交換機(jī)、交換系統(tǒng)、交換網(wǎng)芯片組件及轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種交換機(jī)、交換系統(tǒng)、交換網(wǎng)芯片組件及轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，屬于網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域。所述交換機(jī)包括：封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件、封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件和控制器；所述交換系統(tǒng)包括至少一個(gè)交換機(jī)、與所述交換機(jī)相連的至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；所述交換網(wǎng)芯片組件包括：第一盒式外殼，設(shè)置在所述第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片、第一散熱組件和第一供電組件；所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件包括：第二盒式外殼，設(shè)置在所述第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二散熱組件和第二供電組件；解決了機(jī)框式交換機(jī)的連接規(guī)模通常都無法最大化的問題；達(dá)到了最大規(guī)模的連接模式的效果。
【專利說明】交換機(jī)、交換系統(tǒng)、交換網(wǎng)芯片組件及轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，特別涉及一種交換機(jī)、交換系統(tǒng)、交換網(wǎng)芯片組件及轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件。

【背景技術(shù)】
[0002]交換機(jī)是一種用于網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。它可以為接入該交換機(jī)的任意兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間提供獨(dú)享的轉(zhuǎn)發(fā)通路。其中，核心交換機(jī)通常采用機(jī)框式架構(gòu)。
[0003]機(jī)框式交換機(jī)是一個(gè)集成的可擴(kuò)展交換系統(tǒng)。請(qǐng)參考圖1，其示出了一種機(jī)框式交換機(jī)100的結(jié)構(gòu)示意圖。該機(jī)框式交換機(jī)100包括機(jī)框110、背板120、網(wǎng)板130、交換網(wǎng)芯片132、線卡140、轉(zhuǎn)發(fā)芯片142和控制器150。其中:
[0004]機(jī)框110中的一個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有背板120,背板120上有并列的多個(gè)插槽。M個(gè)網(wǎng)板130插接在背板120上，每個(gè)網(wǎng)板130上設(shè)置有一個(gè)交換網(wǎng)芯片132。N個(gè)線卡140插接在背板120的插槽上，每個(gè)線卡140上設(shè)置有轉(zhuǎn)發(fā)芯片142。每個(gè)交換網(wǎng)芯片132的端口和N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片142的端口分別通過總線電性相連，每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片142的端口與M個(gè)交換網(wǎng)芯片132的端口分別通過總線電性相連。同時(shí)，每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片142還與線卡140上用于連接網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)口相連?？刂破?50用于控制交換網(wǎng)芯片132和轉(zhuǎn)發(fā)芯片142的工作。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)A和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)B(圖中未示出)需要通信時(shí)，在控制器150的控制下，數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)途徑為:網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)A —與網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)A相連的轉(zhuǎn)發(fā)芯片A —交換網(wǎng)芯片一與網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)B相連的轉(zhuǎn)發(fā)芯片B—網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)B。
[0005]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
[0006]以一個(gè)交換網(wǎng)芯片最多可以連接X個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片，一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片最多可以連接y個(gè)交換網(wǎng)芯片為例，最大規(guī)模的連接模式應(yīng)該是I個(gè)交換網(wǎng)芯片與X個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片之間兩兩相連，每個(gè)交換網(wǎng)芯片和每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片之間通過一條總線相連。但是受限于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制，實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)無法實(shí)現(xiàn)上述最大規(guī)模的連接模式。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決受限于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制，實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)無法實(shí)現(xiàn)最大規(guī)模的連接模式的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種交換機(jī)、交換系統(tǒng)、交換網(wǎng)芯片組件及轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件。所述技術(shù)方案如下:
[0008]第一方面，提供了一種交換機(jī)，其特征在于，所述交換機(jī)包括:M個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件、N個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件和控制器，M、N為自然數(shù)；
