專利名稱：攝像模塊的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攝像模塊的組裝方法，尤其涉及一種可應(yīng)用于手機(jī)或PDA等可攜式電子裝置上的攝像模塊的組裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有攝像模塊是以覆晶(Flip-Chip)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，首先說明現(xiàn)有攝像模塊的組裝流程。請參閱圖1，其為現(xiàn)有攝像模塊的組裝流程圖?，F(xiàn)有攝像模塊的組裝方法包括步驟Sl 提供一陶瓷基板，步驟S2 將一導(dǎo)電塊(Conductivebump)放置于一感測芯片上， 步驟S3 壓合陶瓷基板以及感測芯片而使得導(dǎo)電塊與信號接點互相連結(jié)，步驟S4 將封膠填入陶瓷基板與感測芯片之間。最后進(jìn)行步驟S5 利用黏膠將一鏡頭模塊固定于陶瓷基板上。攝像模塊的組裝方法的各步驟如上所示，接下來請參閱圖2、3、4、5，其為現(xiàn)有攝像模塊的組裝過程示意圖。由圖2可知，陶瓷基板11具有一信號接點111以及一開口 112。 感測芯片12包括一感測區(qū)121以及一接墊122，且如步驟S2所述，接墊122上放置有一導(dǎo)電塊13，一般而言，導(dǎo)電塊13的材料為金(Au)。圖3顯示被壓合的陶瓷基板11以及感測芯片12，其中導(dǎo)電塊13與信號接點111互相連結(jié)。圖4顯示填入封膠14的陶瓷基板11以及感測芯片12。圖5顯示將一鏡頭模塊16固定于陶瓷基板11上而形成攝像模塊1。以圖5來說明攝像模塊1中各元件的功用，陶瓷基板11的信號接點111通過導(dǎo)電塊13而與感測芯片12的接墊122建立電性連接，使攝像模塊1得以導(dǎo)通而運行。被填入的封膠14用以封閉陶瓷基板11以及感測芯片12，以避免灰塵以及水氣進(jìn)入攝像模塊1內(nèi)而損壞攝像模塊1。鏡頭模塊16包括一鏡頭161以及一鏡頭座162，鏡頭161對準(zhǔn)于開口 112以及感測區(qū)121，用以于攝像模塊1被操作時光線穿透鏡頭161以及開口 112，使光線被感測區(qū)121接收以產(chǎn)生影像，其中鏡頭模塊16是通過一黏膠15而固定于陶瓷基板11上?，F(xiàn)有攝像模塊經(jīng)由上述組裝過程而可被制成。然而，在陶瓷基板11的開孔112制程中，開孔112是通過使用一破孔元件對陶瓷基板11進(jìn)行沖孔而被形成。當(dāng)破孔112完成且由陶瓷基板11中抽出破孔元件時，會在接近開孔112之處形成一翹起邊緣113，如圖2 圖5所示。當(dāng)陶瓷基板11與感測芯片12壓合時，陶瓷基板11的翹起邊緣113會與感測芯片12接觸而形成一支點。當(dāng)其翹起邊緣113形成支點時，攝像模塊1容易因外力與該支點 (翹起邊緣113)的影響而產(chǎn)生一力矩，故造成導(dǎo)電塊13與信號接點111間的連結(jié)破裂，使陶瓷基板11與感測芯片12的結(jié)合不穩(wěn)固而容易剝離。除了翹起邊緣的問題之外，基板因制程過程中產(chǎn)生的種種因素而容易具有不平整的基板表面，如此不平整的基板表面也容易與感測芯片接觸而形成支點，造成導(dǎo)電塊與信號接點間的連結(jié)破裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種產(chǎn)生結(jié)構(gòu)較穩(wěn)固的攝像模塊的攝像模塊的組裝方法，以提升攝像模塊的品質(zhì)。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種攝像模塊的組裝方法，其包括將第一導(dǎo)電塊放置(Bump)于基板的信號接點上；將第二導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成大導(dǎo)電塊；壓平該大導(dǎo)電塊，使該大導(dǎo)電塊的頂部被擠壓而形成頂部平面；壓合該基板以及感測芯片而結(jié)合該大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的接墊，使該信號接點電性連接于該接墊；以及將封膠填入該基板與該感測芯片之間。所述攝像模塊的組裝方法還包括將鏡頭模塊固定于該基板上，其中該鏡頭模塊包括鏡頭座以及鏡頭，且該鏡頭對準(zhǔn)于該感測芯片的感測區(qū)。所述攝像模塊的組裝方法中，壓平該大導(dǎo)電塊是通過壓頭擠壓該大導(dǎo)電塊而形成該頂部平面。所述攝像模塊的組裝方法，在壓合該基板以及該感測芯片之前，還包括將第三導(dǎo)電塊放置于該感測芯片的該接墊上。