專利名稱：硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種具有防光噪效果的硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、筆記本電腦等便攜電子產(chǎn)品體積不斷減小，與之配套的電子零件的體積也不斷減小、而人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求卻越來(lái)越高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以利用半導(dǎo)體制造加工技術(shù)而批量實(shí)現(xiàn)的硅麥克風(fēng)為代表產(chǎn)
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ΡΠ O對(duì)于這種硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的工作原理，在美國(guó)專利US6781231中已經(jīng)有比較詳盡的介紹。附圖3即為一種常規(guī)的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品剖面圖，包括一個(gè)方形線路板1和一個(gè)方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔21，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板1上安裝有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉(zhuǎn)變成的電信號(hào)經(jīng)IC芯片3進(jìn)一步處理過(guò)的電信號(hào)最終通過(guò)線路板1外部表面設(shè)置的多個(gè)焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。然而，由于硅麥克風(fēng)的工作原理要求了其結(jié)構(gòu)必須要存在連通外部空間的聲孔，這就造成了外部光線容易從外界照射進(jìn)硅麥克風(fēng)內(nèi)部，并且照射到MEMS芯片上，這會(huì)給MEMS芯片的工作帶來(lái)一定的干擾，俗稱“光噪聲”。同時(shí)，光照照射到IC芯片上，也會(huì)對(duì)硅麥克風(fēng)的電性能產(chǎn)生影響。由此，需要設(shè)計(jì)一種能夠很好的實(shí)現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠很好地實(shí)現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風(fēng)。本實(shí)用新型的硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面安裝有用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)的MEMS芯片，其中，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述保護(hù)網(wǎng)的顏色為黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色。一種實(shí)施例，所述聲孔設(shè)置于所述外殼上。另一種實(shí)施例，所述聲孔設(shè)置于所述線路板上，并且所述MEMS芯片設(shè)置于覆蓋所述聲孔的位置。此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述保護(hù)網(wǎng)為高分子發(fā)泡保護(hù)網(wǎng)。[0011]此外，優(yōu)選的技術(shù)方案是，所述保護(hù)網(wǎng)為無(wú)紡布保護(hù)網(wǎng)或編織保護(hù)網(wǎng)。本實(shí)用新型的硅麥克風(fēng)，通過(guò)在硅麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔表面上設(shè)置阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)，使得外界的光照很少進(jìn)入硅麥克風(fēng)內(nèi)部，從而很好的實(shí)現(xiàn)降光噪效果，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單且易于實(shí)現(xiàn)，并且保護(hù)網(wǎng)設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，不會(huì)增加產(chǎn)品的尺寸，對(duì)產(chǎn)品的拾音效果也不會(huì)產(chǎn)生影響，同時(shí)這種保護(hù)網(wǎng)也能起到防塵、防水等環(huán)境保護(hù)作用。

通過(guò)參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型背景技術(shù)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例一圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，在實(shí)施例一中，一個(gè)方形線路板1和一個(gè)方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，金屬外殼2上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔21，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板1上安裝有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)， MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉(zhuǎn)變成的電信號(hào)經(jīng)IC芯片3進(jìn)一步處理過(guò)的電信號(hào)最終通過(guò)線路板1外部表面設(shè)置的多個(gè)焊盤11傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并與外部電路相連接。并且，本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)降低光噪的效果，硅麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔21表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)5。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，保護(hù)網(wǎng)5的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以阻擋來(lái)自硅麥克風(fēng)外部的光照，從而盡可能減少進(jìn)入硅麥克風(fēng)內(nèi)部的光照，以實(shí)現(xiàn)降光噪的效果。在本實(shí)施例一中優(yōu)選黑色作為保護(hù)網(wǎng)5的顏色，可以達(dá)到最佳的效果。本實(shí)用新型這種設(shè)計(jì)方案僅通過(guò)在硅麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單并且易于實(shí)現(xiàn)，并且保護(hù)網(wǎng)設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，不會(huì)增加產(chǎn)品尺寸，對(duì)產(chǎn)品的拾音效果也不會(huì)產(chǎn)生影響，同時(shí)這種保護(hù)網(wǎng)也能起到防塵、防水等環(huán)境保護(hù)作用。