技術(shù)編號(hào)：7763728
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及一種可應(yīng)用于手機(jī)或PDA等可攜式電子裝置上的。背景技術(shù)現(xiàn)有攝像模塊是以覆晶(Flip-Chip)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，首先說明現(xiàn)有攝像模塊的組裝流程。請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有攝像模塊的組裝流程圖?，F(xiàn)有包括步驟Sl 提供一陶瓷基板，步驟S2 將一導(dǎo)電塊(Conductivebump)放置于一感測(cè)芯片上， 步驟S3 壓合陶瓷基板以及感測(cè)芯片而使得導(dǎo)電塊與信號(hào)接點(diǎn)互相連結(jié)，步驟S4 將封膠填入陶瓷基板與感測(cè)芯片之間。最后進(jìn)行步驟S5 利用黏膠將一鏡頭...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。