所述攝像模塊的組裝方法中，當(dāng)該基板與該感測芯片被壓合時，該第三導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該頂部平面并與該頂部平面接觸，使該第三導(dǎo)電塊與該大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該大導(dǎo)電塊以及該第三導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，且該信號接點電性連接于該接墊。該基板為軟硬復(fù)合板、銅箔基板(FR4 substrate)或陶瓷基板 (CeramicSubstrate)0該軟硬復(fù)合板包括第一硬式電路板、第二硬式電路板以及設(shè)置于該第一硬式電路板與該第二硬式電路板之間的軟性電路板，且該信號接點設(shè)置于該第一硬式電路板上。本發(fā)明還提供一種攝像模塊的組裝方法，其包括分別將第一導(dǎo)電塊以及第二導(dǎo)電塊放置于基板上的第一信號接點以及第二信號接點上；
將第三導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成第一大導(dǎo)電塊，并將第四導(dǎo)電塊放置于該第二導(dǎo)電塊上，且將第五導(dǎo)電塊放置于該第四導(dǎo)電塊上而形成第二大導(dǎo)電塊；壓平該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊，使該第一大導(dǎo)電塊的第一頂部以及該第二大導(dǎo)電塊的第二頂部被擠壓而分別形成第一頂部平面以及第二頂部平面；壓合該基板與感測芯片而結(jié)合該第一大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的第一接墊，并結(jié)合該第二大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的第二接墊，使該第一信號接點電性連接于該第一接墊，且該第二信號接點電性連接于該第二接墊；以及將封膠填入該基板與該感測芯片之間。所述攝像模塊的組裝方法還包括將鏡頭模塊固定于該基板上，其中該鏡頭模塊包括鏡頭座以及鏡頭，且該鏡頭對準(zhǔn)于該感測芯片的感測區(qū)。所述攝像模塊的組裝方法中，壓平該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊是通過壓頭擠壓該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊而分別形成該第一頂部平面以及該第二頂部平面。所述攝像模塊的組裝方法，在壓合該基板與該感測芯片之前，還包括分別將第六導(dǎo)電塊以及第七導(dǎo)電塊放置于該感測芯片的該第一接墊以及該第二接墊上。
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所述攝像模塊的組裝方法中，當(dāng)該基板與該感測芯片被壓合時，該第六導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該第一頂部平面并與該第一頂部平面接觸，使該第六導(dǎo)電塊與該第一大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該第一大導(dǎo)電塊與該第六導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，且該第七導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該第二頂部平面并與該第二頂部平面接觸，使該第七導(dǎo)電塊與該第二大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該第二大導(dǎo)電塊與該第七導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，使該第一信號接點電性連接于該第一接墊，且該第二信號接點電性連接于該第二接墊。本發(fā)明在基板與感測芯片結(jié)合時，盡可能地僅使信號接點與接墊互相接觸，而避免基板與感測芯片之間具有除了信號接點與接墊之外的接觸發(fā)生；鑒于基板的表面難免具有不平整的情況，故本發(fā)明方法除了放置信號接點上的導(dǎo)電塊之外，還額外在該導(dǎo)電塊上放置了至少一另一導(dǎo)電塊而確保信號接點上的多個導(dǎo)電塊的高度會高于基板的最高表面， 以降低基板中除了信號接點之外的部分與感測芯片接觸的機(jī)率，進(jìn)而提升攝像模塊的穩(wěn)固性；與以現(xiàn)有組裝方法而制成的攝像模塊相比，經(jīng)由本發(fā)明攝像模塊的組裝方法而制成的攝像模塊確實具有較堅固的結(jié)構(gòu)；此外，本發(fā)明方法還包括壓平大導(dǎo)電塊的步驟，以在大導(dǎo)電塊上形成頂部平面而增加接觸面積，以便感測芯片對準(zhǔn)于基板，而避免感測芯片與基板之間發(fā)生對不準(zhǔn)的情況。