在本實(shí)施案例中，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，保護(hù)網(wǎng)5可以選擇高分子發(fā)泡保護(hù)網(wǎng)，這種保護(hù)網(wǎng)的透氣孔孔徑均勻，并且能夠調(diào)節(jié)硅麥克風(fēng)的頻響曲線，起到很好的聲學(xué)效果；保護(hù)網(wǎng)5還可以選擇無(wú)紡布保護(hù)網(wǎng)或編織網(wǎng)，這種保護(hù)網(wǎng)的透氣孔孔徑均勻，且成本低廉。實(shí)施例二圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，在本實(shí)施例二中，一個(gè)方形線路板1和一個(gè)方形的金屬外殼2構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，線路板1上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔12，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板1上安裝有覆蓋聲孔12的 MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉(zhuǎn)變成的電信號(hào)經(jīng)IC芯片3進(jìn)一步處理過(guò)的電信號(hào)最終通過(guò)線路板1外部表面設(shè)置的多個(gè)焊盤11 傳輸?shù)焦棼溈孙L(fēng)外部并連接到外部電路。并且，本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)降低光噪的效果，在硅麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔12表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)5。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，保護(hù)網(wǎng)5的顏色可以選擇黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以阻擋來(lái)自硅麥克風(fēng)外部的大部分光照， 從而減少進(jìn)入硅麥克風(fēng)內(nèi)部的光照，以實(shí)現(xiàn)降光噪的效果。在本實(shí)施例中優(yōu)選黑色作為保護(hù)網(wǎng)5的顏色，可以達(dá)到最佳的效果。在本實(shí)施案例中，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，保護(hù)網(wǎng)5可以選擇高分子發(fā)泡保護(hù)網(wǎng)，這種保護(hù)網(wǎng)的透氣孔孔徑均勻，并且能夠調(diào)節(jié)硅麥克風(fēng)的頻響曲線，起到很好的聲學(xué)效果；保護(hù)網(wǎng)5還可以選擇無(wú)紡布保護(hù)網(wǎng)或編織網(wǎng)，這種保護(hù)網(wǎng)的透氣孔孔徑均勻，成本低廉，能很好地實(shí)現(xiàn)防塵、防水、降光噪等環(huán)境保護(hù)作用。在以上所列舉的實(shí)施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實(shí)上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個(gè)框體和一個(gè)蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材?？傊?，在不違反本新型硅麥克風(fēng)設(shè)計(jì)主旨的前提下的各種技術(shù)選擇方式都在本專利的保護(hù)之內(nèi)。另外，需要說(shuō)明的是，鑒于MEMS芯片的適當(dāng)調(diào)整對(duì)本實(shí)用新型的主旨沒(méi)有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡(jiǎn)略圖樣表示。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述線路板表面安裝有用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)的MEMS芯片，其特征在于，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述聲孔表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)。
2.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述保護(hù)網(wǎng)的顏色為黑色、深藍(lán)色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述聲孔設(shè)置于所述外殼上。
4.如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)置于所述線路板上，并且所述MEMS芯片設(shè)置于覆蓋所述聲孔的位置。
5.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述保護(hù)網(wǎng)為高分子發(fā)泡保護(hù)網(wǎng)。
6.如權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于， 所述保護(hù)網(wǎng)為無(wú)紡布保護(hù)網(wǎng)或編織保護(hù)網(wǎng)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種硅麥克風(fēng)，所述硅麥克風(fēng)包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構(gòu)成硅麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有用于接收外界聲音信號(hào)的聲孔，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述線路板表面安裝有用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)的MEMS芯片，其中，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述聲孔表面上設(shè)置有阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)。本實(shí)用新型僅通過(guò)在硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的聲孔表面上設(shè)置阻擋光線的保護(hù)網(wǎng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)很好的降光噪效果，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單并且易于實(shí)現(xiàn)，不會(huì)增加產(chǎn)品的尺寸，并且對(duì)產(chǎn)品的拾音效果不會(huì)產(chǎn)生影響。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202059570SQ20112014002
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 谷芳輝 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司