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新型智能終端保護(hù)套的制作方法

文檔序號(hào):7884046閱讀:434來源:國知局
專利名稱:新型智能終端保護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
新型智能終端保護(hù)套技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及智能終端保護(hù)裝置領(lǐng)域,特別涉及一種將智能芯片與智能移動(dòng)終端結(jié)合的新型智能終端保護(hù)套。
背景技術(shù)
[0002]隨著移動(dòng)電話等移動(dòng)終端廣泛使用,移動(dòng)通訊終端如手機(jī)已成為人們隨身攜帶的必不可少的物件。同時(shí)人們在消費(fèi)或乘車等時(shí)通常需要攜帶相應(yīng)的銀行卡或公交卡進(jìn)行消費(fèi),由于每種智能卡不能兼容,通常需要攜帶多個(gè)種智能卡,一方面攜帶不方便,另一方面也不方便用戶管理,容易遺失。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型智能終端保護(hù)套,該新型智能終端保護(hù)套可以將智能芯片與移動(dòng)終端保護(hù)套結(jié)合,方便用戶攜帶和使用。[0004]為了解決上述問題,本實(shí)用新型提供一種新型智能終端保護(hù)套,該新型智能終端保護(hù)套包括與移動(dòng)終端配合的保護(hù)套主體,在該保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和與該智能芯片形成電回路的天線。[0005]進(jìn)一步地說,在所述保護(hù)套內(nèi)側(cè)設(shè)有信號(hào)屏蔽層,該信號(hào)屏蔽層位于智能芯片和天線相對應(yīng)的位置,且該信號(hào)屏蔽層的面積大于芯片和天線的分布面積。[0006]進(jìn)一步地說,所述保護(hù)套主體沿其橫向截面呈U字形,其上端兩相對面分別設(shè)有用于卡合移動(dòng)終端的卡條。[0007]本實(shí)用新型智能終端保護(hù)套,包括與移動(dòng)終端配合的保護(hù)套主體,在該保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和與該智能芯片形成電回路的天線。由于在保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和天線,用戶使用時(shí)可以將該保護(hù)套主體與移動(dòng)終端,如智能手機(jī)結(jié)合,可以通過感應(yīng)設(shè)備讀取設(shè)于保護(hù)套主體內(nèi)的芯片信息進(jìn)行浪費(fèi)或交易,其與移動(dòng)終端結(jié)合,體積小巧,因此也方便攜帶和使用。


[0008]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹,顯而易見地,而描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。[0009]圖1是本實(shí)用新型智能終端保護(hù)套實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2是圖1中沿A-A方向截面結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]下面結(jié)合實(shí)施例,并參照附圖,對本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
為了使要實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型提供一種新型智能終端保護(hù)套實(shí)施例。該新型智能終端保護(hù)套包括:與移動(dòng)終端配合的保護(hù)套主體1,在該保護(hù)套主體I內(nèi)設(shè)有智能芯片3和與該智能芯片3形成電回路的天線2。具體地說,在所述保護(hù)套主體I內(nèi)設(shè)有智能芯片3和與該智能芯片3形成電回路的天線2,例如在保護(hù)套主體內(nèi)嵌入智能芯片3和天線2。在所述保護(hù)套主體I內(nèi)側(cè)設(shè)有信號(hào)屏蔽層4,該信號(hào)屏蔽層位于智能芯片和天線相對應(yīng)的位置,且該信號(hào)屏蔽層的面積大于芯片和天線的分布面積,該信號(hào)屏蔽層可以避免在讀取智能芯片信息時(shí)對移動(dòng)終端產(chǎn)生干擾,影響移動(dòng)移端的使用。由于在保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和天線,用戶使用時(shí)可以將該保護(hù)套主體與移動(dòng)終端,如智能手機(jī)結(jié)合,可以通過感應(yīng)設(shè)備讀取設(shè)于保護(hù)套主體內(nèi)的芯片信息進(jìn)行浪費(fèi)或交易,其與移動(dòng)終端結(jié)合,體積小巧,因此也方便攜帶和使用;同時(shí)在該信號(hào)屏蔽層的作用下可以避免在讀取智能芯片信息時(shí)對移動(dòng)終端產(chǎn)生干擾,影響移動(dòng)移端的使用。在本實(shí)施例中,所述保護(hù)套主體I沿其橫向截面呈U字形,其上端兩相對面分別設(shè)有用于卡合移動(dòng)終端的卡條11,如圖2所示。以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.新型智能終端保護(hù)套,包括與移動(dòng)終端配合的保護(hù)套主體,其特征在于: 在該保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和與該智能芯片形成電回路的天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型智能終端保護(hù)套,其特征在于: 在所述保護(hù)套內(nèi)側(cè)設(shè)有信號(hào)屏蔽層,該信號(hào)屏蔽層位于智能芯片和天線相對應(yīng)的位置,且該信號(hào)屏蔽層的面積大于芯片和天線的分布面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型智能終端保護(hù)套,其特征在于: 所述保護(hù)套主體沿其橫向截面呈U字形,其上端兩相對面分別設(shè)有用于卡合移動(dòng)終端的卡條。
專利摘要本實(shí)用新型適用于智能終端保護(hù)裝置領(lǐng)域。本實(shí)用新型公開一種新型智能終端保護(hù)套,其包括與移動(dòng)終端配合的保護(hù)套主體,在該保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和與該智能芯片形成電回路的天線。由于在保護(hù)套主體內(nèi)設(shè)有智能芯片和天線,用戶使用時(shí)可以將該保護(hù)套主體與移動(dòng)終端,如智能手機(jī)結(jié)合,可以通過感應(yīng)設(shè)備讀取設(shè)于保護(hù)套主體內(nèi)的芯片信息進(jìn)行浪費(fèi)或交易,其與移動(dòng)終端結(jié)合,體積小巧,因此也方便攜帶和使用。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202919295SQ20122063149
公開日2013年5月8日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者蘭榮 申請人:蘭榮
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