專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置。
背景技術(shù)：
陣列式麥克風(fēng)(Array Microphone)能夠清楚接收某特定方向上的聲音，同 時(shí)壓抑環(huán)境噪音，因此通常應(yīng)用于高品質(zhì)錄音機(jī)或通訊裝置上。
典型的陣列式麥克風(fēng)由多個(gè)并列的麥克風(fēng)所構(gòu)成。圖l顯示陣列式麥克 風(fēng)的一個(gè)最簡單例子，其中陣列式麥克風(fēng)10包括二個(gè)并列設(shè)置的麥克風(fēng)11、 12,這二個(gè)麥克風(fēng)ll、 12接收信號(hào)，經(jīng)處理后，可決定陣列式麥克風(fēng)10的 指向性(Directivity)。假設(shè)這二個(gè)麥克風(fēng)11、 12皆為全向性(Omni-Directional) 麥克風(fēng)并且具有相同的特性，則陣列式麥克風(fēng)10的指向性由這二個(gè)麥克風(fēng) 11、 12之間的距離Dl來決定。
以上例子是在開放空間中建構(gòu)一陣列式麥克風(fēng)，在實(shí)際運(yùn)用上并無困 難，然而大部分的電子裝置(如手機(jī)Cellular Phone、個(gè)人數(shù)字助理Personal Digital Assistant, PDA、筆記型電腦Notebook Computer等)都具有塑膠或金屬 制的外殼，這些外殼具有隔絕聲音的效果，使得設(shè)置在外殼內(nèi)的麥克風(fēng)不易 接收外界聲音。因此原本在開放空間中效能表現(xiàn)佳的陣列式麥克風(fēng)， 一但安 裝設(shè)置在電子裝置中，由于受到外殼的阻礙，其效能表現(xiàn)明顯的變差。在另 一方面，設(shè)置在電子裝置內(nèi)的陣列式麥克風(fēng)，其麥克風(fēng)之間尚有串音干擾 (Cross Talk)以及漏音(SoundLeakage)等問題，亟需加以克服與解決，以確保 其收音品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，其內(nèi)建的陣列式麥克 風(fēng)具有良好的收音品質(zhì)。
本發(fā)明的電子裝置包括一前蓋、 一電路板、 一可撓性套件以及多個(gè)麥克
風(fēng)。其中，前蓋包括多個(gè)凸壁、多個(gè)容納空間以及多個(gè)收音孔，凸壁圍繞容 納空間，而收音孔連通于容納空間?？蓳闲蕴准ǘ鄠€(gè)中空本體以及一底 部，中空本體塞入容納空間中，底部連接于中空本體。麥克風(fēng)電連接于電路 板，并且塞入中空本體。
其中，中空本體可具有頂部開孔，連通于前蓋的收音孔。 其中，頂部開孔的直徑可大于收音孔，使得在前蓋、可撓性套件以及麥 克風(fēng)之間形成空穴。
本發(fā)明的電子裝置可更包括一泡棉，設(shè)置在空穴中。 其中，可撓性套件的底部可夾置在電路板以及前蓋的凸壁之間。 其中，中空本體可具有底部開孔，而麥克風(fēng)通過底部開孔而安裝于電路 板上。
其中，麥克風(fēng)可以表面粘著技術(shù)設(shè)置于電路板上。 其中，可撓性套件的材質(zhì)可為橡膠。 其中，前述的麥克風(fēng)可包括二全向性麥克風(fēng)。 其中，前述的麥克風(fēng)構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列。
本發(fā)明的電子裝置可為一筆記型電腦、 一手機(jī)、 一個(gè)人數(shù)字助理、 一全 球定位系統(tǒng)接收器、 一液晶顯示器、 一電話麥克風(fēng)或是其他各種裝置。
或者，本發(fā)明的電子裝置包括一前蓋、 一電路板、多個(gè)可撓性套件以及 多個(gè)麥克風(fēng)。其中，前蓋包括多個(gè)凸壁、多個(gè)容納空間以及多個(gè)收音孔，凸 壁圍繞容納空間，而收音孔連通于容納空間。可撓性套件包括多個(gè)中空本體， 塞入容納空間中。麥克風(fēng)電連接于電路板，并且塞入中空本體。
其中，中空本體可具有頂部開孔，連通于前蓋的收音孔。
其中，頂部開孔的直徑可大于該多個(gè)收音孔，使得在前蓋、可撓性套件 以及麥克風(fēng)之間形成空穴。
前述的電子裝置可更包括一泡棉，設(shè)置在空穴中。
其中，頂部開孔的直徑可大致上等于收音孔。
其中，中空本體可設(shè)有底部開孔，麥克風(fēng)包括連接端子，通過底部開孔 而電連接于電路板。
