專利名稱：布線基板及攝像裝置以及攝像裝置模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于搭載CCD (Charge Coupled Device)型或 CMOS (ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)型等攝像元件的布線基板及攝像裝置以及攝像裝置模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，將CCD型或CMOS型等的攝像元件搭載于布線基板、應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)或光學(xué)傳感器等的攝像裝置是公知的。這樣的攝像裝置由布線基板以及攝像元件構(gòu)成，該布線基板具備具有開口部的絕緣基板以及在絕緣基板的下表面中的開口部的周圍區(qū)域被設(shè)置為包圍開口部并電連接攝像元件的多個(gè)連接電極。作為這樣的攝像裝置，攝像元件的受光部被配置為位于開口部內(nèi)、且攝像元件以倒裝片法被安裝于絕緣基板的下表面是公知的(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。這樣的攝像裝置例如將經(jīng)由開口部而輸入至攝像元件的受光部的光(圖像)通過攝像元件變換成電信號(hào)，并經(jīng)由布線基板的布線導(dǎo)體以及外部端子而·輸出至數(shù)碼相機(jī)內(nèi)的外部電路等。這樣的攝像裝置通過按照覆蓋開口部的方式安裝于布線基板的上表面的透光性構(gòu)件來保護(hù)攝像元件的受光部，并通過透鏡固定構(gòu)件而在攝像元件之上配置透鏡，由此成為攝像裝置模塊。特別地，重視便攜性的便攜式電話或數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備中所使用的攝像裝置逐漸小型化。另外，由于對(duì)所搭載的攝像元件進(jìn)行高像素化，因此攝像元件中的受光部的面積的比例變大。先行技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2006-201427號(hào)公報(bào)發(fā)明的概要發(fā)明要解決的課題然而，在上述的攝像裝置中，作為用于密封保護(hù)受光部、還用于對(duì)布線基板與攝像元件進(jìn)行接合的接合件，在布線基板上安裝了攝像元件后，在俯視下攝像元件與布線基板重合的區(qū)域的攝像元件與布線基板之間填充有樹脂。在填充這樣的樹脂時(shí)從攝像元件的外周側(cè)進(jìn)行填充，此時(shí)存在樹脂從攝像元件與布線基板之間起向著攝像元件的中央部的受光部上擴(kuò)散的問題。特別在小型化或高像素化后的攝像裝置中，從布線基板和攝像元件通過樹脂接合后的區(qū)域起到攝像元件的受光部為止的距離變短，樹脂在受光部上更加容易擴(kuò)散。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)而提出，其目的在于，提供一種在接合攝像元件時(shí)能抑制樹脂向受光部擴(kuò)散的布線基板及利用了這樣的布線基板的攝像裝置以及攝像裝置模塊。
用于解決課題的手段本發(fā)明的一種形態(tài)的布線基板具備絕緣基板和多個(gè)連接電極。絕緣基板具有開口部，在絕緣基板的下表面具有朝著開口部向下方傾斜的傾斜區(qū)域。多個(gè)連接電極被設(shè)置于絕緣基板的下表面中的開口部的周圍區(qū)域，且電連接攝像元件。本發(fā)明的其他形態(tài)的攝像裝置具有上述構(gòu)成的布線基板和攝像元件。攝像元件搭載于布線基板的絕緣基板的下表面，且與多個(gè)連接電極電連接。本發(fā)明的其他形態(tài)的攝像裝置模塊具備上述構(gòu)成的攝像裝置和透鏡。透鏡被設(shè)置于攝像裝置的開口部的上方。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的一種形態(tài)的布線基板，由于絕緣基板的下表面具有朝著開口部向下方傾斜的傾斜區(qū)域，因此在布線基板與攝像元件對(duì)置的區(qū)域中從攝像元件的外周側(cè)的間隙填充樹脂時(shí)，樹脂難以從內(nèi)側(cè)的攝像元件的中央側(cè)的小的間隙出來，從而能減少樹脂在配置于攝像元件的中央部的受光部側(cè)擴(kuò)散。