圖1為現(xiàn)有攝像模塊的組裝方法流程圖。圖2、3、4、5為現(xiàn)有攝像模塊的組裝過程示意圖。圖6為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第一較佳實施例的流程圖。圖7、8、9、10、11、12為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第一較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖。圖13為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第二較佳實施例的流程圖。圖14、15、16、17、18、19為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第二較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖。圖20為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第三較佳實施例的流程圖。圖21、22、23、M、25J6為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第三較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖。
具體實施例方式鑒于現(xiàn)有攝像模塊的組裝方法造成的缺陷，本發(fā)明提供一種可形成結(jié)構(gòu)較穩(wěn)固的攝像模塊的攝像模塊組裝方法。請參閱圖6，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第一較佳實施例的流程圖。本發(fā)明攝像模塊的組裝方法包括步驟Si’ 將一第一導(dǎo)電塊放置于一基板的一信號接點上；步驟S2’ 將一第二導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成一大導(dǎo)電塊；步驟S3’ 壓平大導(dǎo)電塊，使大導(dǎo)電塊的頂部被擠壓而形成一頂部平面；步驟S4’ 壓合基板以及一感測芯片而結(jié)合大導(dǎo)電塊與感測芯片上的一接墊，使信號接點電性連接于接墊；步驟 S5’ 將封膠填入基板與感測芯片之間；以及步驟S6’ 將一鏡頭模塊固定于基板上。接下來請參閱圖7、8、9、10、11、12，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第一較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖?；蹇刹捎靡卉浻矎?fù)合板、一銅箔基板(FR4 substrate)或一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。在本較佳實施例中，基板21以軟硬復(fù)合板來說明。圖7 中，軟硬復(fù)合板(即基板21)包括一第一硬式電路板211、一第二硬式電路板212以及設(shè)置于第一硬式電路板211與第二硬式電路板212之間的一軟性電路板213，且第一硬式電路板 211具有一信號接點2111。而軟硬復(fù)合板21具有一開口 214以及由于開口 214制程而產(chǎn)生的一翹起邊緣215，開口 214貫穿第一硬式電路板211、第二硬式電路板212以及軟性電路板213，且位于軟硬復(fù)合板21的中央。翹起邊緣215具有一基板最高表面2151，且基板最高表面2151的高度為一表面高度Hs。軟硬復(fù)合板21的信號接點2111上放置有一第一導(dǎo)電塊23 (步驟Si’)，且第一導(dǎo)電塊23的高度為一第一高度Hl，而第一高度Hl低于表面高度Hs，其中表面高度Hs以及第一高度Hl是以軟硬復(fù)合板21的底部為基準(zhǔn)所定義。
