一種手機(jī)攝像頭模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)攝像頭模組，包括鏡頭、馬達(dá)以及支架，還包括軟硬結(jié)合板，所述支架固定于所述軟硬結(jié)合板上，馬達(dá)固定于支架上，鏡頭位于所述馬達(dá)上，所述軟硬結(jié)合板包括硬板及軟板，所述軟板通過一半固化片與硬板壓合粘接，所述硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔。本實(shí)用新型通過一種用半固化片將硬板與軟板結(jié)合形成的軟硬結(jié)合板作為鏡頭組件的支撐，半固化片在層壓粘接時(shí)固化，將軟板與硬板粘結(jié)一體，從而取消了鋼片，使整體厚度變??；硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔，保證了連接的可靠性。
【專利說明】一種手機(jī)攝像頭模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及成像【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種手機(jī)攝像頭模組。

【背景技術(shù)】
[0002]通常手機(jī)的攝像模塊一般都是由鏡頭，馬達(dá)，支架，柔性電路板等構(gòu)成，其將電子元件焊接于柔性電路板上，用支架蓋住元件并用黑膠將支架與線路板密封固定，然后將馬達(dá)粘貼到支架上，最后將鏡頭旋進(jìn)馬達(dá)到合適位置用膠固定好，這樣一個(gè)手機(jī)高像素?cái)z像頭便組裝完成。然而，現(xiàn)有采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性電路板)結(jié)構(gòu)的攝像頭模組，在很多使用情況下模組的FPC需要彎折，或者在測試過程中FPC區(qū)域會(huì)受到彎折，此時(shí)FPC容易出現(xiàn)斷裂，或者線路因彎折出現(xiàn)斷路情況，上述不良將造成不可修復(fù)的直接損失。于是通常在生產(chǎn)過程是需要先在柔性電路板粘貼鋼片(或FR4補(bǔ)強(qiáng)板)，這種方式不僅要增加整體厚度、體積大，且組裝成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，連接不夠可靠，易出現(xiàn)短路或斷路等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種連接可靠，體積小的攝像頭模組。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種手機(jī)攝像頭模組，包括鏡頭、馬達(dá)以及支架，其特征在于:還包括軟硬結(jié)合板，所述支架固定于所述軟硬結(jié)合板上，馬達(dá)固定于支架上，鏡頭位于所述馬達(dá)上，所述軟硬結(jié)合板包括硬板及軟板，所述軟板通過一半固化片與硬板壓合粘接，所述硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔。
[0006]可選的，所述半固化片為聚酰亞胺材質(zhì)半固化片。
[0007]可選的，所述半固化片為樹脂半固化片。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種能改進(jìn)，所述軟硬結(jié)合板超出支架的部分設(shè)有柔性電路板組件，所述柔性電路板組件通過表面貼裝技術(shù)與軟硬結(jié)合板連接，柔性電路板組件與軟硬結(jié)合板相鄰接的區(qū)域涂有補(bǔ)強(qiáng)膠。
[0009]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0010]本實(shí)用新型通過一種用半固化片將硬板與軟板結(jié)合形成的軟硬結(jié)合板作為鏡頭組件的支撐，半固化片在層壓粘接時(shí)固化，將軟板與硬板粘結(jié)一體，從而取消了鋼片，使整體厚度變??；硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔，保證了連接的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型手機(jī)攝像頭模組的的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型中軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型手機(jī)攝像頭模組的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0015]實(shí)施例
[0016]如圖1與圖2所示，本實(shí)施例提供一種手機(jī)攝像頭模組，包括鏡頭1、馬達(dá)2以及支架3，還包括軟硬結(jié)合板4，所述支架3固定于所述軟硬結(jié)合板4上，馬達(dá)2固定于支架3上，鏡頭I位于所述馬達(dá)2上，所述軟硬結(jié)合板4包括硬板401及軟板402，所述軟板402通過一半固化片403與硬板402壓合粘接，所述硬板401及軟板402間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔404。
[0017]所述軟硬結(jié)合板4的背面設(shè)有用于接地裸露的銅層，所述銅層上黏貼有導(dǎo)電膠7。
[0018]作為一種實(shí)施例，所述半固化片403為聚酰亞胺材質(zhì)半固化片。
[0019]作為一種實(shí)施例，所述半固化片403為樹脂半固化片。
[0020]結(jié)合圖1與圖3所示，所述軟硬結(jié)合板4超出支架3的部分設(shè)有柔性電路板組件5，所述柔性電路板組件5通過表面貼裝技術(shù)與軟硬結(jié)合板4連接，柔性電路板組件4與軟硬結(jié)合板4相鄰接的區(qū)域涂有補(bǔ)強(qiáng)膠6。上述結(jié)構(gòu)通過補(bǔ)強(qiáng)膠以增強(qiáng)鄰接區(qū)域的強(qiáng)度，防止攝像頭模組使用時(shí)柔性電路板組件5與軟硬結(jié)合板相鄰接的區(qū)域輕易撕裂及防止該區(qū)域處的導(dǎo)線輕易斷路。
[0021]本實(shí)用新型通過一種用半固化片將硬板與軟板結(jié)合形成的軟硬結(jié)合板作為鏡頭組件的支撐，半固化片在層壓粘接時(shí)固化，將軟板與硬板粘結(jié)一體既具有軟性板的柔韌度，又具有硬板的剛度，從而取消了鋼片，使整體厚度變薄；硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔，保證了連接的可靠性。
[0022]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)攝像頭模組，包括鏡頭、馬達(dá)以及支架，其特征在于:還包括軟硬結(jié)合板，所述支架固定于所述軟硬結(jié)合板上，馬達(dá)固定于支架上，鏡頭位于所述馬達(dá)上，所述軟硬結(jié)合板包括硬板及軟板，所述軟板通過一半固化片與硬板壓合粘接，所述硬板及軟板間設(shè)有用于層間導(dǎo)電的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述半固化片為聚酰亞胺材質(zhì)半固化片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述半固化片為樹脂半固化片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述手機(jī)攝像頭模組，其特征在于:所述軟硬結(jié)合板超出支架的部分設(shè)有柔性電路板組件，所述柔性電路板組件通過表面貼裝技術(shù)與軟硬結(jié)合板連接，柔性電路板組件與軟硬結(jié)合板相鄰接的區(qū)域涂有補(bǔ)強(qiáng)膠。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK204031276SQ201420306976
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】徐平, 卓文強(qiáng) 申請人:惠州市桑萊士光電有限公司