專利名稱：Led模塊迭層封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其是一種LED模塊迭層封裝結構，屬于LED 照明的技術領域。
背景技術：
目前，在LED照明技術領域，直接對LED芯片上電，LED芯片發(fā)出光亮，可以用于各 種照明環(huán)境。所述LED芯片使用時，多為單個或多個LED芯片間相互連接產(chǎn)生較亮的光源； 單個或多個LED芯片工作時，需由一組變壓器將90-250V的直流電降到電壓為3. 5V，電流 為0. IA的電源作為LED芯片的工作電源，且多個LED芯片相互連接時需要較大的電壓及電 流，滿足LED芯片間連接的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種LED模塊迭層封裝結 構，其操作方便，散熱效果好，光照亮度大及成本低廉。按照本實用新型提供的技術方案，所述LED模塊迭層封裝結構，包括基板；所述基 板上設有固定連接印刷電路板；所述印刷電路板的中心區(qū)凹設有定位槽，所述定位槽內(nèi)設 有電源控制芯片，所述電源控制芯片與基板固定連接；所述電源控制芯片上設有均勻分布 的LED芯片，所述LED芯片利用絕緣膠固定在電源控制芯片上；LED芯片的兩側均設有芯片 連接端，所述芯片連接端固定在電源控制芯片上，且與電源控制芯片電性連接；所述芯片連 接端通過連接導線與LED芯片的電源端連接；印刷電路板上還設有電源連接端，所述電源 連接端與電源控制芯片電性連接。所述電源控制芯片通過導電膠粘結在基板上，所述導電膠與電源控制芯片均位于 定位槽內(nèi)。所述基板的材料包括鋁或銅。所述電源連接端上設有電源線，所述電源線的一 端固定在電源連接端上，另一端與90 250V的電源連接。所述電源控制芯片上設有40 100顆LED芯片，所述LED芯片均勻分布在電源控制芯片上。所述印刷電路板與電源控制芯片上均設置中間連接端，所述中間連接端間通過連 接導線電性連接；所述中間連接端通過印刷電路板與電源連接端電性連接。所述電源連接 端與芯片連接端的材料均包括金、銀、銅或鋁。所述中間連接端的材料包括金、銀、銅或鋁。本實用新型的優(yōu)點基板采用鋁板或銅板制成，能夠有效對LED芯片發(fā)出的熱量 進行散熱。所述基板上設置電源控制芯片，電源控制芯片上設置均勻分布的LED芯片，避免 了單個LED芯片時，需要對電源進行降壓，連接方便。所述電源控制芯片上設置40 100 顆LED芯片，能夠保證作為LED光源的發(fā)光強度。所述電源控制芯片通過導電膠放置在基 板上，能夠對電源控制芯片及LED芯片進行有效散熱，散熱效果好。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。如圖1所示本實用新型包括芯片連接端1、連接導線2、絕緣膠3、LED芯片4、電 源控制芯片5、導電膠6、印刷電路板7、基板8、電源線9、定位槽10、中間連接端11及電源 連接端12。如圖1所示，所述基板8上設有固定連接的印刷電路板7，所述印刷電路板7的兩 個表面均具有導電性?；?的材料包括鋁或銅，具有良好的導熱性，能夠對LED芯片4發(fā) 光時產(chǎn)生的熱量進行有效散熱。所述印刷電路板7的中心區(qū)凹設有定位槽10，所述定位槽 10從印刷電路板7對應于與基板8相接觸的另一表面延伸到基板8的表面。定位槽10內(nèi) 設有電源控制芯片5，所述電源控制芯片5通過導電膠6粘結在基板8上，導電膠6能夠進 一步對LED芯片4的熱量進行散熱；所述印刷電路板7環(huán)繞在電源控制芯片5與導電膠6 的外圈。電源控制芯片5上設有均勻分布的LED芯片4，所述LED芯片4的兩側均設有芯片 連接端1 ；所述芯片連接端1固定在電源控制芯片5上，并與電源控制芯片5電性連接。所 述芯片連接端1通過連接導線2與LED芯片4的電源端連接，使電源控制芯片5能夠為LED 芯片4提供工作電源。電源控制芯片5根據(jù)LED芯片4的工作狀態(tài)要求，輸出恒定的電壓 或電流，保證LED芯片4能夠穩(wěn)定工作。所述電源控制芯片5與印刷電路板7上均設有中間連接端11 ；所述印刷電路板7 上的中間連接端11與電源控制芯片5上的中間連接端11通過連接導線2電性連接。所述 電源控制芯片5上的中間連接端11鄰近印刷電路板7，且與電源控制芯片5的電源端連接； 印刷電路板7上的中間連接端11鄰近電源控制芯片5。所述芯片連接端1、中間連接端11 及電源連接端12的材料包括金、銀、銅或鋁。所述印刷電路板7上還設有電源連接端12，所述電源連接端12與印刷電路板7電 性連接。電源連接端12上設置電源線9，所述電源線9的一端固定在電源連接端12上，另 一端接90 250V電壓的電源。印刷電路板7對應于放置電源連接端12的表面均有導電 性，電源線9通過電源連接端12、印刷電路板7與中間連接端11電性連接；并為電源控制芯 片5的提供需要的電源。當電源線9與90 IlOV電壓的電源連接時，電源控制芯片5上 均勻分布48顆LED芯片4 ；當電源線9與110 250V電壓的電源連接時，電源控制芯片5 上均勻分布96顆LED芯片4。