接下來將一第二導(dǎo)電塊M放置于第一導(dǎo)電塊23上而形成一大導(dǎo)電塊23’ (步驟 S2，)，大導(dǎo)電塊23，具有一頂部231，，且大導(dǎo)電塊23’的頂部231，的高度為一第二高度 H2，而第二高度H2高于表面高度Hs。由圖7可看出，第一高度Hl低于表面高度Hs，因此本發(fā)明方法另外將第二導(dǎo)電塊M設(shè)置于第一導(dǎo)電塊23上，以使被放置于信號接點2111上的導(dǎo)電塊高于表面高度Hs。在本較佳實施例中，第一導(dǎo)電塊23以及第二導(dǎo)電塊對的材料均為金。需特別說明的是，本較佳實施例中，位于開口 214左側(cè)的軟硬復(fù)合板21與大導(dǎo)電塊 23’的結(jié)構(gòu)、形狀以及高度等均與位于開口 214右側(cè)的軟硬復(fù)合板21與大導(dǎo)電塊23’的結(jié)構(gòu)、形狀以及高度等完全相同，為了簡化圖面，僅在圖7中左側(cè)的軟硬復(fù)合板21與大導(dǎo)電塊 23’上標(biāo)示高度等符號，而在圖7中右側(cè)的軟硬復(fù)合板21與大導(dǎo)電塊23’上標(biāo)示各元件符號，以避免圖式過于繁復(fù)而無法清楚顯示。 圖8中，通過一壓頭3壓平大導(dǎo)電塊23 ’，使大導(dǎo)電塊23 ’的頂部231’被擠壓而形成一頂部平面232’(步驟S3’)，且頂部平面232’的高度為一第三高度H3，而第三高度H3 低于第二高度H2，但仍高于表面高度Hs，其中第二高度H2以及第三高度H3也以軟硬復(fù)合板21的底部為基準(zhǔn)所定義。比較圖7以及圖8可知，頂部231’為一球面，因此頂部231’ 的接觸面積相當(dāng)小。而被壓平而形成的頂部平面232’為一平面，故頂部平面232’的接觸面積大于頂部231，。圖9中，感測芯片22包括一感測區(qū)221以及一接墊222，將感測芯片22的接墊222 對準(zhǔn)于大導(dǎo)電塊23’的頂部平面232’。接下來壓合軟硬復(fù)合板21與感測芯片22而結(jié)合大導(dǎo)電塊23’與感測芯片22上的接墊222，使信號接點2111電性連接于接墊222 (步驟S4’)， 如圖10所示。圖11中，填入封膠沈是為了防止灰塵以及水氣進(jìn)入軟硬復(fù)合板21與感測芯片22之間(步驟S5’)。圖12中，將一鏡頭模塊觀固定于第二硬式電路板212上以形成攝像模塊2 (步驟S6’)，其中鏡頭模塊觀包括一鏡頭座觀2以及一鏡頭觀1，且鏡頭
對準(zhǔn)于感測芯片22的感測區(qū)221。在本較佳實施例中，固定鏡頭模塊觀是利用黏膠27將鏡頭模塊觀固定于第二硬式電路板212上。攝像模塊2中各元件的結(jié)構(gòu)以及功效如現(xiàn)有技術(shù)中所述相同，故不再贅述。需特別說明的是，本較佳實施例中，基板21僅以軟硬復(fù)合板來說明，若基板可采用銅箔基板或陶瓷基板時也可實施本發(fā)明方法，且其運行情況如上所述， 并無不同之處。上述為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法的流程，本發(fā)明方法的關(guān)鍵在于無論設(shè)置于軟硬復(fù)合板(即基板)的信號接點上的導(dǎo)電塊是否高于基板的基板最高表面的表面高度，均另外在導(dǎo)電塊上設(shè)置一另一導(dǎo)電塊或多個另一導(dǎo)電塊而確保信號接點上的導(dǎo)電塊與另一導(dǎo)電塊的高度高于表面高度，以避免基板的翹起邊緣與感測芯片接觸而形成支點，使攝像
模塊容易因外力與該支點的影響而產(chǎn)生一力矩，進(jìn)而造成的導(dǎo)電塊與信號接點間的連結(jié)破 m農(nóng)。再者，本發(fā)明方法還提供第二較佳實施例，請參閱圖13，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第二較佳實施例的流程圖。本發(fā)明攝像模塊的組裝方法包括步驟Si” 將一第一導(dǎo)電塊放置于一基板的一信號接點上；步驟S2”:將一第二導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成一大導(dǎo)電塊；步驟S3”:將一第三導(dǎo)電塊放置于一感測芯片的一接墊上；步驟S4”:壓平大導(dǎo)電塊，使大導(dǎo)電塊的頂部被擠壓而形成一頂部平面；步驟S5”:壓合基板與感測芯片而結(jié)合大導(dǎo)電塊與第三導(dǎo)電塊，使信號接點電性連接于接墊；步驟S6” 將封膠填入基板與感測芯片之間；以及步驟S7” 將一鏡頭模塊固定于基板上。接下來請參閱圖14、15、16、17、18、19，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第二較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖。在本較佳實施例中，基板41以陶瓷基板來說明。