基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，包括以下步驟：根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片的配置接口信息，設(shè)計(jì)測試用例，測試用例的配置信息儲存到邏輯芯片中；芯片配置轉(zhuǎn)換模塊從邏輯芯片中讀取測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證芯片所需的配置信息；基于獨(dú)立的仿真平臺進(jìn)行芯片驗(yàn)證。本發(fā)明還提供了一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置，包括用例設(shè)計(jì)單元、芯片配置轉(zhuǎn)換單元、邏輯芯片單元和通過驅(qū)動層與芯片配置轉(zhuǎn)換單元相連的仿真平臺。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了測試用例的設(shè)計(jì)過程與芯片設(shè)計(jì)過程的同步進(jìn)行，縮短了芯片整體研發(fā)周期，節(jié)約了芯片驗(yàn)證的成本及人力資源的投入，提高了芯片驗(yàn)證的效率。
【專利說明】基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法和裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法領(lǐng)域，尤其是涉及一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，如今的交換機(jī)不再是一個簡單的報文轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備，而是一個集成了眾多的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)智能網(wǎng)絡(luò)結(jié)點(diǎn)，為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，交換機(jī)芯片一方面在不斷的提高交換容量，另一方面在支持越來越豐富的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，這些無疑給交換機(jī)芯片在研發(fā)過程中的驗(yàn)證帶來了巨大的工作量。
[0003]一款交換機(jī)芯片的研發(fā)投入大、周期長，而且一款交換機(jī)ASIC芯片一旦投產(chǎn)后其存在的缺陷不可增量彌補(bǔ)，于是在芯片的設(shè)計(jì)過程中，芯片的驗(yàn)證非常重要。在研發(fā)過程中，芯片的驗(yàn)證必須同時在三個平臺上進(jìn)行，這三個平臺分別是高級語言仿真并驗(yàn)證、RTL的仿真并驗(yàn)證、基于FPGA硬件仿真平臺的驗(yàn)證，基于這三個獨(dú)立平臺的驗(yàn)證都需要維護(hù)大量的測試用例，研發(fā)過程中，芯片缺陷的發(fā)現(xiàn)、解決、芯片設(shè)計(jì)的微量調(diào)整都必須投放大量的資源和時間進(jìn)行測試用例的同步，這些投入極大的影響了芯片的研發(fā)成本和研發(fā)周期，成為大規(guī)模芯片研發(fā)的瓶頸環(huán)節(jié)。
[0004]目前，一般的交換機(jī)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程如圖1所示，芯片設(shè)計(jì)規(guī)范開發(fā)完成之后，針對高級語言仿真并驗(yàn)證、RTL的仿真并驗(yàn)證、基于FPGA硬件仿真平臺這三個獨(dú)立的仿真平臺，分別由不同的測試人員從芯片設(shè)計(jì)規(guī)范入手單獨(dú)設(shè)計(jì)相應(yīng)的測試用例，然后將基于這三種平臺的測試用例分別發(fā)給各自對應(yīng)的模型驅(qū)動層:高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，從而驅(qū)動高級語言仿真模型、RTL仿真模型、FPGA硬件仿真模型完成芯片配置的驗(yàn)證。
[0005]這種芯片的驗(yàn)證方法存在以下幾個問題:(I)測試用例直接針對芯片的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)，這樣，在研發(fā)過程中，芯片設(shè)計(jì)針對缺陷的改變或者設(shè)計(jì)的局部調(diào)整，大量的測試用例需要進(jìn)行相應(yīng)的同步，而且在不同芯片間，因?yàn)樾酒脑O(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生改變，很易導(dǎo)致所有測試用例需重新設(shè)計(jì)，無法做增量開發(fā)；(2)測試用例設(shè)計(jì)必須在芯片設(shè)計(jì)開發(fā)完成時，無法與芯片設(shè)計(jì)規(guī)范的開發(fā)同時進(jìn)行，芯片的研發(fā)周期長；(3)面對三種平臺的測試用例，雖然都來自于芯片設(shè)計(jì)規(guī)范，但是仍需單獨(dú)維護(hù)各自測試用例庫，工作存在大量的重疊，造成人力資源的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法和裝置，針對邏輯芯片設(shè)計(jì)測試用例，測試用例可以重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)測試用例設(shè)計(jì)與交換機(jī)芯片設(shè)計(jì)的同步進(jìn)行。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術(shù)方案:一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，包括以下步驟:[0008]步驟一、根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片的配置接口信息，設(shè)計(jì)測試用例，測試用例的配置信息儲存到邏輯芯片中；
