專利名稱：手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供了一種通用的手機(jī)攝像模組在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于貼片不良產(chǎn)品的維修方式。
背景技術(shù)：
由于手機(jī)市場(chǎng)的迅速發(fā)展，手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也是千變?nèi)f化，所以手機(jī)的攝像模組的外形、連接方式等也隨之變得多樣化。所以在制造過(guò)程中，由于作業(yè)精度高，對(duì)產(chǎn)品的精密要求比較嚴(yán)格，所以，不良產(chǎn)品的報(bào)廢率比較高。為了節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)良率，本發(fā)明利用在不良產(chǎn)品上助焊劑并加以烘烤的方式來(lái)改善不良品的良率。
在生產(chǎn)過(guò)程中，由于晶元(附圖1)與柔性線路板(FPC)在貼片時(shí)會(huì)產(chǎn)生短路、虛焊等現(xiàn)象，從而造成產(chǎn)品有雜訊等現(xiàn)象，對(duì)于這些問(wèn)題的材料，無(wú)法采取有效手段對(duì)材料進(jìn)行維修。現(xiàn)有作業(yè)手法一般采用以下兩種方式對(duì)不良品進(jìn)行維修1、把晶元從柔性線路板(FPC)板上拆下，并把FPC進(jìn)行清潔，然后重新貼片；2、對(duì)于此材料判為不合格產(chǎn)品，作報(bào)廢處理。
這種方法存在的問(wèn)題是1、在把晶元從柔性線路板(FPC)板上拆下的過(guò)程中，由于其本身的特性—柔性，在高溫的回流焊中，容易變形容易造成晶元損壞或柔性線路板(FPC)板材的損壞，造成產(chǎn)品的二次報(bào)廢；2、對(duì)此問(wèn)題投入額外的勞動(dòng)力，最后還無(wú)法解決問(wèn)題，不但浪費(fèi)一定的人力資源還得不到有效的資源利用，造成材料浪費(fèi)，耗材耗力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題，提出的一種通用的手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法。不管貼片方式如何改變，對(duì)于其過(guò)程中所產(chǎn)生的不良品都能用簡(jiǎn)單、有效的方式來(lái)解決，從而達(dá)到節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的目的。
按照本發(fā)明提供的設(shè)計(jì)方案，手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法包括a、涂助焊劑在芯片上，元器件連接不良的部位均勻的涂刷助焊劑；b、烘烤將涂刷了助焊劑的芯片放在預(yù)熱臺(tái)上烘烤，烘烤溫度230～270℃，烘烤時(shí)間2～4分鐘，使助焊劑滲入連接處，將對(duì)應(yīng)的元器件重新焊接牢固；c、檢測(cè)按要求對(duì)上述重新焊接后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，合格的成為正品。
對(duì)檢測(cè)不合格的芯片再重復(fù)上述工序a、b。
在烘烤過(guò)程中，在烘烤2～3分鐘后將烘烤溫度逐漸下調(diào)20～30℃。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)的把晶元從柔性線路板(FPC)上拆下的工序比較復(fù)雜，人員投入比較多，采用本發(fā)明后，解決這些不良品所投入的人員只要1-2人，極大的節(jié)省了員工的勞動(dòng)率；從拿到產(chǎn)品開(kāi)始維修至測(cè)試結(jié)束維修所用時(shí)間只要6-8分鐘，極大的縮短了工時(shí)；維修所用的工具只需常規(guī)的助焊劑、預(yù)熱臺(tái)、測(cè)試治具及測(cè)試電腦而已，因此縮小了維修費(fèi)用，節(jié)約了維修成本。


圖1為晶元表面圖。
圖2為晶元底面圖。
圖3為晶元與柔性線路板的示意圖。
圖4為晶元與柔性線路板上涂助焊劑的示意圖。
具體實(shí)施例方式
步驟一、在不良產(chǎn)品的晶元1四周均勻地涂上助焊劑4。
步驟二、將涂有助焊劑4的不良材料放在預(yù)熱臺(tái)上進(jìn)行烘烤，將預(yù)熱臺(tái)溫度調(diào)至250攝氏度。
步驟三、使助焊劑4滲入晶元1與柔性線路板3(FPC)連接處，使得晶元1與柔性線路板3(FPC)(附圖2)之間的焊點(diǎn)2均勻溶解并重新焊接。
步驟四、將材料烘烤3分鐘后，從預(yù)熱臺(tái)上取下。
步驟五、將烘烤后的材料放在專用測(cè)試治具上進(jìn)行測(cè)試。