或者，中空本體可設(shè)有底部開孔，麥克風(fēng)通過底部開孔而安裝于電路板上。
其中，麥克風(fēng)可以表面粘著技術(shù)設(shè)置于電路板上。
其中，前蓋的凸壁接觸于電路板。
或者，前蓋的凸壁不接觸于電路板。
其中，可撓性套件的材質(zhì)可為橡膠。
其中，前述的麥克風(fēng)可包括二全向性麥克風(fēng)。
其中，前述的麥克風(fēng)構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列。
前述的電子裝置可為一筆記型電腦、 一手機(jī)、 一個(gè)人數(shù)字助理、 一全球 定位系統(tǒng)接收器、 一液晶顯示器、 一電話麥克風(fēng)或是其他各種裝置。
為使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí) 施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。


圖1顯示一由多數(shù)個(gè)并列的麥克風(fēng)所構(gòu)成的陣列式麥克風(fēng)； 圖2A是依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置的第一實(shí)施例的 示意圖2B是圖2A的電子裝置沿著剖面線IIB-IIB切剖的剖視圖； 圖2C是圖2B的電子裝置的前蓋的剖視圖； 圖2D是圖2B的電子裝置的可撓性套件的剖視圖； 圖3A是依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置的第二實(shí)施例的 剖一見圖3B是圖3A的電子裝置的前蓋的剖視圖； 圖3C是圖3A的電子裝置的可撓性套件的剖一見圖； 圖4A是依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置的第三實(shí)施例的 剖視圖4B是圖4A的電子裝置的前蓋的剖視圖； 圖4C是圖4A的電子裝置的可撓性套件的剖^L圖； 圖5A是依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置的第四實(shí)施例的 剖一見圖5B是圖5A的電子裝置的前蓋的剖視圖； 圖5C是圖5A的電子裝置的可撓性套件的剖碎見圖； 圖6A是依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)建有陣列式麥克風(fēng)的電子裝置的第五實(shí)施例的 剖一見圖；11~麥克風(fēng)
Dl 距離
圖6B是圖6A的電子裝置的前蓋的剖視圖； 圖6C是圖6A的電子裝置的可撓性套件的剖視圖 主要元件符號(hào)說明 <現(xiàn)有技術(shù)〉 10 陣列式麥克風(fēng) 12~麥克風(fēng) <本發(fā)明> 第一實(shí)施例 2 筆記型電腦 2卜前蓋 23~電路板 26 可撓性套件 212 容納空間 261 中空本體 263~頂部開孔
D2 直徑 第二實(shí)施例 3 電子裝置 33~電路板 36 可撓性套件 312 容納空間 341 連接端子 363 頂部開孔 365 頂部凸纟彖 d3 直徑 第三實(shí)施例 4 電子裝置 43 電路板 46 可撓性套件 412 容納空間
20~外殼 22 后蓋
24 全向性麥克風(fēng)
211 收音孔
214~凸壁
262~底部
264~底部開孔
d2 直徑
31 前蓋
34 全向性麥克風(fēng)
311~收音孔
314 凸壁
361~中空本體
364 底部開孔
368~空穴
D3 直徑
41~前蓋
44 全向性麥克風(fēng)
411~收音孔
414 凸壁
461~中空本體463~頂部開孔
464 底部開孔465 頂部凸緣
d4 直徑
第四實(shí)施例
5 電子裝置51~前蓋
53 電路板54 全向性麥克風(fēng)
56 可撓性套件57~泡棉
511 收音孔512 容納空間
514 凸壁561 中空本體
563 頂部開孔564~底部開孔
d5 直徑D5 直徑
第五實(shí)施例
6 電子裝置
63 電路板64-全向性麥克風(fēng)
66 可撓性套件67 泡棉
611 收音孔612~容納空間
614 凸壁661~中空本體
663 頂部開孔664 底部開孔
d6 直徑D6 直徑