[0009]步驟二、芯片配置轉(zhuǎn)換模塊從邏輯芯片中讀取測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證芯片所需的配置信息；
[0010]步驟三、基于獨(dú)立的仿真平臺進(jìn)行芯片驗(yàn)證。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述邏輯芯片包括配置接口和掃描讀取接口，所述配置接口提供配置接口信息用于測試用例的設(shè)計(jì)，所述掃描讀取接口供芯片配置轉(zhuǎn)換模塊提取測試用例的配置信息。
[0012]所述測試用例的配置信息儲存在邏輯芯片的轉(zhuǎn)發(fā)表和控制寄存器中。
[0013]所述測試用例配置信息包括:根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)配置的芯片功能信息以及配置的與邏輯芯片的轉(zhuǎn)發(fā)表相對應(yīng)的表項(xiàng)信息，邏輯芯片中轉(zhuǎn)發(fā)表的表項(xiàng)信息與測試用例配置的表項(xiàng)信息相對應(yīng)。
[0014]所述芯片配置轉(zhuǎn)換模塊由測試用例發(fā)出的”配置提交”命令驅(qū)動后，開始掃描邏輯芯片中的測試用例的配置信息。
[0015]所述獨(dú)立的仿真平臺分別是:高級語言仿真并驗(yàn)證平臺、RTL的仿真并驗(yàn)證平臺、基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺。
[0016]所述芯片配置轉(zhuǎn)換模塊通過驅(qū)動適配器將仿真平臺的驗(yàn)證信息分別輸送到各個平臺相對應(yīng)的驅(qū)動層。
[0017]所述驅(qū)動層包括高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，每個驅(qū)動層分別驅(qū)動相應(yīng)的仿真平臺，實(shí)現(xiàn)用不同的語言對交換機(jī)芯片功能進(jìn)行仿真。
[0018]本發(fā)明的另一目的還在于提供一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置，包括用例設(shè)計(jì)單元、芯片配置轉(zhuǎn)換單元、設(shè)置在用例設(shè)計(jì)單元與芯片配置轉(zhuǎn)換單元之間的邏輯芯片單元和通過驅(qū)動層與芯片配置轉(zhuǎn)換單元相連的仿真平臺，所述邏輯芯片單元用于向用例設(shè)計(jì)單元和芯片配置轉(zhuǎn)換單元分別提供配置接口信息和測試用例的配置信息；所述用例設(shè)計(jì)單元根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片單元的配置接口信息設(shè)計(jì)測試用例；所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元從邏輯芯片單元中讀取所述測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證實(shí)際芯片所需的配置信息；所述仿真平臺用于對實(shí)際芯片進(jìn)行驗(yàn)證。
[0019]優(yōu)選地，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元包括三個獨(dú)立的第一驅(qū)動適配單元、第二驅(qū)動適配單元和第三驅(qū)動適配單元，所述驅(qū)動層包括高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，所述仿真平臺包括:高級語言仿真并驗(yàn)證平臺、RTL的仿真并驗(yàn)證平臺、基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第一驅(qū)動適配單元和高級語言模型驅(qū)動層驅(qū)動高級語言仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第二驅(qū)動適配單元和RTL模型驅(qū)動層驅(qū)動RTL的仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第三驅(qū)動適配單元和FPGA硬件平臺驅(qū)動層驅(qū)動基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:(I)測試用例直接針對邏輯芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)測試用例的設(shè)計(jì)過程與芯片設(shè)計(jì)過程的同步進(jìn)行，從而縮短了芯片整體研發(fā)周期；
(2)把分散的測試用例，集中到芯片配置轉(zhuǎn)換模塊，便于測試用例的維護(hù)；(3)不同的仿真平臺使用同樣的測試用例，大大縮減測試用例維護(hù)的工作量，節(jié)約人力資源的投入；(4)測試用例可以重復(fù)使用，節(jié)約了芯片驗(yàn)證的成本及提高了芯片驗(yàn)證的效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是一般交換機(jī)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的流程框圖示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法的流程框圖示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置的結(jié)構(gòu)框圖示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0025]本發(fā)明揭示了一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，用于在交換機(jī)芯片研發(fā)過程中對芯片功能進(jìn)行驗(yàn)證。