專利名稱：無(wú)線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線裝置，尤其涉及一種無(wú)線裝置的電路板與天線 的接地結(jié)構(gòu)，使得無(wú)線裝置的天線具有較佳效能。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小、功能越來(lái)越齊全且價(jià) 格越來(lái)越低廉，因而受到越來(lái)越多人的喜愛(ài)，尤其是與我們生活息息相關(guān)的 移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用最為廣泛，隨著當(dāng)前形形色色的通訊產(chǎn)品不斷推陳出 新，人們對(duì)于通訊產(chǎn)品的功能要求也越來(lái)越高，通訊產(chǎn)品是否提供更方便、 更有效率及更多的功能及服務(wù)，嚴(yán)然已成為評(píng)價(jià)該通訊產(chǎn)品的重要指針。
隨著市場(chǎng)上無(wú)線通訊產(chǎn)品大量涌現(xiàn)，在通訊過(guò)程中扮演重要角色的主要 組件天線也受到制造廠商的注意，在一般無(wú)線通訊系統(tǒng)中，天線的作用是用 來(lái)傳送及接收電磁波能量的，它的電氣特性良好與否足以影響通訊的質(zhì)量， 且作為無(wú)線通訊產(chǎn)品收發(fā)訊號(hào)強(qiáng)度好壞的指針，因此對(duì)于目前很多的無(wú)線通 訊產(chǎn)品及天線制造廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)不想盡辦法來(lái)改善天線的電波收訊或發(fā)射效 果，并提升產(chǎn)品的質(zhì)量。
隨著無(wú)線通訊產(chǎn)品朝短小輕薄并容易攜帶的方向發(fā)展，內(nèi)藏式天線與其 天線效能也成為重要的考慮之一，在現(xiàn)有的無(wú)線通訊產(chǎn)品中，其內(nèi)部大多放 置有天線電池射頻模塊等組件，由于天線與其它組件之間會(huì)因?yàn)榫嚯x太近而 產(chǎn)生不良的電磁偶合影響，進(jìn)而造成天線效能降低，也使得無(wú)線通訊裝置在 配置天線時(shí)，需要考慮天線周?chē)h(huán)境的影響，增加了天線設(shè)計(jì)的困難度。為 了降低電磁偶合的程度，目前的無(wú)線通訊產(chǎn)品大多將天線設(shè)置于電路板上并 將天線的接地部電性連接電路板的接地，通過(guò)電路板的接地增加天線的接地 面積，使電磁偶合影響降低。.
圖7揭露了一種現(xiàn)有的無(wú)線通訊裝置900，該無(wú)線通訊裝置900具有一 遮蔽殼體卯及一與遮被殼體90組合的塑料殼體91 ，遮蔽殼體卯與塑料殼
體91組合后收容一印刷電路板92，印刷電路板92上設(shè)有通訊模塊93與天 線組件94，天線組件94具有一饋入點(diǎn)95與一接地點(diǎn)96，天線組件94的饋 入點(diǎn)95電性連接通訊模塊93，天線組件94的接地點(diǎn)96電性連接印刷電路 板93的接地。因此，天線組件94可經(jīng)由印刷電路板92的接地增加其接地 面積，使電磁偶合影響降低。
但是，天線組件94的饋入點(diǎn)95和接地點(diǎn)96與印刷電路板92形成電性 連接后，設(shè)置于印刷電路板92上并與天線組件94'的饋入點(diǎn)95和接地點(diǎn)96 形成電性連接的電子組件依照各自的電氣特性均形成電容性或電感性。當(dāng)天 線組件94操作于無(wú)線通訊時(shí)，上述電性連接天線組件94的電子組件具有的 電容性或電感性的電氣特性均會(huì)影響天線組件94的電氣特性，所以，天線 組件94的天線效能及天線增益均會(huì)受其影響而降低。另外，隨著無(wú)線通訊 裝置900的小型化，印刷電路板92的面積也日益縮減，因此，無(wú)線通訊裝 置卯0的印刷電路板92的接地面積也日益縮減。當(dāng)天線組件94與印刷電路 板92電性連接后，印刷電路板92的接地面積縮小亦對(duì)天線組件94的天線 效能及天線增益均造成不良的影響。
于是，如何設(shè)計(jì)一種改進(jìn)無(wú)線通訊裝置的電路板與天線的接地結(jié)構(gòu)，進(jìn) 一步提升天線的天線效能為無(wú)線通訊產(chǎn)品及天線制造廠商目前的研究目標(biāo) 之一。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種無(wú)線裝置，該無(wú)線裝置能增大天線 的接地面積并提升天線效能與天線增益。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，—本實(shí)用新型所提供的無(wú)線裝置，具有金屬遮蔽殼體、 絕緣殼體、電路板與天線，金屬遮蔽殼體和絕緣殼體組合并收容電路板和天 線，電路板上設(shè)有信號(hào)饋入點(diǎn)與鄰近信號(hào)饋入點(diǎn)的第一接地點(diǎn)和第二接地 點(diǎn)，天線具有一電性連接電路板的信號(hào)饋入點(diǎn)的饋入部與一電性連接金屬遮 蔽殼體的接地部。電路板的第一接地點(diǎn)和第二接地點(diǎn)分別通過(guò)第一導(dǎo)電體和 第二導(dǎo)電體電性連接金屬遮蔽殼體。