圖14中， 陶瓷基板(即基板41)包括一信號接點411、一開口 412以及一翹起邊緣413，開口 412貫穿陶瓷基板41且位于陶瓷基板41的中央，而翹起邊緣413具有一基板最高表面4131，且基板最高表面4131的高度為一表面高度Hs’。而感測芯片42包括一感測區(qū)421以及一接墊422。陶瓷基板41的信號接點411上放置有一第一導(dǎo)電塊43(步驟Si”)，另一方面，將一第三導(dǎo)電塊45放置于感測芯片42的接墊422上(步驟S3”)，且第一導(dǎo)電塊43的高度為一第一高度ΗΓ，而第一高度ΗΓ低于表面高度Hs’，其中表面高度Hs’以及第一高度ΗΓ 是以陶瓷基板41的底部為基準(zhǔn)所定義。接下來將一第二導(dǎo)電塊44放置于第一導(dǎo)電塊43上而形成一大導(dǎo)電塊43’(步驟 S2”)，大導(dǎo)電塊43，具有一頂部431，，且大導(dǎo)電塊43’的頂部431，的高度為一第二高度 H2’，而第二高度H2’高于表面高度Hs’。由圖14可看出，第一高度Hl ’低于表面高度Hs’， 因此本發(fā)明方法另外在第一導(dǎo)電塊43上設(shè)置第二導(dǎo)電塊44，以使被放置于信號接點411上的導(dǎo)電塊高于表面高度Hs’。在本較佳實施例中，第一導(dǎo)電塊43、第二導(dǎo)電塊44以及第三導(dǎo)電塊45的材料為金。需特別說明的是，本較佳實施例與第一較佳實施例相同位于開口 412兩側(cè)的陶瓷基板41與大導(dǎo)電塊43’的結(jié)構(gòu)、形狀以及高度等均完全相同，故為了簡化圖面，僅在圖14中左側(cè)的陶瓷基板41與大導(dǎo)電塊43’上標(biāo)示高度等符號，而在圖14中右側(cè)的陶瓷基板41與大導(dǎo)電塊43’上標(biāo)示各元件符號，以避免圖式過于繁復(fù)而無法清楚顯示。圖15中，通過一壓頭5壓平大導(dǎo)電塊43，，使大導(dǎo)電塊43，的頂部431，被擠壓而形成一頂部平面432’(步驟S4”)，且頂部平面432’的高度為一第三高度H3’，而第三高度 H3’低于第二高度H2’，但仍高于表面高度Hs’，其中第二高度H2’以及第三高度H3’也以陶瓷基板41的底部為基準(zhǔn)所定義。步驟S3”中，大導(dǎo)電塊43’的頂部431’由一球面轉(zhuǎn)變成一頂部平面432’，使大導(dǎo)電塊43’具有較大的接觸面積。圖16中，將感測芯片42的接墊422對準(zhǔn)于大導(dǎo)電塊43’的頂部平面432’。接下來壓合陶瓷基板41與感測芯片42而結(jié)合大導(dǎo)電塊43’與第三導(dǎo)電塊45，使信號接點411 電性連接于接墊422(步驟S5”)，如圖17所示。圖18中，填入封膠46是為了防止灰塵以及水氣進(jìn)入陶瓷基板41與感測芯片42之間(步驟S6”)。圖19中，將一鏡頭模塊48固定于陶瓷基板41上以形成攝像模塊4 (步驟S7’)，其中鏡頭模塊48包括一鏡頭座482以及一鏡頭481，且鏡頭481對準(zhǔn)于感測芯片42的感測區(qū)421。在本較佳實施例中，固定鏡頭模
8塊48是利用黏膠47將鏡頭模塊48固定于陶瓷基板41上。攝像模塊4中各元件的結(jié)構(gòu)以及功效如現(xiàn)有技術(shù)中所述相同，故不再贅述。上述為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法的流程，本較佳實施例中，另外在感測芯片上放置另一導(dǎo)電塊，當(dāng)陶瓷基板與感測芯片被壓合時，大導(dǎo)電塊與另一導(dǎo)電塊結(jié)合而加強(qiáng)信號接點與接墊間的結(jié)合，使陶瓷基板與感測芯片間的結(jié)合更加穩(wěn)固。需特別說明的有兩點， 第一，本較佳實施例中的基板41僅以陶瓷基板來說明，若基板可采用銅箔基板或軟硬復(fù)合板時也可實施本發(fā)明方法，且其運行情況如上所述，并無不同之處。第二，本發(fā)明攝像模塊的組裝方法并未限制步驟Si”以及步驟S2”必須與步驟S3”先后發(fā)生或同步進(jìn)行，也就是說，步驟Si”可與步驟S3”同時發(fā)生、步驟Si”先發(fā)生而步驟S3”后發(fā)生，或者步驟S3”先發(fā)生而步驟Si”后發(fā)生均可實施。步驟S2”的情況也為同理，步驟S2”可與步驟S3”同時發(fā)生、步驟S2”先發(fā)生而步驟S3”后發(fā)生，或者步驟S3”先發(fā)生而步驟S2”后發(fā)生均可實施。此外，本發(fā)明方法還提供第三較佳實施例，請參閱圖20，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第三較佳實施例的流程圖。