如圖2所示，測試用例根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)以及邏輯芯片的配置接口信息，完成驗(yàn)證芯片功能所需信息的配置，并且設(shè)定芯片驗(yàn)證的測試步驟。本發(fā)明中測試用例的設(shè)計(jì)直接針對邏輯芯片以及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此不需要等到芯片設(shè)計(jì)完成時對芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證，可以在芯片設(shè)計(jì)的同時進(jìn)行測試用例的設(shè)計(jì)，縮短了芯片的整體開發(fā)周期。
[0026]邏輯芯片根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，一方面通過自身的配置接口提供配置接口信息給測試用例，用于測試用例的設(shè)計(jì)；另一方面通過掃描讀取接口提供測試用例的配置信息給芯片配置轉(zhuǎn)換模塊，用于芯片配置信息的轉(zhuǎn)換。測試用例的配置信息存儲在邏輯芯片的轉(zhuǎn)發(fā)表以及控制寄存器中，測試用例配置信息中包括配置的與邏輯芯片轉(zhuǎn)發(fā)表相對應(yīng)的表項(xiàng)信
肩、O
[0027]分散的測試用例配置信息通過邏輯芯片的掃描讀取接口，集中提交到芯片配置轉(zhuǎn)換模塊，芯片配置轉(zhuǎn)換模塊中包括基于三個仿真平臺進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動適配子模塊。芯片配置轉(zhuǎn)換模塊當(dāng)接受到測試用例發(fā)出的“配置提交”指令后，掃描并提取出邏輯芯片中測試用例的配置信息，將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證芯片所需的配置信息，并通過驅(qū)動適配子模塊下發(fā)給三個獨(dú)立仿真平臺的對應(yīng)驅(qū)動層，驅(qū)動相應(yīng)的仿真平臺對所設(shè)計(jì)的芯片功能進(jìn)行驗(yàn)證。
[0028]驅(qū)動層包括高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層和FPGA硬件平臺驅(qū)動層，每個驅(qū)動層分別驅(qū)動相應(yīng)的仿真平臺，高級語言仿真并驗(yàn)證、RTL的仿真并驗(yàn)證和基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證這三個仿真平臺使用同樣的測試用例，大大縮減了測試用例維護(hù)的工作量，其仿真測試過程跟一般的測試流程類似，分別用不同的語言實(shí)現(xiàn)對芯片功能的驗(yàn)證。
[0029]本發(fā)明還揭示了一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置，用于在交換機(jī)芯片研發(fā)過程中對芯片功能進(jìn)行驗(yàn)證。如圖3所示，包括用例設(shè)計(jì)單元、芯片配置轉(zhuǎn)換單元、邏輯芯片單元和仿真平臺，所述用例設(shè)計(jì)單元和芯片邏輯單元根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元根據(jù)實(shí)際芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行配置信息轉(zhuǎn)換。
[0030]所述邏輯芯片單元上游連接用例設(shè)計(jì)單元，下游連接芯片配置轉(zhuǎn)換單元，分別向用例設(shè)計(jì)單元和芯片配置轉(zhuǎn)換單元提供配置接口信息和測試用例的配置信息。所述用例設(shè)計(jì)單元根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片單元的配置接口信息設(shè)計(jì)測試用例，測試用例設(shè)定測試步驟以及配置完成網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的與實(shí)際芯片相對應(yīng)的邏輯芯片功能信息；所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元從邏輯芯片單元中讀取所述測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證實(shí)際芯片所需的配置信息。
[0031]芯片配置轉(zhuǎn)換單元包括三個獨(dú)立的第一驅(qū)動適配單元、第二驅(qū)動適配單元和第三驅(qū)動適配單元，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過驅(qū)動層驅(qū)動對應(yīng)的仿真平臺，所述驅(qū)動層包括分別與第一驅(qū)動適配單元、第二驅(qū)動適配單元和第三驅(qū)動適配單元相連的高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，所述仿真平臺包括與驅(qū)動層對應(yīng)連接的高級語言仿真并驗(yàn)證平臺、RTL的仿真并驗(yàn)證平臺、基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺，在仿真平臺上對實(shí)際芯片功能進(jìn)行驗(yàn)證。
[0032]本發(fā)明不限使用上述三個仿真平臺對芯片功能信息進(jìn)行驗(yàn)證，在芯片配置轉(zhuǎn)換單元中開發(fā)對應(yīng)仿真平臺的適配器，就能使用跟適配器相應(yīng)的仿真平臺實(shí)現(xiàn)對芯片的驗(yàn)證。