由上述說(shuō)明可知，本實(shí)用新型的無(wú)線裝置通過(guò)天線的接地部電性連接金 屬遮蔽殼體以增加天線接地面積并提升天線效能與天線增益。另外，通過(guò)第 一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體電性連接電路板的第一接地點(diǎn)和第二接地點(diǎn)與金屬
遮蔽殼體并形成雙電性接觸點(diǎn)，以增加電路板的接地面積，進(jìn)一步提升天線 的天線效能與天線增益。


在說(shuō)明書(shū)附圖中
圖1為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的天線接地部電性連接金屬遮蔽殼體，且電
路板與金屬遮蔽殼形成單電性接觸點(diǎn)的史密斯圖(SmithChart)。
圖3為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的天線接地部電性連接金屬遮蔽殼體，且電 路板與金屬遮蔽殼形成單電性接觸點(diǎn)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)測(cè)試圖。
圖4為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的天線接地部電性連接金屬遮蔽殼體，且電 路板與金屬遮蔽殼形成雙電性接觸點(diǎn)的史密斯圖(SmithChart)。
圖5為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的天線接地部電性連接金屬遮蔽殼體，且電 路板與金屬遮蔽殼形成雙電性接觸點(diǎn)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)測(cè)試圖。
圖6為本實(shí)用新型無(wú)線裝置的天線的接地部電性連接金屬遮蔽殼體，且 電路板與金屬遮蔽殼體形成單電性接觸點(diǎn)及電路板與金屬遮蔽殼體形成雙 電性接觸點(diǎn)的天線效能比較圖。
圖7為現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)線通訊裝置的立體分解圖。
圖中各元件的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
無(wú)線裝置100金屬遮蔽殼體1
第二導(dǎo)電體10絕緣殼體2
電路板3第一面30
第二面31無(wú)線通訊模塊32
信號(hào)饋入點(diǎn)33第一接地點(diǎn)34
第二接地點(diǎn)35第一導(dǎo)電體36
天線4饋入部40
接地部41無(wú)線通訊裝置900
遮蔽殼體90塑料殼體91
印刷電路板92通訊模塊93
天線組件 94 饋入點(diǎn) 95
接地點(diǎn) 96
靴雄放
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以 下特例舉實(shí)施例并配合附圖詳予說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖l，本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100具有金屬遮蔽夷體1、絕緣殼 體2、電路板3與天線4，金屬遮蔽殼體1與絕緣殼體2組合用于收容電路 板3與天線4。電路板3具有相對(duì)的第一面30與第二面31，電路板3的第 一面30上設(shè)有無(wú)線通訊模塊32與信號(hào)饋入點(diǎn)33，電路板3的第二面31上 設(shè)有靠近信號(hào)饋入點(diǎn)33的第一接地點(diǎn)34與第二接地點(diǎn)35。
當(dāng)金屬遮蔽殼體1與電路板3組合后，第一接地點(diǎn)34與金屬遮蔽殼體 1之間通過(guò)第一導(dǎo)電體36形成電性連接，第二接地點(diǎn)35與金屬遮蔽殼體1 之間通過(guò)第二導(dǎo)電體10形成電性連接。本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電體36為一導(dǎo) 電片，第二導(dǎo)電體10為設(shè)置在金屬遮蔽殼體1內(nèi)壁的彈性導(dǎo)體。因此，電 路板3與金屬遮蔽殼體1通過(guò)第一接地點(diǎn)34和第二接地點(diǎn)3.5分別與第一導(dǎo) 電體36和第二導(dǎo)電體10形成雙電性接觸點(diǎn)。
天線4設(shè)置于絕緣殼體2的內(nèi)壁上，天線4具有饋入部40與接地部41 。 當(dāng)絕緣殼體2與金屬遮蔽殼體1和電路板3組合后，天線4的接地部41與 金屬遮蔽殼體1形成電性連接，天線4的饋入部40電性連接電路板3的信 號(hào)饋入點(diǎn)33。本實(shí)施例中，天線4為一倒F形天線，天線4具有四分之一 波長(zhǎng)的電氣特性并共振于2.4GHz。