本發(fā)明攝像模塊的組裝方法包括步驟Si* 分別將第一導(dǎo)電塊以及第二導(dǎo)電塊放置于基板上的第一信號接點以及第二信號接點上；步驟S2* 將一第三導(dǎo)電塊放置于第一導(dǎo)電塊上而形成一第一大導(dǎo)電塊，并將一第四導(dǎo)電塊放置于第二導(dǎo)電塊上，且將一第五導(dǎo)電塊放置于第四導(dǎo)電塊上而形成一第二大導(dǎo)電塊；步驟S3* 分別將一第六導(dǎo)電塊以及一第七導(dǎo)電塊放置于感測芯片的第一接墊以及第二接墊上；步驟S4* 壓平該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊，使第一大導(dǎo)電塊的一第一頂部以及第二大導(dǎo)電塊的一第二頂部被擠壓而分別形成一第一頂部平面以及一第二頂部平面；步驟S5* 壓合基板與感測芯片而結(jié)合第一大導(dǎo)電塊與感測芯片上的第一接墊，并結(jié)合第二大導(dǎo)電塊與感測芯片上的第二接墊，使第一信號接點電性連接于第一接墊，且第二信號接點電性連接于第二接墊；步驟S6* 將封膠填入基板與感測芯片之間；以及步驟S7* 將一鏡頭模塊固定于基板上。接下來請參閱圖21、22、23、24、25、26，其為本發(fā)明攝像模塊的組裝方法第三較佳實施例的攝像模塊組裝流程圖。在本較佳實施例中，基板61以銅箔基板來說明。圖21中， 銅箔基板(即基板61)包括一第一信號接點611、一第二信號接點612、一開口 613以及一翹起邊緣614。第一信號接點611的高度為一第一表面高度Hsf，而第二信號接點612的高度為一第二表面高度Hs2*。開口 613貫穿銅箔基板61且位于銅箔基板61的中央，而翹起邊緣614具有一基板最高表面6141，且基板最高表面6141的高度為一第三表面高度Hs3*。 由于第一表面高度Hsf高于第二表面高度Hs2*，因此可知，銅箔基板61的表面并不平整。 而感測芯片62包括一感測區(qū)621、一第一接墊622以及一第二接墊623。銅箔基板61的第一信號接點611以及第二信號接點612上分別放置有一第一導(dǎo)電塊63以及一第二導(dǎo)電塊 64 (步驟Sf)，第一導(dǎo)電塊63的高度為第一高度Hf，且第二導(dǎo)電塊64的高度為第二高度 H2*,而第二高度H2*低于第一高度Hf，且第一高度Hf低于第三表面高度Hs3*，如圖21所
7J\ ο接下來將一第三導(dǎo)電塊65放置于第一導(dǎo)電塊63上而形成一第一大導(dǎo)電塊63’， 并將一第四導(dǎo)電塊66放置于第二導(dǎo)電塊64上，且將一第五導(dǎo)電塊67放置于第四導(dǎo)電塊 66上而形成一第二大導(dǎo)電塊64’ (步驟S2*)。由圖21可知，第一大導(dǎo)電塊63’的一第一頂部631，的高度為第三高度H3*，且第二大導(dǎo)電塊64，的一第二頂部641，的高度為第四高度
9H4*,而第四高度H4*高于第三高度H3*，且第三高度H3*高于第三表面高度Hs3*，即第一大導(dǎo)電塊63’以及第二大導(dǎo)電塊64’均高于翹起邊緣614的基板最高表面6141。另一方面，分別將一第六導(dǎo)電塊68以及一第七導(dǎo)電塊69放置于感測芯片62的第一接墊622以及第二接墊623上(步驟S3*)。在本較佳實施例中，第一導(dǎo)電塊63、第二導(dǎo)電塊64、第三導(dǎo)電塊65、 第四導(dǎo)電塊66、第五導(dǎo)電塊67、第六導(dǎo)電塊68以及第七導(dǎo)電塊69的材料均為金。圖22中，通過一壓頭7壓平第一大導(dǎo)電塊63 ’以及第二大導(dǎo)電塊64’，使第一大導(dǎo)電塊63’的第一頂部631’被擠壓而形成一第一頂部平面632’，且第二大導(dǎo)電塊64’的第二頂部641’被擠壓而形成一第二頂部平面642’ (步驟S4*)，且第一頂部平面632’以及第二頂部平面642’的高度均為一第五高度H5*，而第五高度H5*低于第三高度H3*，但仍高于第三表面高度Hs3*。由圖21以及圖22可知，上述第一高度Hf、第二高度H2*、第三高度H3*、 第四高度H4*、第五高度H5*、第一表面高度Hsl*、第二表面高度Hs2*以及第三表面高度Hs3* 均以銅箔基板61的底部為基準(zhǔn)所定義。圖23中，將感測芯片62上的第六導(dǎo)電塊68以及第七導(dǎo)電塊69分別對準(zhǔn)于第一大導(dǎo)電塊63’的第一頂部平面632’以及第二大導(dǎo)電塊64’的第二頂部平面642’。接下來壓合銅箔基板61與感測芯片62而分別結(jié)合第一大導(dǎo)電塊63’與第六導(dǎo)電塊68以及第二大導(dǎo)電塊64’與第七導(dǎo)電塊69，使第一信號接點611以及第二信號接點612分別電性連接于第一接墊622以及第二接墊623 (步驟S5*)，如圖M所示。