[0033]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾，因此，本發(fā)明保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟一、根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片的配置接口信息，設(shè)計(jì)測試用例，測試用例的配置信息儲存到邏輯芯片中； 步驟二、芯片配置轉(zhuǎn)換模塊從邏輯芯片中讀取測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證實(shí)際芯片所需的配置信息； 步驟三、基于獨(dú)立的仿真平臺進(jìn)行芯片驗(yàn)證。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述邏輯芯片包括配置接口和掃描讀取接口，所述配置接口提供配置接口信息用于測試用例的設(shè)計(jì)，所述掃描讀取接口供芯片配置轉(zhuǎn)換模塊提取測試用例的配置信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述測試用例的配置信息儲存在邏輯芯片的轉(zhuǎn)發(fā)表和控制寄存器中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述測試用例配置信息包括:根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)配置的芯片功能信息以及配置的與邏輯芯片的轉(zhuǎn)發(fā)表相對應(yīng)的表項(xiàng)信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述芯片配置轉(zhuǎn)換模塊由測試用例發(fā)出的”配置提交”命令驅(qū)動后，開始掃描邏輯芯片中的測試用例的配置信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述獨(dú)立的仿真平臺包括:高級語言仿真并驗(yàn)證平臺、RTL的仿真并驗(yàn)證平臺、基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺。`
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述芯片配置轉(zhuǎn)換模塊通過驅(qū)動適配模塊將仿真平臺的驗(yàn)證信息分別輸送到各個平臺相對應(yīng)的驅(qū)動層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證方法，其特征在于，所述驅(qū)動層包括高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，每個驅(qū)動層分別驅(qū)動相應(yīng)的仿真平臺。
9.基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置，其特征在于包括用例設(shè)計(jì)單元、芯片配置轉(zhuǎn)換單元、設(shè)置在用例設(shè)計(jì)單元與芯片配置轉(zhuǎn)換單元之間的邏輯芯片單元和通過驅(qū)動層與芯片配置轉(zhuǎn)換單元相連的仿真平臺，所述邏輯芯片單元分別向用例設(shè)計(jì)單元和芯片配置轉(zhuǎn)換單元提供配置接口信息和測試用例的配置信息；所述用例設(shè)計(jì)單元根據(jù)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及邏輯芯片單元的配置接口信息設(shè)計(jì)測試用例；所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元從邏輯芯片單元中讀取所述測試用例的配置信息，并且將該配置信息轉(zhuǎn)換為驗(yàn)證實(shí)際芯片所需的配置信息；所述仿真平臺用于對實(shí)際芯片進(jìn)行驗(yàn)證。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于邏輯芯片的交換機(jī)芯片驗(yàn)證裝置，其特征在于，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元包括三個獨(dú)立的第一驅(qū)動適配單元、第二驅(qū)動適配單元和第三驅(qū)動適配單元，所述驅(qū)動層包括高級語言模型驅(qū)動層、RTL模型驅(qū)動層、FPGA硬件平臺驅(qū)動層，所述仿真平臺包括:高級語言仿真并驗(yàn)證平臺、RTL的仿真并驗(yàn)證平臺、基于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第一驅(qū)動適配單元和高級語言模型驅(qū)動層驅(qū)動高級語言仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第二驅(qū)動適配單元和RTL模型驅(qū)動層驅(qū)動RTL的仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真，所述芯片配置轉(zhuǎn)換單元通過第三驅(qū)動適配單元和FPGA硬件平臺驅(qū)動層驅(qū)動基.于FPGA硬件仿真并驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真。
【文檔編號】G06F11/36GK103440195SQ201310290096
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】楊曙軍 申請人:盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司