本發(fā)明涉及LED顯示屏領(lǐng)域，尤其涉及膠球封裝式顯示屏模塊。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管LED被廣泛用于照明、背光、顯示等技術(shù)領(lǐng)域。將LED作為像素點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大屏幕顯示的優(yōu)點(diǎn)包括：亮度高、工作電壓低、功耗小、大型化、壽命長(zhǎng)、耐沖擊和性能穩(wěn)定，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

通常，一塊大的LED顯示屏是由多個(gè)LED顯示屏模塊拼接而成的。現(xiàn)有一種典型的LED顯示屏模塊如圖1所示，模塊框體1上有多個(gè)圓形開(kāi)孔2，用于放置LED像素單元。LED像素單元的類型通常包括2R1G、2R1G1B、1R1G1B等。2R1G指一個(gè)像素單元有2個(gè)紅色燈和1個(gè)綠色燈；2R1G1B指一個(gè)像素單元有2個(gè)紅色燈、1個(gè)綠色燈和1個(gè)藍(lán)色燈；1R1G1B指一個(gè)像素單元有1個(gè)紅色燈、1個(gè)綠色燈和1個(gè)藍(lán)色燈。

隨著LED顯示屏技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)LED顯示屏的分辨率要求越來(lái)越高。通常來(lái)說(shuō)，LED顯示屏單位面積內(nèi)的分辨率越高，需要屏體的LED像素點(diǎn)間距越小。用來(lái)在戶外播放的戶外LED顯示屏需要在LED管芯周圍灌注密封膠，由于用于限定密封膠的框體占據(jù)LED顯示屏的大量有效面積，隨著點(diǎn)間距的減小，這種密封方式阻礙LED像素點(diǎn)間距的進(jìn)一步減小。

因此，如何提供能夠獲得像素點(diǎn)密度更高的LED顯示屏模塊是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，LED顯示屏模塊的像素點(diǎn)密度受到限制的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，LED顯示屏模塊的像素點(diǎn)密度受到限制的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案，為此本發(fā)明的主要目的是設(shè)計(jì)一種膠球封裝式顯示屏模塊，以解決上述問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種顯示屏模塊，包括：電路基板；像素單元，所述像素單元位于電路基板之上并與所述電路基板上的電路電連接；以及密封膠球，所述密封膠球密封像素單元。

進(jìn)一步地，所述密封膠球?yàn)轭惏肭蛐巍?/p>

進(jìn)一步地，所述密封膠球?yàn)轭惏霗E球形或蘑菇型。

進(jìn)一步地，所述密封膠球的內(nèi)部和/或表面具有用于改變光線傳播方向的結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，該顯示屏模塊還包括非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)，所述非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)與密封膠不潤(rùn)濕，處于電路基板上并且位于密封膠球之間。

進(jìn)一步地，所述密封膠是環(huán)氧樹(shù)脂，所述非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)材料為聚烯烴。

進(jìn)一步地，所述像素單元是包括LED芯片的LED像素單元。

進(jìn)一步地，所述像素單元包括驅(qū)動(dòng)電路和/或控制電路和/或調(diào)光電路。

進(jìn)一步地，所述電路基板與用于形成密封膠球的液態(tài)密封膠不潤(rùn)濕。

進(jìn)一步地，該顯示屏模塊還包括潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)，所述潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)既與密封膠潤(rùn)濕，也與所述電路基板潤(rùn)濕，所述潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)位于所述密封膠球之下、所述電路基板之上。

采用本發(fā)明的方案所形成的LED顯示屏模具具有如下優(yōu)點(diǎn)：LED像素單元密度高、LED顯示屏分辨率高；工藝制程簡(jiǎn)單，合格率提高，產(chǎn)品成本低；無(wú)需LED顯示屏密封框架；LED顯示屏發(fā)光角度可控、一致性好。

附圖說(shuō)明

為了進(jìn)一步闡明本發(fā)明的各實(shí)施例的以上和其它優(yōu)點(diǎn)和特征，將參考附圖來(lái)呈現(xiàn)本發(fā)明的各實(shí)施例的更具體的描述?？梢岳斫?，這些附圖只描繪本發(fā)明的典型實(shí)施例，因此將不被認(rèn)為是對(duì)其范圍的限制。在附圖中，為了清楚明了，相同或相應(yīng)的部件將用相同或類似的標(biāo)記表示。

圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED顯示屏模塊的俯視圖。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊200的俯視圖。

圖3示出沿圖2中的A-A線截取的LED顯示屏模塊的截面圖。

圖4示出用于輔助形成密封膠球的模具400的一個(gè)示例的截面圖。

圖5示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊500的截面圖。

圖6示出據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的LED顯示屏模塊的制造方法。

圖7示出接觸角的示意圖。

圖8示出具有預(yù)定圖案的聚烯烴塑料薄膜800。

圖9A示出非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)拓印模板900的俯視圖。

圖9B為沿圖9A的AA線截取的截面圖。

圖9C示出形成一定厚度的聚烯烴糊層后的非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)拓印模板900的截面圖。

圖9D示出電路基板上形成的非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)。

圖10示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊1000的截面圖。

具體實(shí)施方式

在以下的描述中，參考各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到可在沒(méi)有一個(gè)或多個(gè)特定細(xì)節(jié)的情況下或者與其它替換和/或附加方法、材料或組件一起實(shí)施各實(shí)施例。在其它情形中，未示出或未詳細(xì)描述公知的結(jié)構(gòu)、材料或操作以免使本發(fā)明的各實(shí)施例的諸方面晦澀。類似地，為了解釋的目的，闡述了特定數(shù)量、材料和配置，以便提供對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的全面理解。然而，本發(fā)明可在沒(méi)有特定細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施。此外，應(yīng)理解附圖中示出的各實(shí)施例是說(shuō)明性表示且不一定按比例繪制。

在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”或“該實(shí)施例”的引用意味著結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說(shuō)明書(shū)各處中出現(xiàn)的短語(yǔ)“在一個(gè)實(shí)施例中”并不一定全部指代同一實(shí)施例。

實(shí)施例一

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊200的俯視圖。如圖2所示，LED顯示屏模塊200包括LED電路基板201、LED像素單元202以及密封膠球203。LED電路基板201可以是PCB電路板。LED顯示屏模塊200還包括設(shè)置在LED電路基板201正面、內(nèi)部和/或背面的各種電路，LED顯示屏模塊200的正面和/或背面進(jìn)一步還可以包括驅(qū)動(dòng)控制裝置和/或調(diào)光裝置，然而，為突出本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)并且避免使說(shuō)明書(shū)變得晦澀，本說(shuō)明書(shū)未詳細(xì)描述LED電路基板201上的具體電路和結(jié)構(gòu)。LED像素單元202位于LED電路基板201之上并與LED電路基板201上的電路電連接。密封膠球203為透明封裝膠，用于密封LED像素單元202。

LED像素單元202可以是單色、雙基色或三基色(全彩)像素單元。單色是指顯示屏只有一種顏色的LED燈，多為單紅色，在某些特殊場(chǎng)合也可用黃綠色；雙基色LED顯示屏由紅色和綠色LED燈組成；全彩色LED顯示屏由紅色、綠色和藍(lán)色LED燈組成。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，LED像素單元202還可以選擇性地包括驅(qū)動(dòng)裝置和/或控制裝置和/或調(diào)光裝置等。

圖3示出沿圖2中的A-A線截取的LED顯示屏模塊的截面圖。在圖3所示的實(shí)施例中，密封膠球203為類半球形，然而本發(fā)明的范圍不限于此。在實(shí)際制造過(guò)程中，可通過(guò)具體工藝參數(shù)和結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)定并調(diào)整密封膠球203大小和弧度?；蛘?，在本發(fā)明的可選實(shí)施例中，密封膠球203可以是其它凸起形狀，例如橢球形凸起、蘑菇形凸起等等。此外還可在密封膠的內(nèi)部和/或表面形成各種用于改變光線傳播方向的結(jié)構(gòu)，例如，可以在密封膠中混入二氧化硅微粒或者在密封膠球的表面上形成另外的微小凸起，以利于LED發(fā)出的光線按預(yù)期的方式散射或聚集。