圖25中，填入封膠81是為了防止灰塵以及水氣進(jìn)入銅箔基板61與感測芯片62之間(步驟S6*)。圖沈中，將一鏡頭模塊82固定于銅箔基板61上以形成攝像模塊6 (步驟S7*)，其中鏡頭模塊82包括一鏡頭座 822以及一鏡頭821，且鏡頭821對準(zhǔn)于感測芯片62的感測區(qū)621。在本較佳實施例中，固定鏡頭模塊82是利用黏膠83將鏡頭模塊82固定于銅箔基板61上。攝像模塊6中各元件的結(jié)構(gòu)以及功效如現(xiàn)有技術(shù)中所述相同，故不再贅述。需特別說明的有兩點，第一，本較佳實施例中，基板61僅以銅箔基板來說明，若基板可采用陶瓷基板或軟硬復(fù)合板時也可實施本發(fā)明方法，且其運行情況如上所述，并無不同之處。第二，本發(fā)明攝像模塊的組裝方法并未限制步驟Si*以及步驟S2*必須與步驟S3* 先后發(fā)生或同步進(jìn)行，也就是說，步驟Sf可與步驟S3*同時發(fā)生、步驟Sf先發(fā)生而步驟S3* 后發(fā)生，或者步驟S3*先發(fā)生而步驟Sf后發(fā)生均可實施。步驟S2*的情況也為同理，步驟 S2*可與步驟S3*同時發(fā)生、步驟S2*先發(fā)生而步驟S3*后發(fā)生，或者步驟S3*先發(fā)生而步驟 S2*后發(fā)生均可實施。根據(jù)上述各較佳實施例可知，本發(fā)明方法的關(guān)鍵在于，當(dāng)基板與感測芯片結(jié)合時， 盡可能地僅使信號接點與接墊互相接觸，而避免基板與感測芯片之間具有除了信號接點與接墊之外的接觸發(fā)生。鑒于基板的表面難免具有不平整的情況，故本發(fā)明方法除了放置信號接點上的導(dǎo)電塊之外，還額外在該導(dǎo)電塊上放置了至少一另一導(dǎo)電塊而確保信號接點上的多個導(dǎo)電塊的高度會高于基板的最高表面，以降低基板中除了信號接點之外的部分與感測芯片接觸的機(jī)率，進(jìn)而提升攝像模塊的穩(wěn)固性。經(jīng)過可靠性測試，與以現(xiàn)有組裝方法而制成的攝像模塊相比，經(jīng)由本發(fā)明攝像模塊的組裝方法而制成的攝像模塊確實具有較堅固的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明方法還包括壓平大導(dǎo)電塊的步驟，以在大導(dǎo)電塊上形成頂部平面而增加接觸面積，以便感測芯片對準(zhǔn)于基板，而避免感測芯片與基板之間發(fā)生對不準(zhǔn)的情況。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，因此凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種攝像模塊的組裝方法，其特征在于，包括 將第一導(dǎo)電塊放置于基板的信號接點上；將第二導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成大導(dǎo)電塊； 壓平該大導(dǎo)電塊，使該大導(dǎo)電塊的頂部被擠壓而形成頂部平面； 壓合該基板以及感測芯片而結(jié)合該大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的接墊，使該信號接點電性連接于該接墊；以及將封膠填入該基板與該感測芯片之間。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于還包括將鏡頭模塊固定于該基板上，其中該鏡頭模塊包括鏡頭座以及鏡頭，且該鏡頭對準(zhǔn)于該感測芯片的感測區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于壓平該大導(dǎo)電塊是通過壓頭擠壓該大導(dǎo)電塊而形成該頂部平面。
4.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于在壓合該基板以及該感測芯片之前，還包括將第三導(dǎo)電塊放置于該感測芯片的該接墊上。
5.如權(quán)利要求4所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于當(dāng)該基板與該感測芯片被壓合時，該第三導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該頂部平面并與該頂部平面接觸，使該第三導(dǎo)電塊與該大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該大導(dǎo)電塊以及該第三導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，且該信號接點電性連接于該接墊。