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2A,本發(fā)明的電子裝置于第一實(shí)施例中為一筆記型電腦2，其 外殼20包括一前蓋21以及一后蓋22,在前蓋21上設(shè)置有多個(gè)收音孔211, 外界聲音可經(jīng)由收音孔211而進(jìn)入外殼20。
圖2B是圖2A的筆記型電腦沿著剖面線IIB-IIB切剖的剖視圖，由圖2B 可知，在筆記型電腦2的外殼20內(nèi)設(shè)置有一電路板23、 一可撓性套件26 以及多個(gè)麥克風(fēng)24。
請(qǐng)參閱圖2C，前蓋21具有多個(gè)凸壁214,且凸壁214向內(nèi)突出而形成 多個(gè)容納空間212,亦即凸壁214圍繞在容納空間212的周圍。容納空間212 與前蓋21上的收音孔211相連通，每一收音孔211的直徑為d2。
請(qǐng)參閱圖2D，可撓性套件26具有一底部262,由底部262延伸突出多
個(gè)中空本體261 ，每一 中空本體261具有 一頂部開孔263以及一底部開孔264, 其中頂部開孔263的直徑D2大于收音孔211的直徑d2。在第一實(shí)施例中， 可撓性套件26由橡膠制成。
請(qǐng)參閱圖2B,麥克風(fēng)24是利用(例如)表面粘著技術(shù)(Surface -mount Technology, SMT)設(shè)置在電路板23上，在組裝時(shí)，麥克風(fēng)24經(jīng)由底部開孔 264塞入可撓性套件26的中空本體261,然后中空本體261再塞入前蓋21 的容納空間212中，于是可撓性套件26的頂部開孔263連通于前蓋21的收 音孔211,而可撓性套件26的底部262緊密的夾在電路板23以及前蓋21 的凸壁214之間。
如前述，由于可撓性套件26的頂部開孔263的直徑D2大于前蓋21的 收音孔211的直徑d2,所以在前蓋21、可撓性套件26以及麥克風(fēng)24之間 形成一空穴268，此空穴268愈小愈好，有利于減少可撓性套件26的體積至 最小，以節(jié)省筆記型電腦2內(nèi)部空間，同時(shí)還能使麥克風(fēng)24保持良好的性 能表現(xiàn)。
在第一實(shí)施例中，所有的麥克風(fēng)24皆為全向性麥克風(fēng)(Omni-directional Microphone),操作時(shí)，全向性麥克風(fēng)24構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列，經(jīng)由前蓋21 的收音孔211來接收外界聲音，而此麥克風(fēng)陣列的方向性由收音孔211之間 的距離來決定。
可撓性套件26不但能防止內(nèi)部的全向性麥克風(fēng)24受到外界震動(dòng)的影 響，同時(shí)還能防止漏音，其中全向性麥克風(fēng)24被電路板23以及可撓性套件 26所包圍，其具有隔絕聲音的效果，因此全向性麥克風(fēng)24僅能經(jīng)由前蓋21 上的收音孔211來接收外界的聲音。
以上雖舉筆記型電腦為例作說明，然而可以了解到，本發(fā)明也可以應(yīng)用 在其他各式電子裝置上，包括手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、全球定位系統(tǒng)(GPS) 接收器、液晶顯示器、電話麥克風(fēng)(Speakerphone)等。
請(qǐng)參閱圖3A，在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，電子裝置3的前蓋31上設(shè)置 有多個(gè)收音孔311，外界聲音可經(jīng)由收音孔311而進(jìn)入電子裝置3。在電子 裝置3的前蓋31的后方設(shè)置有一電路板33、多個(gè)可撓性套件36以及多個(gè)麥 克風(fēng)34。
請(qǐng)參閱圖3B,前蓋31具有多個(gè)凸壁314，且凸壁314向內(nèi)突出而形成 多個(gè)容納空間312，亦即凸壁314圍繞在容納空間312的周圍。容納空間312
與前蓋31上的收音孔311相連通，每一收音孔311的直徑為d3。
請(qǐng)參閱圖3C，每一可撓性套件36具有一中空本體361,每一中空本體 361具有一頂部開孔363以及一底部開孔364,在頂部開孔363周圍設(shè)置有 頂部凸緣365，頂部開孔363的直徑D3大于收音孔311的直徑d3。在第二 實(shí)施例中，可撓性套件36由橡膠制成。