因此，天線4可經(jīng)由金屬遮蔽殼體1增加其接地面積，提升其天線效能 與天線增益。另外，電路板3與金屬遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)并增加電 路板3的接地面積，因此可降低電路板3對(duì)天線4所產(chǎn)生的電耦合影響并提 升天線4的天線效能與天線增益。
請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性 連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3的第一接地點(diǎn)34與金屬遮蔽殼體1形成 單電性接觸點(diǎn)后本實(shí)用新型的無(wú)線裝置IOO輸入阻抗的史密斯圖。當(dāng)天線4 操作于2.4GHz時(shí)，匹配阻抗為50.688Q (圖中標(biāo)號(hào)1的實(shí)部數(shù)值)，當(dāng)天線 4操作于2.441GHz時(shí)，匹配阻抗為42.556Q (圖中標(biāo)號(hào)2的實(shí)部數(shù)值)，當(dāng)
天線4操作于2.48GHz時(shí)，匹配阻抗為25.936Q (圖中標(biāo)號(hào)3的實(shí)部數(shù)值)。
請(qǐng)參閱圖3，為本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性 連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3的第一接地點(diǎn)34與金屬遮蔽殼體1形成 單電性接觸點(diǎn)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)測(cè)試圖。 當(dāng)天線4操作于2.4GHz時(shí)，電壓駐波比為1.8073 (圖中標(biāo)號(hào)1)，當(dāng)天線4 操作于2.441GHz時(shí)，電壓駐波比為1.2503 (圖中標(biāo)號(hào)2)，當(dāng)天線4操作于 2.48GHz時(shí)，電壓駐波比為1.8947 (圖中標(biāo)號(hào)3)。
請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性 連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3的第一接地點(diǎn)34與第二接地點(diǎn)35與金屬 遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)后本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100輸入阻抗的，史 密斯圖。當(dāng)天線4操作于2.4GHz時(shí)，匹配阻抗為66.944Q (圖中標(biāo)號(hào)1的 實(shí)部數(shù)值)，當(dāng)天線4操作于2.441GHz時(shí)，匹配阻抗為43.861Q (圖中標(biāo)號(hào) 2的實(shí)部數(shù)值)，當(dāng)天線4操作于2.48GHz時(shí)，匹配阻抗為23.778Q (圖中 標(biāo)號(hào)3的實(shí)部數(shù)值)。
請(qǐng)參閱圖5，為本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性 連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3的第一接地點(diǎn)34與第二接地點(diǎn)35與金屬 遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio, VSWR)測(cè)試圖。當(dāng)天線4操作于2.4GHz時(shí)，電壓駐波比為1.6206 (圖中 標(biāo)號(hào)1)，當(dāng)天線4操作于2.441GHz時(shí)，電壓駐波比為1.1823 (圖中標(biāo)號(hào)2)， 當(dāng)天線4操作于2,48GHz時(shí)，電壓駐波比為2.1020 (圖中標(biāo)號(hào)3)。
經(jīng)由圖2至圖5說(shuō)明后可知，當(dāng)天線4的接地部41電性連接金屬遮蔽 殼體1，且電路板3的第一接地點(diǎn)34與金屬遮蔽殼體1形成單電性接觸點(diǎn) 時(shí)，天線4操作于2.4GHz、 2.441GHz與2.48GHz的匹配阻抗均接近中心值 50Q，且天線4操作于2.4GHz、 2.441GHz與2.48GHz的電壓駐波比均在最 小值2以下。當(dāng)天線4的接地部41電性連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3 的第一接地點(diǎn)34和第二接地點(diǎn)35與金屬遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)時(shí)， 天線4操作于2.4GHz、2.441GHz與2.48GHz的匹配阻抗均接近中心值50Q， 且天線4操作于2.4GHz、 2.441GHz與2.48GHz的電壓駐波比均非常接近最 小值2。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性 連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3與金屬遮蔽殼體1形成單電性接觸點(diǎn)及電