下面結(jié)合圖2-4，詳細(xì)介紹如何形成LED顯示屏模塊200。

首先，將LED像素單元202附連到LED電路基板201并與之形成電連接。

接下來(lái)，在LED像素單元202上形成所需形狀的密封膠球203。

一種方式可通過(guò)模具輔助形成所需形狀的密封膠球203。圖4示出用于輔助形成密封膠球的模具400的一個(gè)示例的截面圖。如圖4所示，模具400包括用于限定密封膠球形狀和大小腔體401的陣列。為了在形成LED像素單元202上所需形狀的密封膠球203，預(yù)先將一定厚度的密封膠涂覆在LED電路基板201上，將模具400對(duì)準(zhǔn)并放置在LED電路基板201上，在適當(dāng)?shù)膲毫ψ饔孟?，密封膠流動(dòng)并充滿腔體401。為了便于腔體401內(nèi)氣體的排除，可任選地在腔體401的頂部設(shè)置通氣孔402，而為了避免在對(duì)模具400施加壓力過(guò)程中，密封膠流入通氣孔402，至少應(yīng)將腔體401的體積設(shè)置成大于或等于預(yù)期的密封膠球203的體積。接下來(lái)，對(duì)密封膠進(jìn)行固化處理，然后使模具400脫離，得到圖3所示的LED像素單元202被封裝在膠球中的LED顯示屏模塊。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，模具400可以由具有一定厚度的剛性材料形成，以確保在加壓過(guò)程中不會(huì)發(fā)生顯著變形。另外，為了便于模具400在密封膠固化后脫離，可以至少在模具400與密封膠接觸的表面上覆蓋與密封膠不潤(rùn)濕的材料層。例如，當(dāng)選取環(huán)氧樹(shù)脂膠作為密封膠時(shí)，可在剛性模具的表面上形成一層與環(huán)氧樹(shù)脂膠不潤(rùn)濕的聚烯烴聚合物層。

在密封膠固化后，模具400從LED顯示屏模塊脫離，并重復(fù)用于下一LED顯示屏模塊的密封膠球的成型，因此，在大批量加工中，有利于節(jié)約制造成本。并且由于本發(fā)明的方案不需要在LED像素單元上方形成密封框架，LED像素單元的密度能夠提高。

實(shí)施例二

圖5示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊500的截面圖。如圖5所示，LED顯示屏模塊500包括LED電路基板501、LED像素單元502以及密封膠球503。LED電路基板501可以是PCB電路板。LED顯示屏模塊500還包括設(shè)置在LED電路基板501正面、內(nèi)部和/或背面的各種電路，LED顯示屏模塊500進(jìn)一步還可以包括設(shè)置在LED電路基板501正面和/或背面的驅(qū)動(dòng)控制裝置和/或調(diào)光裝置，然而，為突出本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)并且避免使說(shuō)明書(shū)變得晦澀，本說(shuō)明書(shū)未詳細(xì)描述LED電路基板501上的具體電路和結(jié)構(gòu)。LED像素單元502位于LED電路基板501之上并與LED電路基板501上的電路電連接。密封膠球503為透明封裝膠，用于密封LED像素單元502。LED電路基板501上還包括非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504，該非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504位于密封膠球503之間。

下面結(jié)合圖5-8，詳細(xì)介紹如何形成LED顯示屏模塊500。

圖6示出據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的LED顯示屏模塊的制造方法600。

首先，在步驟601，將LED像素單元502附連到LED電路基板501并與之形成電連接。

在步驟602，在密封膠球的預(yù)定覆蓋區(qū)域外形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504，以確保密封膠球覆蓋LED像素單元502并且僅限定在LED像素單元502周圍預(yù)定的覆蓋范圍內(nèi)，該非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504由與密封膠完全不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕性較差的材料形成。

接下來(lái)，在步驟603，通過(guò)滴膠法，在LED像素單元502上形成所需形狀的密封膠球503。通過(guò)滴膠設(shè)備的膠嘴將預(yù)定量的液態(tài)密封膠滴在覆蓋區(qū)域中，并固化形成所需的密封膠球。

下面介紹液態(tài)密封膠與覆蓋區(qū)域表面以及非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)表面的作用關(guān)系。

總的說(shuō)來(lái)，液體在固體表面能鋪展，接觸面有擴(kuò)大的趨勢(shì)，就是潤(rùn)濕，潤(rùn)濕指的是液體對(duì)固體表面的附著力大于其內(nèi)聚力；而液體在固體表面不能鋪展，接觸面有收縮成球形的趨勢(shì)，就是不潤(rùn)濕，不潤(rùn)濕指的是液體對(duì)固體表面的附著力小于其內(nèi)聚力。