圖I是表示本發(fā)明的攝像裝置模塊的實(shí)施方式的一例的截面圖。圖2(a)是表示本發(fā)明的布線基板的實(shí)施方式的一例的上表面圖，(b)是(a)的A-A線的截面圖。圖3是圖2(b)的A部中的主要部分放大截面圖。圖4(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的一例的上表面圖，(b)是(a)的A-A線的截面圖。圖5(a)是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的其他的例子的上表面圖，(b)是(a)的A-A線的截面圖。圖6是表示本發(fā)明的攝像裝置的實(shí)施方式的其他的例子的截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖來說明本發(fā)明的幾個(gè)例示的實(shí)施方式。<第I實(shí)施方式>本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的攝像模塊如圖I所示的例子那樣，具有攝像裝置10、設(shè)于攝像裝置10上的透鏡固定構(gòu)件11、以及固定于透鏡固定構(gòu)件11的透鏡12。本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的攝像裝置10具有布線基板I和攝像元件6。布線基板I如圖2所示的例子那樣，具有具有開口部2的絕緣基板la、以及連接電極4。連接電極4如圖3所示的例子那樣被設(shè)置于絕緣基板Ia的下表面中的開口部2的周圍區(qū)域lb，且電連接攝像元件6。絕緣基板Ia如圖3所示的例子那樣，在下表面具有朝著開口部2向下方傾斜的傾斜區(qū)域lc。另外，絕緣基板Ia在下表面按照包圍傾斜區(qū)域Ic的方式具有平坦區(qū)域Id。在此，開口部既可以如圖2所示的例子那樣，被設(shè)置為貫通了絕緣基板Ia的貫通孔2，也可以通過形成將絕緣基板Ia從側(cè)面的一部分起直至中央為止進(jìn)行切取而得到的切取部來進(jìn)行設(shè)置。
連接電極4被配置成例如夾著貫通孔2地進(jìn)行對(duì)置即可，更優(yōu)選地可以按照包圍貫通孔2的方式進(jìn)行配置。在包圍貫通孔2地來配置了連接電極4的情況下，例如只要貫通孔2是四邊形形狀，連接電極4就既可以沿著貫通孔2的3條邊進(jìn)行配置，也可以沿著貫通孔2的4條邊進(jìn)行配置。根據(jù)這樣的布線基板I，在布線基板I與攝像元件6對(duì)置的區(qū)域中，在從攝像元件6的外周側(cè)的間隙向著中央側(cè)填充作為接合件8b的樹脂之時(shí)，樹脂難以從內(nèi)側(cè)的攝像元件6的中央側(cè)的小的間隙出來，因此，能減少樹脂在配置于攝像元件6的中央部的受光部6a側(cè)擴(kuò)散。另外，如圖I 圖3所示的例子所示，布線基板I的絕緣基板Ia的上表面可以具有朝著貫通孔2向下方傾斜的傾斜區(qū)域。若為這樣的構(gòu)成，則在上表面的傾斜區(qū)域的傾斜度與夾著貫通孔2而對(duì)置的區(qū)域相同的情況下透光性構(gòu)件9按照覆蓋貫通孔2的方式被配置于絕緣基板Ia的上表面的傾斜區(qū)域Ic之時(shí)通過平坦地配置透光性構(gòu)件9，能將透光性構(gòu)件9配置于給定的位置。