[0009]每個(gè)所述交換網(wǎng)芯片組件通過網(wǎng)絡(luò)連接線與所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中的至少一個(gè)相連；
[0010]每個(gè)所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線與所述交換網(wǎng)芯片組件中的至少一個(gè)相連；
[0011]所述控制器，通過管理網(wǎng)絡(luò)分別與所述交換網(wǎng)芯片組件和所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連。
[0012]第二方面，提供了一種交換系統(tǒng)，其特征在于，包括至少一個(gè)交換機(jī)、與所述交換機(jī)相連的至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；
[0013]所述交換機(jī)是如上述第一方面所述的交換機(jī)。
[0014]第三方面，提供了一種交換網(wǎng)芯片組件，其特征在于，用于如上述第一方面所述的交換機(jī)中，所述組件包括:
[0015]第一盒式外殼，設(shè)置在所述第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片、第一散熱組件和第一供電組件；
[0016]所述交換網(wǎng)芯片，用于通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線分別與所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連；
[0017]所述第一散熱組件用于為所述交換網(wǎng)芯片散熱；
[0018]所述第一供電組件用于為所述交換網(wǎng)芯片供電。
[0019]第四方面，提供了一種轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，其特征在于，用于如上述第一方面所述的交換機(jī)中，所述組件包括:
[0020]第二盒式外殼，設(shè)置在所述第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二散熱組件和第二供電組件；
[0021]所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片，用于通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線與所述交換網(wǎng)芯片組件相連；
[0022]所述第二散熱組件，用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片散熱；
[0023]所述第二供電組件，用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片供電。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0025]通過將交換網(wǎng)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件；將轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，并通過網(wǎng)絡(luò)連接線相連得到分布式架構(gòu)的交換機(jī)；解決了由于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制，實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)的連接規(guī)模通常都無法最大化的問題；達(dá)到了不受機(jī)框的限制，可以容納大量的交換網(wǎng)芯片組件和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，甚至可以達(dá)到最大規(guī)模的效果，同時(shí)，由于機(jī)框設(shè)計(jì)成本和制造成本都比較高，因此，去除機(jī)框和背板的設(shè)計(jì)就降低了制造交換機(jī)的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明【背景技術(shù)】提供的一種機(jī)框式交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3A是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3B是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)所涉及的交換網(wǎng)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖3C是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)所涉及的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖4是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換網(wǎng)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖6是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0036]機(jī)框式交換機(jī)的連接規(guī)模無法最大化的主要原因是:
[0037]由于散熱、供電、PCB板面積、機(jī)框尺寸等原因，機(jī)框成為交換機(jī)中連接規(guī)模受限的主要原因。比如，一種情況下，機(jī)框?qū)е陆粨Q機(jī)內(nèi)僅能容納y/2個(gè)交換網(wǎng)芯片與x/2個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片，每個(gè)交換網(wǎng)芯片和每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片之間通過2條總線相連。另一種情況下，機(jī)框?qū)е陆粨Q機(jī)內(nèi)僅能容納y/4個(gè)交換網(wǎng)芯片與x/4個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片，每個(gè)交換網(wǎng)芯片和每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片之間通過4條總線相連。
[0038]而且，如果交換機(jī)的連接規(guī)模增長一倍，則機(jī)框式架構(gòu)的交換機(jī)需要采用更復(fù)雜的風(fēng)道設(shè)計(jì)和更大功率的風(fēng)扇確保散熱均勻，供電系統(tǒng)也需要擴(kuò)容以支撐規(guī)模的擴(kuò)大，直接的結(jié)果就是成本上升超過I倍，因此機(jī)框越大，交換機(jī)的每個(gè)端口的平均成本也越大，制約了用戶采用大規(guī)模核心交換機(jī)的計(jì)劃。
[0039]為此，請(qǐng)參考如下實(shí)施例:
[0040]圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，該交換機(jī)200采用分布式架構(gòu)。該交換機(jī)200包括:M個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件220、N個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240和控制器260，M、N為自然數(shù)；