6.如權(quán)利要求1所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于該基板為軟硬復(fù)合板、銅箔基板或陶瓷基板。
7.如權(quán)利要求6所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于該軟硬復(fù)合板包括第一硬式電路板、第二硬式電路板以及設(shè)置于該第一硬式電路板與該第二硬式電路板之間的軟性電路板，且該信號接點設(shè)置于該第一硬式電路板上。
8.一種攝像模塊的組裝方法，其特征在于，包括分別將第一導(dǎo)電塊以及第二導(dǎo)電塊放置于基板上的第一信號接點以及第二信號接點上；將第三導(dǎo)電塊放置于該第一導(dǎo)電塊上而形成第一大導(dǎo)電塊，并將第四導(dǎo)電塊放置于該第二導(dǎo)電塊上，且將第五導(dǎo)電塊放置于該第四導(dǎo)電塊上而形成第二大導(dǎo)電塊；壓平該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊，使該第一大導(dǎo)電塊的第一頂部以及該第二大導(dǎo)電塊的第二頂部被擠壓而分別形成第一頂部平面以及第二頂部平面；壓合該基板與感測芯片而結(jié)合該第一大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的第一接墊，并結(jié)合該第二大導(dǎo)電塊與該感測芯片上的第二接墊，使該第一信號接點電性連接于該第一接墊，且該第二信號接點電性連接于該第二接墊；以及將封膠填入該基板與該感測芯片之間。
9.如權(quán)利要求8所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于還包括將鏡頭模塊固定于該基板上，其中該鏡頭模塊包括鏡頭座以及鏡頭，且該鏡頭對準(zhǔn)于該感測芯片的感測區(qū)。
10.如權(quán)利要求8所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于壓平該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊是通過壓頭擠壓該第一大導(dǎo)電塊以及該第二大導(dǎo)電塊而分別形成該第一頂部平面以及該第二頂部平面。
11.如權(quán)利要求8所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于在壓合該基板與該感測芯片之前，還包括分別將第六導(dǎo)電塊以及第七導(dǎo)電塊放置于該感測芯片的該第一接墊以及該第二接墊上。
12.如權(quán)利要求11所述的攝像模塊的組裝方法，其特征在于當(dāng)該基板與該感測芯片被壓合時，該第六導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該第一頂部平面并與該第一頂部平面接觸，使該第六導(dǎo)電塊與該第一大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該第一大導(dǎo)電塊與該第六導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，且該第七導(dǎo)電塊對準(zhǔn)于該第二頂部平面并與該第二頂部平面接觸，使該第七導(dǎo)電塊與該第二大導(dǎo)電塊結(jié)合而建立該第二大導(dǎo)電塊與該第七導(dǎo)電塊間的電性導(dǎo)通，使該第一信號接點電性連接于該第一接墊，且該第二信號接點電性連接于該第二接墊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種攝像模塊的組裝方法。該方法包括將多個導(dǎo)電塊放置于一基板的一信號接點上并使多個導(dǎo)電塊形成一大導(dǎo)電塊；以及壓合基板與一感測芯片使信號接點通過大導(dǎo)電塊而與感測芯片上的接墊接觸以將其結(jié)合。由于基板與感測芯片之間除了大導(dǎo)電塊之外并不存在有其它部分的接觸，因此本發(fā)明方法可降低基板與感測芯片間的結(jié)合發(fā)生破裂的機(jī)率，以提升攝像模塊的品質(zhì)。
文檔編號H04N5/225GK102457660SQ20101052641
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者余建男, 曹中峰, 李裕孝, 石文機(jī), 許漢高, 陳英杰 申請人:致伸科技股份有限公司