加工方式制備上述預(yù)設(shè)孔。如現(xiàn)有技術(shù)中所知曉的,機(jī)加工成孔的方式可以為鉆或者銑。
當(dāng)基體整體為金屬時(shí),可通過(guò)常規(guī)的機(jī)加工(鉆或者銑)方式制備上述預(yù)設(shè)孔。
而當(dāng)基體為塑料/金屬?gòu)?fù)合體時(shí),可根據(jù)所需形成的預(yù)設(shè)孔所在位置的材質(zhì)相應(yīng)的選擇上述機(jī)加工或注射成型方式。
根據(jù)本發(fā)明,上述注射成型以及機(jī)加工(鉆或者銑)具體方法和工藝為常規(guī)的,本發(fā)明中沒(méi)有特殊限制。
通過(guò)上述步驟S1即可得到具有預(yù)設(shè)孔的外殼前體。
本發(fā)明中,需對(duì)上述步驟S1獲得的外殼前體進(jìn)行開(kāi)孔處理。如現(xiàn)有的,卡孔處理時(shí),通常從外向內(nèi)進(jìn)行操作。本發(fā)明中,具體的,需根據(jù)步驟S1所獲得的預(yù)設(shè)孔的位置,先進(jìn)行定位,以保證開(kāi)孔處理后得到的貫通孔的內(nèi)壁與所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交。定位后,按常規(guī)的方法從所述外殼前體外表面向外殼前體內(nèi)表面對(duì)外殼前體進(jìn)行開(kāi)孔處理,從而形成所需的貫通孔。
對(duì)于上述貫通孔,根據(jù)其不同的用途,其孔徑會(huì)不同,但是,本發(fā)明中,為達(dá)到避免產(chǎn)生毛刺的效果,需保證開(kāi)孔處理時(shí),貫通孔的內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交(此處“貫通孔的內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交”可理解為貫通孔的內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的相交處位于預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁上)。因此,貫通孔應(yīng)小于預(yù)設(shè)孔,具體的,所述貫通孔在所述外殼前體內(nèi)表面上的投影位于所述預(yù)設(shè)孔在外殼前體內(nèi)表面上的投影之內(nèi)??梢岳斫獾模鈿で绑w上,預(yù)設(shè)孔的朝向外殼前體外側(cè)的一端應(yīng)小于貫通孔,并且在開(kāi)孔處理前進(jìn)行定位時(shí),需保證所需形成的貫通孔的覆蓋預(yù)設(shè)孔的朝向外殼前體外側(cè)的一端。
在從所述基體內(nèi)表面到基體外表面的方向上,預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀的前提下,開(kāi)孔處理時(shí),使貫通孔的內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁相交,可使貫通孔的內(nèi)壁與預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁傾斜相交。在開(kāi)孔處理過(guò)程中,不同于垂直相交易在相交 邊緣殘留毛刺,在傾斜相交的情況下,即將貫通所述基體的瞬間,原本易殘留形成毛刺的部分會(huì)同時(shí)被除去,從而避免毛刺的產(chǎn)生。
根據(jù)本發(fā)明,貫通孔的具體形狀沒(méi)有特殊限制,基于常規(guī)的加工工藝,貫通孔可為圓柱狀。優(yōu)選情況下,所述預(yù)設(shè)孔為圓錐狀,在開(kāi)孔處理前進(jìn)行定位時(shí),使圓錐狀預(yù)設(shè)孔的軸線(xiàn)與所需形成的圓柱狀貫通孔的軸線(xiàn)共線(xiàn)即可,定位方便。
貫通孔的孔徑根據(jù)貫通孔的作用不同而不同,當(dāng)作為傳播聲音的音效孔時(shí),如常規(guī)的,所述貫通孔的孔徑為0.5-1mm。加工時(shí),本領(lǐng)域技術(shù)人員可基于貫通孔的孔徑,根據(jù)實(shí)際情況對(duì)預(yù)設(shè)孔的大小(預(yù)設(shè)孔的位于外殼前體內(nèi)側(cè)上的開(kāi)口的大小)進(jìn)行調(diào)整。
根據(jù)本發(fā)明,在不同功能要求下,貫通孔的個(gè)數(shù)也會(huì)不同,通常情況下,貫通孔的個(gè)數(shù)為多個(gè)。如本發(fā)明所描述的,預(yù)設(shè)孔數(shù)量與貫通孔相同,并且,所述貫通孔與預(yù)設(shè)孔一一對(duì)應(yīng)。