另外，由于能縮短透光性構(gòu)件9與攝像元件6的受光部6a之間的距離，因此有效地減輕在受光部6a中拍到的圖像變模糊的情形。構(gòu)成布線基板I的絕緣基板Ia由陶瓷或樹脂等絕緣體構(gòu)成。在由陶瓷構(gòu)成的情況下，例如可列舉氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體以及玻璃陶瓷質(zhì)燒結(jié)體等，在由樹脂構(gòu)成的情況下，例如可列舉環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、苯酚樹脂、聚酯纖維樹脂、以及以四氟化乙烯樹脂作為起始的氟系樹脂等。另外，可列舉像玻璃環(huán)氧樹脂那樣的、使樹脂浸潰在由玻璃纖維構(gòu)成的基材中而得到的產(chǎn)物。在絕緣基板Ia例如由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，通過不僅對(duì)氧化鋁(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化鈣(CaO)以及氧化鎂(MgO)等原料粉末添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑以及溶媒以形成為泥漿狀還采用現(xiàn)有公知的刮刀(doctor blade)法或壓光輥(calenderroll)法等將其成形為片狀，來得到陶瓷生片，接下來，通過對(duì)陶瓷生片實(shí)施適當(dāng)?shù)臎_孔加工并根據(jù)需要進(jìn)行多片層疊、且高溫(約1500 1800°C )下焙燒，來進(jìn)行制作。布線基板I的貫通孔2以及空腔7能通過基于金屬?；驔_壓的沖孔方法或激光加工方法等在絕緣基板Ia用的陶瓷生片中的幾片上形成了貫通孔2用以及空腔7用的貫通孔而形成。另外，如圖I 圖3所示的例子那樣，在布線基板I中形成了空腔7的情況下，在陶瓷生片上空腔7用的貫通孔按照比貫通孔2用的貫通孔大的方式而形成，能通過對(duì)這些陶瓷生片進(jìn)行層疊來形成空腔7。另外，關(guān)于布線基板I的貫通孔2的周圍的下表面的傾斜，例如，在布線基板I由陶瓷構(gòu)成的情況下，不僅以俯視下與布線基板I相同的形狀朝著貫通孔2的中心來施加了傾斜，而且例如在設(shè)置了許多使空氣等氣體能通過的孔的夾具之上載置了焙燒前的布線基板I后，使用真空泵等對(duì)夾具的下側(cè)進(jìn)行減壓吸引，由此能施加傾斜。或者，不僅以俯視下與布線基板I為相同形狀朝著貫通孔2的中心來施加了傾斜，而且例如在由鎢(W)或鑰(Mo)這樣的高熔點(diǎn)金屬構(gòu)成的夾具之上載置焙燒前的布線基板1，并以載置于夾具的狀態(tài)來進(jìn)行焙燒，由此能施加與夾具為相同形狀的傾斜。另外，通過反復(fù)涂敷與絕緣基板Ia實(shí)質(zhì)上為相同的材料的絕緣膏，還可以施加階梯狀的傾斜。此外，在布線基板I的貫通孔2的周圍形成凹陷部時(shí)通過涂敷絕緣膏來形成凹形的情況下，如果使用絕緣膏形成凹陷部，并且形成階梯狀的傾斜，則能提高生產(chǎn)性，因此優(yōu)選。關(guān)于通過這樣的方法而設(shè)置的傾斜，優(yōu)選使攝像元件6通過作為接合件Sb的樹脂與布線基板I接合的區(qū)域的高低差成為與連接電極4的厚度與連接構(gòu)件8a的厚度之和為相同程度的20 30 μ m程度。例如，若攝像元件6通過接合件Sb與布線基板I進(jìn)行接合的區(qū)域的寬度為1mm，則成為I. 5° 3°的傾斜。另外，優(yōu)選將設(shè)置傾斜的區(qū)域設(shè)定在設(shè)置于貫通孔的周圍的連接電極4與貫通孔之間、或者設(shè)定在貫通孔的周圍的未設(shè)置連接電極4的區(qū)域。在此情況下，由于連接電極4未傾斜，因此不僅能將布線導(dǎo)體3與攝像元件6可靠地電連接，而且未設(shè)置連接電極4的區(qū)域中的布線基板I與攝像元件6之間的距離與設(shè)置了連接電極4的區(qū)域相比變大，故而能防止樹脂擴(kuò)散至受光部6a。