接觸角是潤(rùn)濕程度的量度。如圖7所示，接觸角是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線穿過(guò)液體與固-液交界線之間的夾角θ。

根據(jù)接觸角的大小，可以預(yù)測(cè)如下幾種潤(rùn)濕情況：

1)當(dāng)θ＝0，完全潤(rùn)濕；

2)當(dāng)θ﹤90°，部分潤(rùn)濕或潤(rùn)濕；

3)當(dāng)θ＝90°，是潤(rùn)濕與否的分界線；

4)當(dāng)θ﹥90°，不潤(rùn)濕；

5)當(dāng)θ＝180°，完全不潤(rùn)濕。

為了使密封膠良好密封LED像素單元，所選擇的密封膠應(yīng)對(duì)粘接界面充分潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生足夠的膠接強(qiáng)度。而為了避免液態(tài)密封膠擴(kuò)展到預(yù)定的覆蓋區(qū)域之外，在覆蓋區(qū)域外形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)?？蛇x擇與密封膠接觸角θ大于90°的固體材料作為非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的材料。因此，當(dāng)預(yù)定量的液態(tài)密封膠滴在覆蓋區(qū)域上時(shí)，密封膠不能在非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)表面鋪展，從而在自身表面張力的作用下收縮成球形。

返回圖6，通過(guò)滴膠設(shè)備的膠嘴將預(yù)定量的液態(tài)密封膠滴到每個(gè)LED像素單元的覆蓋區(qū)域之后，在步驟604，對(duì)LED顯示屏模塊進(jìn)行固化、干燥等處理，使得密封膠固化，從而完成LED顯示屏模塊密封。

雖然在圖5所示的實(shí)施例中，密封膠球503為類半球形，然而本發(fā)明的范圍不限于此。在實(shí)際制造過(guò)程中，可通過(guò)對(duì)每個(gè)覆蓋區(qū)域的滴膠量以及密封膠的成分來(lái)調(diào)整最終形成的密封膠球的形狀和尺寸。還可在密封膠的內(nèi)部形成各種用于改變光線傳播方向的結(jié)構(gòu)，例如，可以在密封膠中混入二氧化硅微?；蛘咴诿芊饽z球的表面上形成另外的微小凸起，以利于LED發(fā)出的光線按預(yù)期的方式散射或聚集。

下面以環(huán)氧樹(shù)脂作為密封膠、聚烯烴塑料作為非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)為例，結(jié)合圖5，介紹形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的幾種方法。在將LED像素單元502附連到LED電路基板501并與之形成電連接之后，在預(yù)定的密封膠球覆蓋區(qū)域上形成保護(hù)結(jié)構(gòu)。例如，可通過(guò)光刻法或印刷法在預(yù)定的密封膠球覆蓋區(qū)域上形成保護(hù)結(jié)構(gòu)。接下來(lái)，可通過(guò)真空鍍膜、浸涂或噴涂等方法在整個(gè)表面上形成聚烯烴塑料薄膜。然后，去除保護(hù)結(jié)構(gòu)，從而僅在密封膠球覆蓋區(qū)域之外的表面留下聚烯烴塑料薄膜作為非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)。

形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的第二種方法包括：利用硅油、液體潤(rùn)滑劑與聚烯烴塑料粉末混合，攪拌成糊狀，得到聚烯烴糊料；然后，可通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法將聚烯烴糊料按預(yù)定圖案印刷到LED電路基板上；然后去除液體潤(rùn)滑劑、硅油并加熱固化形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)。

形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的第三種方法包括：如圖8所示，首先通過(guò)本領(lǐng)域已知的方法形成具有預(yù)定形狀的孔洞801的聚烯烴塑料薄膜800，該孔洞801的形狀和位置與密封膠球覆蓋區(qū)域的形狀和位置對(duì)應(yīng)；接下來(lái)將聚烯烴塑料薄膜800對(duì)準(zhǔn)并固定到LED顯示屏模塊的電路基板上。

