專利名稱：熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
密集波分復(fù)用(DWDM)技術(shù)是解決寬帶、大容量光纖網(wǎng)絡(luò)通信的一種有效方法。熱光開關(guān)/調(diào)制器是構(gòu)造DWDM系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。由于熱光開關(guān)速度快，制作工藝簡(jiǎn)單，可集成度好，因此其實(shí)用化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。目前日本NTT公司二氧化硅基熱光開關(guān)陣列已經(jīng)投入商用，大量的二氧化硅、聚合物和SOI熱光調(diào)制器也已經(jīng)步入實(shí)用軌道。然而，目前要提高熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的穩(wěn)定性，提高其光學(xué)性能，除了從熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器本身材料、結(jié)構(gòu)加以改進(jìn)以外，熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的封裝方式也是影響其穩(wěn)定性，光學(xué)性質(zhì)及元件壽命的關(guān)鍵。
目前所公知的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)見圖1。這種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片100與集成電路芯片101進(jìn)行倒裝封裝。其中，集成電路芯片電極103a與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器電極103b排布相同。首先利用電鍍的方法在集成電路電極103b上形成凸點(diǎn)，在將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片電極103a與集成電路電極對(duì)準(zhǔn)后，利用倒裝焊設(shè)備將電極103a與103b進(jìn)行電學(xué)連接。再利用各種耦合方法將光纖陣列102與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片100進(jìn)行耦合。最后，將耦合后的整體芯片利用封裝盒104保護(hù)起來(lái)。
上述采用倒裝焊的封裝方式雖然具有良好的封裝集成度，但是整個(gè)封裝工藝復(fù)雜，合格率難以控制。而且需要昂貴的倒裝焊設(shè)備。制備集成電路芯片也非常昂貴，工藝成本很高。另外，當(dāng)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片面積比較大時(shí)，這種封裝方式的散熱效果不好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其具有較佳的散熱效果，簡(jiǎn)單易行的工藝步驟，低廉的封裝成本及較高的封裝合格率。
根據(jù)上述目的，提出了一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層，除散熱金屬區(qū)部分外的印刷電路板的上下表面均可用來(lái)成型熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的控制和驅(qū)動(dòng)電路布局圖案，上下兩層間的電路連接通過(guò)過(guò)孔完成，輸出電極置于散熱金屬區(qū)四周散熱金屬區(qū)四周；一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接，連接采用壓焊方式完成；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中，再以保護(hù)芯片及電路不受外界干擾的方式封閉封裝盒。一膠體，將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片?？刂婆c驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，印刷電路板上的金屬散熱區(qū)及金屬布線、焊點(diǎn)材料包括金金屬。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，印刷電路板與封裝盒之間的固定包括機(jī)械方式和用膠體粘貼。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，所采用的封裝盒可以是蝶形或者雙列直插型。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，所用的膠體具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性。
本發(fā)明具體的實(shí)施方法是1)耦合熱光開關(guān)陣列芯片/調(diào)制器將光纖陣列與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器輸入輸出波導(dǎo)在特定設(shè)備上對(duì)齊，直接點(diǎn)紫外固化膠于二者相接處，依靠紫外光輻照使膠體變性從而使膠凝固；2)制作印刷電路板其是選用具有高導(dǎo)熱性的基板為基材，并以網(wǎng)板印刷與蝕刻方式等其中之一的方式，在基板表面成型預(yù)定的電路布局圖案，該電路布局圖案有多個(gè)輸出電極，分布于散熱金屬區(qū)的周圍，該電路布局圖案在印刷電路板的周邊成型有多個(gè)連接外部的連接部，而該電路布局圖案在各個(gè)連接部與元件之間形成有導(dǎo)通的導(dǎo)線，在印刷電路板的周圍有與封裝盒相連接的連接部；3)控制電路形成按照印刷電路板上已經(jīng)成型的電路圖案焊接控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)各元件或芯片，使之形成完整的控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；4)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的固定將耦合好的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片置于印刷電路板散熱金屬區(qū)上，使熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片上的電極分布與印刷電路板上的輸出電極相對(duì)應(yīng)，在熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片底部與印刷電路板的散熱金屬區(qū)間涂膠，使其固定；5)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片與印刷電路板的連接將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的電極與對(duì)應(yīng)的輸出電極采用壓焊的方法連接起來(lái)；6)制作封裝盒根據(jù)印刷電路板的尺寸和封裝的形式來(lái)設(shè)計(jì)封裝盒保護(hù)印刷電路板電路和熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片；7)印刷電路板與封裝盒的連接將已經(jīng)固定好熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的印刷電路板置于封裝盒中，采用機(jī)械或膠體粘貼的方法將其固定，將印刷電路板上連接部與外界電極接線柱焊接或者直接接觸形成電學(xué)通路后，蓋上封裝盒上蓋；8)封閉封裝盒上下蓋之間的縫隙以保護(hù)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片不受外界干擾的方法封閉封裝盒上下蓋之間的縫隙，如此即完成熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝。