在布線基板I的絕緣基板Ia例如由樹脂構(gòu)成的情況下，使用能成形為給定的布線基板I的形狀的金屬模，通過傳遞模塑法或注射成形法等成形來形成。另外，例如，可以像 玻璃環(huán)氧樹脂那樣，是將樹脂浸潰于由玻璃纖維構(gòu)成的基材而得到的產(chǎn)物，在此情況下，能通過使環(huán)氧樹脂的前體浸潰于由玻璃纖維構(gòu)成的基材并以給定的溫度使該環(huán)氧樹脂前體熱固化來形成。布線導(dǎo)體3、連接電極4、外部端子5，在絕緣基板Ia由陶瓷構(gòu)成的情況下，由鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)、銅(Cu)等的金屬粉末金屬化物(金屬粉末J夕9 4 X )構(gòu)成，通過絲網(wǎng)印刷法等以給定形狀來在絕緣基板Ia用的陶瓷生片上印刷布線導(dǎo)體3用的導(dǎo)體膏并與絕緣基板Ia用的陶瓷生片同時(shí)焙燒，而被形成于布線基板I的給定位置。內(nèi)部導(dǎo)體之中沿厚度方向貫通陶瓷生片的貫通導(dǎo)體通過對(duì)導(dǎo)體膏進(jìn)行印刷來填充形成于陶瓷生片的貫通孔即可。通過對(duì)上述金屬粉末添加適當(dāng)?shù)娜軇┖驼澈蟿┎⒛蠛希苷{(diào)整為適度的粘度來制作這樣的導(dǎo)體膏。此外，為了提高與布線基板I之間的接合強(qiáng)度，可以包含玻璃或陶瓷。在絕緣基板Ia由樹脂構(gòu)成的情況下，布線導(dǎo)體3、連接電極4、外部端子5由銅、金、鋁、鎳、鉻、鑰、鈦以及它們的合金等的金屬材料構(gòu)成。例如，對(duì)在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂片材上加工為布線導(dǎo)體3、連接電極4、外部端子5的形狀的銅箔進(jìn)行轉(zhuǎn)印，并對(duì)轉(zhuǎn)印了銅箔后的樹脂片材進(jìn)行層疊且以粘接劑進(jìn)行粘接來形成。內(nèi)部導(dǎo)體之中沿厚度方向貫通樹脂片材的貫通導(dǎo)體通過導(dǎo)體膏的印刷或鍍敷法來粘附形成于在樹脂片材形成的貫通孔的內(nèi)表面，或?qū)ω炌走M(jìn)行填充來形成即可。另外，使金屬箔或金屬柱通過樹脂成形來一體化，或使用濺射法、蒸鍍法、鍍敷法等使金屬箔或金屬柱粘附于絕緣基板la，由此來形成。在布線導(dǎo)體3、連接電極4以及外部端子5所露出的表面上，通過電解鍍敷法或無電解鍍敷法等鍍敷法來粘附鍍層。鍍敷層由鎳以及金等耐腐蝕性以及與連接端子6b的連接性優(yōu)良的金屬構(gòu)成，例如，依次粘附厚度I 10 μ m程度的鍍鎳層和厚度O. I 3 μ m程度的鍍金層。由此，不僅能有效地抑制布線導(dǎo)體3、連接電極4以及外部端子5發(fā)生腐蝕，還能使攝像元件6的連接端子6b與連接電極4的接合、外部端子5與外部電路基板的布線導(dǎo)體的連接變得強(qiáng)固。攝像元件6對(duì)布線基板I的搭載如圖I所示的例子那樣，通過經(jīng)由焊料凸塊、金屬凸塊或?qū)щ娦詷渲?各向異性導(dǎo)電樹脂等)等的連接構(gòu)件8a，來對(duì)攝像元件6的電極與布線基板I上所配置的連接端子6進(jìn)行電連接以及機(jī)械連接來進(jìn)行。另外，在此情況下，在經(jīng)由作為連接構(gòu)件8a的凸塊來進(jìn)行了連接后，在攝像元件6與布線基板I之間，注入由樹脂構(gòu)成的接合件8b來作為所謂的底部填充物。此外，在使用了各向異性導(dǎo)電性樹脂來作為連接構(gòu)件8a的情況下，能同時(shí)進(jìn)行電連接、以及布線基板I與攝像元件6之間的接合。作為接合件Sb，能使用環(huán)氧樹脂或以環(huán)氧樹脂為主成分的復(fù)合樹脂等樹脂材料。