發(fā)聲器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種發(fā)聲器件，包括振動系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)，以及外殼；振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈，還包括電連接件，外殼的上側(cè)面和外殼側(cè)壁的外側(cè)面上均設(shè)有去料形成的容置結(jié)構(gòu)，電連接件設(shè)置于容置結(jié)構(gòu)的外表面；外殼的上側(cè)面與振膜固定結(jié)合，外殼上側(cè)面上的容置結(jié)構(gòu)為去料形成的凹槽狀的結(jié)合部；音圈的音圈引線位于振膜的下側(cè)，并從結(jié)合部所在的位置出線；音圈引線與電連接件在結(jié)合部所在的位置處電連接。這種結(jié)構(gòu)可以使電連接件內(nèi)部零件的尺寸最大化，有利于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能；并且可以簡化產(chǎn)品的成型工藝，避免電連接件通過注塑方式與外殼固定結(jié)合時出現(xiàn)的缺陷，提高產(chǎn)品的成品率。
【專利說明】發(fā)聲器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種發(fā)聲器件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)聲器件通常包括振動系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)，以及收容固定振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的外殼，其中，振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈，磁路系統(tǒng)形成收容音圈的磁間隙?，F(xiàn)有結(jié)構(gòu)中發(fā)聲器件主要有兩種結(jié)構(gòu):揚聲器單體或揚聲器模組，其中，揚聲器單體的外殼和揚聲器模組的外殼通常為塑料結(jié)構(gòu)。發(fā)聲器件中還包括電連接音圈與外部電路的電連接件，現(xiàn)有技術(shù)中的電連接件通常為金屬彈片或者FPCB (柔性線路板)，彈片通常是采用注塑的方式與外殼固定結(jié)合的，F(xiàn)PCB通常通過粘結(jié)等方式與外殼固定結(jié)合。
[0003]這種結(jié)構(gòu)的電連接件通常存在以下缺陷:1.會占用發(fā)聲器件的內(nèi)部空間，使發(fā)聲器件中部件的尺寸受到限制，不利于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能；2.電連接件的形狀單一，無法根據(jù)發(fā)聲器件的具體結(jié)構(gòu)做出相應(yīng)的調(diào)整；3.制作工藝復(fù)雜，而且彈片與塑料外殼注塑結(jié)合時容易出現(xiàn)其他缺陷，如:縮水，塑料外殼斷裂或浮錫等不良。因此，有必要對上述結(jié)構(gòu)的發(fā)聲器件進行改進，以避免上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)聲器件，可以減小電連接件對發(fā)聲器件內(nèi)部空間的占用，并且可以根據(jù)發(fā)聲器件的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計相應(yīng)的電連接件，并且工藝簡單，成品率高。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種發(fā)聲器件，包括振動系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)，以及收各固定所述振動系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)的外殼；所述振動系統(tǒng)包括振I吳和結(jié)合于所述振膜一側(cè)的音圈，所述磁路系統(tǒng)形成收容所述音圈的磁間隙，其中，還包括電連接件，所述外殼的上側(cè)面和外殼側(cè)壁的外側(cè)面上均設(shè)有去料形成的容置結(jié)構(gòu)，所述電連接件設(shè)置于所述容置結(jié)構(gòu)的外表面；所述外殼的上側(cè)面與所述振膜固定結(jié)合，所述外殼上側(cè)面上的容置結(jié)構(gòu)為去料形成的凹槽狀的結(jié)合部；所述音圈的音圈引線位于所述振膜的下偵牝并從所述結(jié)合部所在的位置出線；所述音圈引線與所述電連接件在所述結(jié)合部所在的位置處電連接。
[0006]此外，優(yōu)選的方案是，所述電連接件為一體結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電端子，第二導(dǎo)電端子，以及連接所述第一導(dǎo)電端子和所述第二導(dǎo)電端子的連接部；所述第一導(dǎo)電端子與所述音圈的音圈引線電連接，所述第二導(dǎo)電端子與外部電路電連接。
[0007]此外，優(yōu)選的方案是，所述第一導(dǎo)電端子設(shè)置于所述容置結(jié)構(gòu)的結(jié)合部上，所述第一導(dǎo)電端子的形狀與所述結(jié)合部的形狀一致為凹槽狀的結(jié)構(gòu)。
[0008]此外，優(yōu)選的方案是，所述外殼的底部還設(shè)有容置結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)電端子設(shè)置于所述外殼底部的容置結(jié)構(gòu)內(nèi)；所述連接部位于所述外殼側(cè)壁的外側(cè)面上。
[0009]此外，優(yōu)選的方案是，所述電連接件為電鍍到所述容置結(jié)構(gòu)表面的導(dǎo)電金屬層。[0010]此外，優(yōu)選的方案是，所述電連接件為表面電鍍有導(dǎo)電金屬層的注塑件。
[0011]此外，優(yōu)選的方案是，所述導(dǎo)電金屬層為通過激光腐蝕形成的。