路板3與金屬遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)的天線效能比較圖。當(dāng)無(wú)線裝置 100的天線4的接地部41電性連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3與金屬遮蔽 殼體1形成單電性接觸點(diǎn)時(shí)，天線4于2.4GHz至2.48GHz頻帶的天線效能 為百分之三十三至百分之四十一之間。
當(dāng)無(wú)線裝置100的天線4的接地部41電性連接金屬遮蔽殼體1，且電 路板3與金屬遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)時(shí)，天線4于2.4GHz至2.48GHz 頻帶的天線效能為百分之四十六至百分之六十二之間。因此，當(dāng)天線4的接 地部41電性連接金屬遮蔽殼體1，且電路板3與金屬遮蔽殼體1形成雙電 性接觸點(diǎn)時(shí)，天線4具有較佳的阻抗匹配、電壓駐波比與天線效能。
由以上說(shuō)明后可知，本本實(shí)用新型的無(wú)線裝置100的天線4的接地部 41與金屬遮蔽殼體1形成電性連接，以增加天線接地面積并提升天線效能 與天線增益。另外，電路板3的第一接地點(diǎn)34和第二接地點(diǎn)35分別通過(guò)第 一導(dǎo)電體36和第二導(dǎo)電體10與金屬遮蔽殼體1形成雙電性接觸點(diǎn)，以增加 電路板3的接地面積，使得電路板3對(duì)天線4所產(chǎn)生的電耦合影響降低，并 提升天線4的天線效能與天線增益。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線裝置，包括一金屬遮蔽殼體；一絕緣殼體，與該金屬遮蔽殼體組合；一電路板，收容于金屬遮蔽殼體與絕緣殼體內(nèi)；一天線，收容于金屬遮蔽殼體與絕緣殼體內(nèi)，天線具有一饋入部與一接地部；其特征是該電路板上設(shè)有一信號(hào)饋入點(diǎn)與設(shè)置于該信號(hào)饋入點(diǎn)鄰近處的一第一接地點(diǎn)和一第二接地點(diǎn)，該電路板的第一接地點(diǎn)與一第一導(dǎo)電體電性連接，該第一導(dǎo)電體與該金屬遮蔽殼體電性連接，該電路板的第二接地點(diǎn)與一第二導(dǎo)電體電性連接，該第二導(dǎo)電體與該金屬遮蔽殼體電性連接，該天線的饋入部電性連接電路板信的號(hào)饋入點(diǎn)，該天線的接地部電性連接該金屬遮蔽殼體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線裝置，其特征是所述電路板具有相對(duì)應(yīng) 兩面，信號(hào)饋入點(diǎn)設(shè)置于電路板的一面上，第一接地點(diǎn)與第二接地點(diǎn)設(shè)置于 電路板的另一面上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線裝置，其特征是所述天線為一倒F形天線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線裝置，其特征是:所述天線設(shè)置于絕緣殼 體上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線裝置，其特征是所述第一導(dǎo)電體為導(dǎo)電片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線裝置，其特征是所述第二導(dǎo)電體為設(shè)置 于金屬遮蔽殼體上的彈性導(dǎo)體。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線裝置，具有金屬遮蔽殼體、絕緣殼體、電路板與天線，金屬遮蔽殼體和絕緣殼體組合并收容電路板和天線，電路板上設(shè)有信號(hào)饋入點(diǎn)與鄰近于信號(hào)饋入點(diǎn)的第一和第二接地點(diǎn)，天線具有一連接信號(hào)饋入點(diǎn)的饋入部與一接地部。第一和第二接地點(diǎn)分別經(jīng)由第一和第二導(dǎo)電體連接金屬遮蔽殼體而形成雙電性接觸點(diǎn)并增加電路板接地面積，天線的接地部連接金屬遮蔽殼體以增加天線接地面積。因此，無(wú)線裝置的電路板與天線分別經(jīng)由第一、第二導(dǎo)電體與接地部連接金屬遮蔽殼體并增加其接地面積，使得無(wú)線裝置具較佳的天線效能與增益。
文檔編號(hào)H04B1/38GK201063610SQ20072005366
公開(kāi)日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者吳裕源, 游兆輝, 陳鴻仁 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司