形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的第四種方法包括：首先制備聚烯烴糊料，例如，利用硅油、液體潤(rùn)滑劑與聚烯烴塑料粉末混合，攪拌成糊狀，得到聚烯烴糊料；然后，如圖9A-9B所示，圖9A示出非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)拓印模板900的俯視圖，圖9B為沿圖9A的AA線截取的截面圖，制作非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)拓印模板900，其中孔洞901對(duì)應(yīng)于密封膠覆蓋區(qū)；如圖9C所示，將拓印模板900的拓印面浸入聚烯烴糊料并在拓印面上形成一定厚度的聚烯烴糊層902；接下來(lái)將拓印模板900對(duì)準(zhǔn)并拓印到LED電路基板903，從而使聚烯烴糊層902轉(zhuǎn)移到LED電路基板903上，然后去除液體潤(rùn)滑劑、硅油并加熱固化形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)，如圖9D所示。

然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，本文公開(kāi)的非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)的形成方法僅用于解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的范圍不限于所列出的形成方法或任意具體實(shí)現(xiàn)順序，例如，可以首先在LED電路基板上形成非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)，之后再將LED像素單元附連到LED電路基板。

另外，雖然圖5中所示的非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504的高度低于LED像素單元502的高度，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，圖5所示的結(jié)構(gòu)比例僅僅是用于闡釋本發(fā)明的目的，非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504的高度既可低于LED像素單元502的高度，也可高于LED像素單元502的高度。在實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù)LED顯示屏模具的工作要求，具體確定非潤(rùn)濕結(jié)構(gòu)504的具體尺寸參數(shù)。

在本發(fā)明的可選實(shí)施例中，還可在滴密封膠之前，在預(yù)定的密封膠覆蓋區(qū)域上形成與密封膠潤(rùn)濕性更好的潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例三

圖10示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例制造的LED顯示屏模塊1000的截面圖。如圖10所示，LED顯示屏模塊1000包括LED電路基板1001、LED像素單元1002以及密封膠球1003。LED電路基板1001可以是PCB電路板。LED顯示屏模塊1000還包括設(shè)置在LED電路基板1001正面、內(nèi)部和/或背面的各種電路，LED顯示屏模塊1000進(jìn)一步還可以包括設(shè)置在LED電路基板1001正面和/或背面的驅(qū)動(dòng)控制裝置和/或調(diào)光裝置，然而，為突出本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)并且避免使說(shuō)明書(shū)變得晦澀，本說(shuō)明書(shū)未詳細(xì)描述LED電路基板1001上的具體電路和結(jié)構(gòu)。LED像素單元1002位于LED電路基板1001正面之上并與LED電路基板1001上的電路電連接。密封膠球1003為透明封裝膠，用于密封LED像素單元1002。LED電路基板1001上還包括潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)1004，該潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)904位于密封膠球1003與LED電路基板1001之間。

在本實(shí)施例中，選取與電路基板不潤(rùn)濕的密封膠形成密封膠球。例如，LED電路基板1001至少在其正面為聚四氟乙烯材料，并選取環(huán)氧樹(shù)脂為密封膠。為了使密封膠對(duì)電路基板產(chǎn)生足夠的膠接強(qiáng)度，可在密封膠覆蓋區(qū)上形成潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)1004，所述潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)既與密封膠潤(rùn)濕，也與所述電路基板901潤(rùn)濕。作為一個(gè)示例，可通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法在密封膠覆蓋區(qū)上施加聚四氟乙烯表面處理劑作為潤(rùn)濕緩沖結(jié)構(gòu)1004。然后，通過(guò)滴膠設(shè)備的膠嘴或絲網(wǎng)印刷方法將預(yù)定量的液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂密封膠放置在覆蓋區(qū)域中，并固化形成所需的密封膠球。

采用本發(fā)明的方案所形成的LED顯示屏模具具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.LED像素單元密度高、LED顯示屏分辨率高；

2.工藝制程簡(jiǎn)單，合格率升高，產(chǎn)品成本降低；

3.無(wú)需LED顯示屏密封框架；

4.LED顯示屏發(fā)光角度可控、一致性好。

盡管上文描述了本發(fā)明的各實(shí)施例，但是，應(yīng)該理解，它們只是作為示例來(lái)呈現(xiàn)的，而不作為限制。對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，可以對(duì)其做出各種組合、變型和改變而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，此處所公開(kāi)的本發(fā)明的寬度和范圍不應(yīng)被上述所公開(kāi)的示例性實(shí)施例所限制，而應(yīng)當(dāng)僅根據(jù)所附權(quán)利要求書(shū)及其等同替換來(lái)定義。