[0041]每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220通過網(wǎng)絡(luò)連接線與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中的至少一個(gè)相連；
[0042]每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240通過網(wǎng)絡(luò)連接線與交換網(wǎng)芯片組件220中的至少一個(gè)相連；
[0043]控制器260，通過管理網(wǎng)絡(luò)分別與交換網(wǎng)芯片組件220和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240相連。
[0044]綜上所述，本實(shí)施例提供的交換機(jī)，通過將交換網(wǎng)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件；將轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，并通過網(wǎng)絡(luò)連接線相連得到分布式架構(gòu)的交換機(jī)；解決了由于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制，實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)的連接規(guī)模通常都無法最大化的問題；達(dá)到了不受機(jī)框的限制，可以容納大量的交換網(wǎng)芯片組件和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，甚至可以達(dá)到最大規(guī)模的效果，同時(shí)，由于機(jī)框設(shè)計(jì)成本和制造成本都比較高，因此，去除機(jī)框和背板的設(shè)計(jì)就降低了制造交換機(jī)的成本。
[0045]圖3A是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，該交換機(jī)200包括:M個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件220、N個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240，M、N為自然數(shù)，以及控制器260。
[0046]每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220中設(shè)置有交換網(wǎng)芯片(圖中未示出)，且每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220被封裝為獨(dú)立設(shè)備，比如，每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220被封裝為盒式獨(dú)立設(shè)備。
[0047]每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220通過網(wǎng)絡(luò)連接線與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中的至少一個(gè)相連。也即，在最大連接規(guī)模時(shí)，每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220通過網(wǎng)絡(luò)連接線分別與N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240相連。
[0048]每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中設(shè)置有轉(zhuǎn)發(fā)芯片(圖中未示出)，且每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240被封裝為獨(dú)立設(shè)備，比如，每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240被封裝為盒式獨(dú)立設(shè)備。
[0049]每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240通過網(wǎng)絡(luò)連接線與交換網(wǎng)芯片組件220中的至少一個(gè)相連。也即，在最大連接規(guī)模時(shí)，每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240通過網(wǎng)絡(luò)連接線分別與M個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220相連。
[0050]結(jié)合參考圖3B，在本實(shí)施例中，交換網(wǎng)芯片組件220可以包括:第一盒式外殼221，設(shè)置在第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片222、第一散熱組件223和第一供電組件224，第一散熱組件223用于為交換網(wǎng)芯片222散熱，第一供電組件224用于為交換網(wǎng)芯片222供電。
[0051]結(jié)合參考圖3C，在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240可以包括:第二盒式外殼241，設(shè)置在第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片242、第二散熱組件243和第二供電組件244，第二散熱組件243用于為轉(zhuǎn)發(fā)芯片242散熱，第二供電組件244用于為轉(zhuǎn)發(fā)芯片242供電。
[0052]在本實(shí)施例中，該網(wǎng)絡(luò)連接線采用光纖。此時(shí)，交換網(wǎng)芯片組件220還包括有第一光纖收發(fā)器225，該第一光纖收發(fā)器245與交換網(wǎng)芯片222相連，用于將需要發(fā)送給轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。類似地，轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240還包括有第二光纖收發(fā)器245，該第二光纖收發(fā)器245與轉(zhuǎn)發(fā)芯片242相連，用于將需要發(fā)送給交換網(wǎng)芯片組件220的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自交換網(wǎng)芯片組件220的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
[0053]控制器260用于通過管理網(wǎng)絡(luò)管理控制交換網(wǎng)芯片組件220和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240。即，控制器260，通過管理網(wǎng)絡(luò)分別與各個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220相連；還通過管理網(wǎng)絡(luò)分別與各個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240相連。
[0054]另外，每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件220中包括至少I個(gè)用于與控制器260相連的第一端口 227 ;每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中包括至少I個(gè)用于與控制器260相連的第二端口 247。