如圖1所示，使用時，將電源控制芯片5通過導電膠6安裝在基板8上，所述導電 膠6能夠對LED芯片4發(fā)光時發(fā)出熱量進行有效散熱。所述電源控制芯片5的表面上設置 40 100顆LED芯片4，所述LED芯片4的尺寸為l*lmm ；LED芯片4均勻分布在電源控制 芯片5的表面，LED芯片4的安裝精度控制在50微米；LED芯片4通過絕緣膠3安裝在電 源控制芯片5的表面；絕緣膠3能夠避免LED芯片4與電源控制芯片5間通過電流。所述 電源控制芯片5上LED芯片4間為串并聯(lián)共存方式，避免了為電源控制芯片5及LED芯片 4提供電源時需要利用變壓器進行降壓后才能進行上電的操作，操作方便；同時在LED芯片 4上覆蓋硅膠，并在硅膠上涂熒光粉，滿足LED芯片4不同發(fā)光的需要。所述電源線9的一端與外部電源連接，由于印刷電路板7對應于設置電源連接端 12的表面具有導電性，外部電源能夠通過印刷電路板7、中間連接端11及連接導線2為電源控制芯片5及LED芯片4進行供電。電源控制芯片5根據(jù)LED芯片4的工作要求，提供 LED芯片4穩(wěn)定工作所需的電壓或電流。LED芯片4均勻分布在電源控制芯片5上，LED芯 片4間均通過芯片連接端1與連接導線2互聯(lián)，降低了 LED發(fā)光的成本，提高了 LED芯片4 的發(fā)光亮度。 本實用新型基板8采用采用鋁板或銅板制成，能夠有效對LED芯片4發(fā)出的熱量 進行散熱。所述基板8上設置電源控制芯片5，電源控制芯片5上設置均勻分布的LED芯片 4，避免了單個LED芯片4時，需要對電源進行降壓，連接方便。所述電源控制芯片5上設置 40 100顆LED芯片，能夠保證作為LED光源的發(fā)光強度。所述電源控制芯片5通過導電 膠6放置在基板8上，能夠對電源控制芯片5及LED芯片4進行有效散熱，散熱效果好。
權利要求一種LED模塊迭層封裝結構，包括基板(8)；其特征是所述基板(8)上設有固定連接印刷電路板(7)；所述印刷電路板(7)的中心區(qū)凹設有定位槽(10)，所述定位槽(10)內(nèi)設有電源控制芯片(5)，所述電源控制芯片(5)與基板(8)固定連接；所述電源控制芯片(5)上設有均勻分布的LED芯片(4)，所述LED芯片(4)利用絕緣膠(3)固定在電源控制芯片(5)上；LED芯片(4)的兩側均設有芯片連接端(1)，所述芯片連接端(1)固定在電源控制芯片(5)上，且與電源控制芯片(5)電性連接；所述芯片連接端(1)通過連接導線(2)與LED芯片(4)的電源端連接；印刷電路板(7)上還設有電源連接端(12)，所述電源連接端(12)與電源控制芯片(5)電性連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述電源控制芯片(5)通 過導電膠(6)粘結在基板(8)上，所述導電膠(6)與電源控制芯片(5)均位于定位槽(10) 內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述基板(8)的材料包 括鋁或銅。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述電源連接端(12)上 設有電源線(9)，所述電源線(9)的一端固定在電源連接端(12)上，另一端與90 250V的 電源連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述電源控制芯片(5)上 設有40 100顆LED芯片(4)，所述LED芯片⑷均勻分布在電源控制芯片(5)上。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述印刷電路板(7)與 電源控制芯片(5)上均設置中間連接端(11)，所述中間連接端(11)間通過連接導線⑵電 性連接；所述中間連接端(11)通過印刷電路板(7)與電源連接端(12)電性連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述電源連接端(12)與 芯片連接端(1)的材料均包括金、銀、銅或鋁。
8.根據(jù)權利要求6所述的LED模塊迭層封裝結構，其特征是所述中間連接端(11)的 材料包括金、銀、銅或鋁。
專利摘要本實用新型涉及一種LED模塊迭層封裝結構。其包括基板；所述基板上設有固定連接印刷電路板；所述印刷電路板的中心區(qū)凹設有定位槽，所述定位槽內(nèi)設有電源控制芯片，所述電源控制芯片與基板固定連接；所述電源控制芯片上設有均勻分布的LED芯片，所述LED芯片利用絕緣膠固定在電源控制芯片上；LED芯片的兩側均設有芯片連接端，所述芯片連接端固定在電源控制芯片上，且與電源控制芯片電性連接；所述芯片連接端通過連接導線與LED芯片的電源端連接；印刷電路板上還設有電源連接端，所述電源連接端與電源控制芯片電性連接。本實用新型操作方便，散熱效果好，光照亮度大及成本低廉。
文檔編號H01L23/14GK201708153SQ20102017827
公開日2011年1月12日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權日2010年4月23日
發(fā)明者林永梴, 范振謀 申請人:矽格微電子(無錫)有限公司