[0012]此外，優(yōu)選的方案是，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵和與所述磁鐵結(jié)合的盆架，所述外殼為矩形結(jié)構(gòu)，所述外殼的長軸側(cè)壁上設(shè)有去料形成的避讓所述磁路系統(tǒng)的避讓結(jié)構(gòu)，所述避讓結(jié)構(gòu)連通所述長軸側(cè)壁的兩側(cè)。
[0013]此外，優(yōu)選的方案是，所述磁路系統(tǒng)為雙磁路結(jié)構(gòu)，包括位于中心位置的中心磁路和位于邊緣位置的外磁路，所述外殼長軸側(cè)壁的中心位置設(shè)有去料形成的避讓所述外磁路的避讓結(jié)構(gòu)。
[0014]采用上述技術(shù)方案后，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，本實用新型發(fā)聲器件的電連接件是根據(jù)產(chǎn)品的具體結(jié)構(gòu)設(shè)置于外殼的外表面上的，并且是通過電鍍等方式形成的導(dǎo)電通路，因此電連接件并未占用發(fā)聲器件過多的空間，可以使電連接件內(nèi)部零件的尺寸最大化，有利于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能；并且可以簡化產(chǎn)品的成型工藝，避免電連接件通過注塑方式與外殼固定結(jié)合時出現(xiàn)的缺陷，提高產(chǎn)品的成品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]通過下面結(jié)合附圖對本實用新型進行描述，本實用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。
[0016]圖1是本實用新型發(fā)聲器件的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型外殼與電連接件的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實用新型發(fā)聲器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0019]圖4是圖3所示A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實用新型發(fā)聲器件的立體結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細的描述。
[0022]如圖1和圖2所示，發(fā)聲器件包括振動系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)和收容固定振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的外殼I，其中振動系統(tǒng)包括振膜21和結(jié)合于振膜21 —側(cè)的音圈22,磁路系統(tǒng)形成收容音圈22的磁間隙。本實施例磁路系統(tǒng)為雙磁路結(jié)構(gòu)包括依次結(jié)合的華司、磁鐵和盆架33 ;盆架33的中心位置結(jié)合有中心磁路，邊緣位置結(jié)合有邊磁路；中心磁路包括中心磁鐵312和位于中心磁鐵312遠離盆架33 —側(cè)的中心華司311，盆架33邊緣的位置結(jié)合有邊磁鐵322和邊華司321 ;其中中心磁路、外磁路和盆架33之間形成磁回路，音圈22在磁路系統(tǒng)形成的磁回路中受安培力的作用上下振動，進一步帶動振膜振動產(chǎn)生聲音。
[0023]如圖1、圖2、圖3和圖5所示，外殼I為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，包括長軸邊和短軸邊，其中長軸側(cè)壁上設(shè)有去料形成的挖空的避讓結(jié)構(gòu)10，避讓結(jié)構(gòu)10連通外殼I內(nèi)側(cè)和外側(cè)，邊華司321、邊磁鐵322和盆架33的邊緣部分位于避讓結(jié)構(gòu)10中。這種外殼I的長軸側(cè)壁上設(shè)置挖空的避讓結(jié)構(gòu)10的設(shè)計，可以使磁路系統(tǒng)(本實施例為外磁路)占用傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中外殼I側(cè)壁的空間，從而增大了磁路系統(tǒng)的體積，提聞了廣品的磁性能。
[0024]本實用新型還包括電連接音圈22與終端電子裝置中電路的電連接件4，其中電連接件4設(shè)置于外殼I上。如圖2和圖5所75,本實施例電連接件4設(shè)置于外殼I的外側(cè)面上，外殼I包括容置電連接件4的容置結(jié)構(gòu)11，如圖2所示，電連接件4設(shè)置于容置結(jié)構(gòu)11內(nèi)。本實施例電連接件4為一體結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于外殼I上側(cè)面(即結(jié)合振膜21的一側(cè))的第一導(dǎo)電端子41,結(jié)合于外殼I的下側(cè)面(即遠離振膜21的一側(cè))的第二導(dǎo)電端子43,其中第一導(dǎo)電端子41和第二導(dǎo)電端子43之間通過連接部42電連接，連接部42位于外殼I的側(cè)壁外側(cè)。其中第一導(dǎo)電端子41與音圈22的音圈引線220通過點焊或涂導(dǎo)電膠的方式電連接，第二導(dǎo)電端子43用于與外部電路電連接，連接部42使第二導(dǎo)電端子43中的電信號可以與第一導(dǎo)電端子41連通，實現(xiàn)第二導(dǎo)電端子43對第一導(dǎo)電端子41中電信號的控制。
[0025]如圖1至圖4所示，容置結(jié)構(gòu)11位于外殼I上表面的部分設(shè)有凹槽狀的結(jié)合部110，振膜21結(jié)合于外殼I的上側(cè)面上，結(jié)合部110位于振膜I下側(cè)的位置，如圖3和圖4所示，其中圖3、圖4為去掉一部分振膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。第一導(dǎo)電端子41與結(jié)合部110的結(jié)構(gòu)對應(yīng)同樣為凹槽狀結(jié)構(gòu)，音圈22的引線220在凹槽狀的第一導(dǎo)電端子41處與電連接件4電連接，音圈引線220從音圈22的上側(cè)出線。這種結(jié)構(gòu)可以縮短音圈引線220順線的線程，使音圈引線220不容易發(fā)生斷線等不良。