接下來，按照受光部6a位于貫通孔2內(nèi)的方式在布線基板I之下配置CXD型或者CMOS型的攝像元件6，按照連接端子6b與連接電極4被電連接的方式，經(jīng)由焊料凸塊、金屬凸塊或?qū)щ娦詷渲?各向異性導(dǎo)電樹脂等)等連接構(gòu)件8a，電以及機(jī)械地連接攝像元件6的電極與配置于布線基板I的連接端子6來進(jìn)行倒裝片接合。在此情況下，能通過基于焊料的接合或金凸塊的超聲波接合或者基于各向異性導(dǎo)電性樹脂的粘接來進(jìn)行倒裝片接合。此外，在進(jìn)行基于焊料或金凸塊的倒裝片接合的情況下，為了不僅加強(qiáng)攝像元件6的連接端子6b與連接電極4的接合，還對(duì)貫通孔2內(nèi)進(jìn)行密封來保護(hù)受光部6a，對(duì)接合件Sb進(jìn)行填充。另外，如圖I所示的例子那樣，在上述那樣的攝像裝置10中，在布線基板I的上表 面按照堵塞貫通孔2的方式安裝有透光性構(gòu)件9。若設(shè)為這樣的構(gòu)成，則水分或粉塵不會(huì)進(jìn)入貫通孔2內(nèi)并附著于攝像元件6的受光部6a，因此不僅能保護(hù)攝像元件6，還能不妨礙受光地輸出高畫質(zhì)的圖像信號(hào)。例如，能防止在將對(duì)透鏡12進(jìn)行了固定的固定構(gòu)件11與布線基板I的上表面接合時(shí)所產(chǎn)生的屑進(jìn)入貫通孔2并附著于攝像元件6的受光部6a。另外，在將攝像元件6安裝于布線基板I上時(shí)，優(yōu)選地，在按照使布線基板I的連接電極4朝向上方的方式進(jìn)行了支撐后，從上方安裝攝像元件6，并在布線基板I與攝像元件6對(duì)置的區(qū)域中填充作為接合件Sb的樹脂。在此情況下，由于對(duì)布線基板I的下表面(在此，朝向上方的面)所設(shè)的傾斜，樹脂會(huì)因重力而向下方流動(dòng)，因此能更可靠地防止在受光部6a上擴(kuò)散。在布線基板I的貫通孔2的周圍設(shè)置了凹陷部的情況下，同樣地，樹脂因重力而變得易于積存在凹陷部內(nèi)，因此能更可靠地防止樹脂在受光部6a上擴(kuò)散。透光性構(gòu)件9由水晶、玻璃或者環(huán)氧樹脂等樹脂等構(gòu)成，通過熱固化型或紫外線固化型等的環(huán)氧樹脂或者玻璃等的粘接劑來與布線基板I接合。例如，在布線基板I的上表面的貫通孔2的周圍或者透光性構(gòu)件9的外邊緣部通過分配法來涂敷由紫外線固化型的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘接劑，在布線基板I之上載置透光性構(gòu)件9并照射紫外線，由此粘接劑固化從而被密封?？梢栽谕腹庑詷?gòu)件9之上形成濾波器，在此情況下，較之于在透光性構(gòu)件9之上配置另外制作的濾波器的情況，能減少攝像裝置10的厚度，因此優(yōu)選。作為濾波器，存在對(duì)結(jié)晶方位角不同的2 3片水晶板進(jìn)行重疊且利用水晶板的雙折射的特性來防止在攝像元件6所捕獲的影像中產(chǎn)生的迭紋(moire)現(xiàn)象的低通濾波器。在使用了水晶板作為透光性構(gòu)件9的情況下，能將透光性構(gòu)件9兼用作該低通濾波器的水晶板中的一片。另外，為了將具有一般在紅色至紅外區(qū)域中的靈敏度比人類的視覺高的靈敏度傾向的攝像元件6匹配人類的眼睛的色彩靈敏度，還存在用于對(duì)紅色至紅外區(qū)域的波長的光進(jìn)行阻斷的IR阻斷濾波器。IR阻斷濾波器能通過在透光性構(gòu)件9的表面交替地形成數(shù)十層的電介質(zhì)多層膜來制作。電介質(zhì)多層膜使用蒸鍍法或?yàn)R射法等通常將由折射率為I. 7以上的電介質(zhì)材料構(gòu)成的高折射率電介質(zhì)層、由折射率為1.6以下的電介質(zhì)材料構(gòu)成的低折射率電介質(zhì)層交替地層疊數(shù)十層來形成。作為折射率為1.7以上的電介質(zhì)材料，例如使用五氧化鉭或氧化鈦、五氧化鈮、氧化鑭、氧化鋯等，作為折射率為1.6以下的電介質(zhì)材料，例
