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交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構的制作方法

文檔序號:6391355閱讀:335來源:國知局
專利名稱:交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構的制作方法
技術領域
本實用新型及一種散熱結(jié)構,特別涉及一種數(shù)字化變電站用全光纖接口交換機的散熱結(jié)構。
背景技術
在數(shù)字化變電站中通過交換機構建間隔層和過程層之間的網(wǎng)絡,站內(nèi)的保護跳閘命令輸出、開關信號上送、模擬量采集上送等都必須通過交換機來實現(xiàn),交換機的運行情況將直接影響全站的運行可靠性。一般情況下數(shù)字化變電站中過程層所使用的交換機采用光纖接口,并且接口數(shù)量較多(可達24個口),發(fā)熱量較大,通常情況下,交換機大功率元件的散熱完全依靠貼在上面的散熱片進行,由于交換機一般采用IU整層封閉機箱結(jié)構設計,空 間狹小,散熱效果不佳,長時間運行容易導致機箱內(nèi)局部溫度過高,降低芯片的使用受命,也會造成印制板局部過熱而發(fā)生變形帶來不可恢復性的永久損害,大大降低了交換機的運行穩(wěn)定性和可靠性。基于以上分析,本設計人對現(xiàn)有的交換機散熱結(jié)構進行研究改進,本案由此產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的,在于提供一種交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構,其可使得交換機在一 40°C + 85°C的溫度范圍內(nèi)可靠運行。為了達成上述目的,本實用新型的解決方案是一種交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構,包括外殼及設于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊,還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板,其中,CPU和交換芯片的下部分別借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導熱膠與導熱柱接觸,而該導熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸;所述光模塊的下部借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而光模塊的上部借助導熱膠與導熱鋁板的一側(cè)接觸,所述導熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。采用上述方案后,本實用新型通過在交換機機箱內(nèi)部的大功率元件通過導熱柱及導熱鋁板與外殼緊密相連,實現(xiàn)芯片和機箱的緊密結(jié)合,使得金屬機箱成為交換機散熱的主體,加大了散熱面積,大大提升了散熱效果。

圖I是本實用新型的結(jié)構示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖,對本實用新型的技術方案進行詳細說明。如圖I所示,本實用新型提供一種交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構,包括機箱的外殼I及設于所述外殼I內(nèi)部的CPU 2、交換芯片3和光模塊4,還包括至少一個導熱柱5和導熱鋁板6,其中,CPU 2、交換芯片3及光模塊4均焊接或固定在電路板8上,CPU 2和交換芯片3的下部分別借助導熱膠7與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸,而上部則分別借助導熱膠7與導熱柱5接觸,而導熱柱5的另一端與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸,從而在CPU 2、交換芯片3與外殼I之間建立熱量傳輸,所述導熱柱5可根據(jù)芯片的實際大小選擇不同直徑的型材;光模塊4的下部借助導熱膠7與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸,而上部借助導熱膠7與導熱鋁板6的一側(cè)接觸,而導熱鋁板6的另一側(cè)與外殼I的內(nèi)壁緊密接觸,從而在光模塊4與外殼I之間建立熱量傳輸,使得金屬機箱成為交換機散熱的主體,加大了散熱面積,大大提升散熱效果,據(jù)測試,采用本實用新型所提供的散熱結(jié)構后,可確保24個光纖口的交換機在_40°C +85 0C的溫度范圍內(nèi)可靠運行。以上實施例僅為說明本實用新型的技術思想,不能以此限定本實用新型的保護范 圍,凡是按照本實用新型提出的技術思想,在技術方案基礎上所做的任何改動,均落入本實用新型保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構,包括外殼及設于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊;其特征在于還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板,其中,CPU和交換芯片的下部分別借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導熱膠與導熱柱接觸,而該導熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸;所述光模塊的下部借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而光模塊的上部借助導熱膠與導熱鋁板的一側(cè)接觸,所述導熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。
專利摘要本實用新型公開一種交換機芯片機箱一體化散熱結(jié)構,包括外殼及設于所述外殼內(nèi)部的CPU、交換芯片、光模塊,還包括至少一個導熱柱和導熱鋁板,其中,CPU和交換芯片的下部分別借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而所述CPU和交換芯片的上部分別借助導熱膠與導熱柱接觸,而該導熱柱的另一端與外殼的內(nèi)壁緊密接觸;所述光模塊的下部借助導熱膠與外殼的內(nèi)壁緊密接觸,而光模塊的上部借助導熱膠與導熱鋁板的一側(cè)接觸,所述導熱鋁板的另一側(cè)與外殼的內(nèi)壁緊密接觸。此種散熱結(jié)構可使得交換機在-40℃~+85℃的溫度范圍內(nèi)可靠運行。
文檔編號G06F1/20GK202677291SQ20122032587
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權日2012年7月6日
發(fā)明者王文龍, 李九虎, 馮亞東, 潘淳, 楊貴 申請人:南京南瑞繼保電氣有限公司, 南京南瑞繼保工程技術有限公司
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