[0055]可選的，交換網(wǎng)芯片組件220中包括X個(gè)用于與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240相連的總線端口 226，X彡N，該總線端口 226通常是高速串行總線Serdes端口 ；轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中包括Y個(gè)用于與交換網(wǎng)芯片組件220相連的總線端口 246，Y彡M，該總線端口 246通常是高速串行總線Serdes端口。轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240還包括Z個(gè)用于與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相連的外部端口248，該外部端口 248通常是RJ45網(wǎng)線端口，X、Y、Z均為自然數(shù)。
[0056]當(dāng)X = N，Y = M時(shí)，可達(dá)到該交換機(jī)的最大規(guī)模，即M個(gè)交換網(wǎng)芯片組件中的每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件分別連接有N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中的每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件分別連接有M個(gè)交換網(wǎng)芯片組件。
[0057]作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，以Broadcom公司提供的一種交換網(wǎng)芯片F(xiàn)E3200作為交換網(wǎng)芯片，以Broadcom公司提供的一種轉(zhuǎn)發(fā)芯片Jericho作為轉(zhuǎn)發(fā)芯片為例。將FE3200作為交換網(wǎng)芯片組件中的交換網(wǎng)芯片，該交換網(wǎng)芯片組件可以提供144條總線，一共可以連接144個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件；將Jericho作為轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中的轉(zhuǎn)發(fā)芯片，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件可以提供36條總線，一共可以連接36個(gè)交換網(wǎng)芯片組件。當(dāng)交換網(wǎng)芯片組件中包括144個(gè)用于與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連的總線端口 ；轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中包括36個(gè)用于與交換網(wǎng)芯片組件相連的總線端口時(shí)，可以達(dá)到最大規(guī)模，即36個(gè)交換網(wǎng)芯片組件連接144個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件。
[0058]綜上所述，本實(shí)施例提供的交換機(jī)，通過將交換網(wǎng)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件；將轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件；采用分布式連接交換機(jī)；解決了受限于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制，實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)無法容納大量的交換網(wǎng)芯片和轉(zhuǎn)發(fā)芯片的問題；達(dá)到了不受機(jī)框的限制，可以容納大量的交換網(wǎng)芯片和轉(zhuǎn)發(fā)芯片，甚至可以達(dá)到最大規(guī)模的效果，同時(shí)，由于機(jī)框設(shè)計(jì)成本和制造成本都比較高，因此，去除機(jī)框和背板的設(shè)計(jì)就降低了制造交換機(jī)的成本。
[0059]本實(shí)施例提供的交換機(jī)，通過采用光纖作為網(wǎng)絡(luò)連接線來連接交換網(wǎng)芯片組件和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件；解決了傳統(tǒng)的采用網(wǎng)線連接造成傳輸速度慢，只能短距離傳輸?shù)膯栴}，達(dá)到了加快傳輸速度，增加傳輸距離的效果。
[0060]圖4是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，該交換系統(tǒng)，包括至少一個(gè)交換機(jī)200、與交換機(jī)相連的至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210 ；
[0061]交換機(jī)200可參考圖2或圖3中的交換機(jī)。
[0062]交換機(jī)200與至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210通過網(wǎng)絡(luò)連接線相連，具體是指交換機(jī)中的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件與至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相連，即轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中Z個(gè)外部端口 248 (圖中未示出)與至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210相連，該外部端口 248通常是RJ45網(wǎng)線端口，Z為自然數(shù)。比如每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件與η個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210相連，即轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件240中Z個(gè)外部端口 248(圖中未示出)與η個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210相連。該網(wǎng)絡(luò)連接線可以是RJ45端口的以太網(wǎng)網(wǎng)線，也可以是光纖。
[0063]網(wǎng)絡(luò)設(shè)備210可以是手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、MP3播放器(Moving PictureExperts Group Aud1 Layer III，動(dòng)態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面3)、MP4 (MovingPicture Experts Group Aud1 Layer IV,動(dòng)態(tài)影像專家壓縮標(biāo)準(zhǔn)音頻層面4)播放器、膝上型便攜計(jì)算機(jī)和臺(tái)式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等設(shè)備。