請(qǐng)參閱圖3A,麥克風(fēng)34具有連接端子341,連接端子341通過可撓性 套件34的底部開孔364而電連接于電路板33，在組裝時(shí)，麥克風(fēng)34塞入可 撓性套件36的中空本體361，然后中空本體361再塞入前蓋31的容納空間 312中，于是可撓性套件36的頂部開孔363連通于前蓋31的收音孔311， 而電路板33不接觸到前蓋31的凸壁314。
如前述，由于可撓性套件36的頂部開孔363的直徑D3大于前蓋31的 收音孔311的直徑d3,所以在前蓋31、可撓性套件36以及麥克風(fēng)34之間 形成一空穴368,此空穴368愈小愈好，有利于減少可撓性套件36的體積至 最小，以節(jié)省電子裝置3內(nèi)部空間，同時(shí)還能使麥克風(fēng)34保持良好的性能 表現(xiàn)。
在第二實(shí)施例中，所有的麥克風(fēng)34皆為全向性麥克風(fēng)(Omni-directional Microphone),操作時(shí)，全向性麥克風(fēng)34構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列，經(jīng)由前蓋31 的收音孔311來接收外界聲音，而此麥克風(fēng)陣列的方向性由收音孔311之間 的距離來決定。
可撓性套件36不但能防止內(nèi)部的全向性麥克風(fēng)34受到外界震動(dòng)的影 響，同時(shí)還能防止漏音，其中全向性麥克風(fēng)34被可撓性套件36所包圍，其 具有隔絕聲音的效果，因此全向性麥克風(fēng)34僅能經(jīng)由前蓋31上的收音孔311 來接收外界的聲音。
請(qǐng)參閱圖4A,在本發(fā)明的第三實(shí)施例中，電子裝置4的前蓋41上設(shè)置 有多個(gè)收音孔411,外界聲音可經(jīng)由收音孔411而進(jìn)入電子裝置4。在電子 裝置4的前蓋41的后方設(shè)置有一電路板43、多個(gè)可撓性套件46以及多個(gè)麥 克風(fēng)44。
請(qǐng)參閱圖4B,前蓋41具有多個(gè)凸壁414，且凸壁414向內(nèi)突出而形成 多個(gè)容納空間412,亦即凸壁414圍繞在容納空間412的周圍。容納空間412 與前蓋41上的收音孔411相連通，每一收音孔411的直徑為d4。
請(qǐng)參閱圖4C，每一可撓性套件46具有一中空本體461,每一中空本體
461具有一頂部開孔463以及一底部開孔464,在頂部開孔463周圍設(shè)置有 頂部凸緣465，頂部開孔463的直徑D4大致上等于收音孔411的直徑。在 第三實(shí)施例中，可撓性套件46由橡膠制成。
請(qǐng)參閱圖4A,麥克風(fēng)44是利用(例如)表面粘著技術(shù)(Surface-mount Technology, SMT)設(shè)置在電路板43上，在組裝時(shí)，麥克風(fēng)44經(jīng)由底部開孔 464塞入可撓性套件46的中空本體461 ，然后中空本體461再塞入前蓋41 的容納空間412中，于是可撓性套件46的頂部開孔463連通于前蓋41的收 音孔411,而電路板43不接觸到前蓋41的凸壁414。
在第三實(shí)施例中，所有的麥克風(fēng)44皆為全向性麥克風(fēng)(Omni-directional Microphone),操作時(shí)，全向性麥克風(fēng)44構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列，經(jīng)由前蓋41 的收音孔411來接收外界聲音，而此麥克風(fēng)陣列的方向性由收音孔411之間 的距離來決定。
可撓性套件46不但能防止內(nèi)部的全向性麥克風(fēng)44受到外界震動(dòng)的影 響，同時(shí)還能防止漏音，其中全向性麥克風(fēng)44被可撓性套件46以及電路板 43所包圍，其具有隔絕聲音的效果，因此全向性麥克風(fēng)44僅能經(jīng)由前蓋41 上的收音孔411來接收外界的聲音。
請(qǐng)參閱圖5A,在本發(fā)明的第四實(shí)施例中，電子裝置5的前蓋51上設(shè)置 有多個(gè)收音孔511，外界聲音可經(jīng)由收音孔511而進(jìn)入電子裝置5。在電子 裝置5的前蓋51的后方設(shè)置有一電路板53、多個(gè)可撓性套件56以及多個(gè)麥 克風(fēng)54。
請(qǐng)參閱圖5B,前蓋51具有多個(gè)凸壁514，且凸壁514向內(nèi)突出而形成 多個(gè)容納空間512,亦即凸壁514圍繞在容納空間512的周圍。容納空間512 與前蓋51上的收音孔511相連通，每一收音孔511的直徑為d5。