如使用氧化硅或氧化鋁、氟化鑭、氟化鎂等。透鏡12由玻璃或者環(huán)氧樹脂等樹脂等構(gòu)成，被安裝于透鏡固定構(gòu)件11，并能使經(jīng)由透鏡固定構(gòu)件11的開口部而透過了透鏡12的光入射至受光部6a。透鏡固定構(gòu)件11由樹脂或金屬等構(gòu)成，如圖I所示的例子那樣，通過環(huán)氧樹脂或焊料等粘接劑而被固定于布線基板I的上表面?；蛘咄ㄟ^預(yù)先設(shè)于透鏡固定構(gòu)件11的鉤部等而被固定于布線基板I。〈第2實(shí)施方式>在本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的攝像裝置10中，與第I實(shí)施方式不同的部分在于，如圖4所示的例子那樣，絕緣基板Ia的下表面的周圍區(qū)域Ib具有包圍貫通孔2的傾斜區(qū)域lc、以及包圍傾斜區(qū)域Ic的平坦區(qū)域ld，且多個(gè)連接電極4被設(shè)于平坦區(qū)域Id。關(guān)于其他的構(gòu)成，與第I實(shí)施方式相同。這樣的第2實(shí)施方式中的攝像裝置10能使攝像元件6的受光部6a位于布線基板·I的上表面?zhèn)?，因此將拉近按照在布線基板I的上表面覆蓋貫通孔2的方式而配置的透光性構(gòu)件9與受光部6a之間的距離，有效地減輕在受光部6a拍到的圖像變模糊的情形?！吹?實(shí)施方式>在本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的攝像裝置10中，與第I實(shí)施方式不同的部分在于，如圖5所示的例子那樣，絕緣基板Ia在下表面中的包圍貫通孔2的邊緣部分具有凹陷部。關(guān)于其他的構(gòu)成，與第I實(shí)施方式相同。這樣的第3實(shí)施方式中的攝像裝置10中，在布線基板I與攝像元件6對(duì)置的區(qū)域中，在將樹脂作為接合件8b從攝像元件6的外周側(cè)的間隙向著中央側(cè)進(jìn)行了填充時(shí)，即使樹脂侵入了比布線基板I與攝像元件6對(duì)置的區(qū)域更靠近攝像元件6的中央側(cè)，也會(huì)積存于凹陷部，因此能進(jìn)一步有效地減輕樹脂在受光部6a側(cè)擴(kuò)散。另外，如圖5所示的例子那樣，在沿布線基板I的貫通孔2的下表面?zhèn)鹊拈_口而形成了凹陷部的情況下，能通過在陶瓷生片形成貫通孔2用的第I貫通孔，且在與形成了第I貫通孔的陶瓷生片不同的陶瓷生片按照大于第I貫通孔的方式預(yù)先形成第2貫通孔，并對(duì)這些陶瓷生片進(jìn)行層疊，由此來形成。此外，各個(gè)陶瓷生片可以是對(duì)多個(gè)陶瓷生片進(jìn)行了層疊后的陶瓷生片。在此情況下，若在層疊了多個(gè)陶瓷生片后形成貫通孔，則能不受層疊時(shí)的偏差的影響地精度良好地形成貫通孔。此外，如圖5所示的例子那樣，在布線基板I形成了凹陷部和空腔7這兩者時(shí)，將第2貫通孔形成為小于空腔7用的貫通孔即可。另外，還可以通過對(duì)利用了與陶瓷生片實(shí)質(zhì)上相同的材料的絕緣膏進(jìn)行涂敷來形成凹陷部。在使用絕緣膏來形成凹陷部的情況下，凹陷部的深度優(yōu)選為20 30μπι程度，在使用陶瓷生片來形成凹陷部的情況下，凹陷部的深度優(yōu)選為50 μ m Imm程度。另外，如圖5所示的例子那樣，在布線基板I的貫通孔2的周圍的傾斜的途中形成了凹陷部的情況下，相比于平坦區(qū)域1山優(yōu)選在上表面?zhèn)仍O(shè)置底部所在的凹陷部。此時(shí)，能防止在布線基板I上安裝攝像元件6之際布線基板I的下表面的邊緣部分與攝像元件6相碰撞，從而攝像元件6發(fā)生破損。另外，若對(duì)凹陷部也設(shè)置了傾斜，則能更可靠地防止樹脂在攝像元件6的受光部6a上擴(kuò)散，因此優(yōu)選?！