[0026]優(yōu)選的，電連接件4為導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層是通過電鍍方式電鍍到容置結(jié)構(gòu)11上的，即在塑料外殼I上對應(yīng)于容置結(jié)構(gòu)11的位置電鍍金屬材料，以形成導(dǎo)電通路。外殼I上電鍍導(dǎo)電金屬層形成電連接件4后，電連接件4與外殼I為不可拆分的結(jié)構(gòu)。
[0027]作為一種改進方案，可以通過雙色注塑的方式分別形成注塑件和外殼1，然后在注塑件上電鍍導(dǎo)電金屬層形成導(dǎo)電通路，最后通過粘結(jié)等方式將設(shè)有導(dǎo)電通路的注塑件與外殼I固定結(jié)合為一體。即，該改進方案中的注塑件和電鍍到注塑件上的導(dǎo)電金屬層為本實用新型中的電連接件4。
[0028]此外，形成導(dǎo)電通路的方式不限于電鍍，也可以通過激光腐蝕等方式形成導(dǎo)電金屬層。
[0029]本實用新型的發(fā)聲器件的電連接件4是根據(jù)產(chǎn)品的具體結(jié)構(gòu)設(shè)置于外殼I的外表面上的，并且是通過電鍍等方式形成的導(dǎo)電通路，因此電連接件4并未占用發(fā)聲器件過多的空間，可以使電連接件4內(nèi)部零件的尺寸最大化，有利于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能；并且可以簡化產(chǎn)品的成型工藝，避免電連接件4通過注塑方式與外殼I固定結(jié)合時出現(xiàn)的缺陷，提高廣品的成品率。
[0030]在本實用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進行其他的改進和變形，而這些改進和變形，都落在本實用新型的保護范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實用新型的目的，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)聲器件，包括振動系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)，以及收容固定所述振動系統(tǒng)和所述磁路系統(tǒng)的外殼；所述振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于所述振膜一側(cè)的音圈，所述磁路系統(tǒng)形成收容所述音圈的磁間隙，其特征在于， 還包括電連接件，所述外殼的上側(cè)面和外殼側(cè)壁的外側(cè)面上均設(shè)有去料形成的容置結(jié)構(gòu)，所述電連接件設(shè)置于所述容置結(jié)構(gòu)的外表面； 所述外殼的上側(cè)面與所述振膜固定結(jié)合，所述外殼上側(cè)面上的容置結(jié)構(gòu)為去料形成的凹槽狀的結(jié)合部；所述音圈的音圈引線位于所述振膜的下側(cè)，并從所述結(jié)合部所在的位置出線；所述音圈引線與所述電連接件在所述結(jié)合部所在的位置處電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述電連接件為一體結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電端子，第二導(dǎo)電端子，以及連接所述第一導(dǎo)電端子和所述第二導(dǎo)電端子的連接部； 所述第一導(dǎo)電端子與所述音圈的音圈引線電連接，所述第二導(dǎo)電端子與外部電路電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電端子設(shè)置于所述容置結(jié)構(gòu)的結(jié)合部上，所述第一導(dǎo)電端子的形狀與所述結(jié)合部的形狀一致為凹槽狀的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述外殼的底部還設(shè)有容置結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)電端子設(shè)置于所述外殼底部的容置結(jié)構(gòu)內(nèi)； 所述連接部位于所述外殼側(cè)壁的外側(cè)面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述電連接件為電鍍到所述容置結(jié)構(gòu)表面的導(dǎo)電金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述電連接件為表面電鍍有導(dǎo)電金屬層的注塑件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層為通過激光腐蝕形成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一權(quán)利要求所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵和與所述磁鐵結(jié)合的盆架，所述外殼為矩形結(jié)構(gòu)，所述外殼的長軸側(cè)壁上設(shè)有去料形成的避讓所述磁路系統(tǒng)的避讓結(jié)構(gòu)，所述避讓結(jié)構(gòu)連通所述長軸側(cè)壁的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)為雙磁路結(jié)構(gòu)，包括位于中心位置的中心磁路和位于邊緣位置的外磁路，所述外殼長軸側(cè)壁的中心位置設(shè)有去料形成的避讓所述外磁路的避讓結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H04R9/02GK203708472SQ201320869501
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】張志兵, 陳鋼 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司