請(qǐng)參閱圖5C,每一可撓性套件56具有一中空本體561,每一中空本體 561具有一頂部開孔563以及一底部開孔564,頂部開孔563的直徑D5大于 收音孔511的直徑d5。在第四實(shí)施例中，可撓性套件56由橡膠制成。
請(qǐng)參閱圖5A,麥克風(fēng)54是利用(例如)表面粘著技術(shù)(Surface-mount Technology, SMT)設(shè)置在電路板53上，在組裝時(shí)，麥克風(fēng)54經(jīng)由底部開孔 564塞入可撓性套件56的中空本體561，然后中空本體561再塞入前蓋51 的容納空間512中，而電路板53不接觸到前蓋51的凸壁514。
如前述，由于可撓性套件56的頂部開孔563的直徑D5大于前蓋51的
收音孔511的直徑d5,所以在前蓋51、可撓性套件56以及麥克風(fēng)54之間 形成一空穴，此空穴愈小愈好，有利于減少可撓性套件56的體積至最小， 以節(jié)省電子裝置5內(nèi)部空間，同時(shí)還能使麥克風(fēng)54保持良好的性能表現(xiàn)。 在空穴中設(shè)置有一泡棉(Foam)57，用以避免接收風(fēng)切聲以及防止灰塵侵入。
在第四實(shí)施例中，所有的麥克風(fēng)54皆為全向性麥克風(fēng)(Omni-directional Microphone),操作時(shí)，全向性麥克風(fēng)54構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列，經(jīng)由前蓋51 的收音孔511來接收外界聲音，而此麥克風(fēng)陣列的方向性由收音孔511之間 的距離來決定。
可撓性套件56不但能防止內(nèi)部的全向性麥克風(fēng)54受到外界震動(dòng)的影 響，同時(shí)還能防止漏音，其中全向性麥克風(fēng)54被可撓性套件56以及電路板 53所包圍，其具有隔絕聲音的效果，因此全向性麥克風(fēng)54僅能經(jīng)由前蓋51 上的收音孔511來接收外界的聲音。
請(qǐng)參閱圖6A,在本發(fā)明的第五實(shí)施例中，電子裝置6的前蓋61上設(shè)置 有多個(gè)收音孔611，外界聲音可經(jīng)由收音孔611而進(jìn)入電子裝置6。在電子 裝置6的前蓋61的后方設(shè)置有一電路板63、多個(gè)可撓性套件66以及多個(gè)麥 克風(fēng)64。
請(qǐng)參閱圖6B,前蓋61具有多個(gè)凸壁614，且凸壁614向內(nèi)突出而形成 多個(gè)容納空間612,亦即凸壁614圍繞在容納空間612的周圍。容納空間612 與前蓋61上的收音孔611相連通，每一收音孔611的直徑為d6。
請(qǐng)參閱圖6C,每一可撓性套件66具有一中空本體661，每一中空本體 661具有一頂部開孔663以及一底部開孔664，頂部開孔663的直徑D6大于 收音孔611的直徑d6。在第五實(shí)施例中，可撓性套件66由橡膠制成。
請(qǐng)參閱圖6A,麥克風(fēng)64是利用(例如)表面粘著技術(shù)(Surface-mount Technology, SMT)設(shè)置在電路板63上，在組裝時(shí)，麥克風(fēng)64經(jīng)由底部開孔 664塞入可撓性套件66的中空本體661 ，然后再將中空本體661塞入前蓋61 的容納空間612中，中空本體661往前進(jìn)直到電路板63接觸于前蓋61的凸 壁614為止，然后再將電路板63朝向前蓋61施壓推擠，使得可撓性套件66 能夠進(jìn)一步被壓縮，如此可有效增加可撓性套件66以及前蓋61之間的氣密 性。
如前述，由于可撓性套件66的頂部開孔663的直徑D6大于前蓋61的 收音孔611的直徑d6,所以在前蓋61、可撓性套件66以及麥克風(fēng)64之間
形成一空穴，此空穴愈小愈好，有利于減少可撓性套件66的體積至最小，
以節(jié)省電子裝置6內(nèi)部空間，同時(shí)還能使麥克風(fēng)64保持良好的性能表現(xiàn)。 在空穴中設(shè)置有一泡棉(Foam)67，用以避免接收風(fēng)切聲以及防止灰塵侵入。