[0064]綜上所述，本實(shí)施例提供的交換系統(tǒng)，通過將交換機(jī)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相連，解決了多個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}，達(dá)到了實(shí)現(xiàn)通過交換機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)男Ч?br> [0065]本實(shí)施例提供的交換機(jī)，通過將交換網(wǎng)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件；將轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件；采用分布式連接交換機(jī)；解決了受限于機(jī)框式交換機(jī)上插槽數(shù)量、結(jié)構(gòu)體積方面的限制,實(shí)際上的機(jī)框式交換機(jī)無法容納大量的交換網(wǎng)芯片和轉(zhuǎn)發(fā)芯片的問題；達(dá)到了不受機(jī)框的限制，可以容納大量的交換網(wǎng)芯片和轉(zhuǎn)發(fā)芯片，甚至可以達(dá)到最大規(guī)模的效果，同時(shí)，由于機(jī)框設(shè)計(jì)成本和制造成本都比較高，因此，去除機(jī)框和背板的設(shè)計(jì)就降低了制造交換機(jī)的成本。
[0066]本實(shí)施例提供的交換機(jī)，通過采用光纖作為網(wǎng)絡(luò)連接線來連接交換網(wǎng)芯片組件和轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件；解決了傳統(tǒng)的采用網(wǎng)線連接造成傳輸速度慢，只能短距離傳輸?shù)膯栴}，達(dá)到了加快傳輸速度，增加傳輸距離的效果。
[0067]圖5是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種交換網(wǎng)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖，該交換網(wǎng)芯片組件520包括:
[0068]第一盒式外殼521，設(shè)置在第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片522、第一散熱組件523和第一供電組件524。
[0069]交換網(wǎng)芯片522，用于通過網(wǎng)絡(luò)連接線與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540相連。當(dāng)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540為N個(gè)時(shí)，交換網(wǎng)芯片522通過網(wǎng)絡(luò)連接線分別與N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540相連。
[0070]在本實(shí)施例中，該網(wǎng)絡(luò)連接線采用光纖。此時(shí)，交換網(wǎng)芯片組件520還包括有第一光纖收發(fā)器525,該第一光纖收發(fā)器525與交換網(wǎng)芯片522相連,用于將需要發(fā)送給轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
[0071]在本實(shí)施例中，每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件520中還包括X個(gè)用于與轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件540相連的總線端口 526，X彡N ;每個(gè)交換網(wǎng)芯片組件520中包括至少I個(gè)用于與控制器560相連的第一端口 527。
[0072]其中，交換網(wǎng)芯片組件520中的總線端口 526通常是高速串行總線Serdes端口。
[0073]第一散熱組件523用于為交換網(wǎng)芯片522散熱。
[0074]該第一散熱組件可以是金屬散熱片，可以是風(fēng)扇，也可以是液冷或者其他散熱設(shè)備。
[0075]第一供電組件524用于為交換網(wǎng)芯片522供電。
[0076]綜上所述，本實(shí)施例提供的交換網(wǎng)芯片組件，通過第一盒式外殼，設(shè)置在第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片、第一散熱組件和第一供電組件；解決了機(jī)框中對(duì)交換網(wǎng)芯片集中散熱和供電會(huì)消耗過多資源，以及實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度高的問題；達(dá)到了散熱簡單，功耗減小的效果O
[0077]圖6是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件640包括:
[0078]第二盒式外殼641，設(shè)置在第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片642、第二散熱組件643和第二供電組件644。
[0079]轉(zhuǎn)發(fā)芯片642，用于通過網(wǎng)絡(luò)連接線與交換網(wǎng)芯片組件620相連。當(dāng)交換網(wǎng)芯片組件620為M個(gè)時(shí)，轉(zhuǎn)發(fā)芯片642通過網(wǎng)絡(luò)連接線分別與M個(gè)交換網(wǎng)芯片組件620相連。
[0080]在本實(shí)施例中，該網(wǎng)絡(luò)連接線采用光纖。此時(shí)，轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件640還包括有第二光纖收發(fā)器645，該第二光纖收發(fā)器645與轉(zhuǎn)發(fā)芯片642相連，用于將需要發(fā)送給交換網(wǎng)芯片組件620的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自交換網(wǎng)芯片組件620的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
[0081]在本實(shí)施例中，每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件640中包括Y個(gè)用于與交換網(wǎng)芯片組件620相連的總線端口 646，Y彡M，該總線端口 646通常是高速串行總線Serdes端口。轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件640還包括Z個(gè)用于與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相連的外部端口 648，該外部端口 648通常是RJ45網(wǎng)線端口，X、Y、Z均為自然數(shù)。每個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件640中包括至少I個(gè)用于與控制器660相連的第二端口 647。
[0082]第二散熱組件643，用于為轉(zhuǎn)發(fā)芯片642散熱。
[0083]該第一散熱組件可以是金屬散熱片，可以是風(fēng)扇，也可以是液冷或者其他散熱設(shè)備。
[0084]第二供電組件644,用于為轉(zhuǎn)發(fā)芯片642供電。
[0085]綜上所述，本實(shí)施例提供的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，通過第二盒式外殼，設(shè)置在第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二散熱組件和第二供電組件；解決了機(jī)框中對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)芯片集中散熱和供電會(huì)消耗過多資源，以及實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度高的問題；達(dá)到了散熱簡單，功耗減小的效果。