本發(fā)明中,步驟S2中,所述開(kāi)孔處理方法為機(jī)加工,例如可以為(鉆或者銑)??梢岳斫獾模景l(fā)明中,進(jìn)行開(kāi)孔處理時(shí),開(kāi)孔方向與所述預(yù)設(shè)孔的軸線(xiàn)平行或共線(xiàn)。繼而,得到的貫通孔的軸線(xiàn)與所述預(yù)設(shè)孔的軸線(xiàn)平行或共線(xiàn)。
通過(guò)上述方法,在具有預(yù)設(shè)孔的情況下,再進(jìn)行開(kāi)孔處理可有效的避免毛刺的產(chǎn)生,從而保證貫通孔的通暢而不被堵塞。
同時(shí),本發(fā)明還提供了一種外殼,通過(guò)上述方法制備得到??梢岳斫獾?,該外殼具有如下結(jié)構(gòu),外殼內(nèi)具有相互連通的貫通孔和預(yù)設(shè)孔,所述預(yù)設(shè)孔朝內(nèi)的一端延伸至外殼內(nèi)表面,預(yù)設(shè)孔朝外的一端位于外殼內(nèi);所述貫通孔從預(yù)設(shè)孔朝外的一端延伸至外殼外表面;并且,從所述外殼內(nèi)表面到外殼外表面的方向上,所述預(yù)設(shè)孔的內(nèi)壁呈逐漸收斂狀。
另外,本發(fā)明還提供了一種采用上述外殼的電子設(shè)備。具體的,當(dāng)上述外殼的貫通孔用于傳播聲音時(shí),所述電子設(shè)備包括喇叭,所述外殼的預(yù)設(shè)孔正對(duì)所述喇叭。
下面結(jié)合圖1-圖12對(duì)本發(fā)明提供的殼體和電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1-圖7示出了本發(fā)明提供的第一種實(shí)施方式下的電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu),該電子設(shè)備包括外殼10和封裝于外殼10內(nèi)的喇叭以及其他各種功能部件。
其中,具體如圖1-圖4所示,外殼10上沿垂直與外殼10表面的方向開(kāi)設(shè) 有多個(gè)圓柱體狀貫通孔20。貫通孔20朝外的一端延伸至外殼10外表面,貫通孔20朝內(nèi)的一端位于外殼10內(nèi)。
貫通孔20的孔徑為0.5-1mm。
外殼10內(nèi)還具有從貫通孔20位于外殼10內(nèi)的一端延伸至外殼10內(nèi)表面的預(yù)設(shè)孔30。貫通孔20與預(yù)設(shè)孔30連通。預(yù)設(shè)孔30為圓臺(tái)狀,如圖3和圖4所示,沿預(yù)設(shè)孔30軸向的截面上,預(yù)設(shè)孔30的截面為梯形。
圖5-圖7示出了制備成為外殼10前的外殼前體11的結(jié)構(gòu)。從圖中可以看出,外殼前體11內(nèi)表面上具有多個(gè)預(yù)設(shè)孔30。預(yù)設(shè)孔30為圓臺(tái)狀的盲孔。
采用該外殼前體11制備外殼10,進(jìn)行開(kāi)孔處理時(shí),調(diào)整開(kāi)孔位置使所需形成的貫通孔20的軸線(xiàn)與該預(yù)設(shè)孔30的軸線(xiàn)共線(xiàn),并且貫通孔20的孔徑大于預(yù)設(shè)孔30朝向外殼前體11外側(cè)的一端的半徑,小于預(yù)設(shè)孔30朝向外殼前體11內(nèi)側(cè)的開(kāi)口端的孔徑即可。
本實(shí)施方式中,電子設(shè)備內(nèi)部的喇叭正對(duì)上述預(yù)設(shè)孔30。喇叭發(fā)出的聲音可經(jīng)相互連通的預(yù)設(shè)孔30和貫通孔20傳播至外殼10外部。
圖8和圖9示出了第二種實(shí)施方式中的外殼前體11的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中,電子設(shè)備、外殼10其他結(jié)構(gòu)與第一種實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)相同,不同的是,外殼前體11上的預(yù)設(shè)孔30為球冠狀,相應(yīng)的,電子產(chǎn)品的外殼10上的預(yù)設(shè)孔30為球冠狀。
圖10-圖12示出了第三種實(shí)施方式中的外殼前體11的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中,電子設(shè)備、外殼10其他結(jié)構(gòu)與第一種實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)相同,不同的是,外殼前體11上的預(yù)設(shè)孔30為圓錐狀,相應(yīng)的,電子產(chǎn)品的外殼10上的預(yù)設(shè)孔30為圓錐狀。
本發(fā)明提供的開(kāi)孔方法在開(kāi)孔過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生毛刺,可有效的保證貫通孔20的暢通,利于保證電子設(shè)備的音效。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。