在第五實(shí)施例中，所有的麥克風(fēng)64皆為全向性麥克風(fēng)(Omni-directional Microphone),操作時(shí)，全向性麥克風(fēng)64構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列，經(jīng)由前蓋61 的收音孔611來接收外界聲音，而此麥克風(fēng)陣列的方向性由收音孔611之間 的距離來決定。
可撓性套件66不但能防止內(nèi)部的全向性麥克風(fēng)64受到外界震動(dòng)的影 響，同時(shí)還能防止漏音，其中全向性麥克風(fēng)64被可撓性套件66以及電路板 63所包圍，其具有隔絕聲音的效果，因此全向性麥克風(fēng)64僅能經(jīng)由前蓋61 上的收音孔611來接收外界的聲音。
雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明， 任何其所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可 作任意的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的 為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括:前蓋，包括多個(gè)凸壁、多個(gè)容納空間以及多個(gè)收音孔，該多個(gè)凸壁圍繞該多個(gè)容納空間，該多個(gè)收音孔連通于該多個(gè)容納空間；電路板；可撓性套件，包括多個(gè)中空本體以及一底部，該多個(gè)中空本體塞入該多個(gè)容納空間中，該底部連接該多個(gè)中空本體；多個(gè)麥克風(fēng)，電連接于該電路板，并且塞入該多個(gè)中空本體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該多個(gè)中空本體具有頂部開孔， 連通于該前蓋的收音孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，該多個(gè)頂部開孔的直徑大于該 多個(gè)收音孔，使得在該前蓋、該可撓性套件以及該多個(gè)麥克風(fēng)之間形成空穴。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其更包括一泡棉，設(shè)置在該空穴中。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該可撓性套件的底部夾置在該 電路板以及該前蓋的凸壁之間。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該多個(gè)中空本體具有底部開孔， 該多個(gè)麥克風(fēng)通過該底部開孔而安裝于該電路板上。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)以表面粘著技術(shù) 設(shè)置于該電路板上。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該可撓性套件的材質(zhì)為橡膠。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)包括二全向性麥 克風(fēng)。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)構(gòu)成一麥克風(fēng)陣列。
11. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一筆記型電腦。
12. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一手機(jī)。
13. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一個(gè)人數(shù)字助理。
14. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一全^l定位系統(tǒng)接收器。
15. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一液晶顯示器。
16. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一電話麥克風(fēng)。