吹?實(shí)施方式>在本發(fā)明的第4實(shí)施方式中的攝像裝置10中，與第I實(shí)施方式不同的部分在于，如圖6所示的例子那樣，絕緣基板Ia具有包括設(shè)置電子部件13的凹部14在內(nèi)的上表面這一點(diǎn)、凹部14在俯視下位于傾斜區(qū)域Ic的周圍這一點(diǎn)、以及布線基板I形成為平板狀這一點(diǎn)。關(guān)于其他的構(gòu)成，與第I實(shí)施方式相同。這樣的第4實(shí)施方式中的攝像裝置10在減輕用于將電子部件13與布線基板I接合的接合件8b會(huì)附著于貫通孔2內(nèi)或透光性構(gòu)件9而遮擋入射至受光部6a的光的方面是有效的。另外，由于凹部14被配置于傾斜區(qū)域Ic的周圍的平坦區(qū)域ld，因此不會(huì)減小傾斜區(qū)域Ic的厚度，故而在將傾斜區(qū)域Ic設(shè)為給定的傾斜度方面是有效的。關(guān)于這樣的凹部14，在形成了用于與電子部件連接的布線基板的連接端子之后形成由適當(dāng)?shù)慕^緣體構(gòu)成的薄膜即可。在布線基板I由陶瓷構(gòu)成的情況下，通過在焙燒前涂敷與絕緣基板Ia實(shí)質(zhì)上同等的陶瓷膏或在焙燒后涂敷有機(jī)樹脂等來形成即可。
另外，由于布線基板I被形成為平板狀，因此在以生片層疊法來制作布線基板I 時(shí)，能在對(duì)作為布線基板I的多個(gè)生片進(jìn)行層疊并壓接時(shí)施加整體上相同大小的壓力，因此能抑制布線基板I無意地?fù)锨Ａ硗?，在布線基板I由陶瓷構(gòu)成的情況下，為了防止布線基板I在焙燒時(shí)翹曲而對(duì)布線基板I施加載荷，但由于布線基板I的外周部被形成為平板狀，因此易于對(duì)布線基板I的外周部的期望的區(qū)域施加載荷。電子部件13是對(duì)電信號(hào)進(jìn)行處理的IC或電容器、線圈或電阻等，例如通過焊料等導(dǎo)電性的接合件8b來與布線導(dǎo)體3連接并搭載。電子部件13對(duì)布線基板I的搭載既可以在對(duì)布線基板I與攝像元件6進(jìn)行了接合之后，也可以在進(jìn)行接合之前對(duì)布線基板I進(jìn)行搭載。此外，在圖I 圖5所示的例子那樣的、具有空腔7的布線基板I上電子部件13被搭載于俯視下與空腔7重合的位置的情況下，優(yōu)選在布線基板I上搭載了電子部件13后，在布線基板I上搭載攝像元件6。能抑制因搭載電子部件13時(shí)的沖擊而造成的攝像元件6的連接端子6b與連接電極4之間的剝離。在布線基板I上搭載了電子部件13的情況下，在圖I 圖5所示的例子那樣的、布線基板I上形成了空腔7的攝像裝置10搭載有電子部件13的情況下，為了抑制破損等發(fā)生，優(yōu)選在具備與布線基板I的貫通孔2的形狀對(duì)應(yīng)的形狀的凸部的支撐板夾具上載置布線基板I來進(jìn)行。另外，在對(duì)布線基板I與攝像元件6進(jìn)行了接合后以焊料來搭載電子部件13的情況下，優(yōu)選在安裝了透光性構(gòu)件9后搭載電子部件13。能防止奶油狀焊料中所含的熔劑或焊料粒子飛濺出來而附著于攝像元件6的受光部6a。此外，本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式的例子，只要是不脫離本發(fā)明的主旨的范圍，就能進(jìn)行各種變更。例如，即使是側(cè)壁部在俯視下形成于上下或左右對(duì)置的位置、且攝像元件6被收納于在俯視下上下或左右被開放了的空腔7中的攝像裝置10也可以。由此，在將布線基板I與電路基板接合時(shí)，能將空腔7內(nèi)產(chǎn)生的熱或氣體一邊向外部排放一邊進(jìn)行接合，因此在對(duì)將布線基板I與電路基板接合時(shí)布線基板I發(fā)生變形的情形進(jìn)行抑制的方面是有效的。