步驟六、測(cè)試結(jié)束后，取下產(chǎn)品。對(duì)于測(cè)試失敗的產(chǎn)品重復(fù)步驟一、步驟二、步驟三至步驟五。
步驟七、測(cè)試通過(guò)的產(chǎn)品作正常材料下線。維修后，測(cè)試兩次失敗的產(chǎn)品作報(bào)廢處理。
本發(fā)明主要利用助焊劑4的可融性，在高溫下與焊錫充分接觸，使得焊錫充分溶解，并在晶元1與柔性線路板4(FPC)之間的焊點(diǎn)2上重新固定，使得晶元1與柔性線路板4(FPC)更好地接觸。
在人員問(wèn)題上，本設(shè)計(jì)十分簡(jiǎn)單，且可操作，主要目的是讓一個(gè)不會(huì)做維修的員工也會(huì)維修此不良品。以后在生產(chǎn)過(guò)程中，不管人員怎么變化，總可操作，簡(jiǎn)單易學(xué)。使企業(yè)員工都會(huì)維修，最后實(shí)現(xiàn)在線及時(shí)維修。
另外，本發(fā)明也考慮了諸多治具工具等因素首先是維修所使用的預(yù)熱臺(tái)。為能更省時(shí)間，更省資源，本發(fā)明所使用的預(yù)熱臺(tái)就是生產(chǎn)過(guò)程中所用到的普通預(yù)熱臺(tái)。當(dāng)生產(chǎn)所用的預(yù)熱臺(tái)閑置下來(lái)時(shí)，也可以利用起來(lái)，達(dá)到合理利用資源的目的。
其次就是測(cè)試治具。所使用的測(cè)試治具就是生產(chǎn)所用的測(cè)試治具，使得與生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)前后統(tǒng)一，避免發(fā)生測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)不一致的情況發(fā)生。
該發(fā)明大大節(jié)省了人力資源、降低了報(bào)廢成本、提高了加工廠的生產(chǎn)良率。而且由于操作簡(jiǎn)單，學(xué)起來(lái)也相當(dāng)容易。
權(quán)利要求
1.手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法，其特征在于，a、涂助焊劑在芯片上，元器件連接不良的部位均勻的涂刷助焊劑；b、烘烤將涂刷了助焊劑的芯片放在預(yù)熱臺(tái)上烘烤，烘烤溫度230～270℃，烘烤時(shí)間2～4分鐘，使助焊劑滲入連接處，將對(duì)應(yīng)的元器件重新焊接牢固；c、檢測(cè)按要求對(duì)上述重新焊接后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，合格的成為正品。
2.如權(quán)利要求1所述手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法，其特征在于，對(duì)檢測(cè)不合格的芯片再重復(fù)上述工序a、b。
3.如權(quán)利要求1所述手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法，其特征在于，在烘烤過(guò)程中，在烘烤2～3分鐘后將烘烤溫度逐漸下調(diào)20～30℃。
全文摘要
手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法，屬于一種通用的手機(jī)攝像模組在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于貼片不良產(chǎn)品的維修方式。按照本發(fā)明提供的設(shè)計(jì)方案，手機(jī)攝像模組生產(chǎn)中貼片不良品的維修方法包括a、涂助焊劑在芯片上，元器件連接不良的部位均勻地涂刷助焊劑；b、烘烤將涂刷了助焊劑的芯片放在預(yù)熱臺(tái)上烘烤，烘烤溫度230～ 270℃，烘烤時(shí)間2～4分鐘，使助焊劑滲入連接處，將對(duì)應(yīng)的元器件重新焊接牢固；c、檢測(cè)按要求對(duì)上述重新焊接后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，合格的成為正品。利用本發(fā)明的方法后，不管貼片方式如何改變，對(duì)于其過(guò)程中所產(chǎn)生的不良品都能用簡(jiǎn)單、有效的方式來(lái)解決，從而達(dá)到節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的目的。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1913116SQ20061008842
公開(kāi)日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者馮濤, 周偉, 陳維, 陳慶松 申請(qǐng)人:無(wú)錫凱爾科技有限公司