手機雙攝像頭模組的制作方法
【專利摘要】一種手機雙攝像頭模組，包括前置攝像頭、FPC主體、LED閃光燈、金手指，F(xiàn)PC主體由連接部分A、連接部分B、連接部分C、連接部分D組成，前置攝像頭和后置攝像頭分別通過連接部分A和連接部分B與FPC主體相連，后置攝像頭通過連接部分C與補強鋼片相連，補強鋼片固定在連接部分C的前端，前置攝像頭固定在連接部分A的正面，后置攝像頭固定在連接部分C的背面，連接部分A前端與前置攝像頭連接處設(shè)置有前置感光芯片和電容，連接部分C前端與后置攝像頭連接處設(shè)置有后置感光芯片，連接部分C后端背面設(shè)置有LED閃光燈；本實用新型集成雙攝像頭的手機攝像模組，各元器件集成度高、穩(wěn)定性好、抗干擾性能強，適合在各類手機上廣泛應(yīng)用。
【專利說明】手機雙攝像頭模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機攝像頭模組，尤其涉及到一種手機雙攝像頭模組。

【背景技術(shù)】
[0002]手機已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦斜夭豢缮俚墓ぞ咧?。目前，隨著3G網(wǎng)絡(luò)的推廣，在原有手機的基礎(chǔ)上一般都增加了前置攝像頭，可實現(xiàn)正面自拍，深受用戶歡迎。集成雙攝像頭的手機攝像模組的最大問題是固定不牢靠以及抗干擾性能弱，因此，有必要設(shè)計一種新型的集成雙攝像頭的手機攝像模組。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種雙攝像頭的手機攝像模組，該手機攝像模組根據(jù)特定的手機平臺設(shè)計，電路和結(jié)構(gòu)上搭配合理，各元器件連接緊固，穩(wěn)定性好，抗干擾性強。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種集成雙攝像頭的手機攝像模組，包括前置攝像頭、FPC主體、LED閃光燈、金手指；其特征在于:FPC主體由連接部分A、連接部分B、連接部分C、連接部分D組成，連接部分D上設(shè)置有24個焊盤的金手指，前置攝像頭和后置攝像頭分別通過連接部分A和連接部分B與FPC主體相連，后置攝像頭通過連接部分C與補強鋼片相連，補強鋼片固定在連接部分C的前端，前置攝像頭固定在連接部分A的正面，后置攝像頭固定在連接部分C的背面，連接部分A前端與前置攝像頭連接處設(shè)置有前置感光芯片和電容，連接部分C前端與后置攝像頭連接處設(shè)置有后置感光芯片，連接部分C后端背面設(shè)置有LED閃光燈。
[0005]本用新型實所述FPC主體為柔性印刷電路，連接部分A為直通型連接，連接部分B為“7”字型連接，連接部分C為直通型連接。
[0006]本實用新型的有益效果是:本實用新型集成雙攝像頭的手機攝像模組，后置攝像頭通過補強鋼片能獲得良好的固定和定位效果，而且補強鋼片導(dǎo)通FPC上的地線和手機主板上的地線，能有效增強集成雙攝像頭的手機攝像模組的抗干擾性能，而且整個手機攝像模組集成度高，適合在各類手機上廣泛應(yīng)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的總體結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。
[0008]圖中1.前置攝像頭，2.電容，3.前置感光芯片，4.FPC主體，5.補強鋼片，6.后置感光芯片，7.后置攝像頭，8.金手指，9.LED閃光燈，4-1.連接部分A，4-2.連接部分B，4-3.連接部分C，4-4.連接部分D。

【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0010]參照附圖，一種集成雙攝像頭的手機攝像模組，包括前置攝像頭1、FPC主體4、LED閃光燈9、金手指8 ;其特征在于:FPC主體4由連接部分A4-1、連接部分B4-2、連接部分C4-3、連接部分D4-4組成，連接部分D4-4上設(shè)置有24個焊盤的金手指，前置攝像頭1和后置攝像頭7分別通過連接部分A4-1和連接部分B4-2與FPC主體4相連，后置攝像頭7通過連接部分C4-3與補強鋼片5相連，補強鋼片5固定在連接部分C4-3的前端，前置攝像頭1固定在連接部分A4-1的正面，后置攝像頭7固定在連接部分C4-3的背面，連接部分A4-1前端與前置攝像頭1連接處設(shè)置有前置感光芯片3和電容2，連接部分C4-3前端與后置攝像頭7連接處設(shè)置有后置感光芯片6，連接部分C4-3后端背面設(shè)置有LED閃光燈9。所述FPC主體4為柔性印刷電路，連接部分A4-1為直通型連接，連接部分B4-2為“7”字型連接，連接部分C4-3為直通型連接。具體實施時，這是一款雙面貼附芯片的產(chǎn)品，前置感光芯片3和后置感光芯片6是CSP封裝，只需用錫膏和FPC主體4連接，前置攝像頭像素為30萬，后置攝像頭像素為200萬，因為元器件在不同面，在SMT貼片的時候需要先貼一面，再貼另外一面，回流焊接最高溫度設(shè)定為260°C，貼完元器件后就是蓋鏡頭，鏡頭和FPC主體4的連接通過3102膠水連接，點膠之后在80°C烤箱內(nèi)加熱20分鐘，最后是調(diào)焦，調(diào)到焦距后用HQ235固定鏡頭，經(jīng)過UV爐烘干即可；工作時，前后攝像頭通過金手指8控制引腳分離，訊號公用，從而達到切換使用前后攝像頭的目的。
【權(quán)利要求】
1.手機雙攝像頭模組，包括前置攝像頭(I)、FPC主體(4)、LED閃光燈(9)、金手指(8);其特征在于:FPC主體(4)由連接部分A (4-1)、連接部分B (4-2)、連接部分C (4_3)、連接部分D (4-4)組成，連接部分D (4-4)上設(shè)置有24個焊盤的金手指，前置攝像頭(I)和后置攝像頭(7)分別通過連接部分A (4-1)和連接部分B (4-2)與FPC主體(4)相連，后置攝像頭(7)通過連接部分C (4-3)與補強鋼片(5)相連，補強鋼片(5)固定在連接部分C (4-3)的前端，前置攝像頭(I)固定在連接部分A (4-1)的正面，后置攝像頭(7)固定在連接部分C (4-3)的背面，連接部分A (4-1)前端與前置攝像頭(I)連接處設(shè)置有前置感光芯片(3)和電容(2)，連接部分C (4-3)前端與后置攝像頭(7)連接處設(shè)置有后置感光芯片￠)，連接部分C (4-3)后端背面設(shè)置有LED閃光燈(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機雙攝像頭模組，其特征在于:所述的FPC主體(4)為柔性印刷電路，連接部分A(4-1)為直通型連接，連接部分B (4-2)為“7”字型連接，連接部分C (4-3)為直通型連接。
【文檔編號】H04M1/02GK204119318SQ201420396176
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】戴勁松, 王帥 申請人:江蘇金成光電科技有限公司