17. —種電子裝置，包括前蓋，包括多個(gè)凸壁、多個(gè)容納空間以及多個(gè)收音孔，該多個(gè)凸壁圍繞 該多個(gè)容納空間，該多個(gè)收音孔連通于該多個(gè)容納空間； 電路板；多個(gè)可撓性套件，包括多個(gè)中空本體，塞入該多個(gè)容納空間中； 多個(gè)麥克風(fēng)，電連接于該電路板，并且塞入該多個(gè)中空本體。
18. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該多個(gè)中空本體具有頂部開 孔，連通于該前蓋的收音孔。
19. 如權(quán)利要求18所述的電子裝置，其中，該多個(gè)頂部開孔的直徑大于 該多個(gè)收音孔，使得在該前蓋、該多個(gè)可撓性套件以及該多個(gè)麥克風(fēng)之間形 成空穴。
20. 如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其更包括一泡棉，設(shè)置在該空穴中。
21. 如權(quán)利要求18所述的電子裝置，其中，該多個(gè)頂部開孔的直徑大致上等于該多個(gè)收音孔。
22. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該多個(gè)中空本體具有底部開 孔，該多個(gè)麥克風(fēng)包括連接端子，通過該底部開孔而電連接于該電路板。
23. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該多個(gè)中空本體具有底部開 孔，該多個(gè)麥克風(fēng)通過該底部開孔而安裝于該電路板上。
24. 如權(quán)利要求23所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)以表面粘著技 術(shù)設(shè)置于該電路板上。
25. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該前蓋的凸壁接觸于該電路板。
26. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該前蓋的凸壁不接觸于該電路板。
27. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該可撓性套件的材質(zhì)為橡膠。
28. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)包括二全向性 麥克風(fēng)。
29. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該多個(gè)麥克風(fēng)構(gòu)成一麥克風(fēng) 陣列。
30. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一筆記型電腦。
31. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一手機(jī)。
32. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一個(gè)人數(shù)字助理。
33. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一全球定位系 統(tǒng)接收器。
34. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一液晶顯示器。
35. 如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中，該電子裝置為一電話麥克風(fēng)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置，其包括一前蓋、一電路板、多個(gè)可撓性套件以及多個(gè)麥克風(fēng)。其中，前蓋包括多個(gè)凸壁、多個(gè)容納空間以及多個(gè)收音孔，凸壁圍繞容納空間，而收音孔連通于容納空間?？蓳闲蕴准ǘ鄠€(gè)中空本體，塞入容納空間中。麥克風(fēng)電連接于電路板，并且塞入中空本體。
文檔編號(hào)H04R1/34GK101374367SQ20081008066
公開日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2008年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月23日
發(fā)明者捷 余, 波 張, 銘 張 申請(qǐng)人:美商富迪科技股份有限公司