[0086]上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0087]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。
[0088]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種交換機(jī)，其特征在于，所述交換機(jī)包括:M個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的交換網(wǎng)芯片組件、N個(gè)封裝為獨(dú)立設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件和控制器，M、N為自然數(shù)； 每個(gè)所述交換網(wǎng)芯片組件通過網(wǎng)絡(luò)連接線與所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中的至少一個(gè)相連； 每個(gè)所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線與所述交換網(wǎng)芯片組件中的至少一個(gè)相連； 所述控制器，通過管理網(wǎng)絡(luò)分別與所述交換網(wǎng)芯片組件和所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于，所述交換網(wǎng)芯片組件包括:第一盒式外殼，設(shè)置在所述第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片、第一散熱組件和第一供電組件，所述第一散熱組件用于為所述交換網(wǎng)芯片散熱，所述第一供電組件用于為所述交換網(wǎng)芯片供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件包括:第二盒式外殼，設(shè)置在所述第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二散熱組件和第二供電組件，所述第二散熱組件用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片散熱，所述第二供電組件用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片供電。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的交換機(jī)，其特征在于， 每個(gè)所述交換網(wǎng)芯片組件通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線分別與所述N個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連； 每個(gè)所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線分別與所述M個(gè)交換網(wǎng)芯片組件相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的交換機(jī)，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)連接線為光纖； 所述交換網(wǎng)芯片組件中還包括:第一光纖收發(fā)器，所述第一光纖收發(fā)器用于將需要發(fā)送給所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)； 所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中還包括:第二光纖收發(fā)器，所述第二光纖收發(fā)器用于將需要發(fā)送給所述交換網(wǎng)芯片組件的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，和/或，將來自所述交換網(wǎng)芯片組件的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的交換機(jī)，其特征在于， 所述交換網(wǎng)芯片組件中包括X個(gè)用于與所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連的總線端口，X ^ N ；所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中包括Y個(gè)用于與所述交換網(wǎng)芯片組件相連的總線端口，Y彡M ;所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中還包括Z個(gè)用于與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相連的外部端口，X、Y、Z均為自然數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交換機(jī)，其特征在于， 所述交換網(wǎng)芯片組件中包括至少I個(gè)用于與所述控制器相連的第一端口； 所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件中包括至少I個(gè)用于與所述控制器相連的第二端口。
8.一種交換系統(tǒng)，其特征在于，包括至少一個(gè)交換機(jī)、與所述交換機(jī)相連的至少兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備； 所述交換機(jī)是如權(quán)利要求1至7任一所述的交換機(jī)。
9.一種交換網(wǎng)芯片組件，其特征在于，用于如權(quán)利要求1至7任一所述的交換機(jī)中，所述組件包括:第一盒式外殼，設(shè)置在所述第一盒式外殼內(nèi)部的交換網(wǎng)芯片、第一散熱組件和第一供電組件； 所述交換網(wǎng)芯片，用于通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線分別與所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件相連； 所述第一散熱組件用于為所述交換網(wǎng)芯片散熱； 所述第一供電組件用于為所述交換網(wǎng)芯片供電。
10.一種轉(zhuǎn)發(fā)芯片組件，其特征在于，用于如權(quán)利要求1至7任一所述的交換機(jī)中，所述組件包括:第二盒式外殼，設(shè)置在所述第二盒式外殼內(nèi)部的轉(zhuǎn)發(fā)芯片、第二散熱組件和第二供電組件； 所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片，用于通過所述網(wǎng)絡(luò)連接線與所述交換網(wǎng)芯片組件相連； 所述第二散熱組件，用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片散熱； 所述第二供電組件，用于為所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片供電。
【文檔編號(hào)】H04L12/931GK104243357SQ201410443050
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】丘子雋 申請(qǐng)人:深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司