另外，對(duì)布線基板I的貫通孔2的周圍的下表面設(shè)置了傾斜的區(qū)域也可沿貫通孔的全周或一部分進(jìn)行設(shè)置。在貫通孔2的周圍，攝像元件6通過作為接合件Sb的樹脂來與布線基板I進(jìn)行接合的區(qū)域的寬度不同的情況下，可以僅在接合件8b更易于在受光部6a上擴(kuò)散的、寬度變窄的區(qū)域中設(shè)置傾斜。另外，可以對(duì)應(yīng)于所接合的區(qū)域的寬度或連接電極4的位置，根據(jù)所接合的區(qū)域來改變傾斜角。符號(hào)說明I · · · ·布線基板Ia · · ·絕緣基板lb· · 周圍區(qū)域Ic · · ·傾斜區(qū)域Id · · ·平坦區(qū)域
2 · · · ·貫通孔3 · · · ·布線導(dǎo)體4 · · · ·連接電極5 · · · ·外部端子6 · · · ·攝像元件6a · · ·受光部6b · · ·連接端子7 · · · ·空腔8a · · ·連接構(gòu)件8b · · ·接合件9 · · · ·透光性構(gòu)件10 · · · ·攝像裝置11 · · · 透鏡固定構(gòu)件12 · · · ·透鏡13 · · · ·電子部件14 · · · ·凹部
權(quán)利要求
1.一種布線基板，具備 絕緣基板，其具有開口部；和 多個(gè)連接電極，其被設(shè)置于該絕緣基板的下表面中的所述開口部的周圍區(qū)域，且電連接攝像兀件， 所述周圍區(qū)域具有包圍所述開口部、且朝著所述開口部向下方傾斜的傾斜區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的布線基板，其特征在于， 所述絕緣基板在所述下表面中的所述開口部的邊緣部分具有凹陷部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的布線基板，其特征在于， 所述周圍區(qū)域具有包圍所述傾斜區(qū)域的平坦區(qū)域，所述多個(gè)連接電極被設(shè)置于所述平坦區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的布線基板，其特征在于， 所述絕緣基板具有包含設(shè)有電子部件的凹部在內(nèi)的上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板，其特征在于， 所述凹部在俯視下位于所述傾斜區(qū)域的周圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的布線基板，其特征在于， 所述絕緣基板的上表面具有朝著所述開口部向下方傾斜的傾斜區(qū)域。
7.一種攝像裝置，其特征在于，具備 權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的布線基板；和 攝像元件，其被搭載于該布線基板的所述絕緣基板的所述下表面，且與所述多個(gè)連接電極電連接。
8.一種攝像裝置模塊，其特征在于，具備 權(quán)利要求7所述的攝像裝置；和 設(shè)置于該攝像裝置的所述開口部的上方的透鏡。
全文摘要
本發(fā)明涉及布線基板、攝像裝置以及攝像裝置模塊。攝像裝置具備布線基板和攝像元件。布線基板具備絕緣基板和多個(gè)連接電極。絕緣基板具有貫通孔，絕緣基板的下表面具有朝著貫通孔向下方傾斜的傾斜區(qū)域。多個(gè)連接電極被設(shè)置于絕緣基板的下表面中的貫通孔的周圍區(qū)域，且電連接攝像元件。攝像元件搭載于布線基板的絕緣基板的下表面，且與多個(gè)連接電極電連接。
文檔編號(hào)H04N5/225GK102893593SQ201180024080
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者一木伸司, 瀨川宏幸 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社