所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝方法，要求步驟1)中所采用的紫外固化膠具有良好的透光性和穩(wěn)定性。步驟8)是在真空或惰性氣體或氮?dú)獗Ｗo(hù)狀態(tài)下，利用密封膠將封裝盒上下蓋之間的縫隙封閉。
采用所述封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法所制作的一種光通信用熱光開關(guān)陣列的結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層；一熱光開關(guān)陣列芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中；一膠體，將熱光開關(guān)陣列芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
所述的熱光開關(guān)陣列，還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光開關(guān)陣列芯片?？刂婆c驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與熱光開關(guān)陣列芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
所述的熱光開關(guān)陣列，封裝盒包括以機(jī)械加工的方式制作。
所述的熱光開關(guān)陣列，光纖與調(diào)制器芯片的耦合可以通過(guò)刻V型槽、紫外固化膠直接粘貼方式完成。
采用所述封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法封裝的一種光通信用熱光調(diào)制器，該結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層；一調(diào)制器芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中；一膠體，將調(diào)制器芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
所述的熱光調(diào)制器，還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光調(diào)制器芯片?？刂婆c驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與調(diào)制器芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
所述的熱光調(diào)制器，光纖與調(diào)制器芯片的耦合可以通過(guò)刻V型槽、紫外固化膠直接粘貼方式完成。


為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容及特點(diǎn)，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作一詳細(xì)的描述，其中圖1是公知的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)2是本發(fā)明一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明的封裝方法流程示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明100熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片101控制芯片102光纖陣列103a熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片電極103b集成電路芯片電極104封裝盒201印刷電路板202印刷電路板輸出電極203膠體204焊線205金屬散熱區(qū)206引出電極208控制電路元件209印刷電路板與外部連接部具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2至圖4，圖中所示為本發(fā)明所選用的實(shí)施例結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明為一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該結(jié)構(gòu)的主體部分為一帶有金屬散熱區(qū)和控制電路圖案的印刷電路板。
圖2顯示了該封裝結(jié)構(gòu)的總體示意圖。熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片100與光纖陣列102耦合后，利用導(dǎo)熱性好而電學(xué)絕緣的膠體將其粘貼在印刷電路板201的散熱金屬區(qū)205上，印刷電路板201上已經(jīng)形成了驅(qū)動(dòng)電路的圖案，將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片100的電極103a與印刷電路板輸出電極202采用壓焊的方法實(shí)現(xiàn)電學(xué)連接，控制電路采用分立元件構(gòu)成而不采用集成電路芯片，大大節(jié)約了成本?？刂齐娐犯髟?08之間的電學(xué)連接由印刷電路板散熱金屬區(qū)間的金屬布線完成。最后，帶有熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片和控制電路的印刷電路板被固定到封裝盒104中加以保護(hù)并把電極引出。在本實(shí)施例中，采用4×4 SOI熱光開關(guān)陣列芯片，利用紫外固化膠直接粘貼的方法實(shí)現(xiàn)光纖陣列與熱光開關(guān)陣列芯片的耦合，芯片電極為鉻金電極，采用金絲壓焊工藝實(shí)現(xiàn)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片電極與印刷電路板輸出電極的電學(xué)連接。控制電路采用了分立元件，大大降低了封裝成本。印刷電路板與封裝盒之間的固定采用了機(jī)械固定方式。
圖3示意出了該封裝結(jié)構(gòu)所采用的印刷電路板的布局，在印刷電路板的中心處為散熱金屬區(qū)205，控制電路各分立元件208分布于散熱金屬區(qū)的左右，在散熱金屬區(qū)的上方和下方為印刷電路板的輸出電極202。分立元件之間的布線沒有畫出，依元件的布局不同而不同。整個(gè)印刷電路板上除布線區(qū)外均為散熱金屬區(qū)。在本實(shí)施例中，印刷電路板的散熱金屬區(qū)和布線均采用金金屬，可以方便地實(shí)現(xiàn)金絲壓焊工藝。
圖4為本發(fā)明的封裝方法流程示意圖。在本實(shí)施例中，耦合SOI熱光開關(guān)陣列芯片100是通過(guò)將光纖陣列102與熱光開關(guān)陣列100在光纖耦合機(jī)上對(duì)齊，直接點(diǎn)紫外固化膠于二者相接處，加熱使膠凝固來(lái)完成的；制作印刷電路板201，在板表面成型預(yù)定的電路布局圖案，該電路布局圖案有多個(gè)輸出電極202，分布于散熱金屬區(qū)205的周圍。該電路布局圖案在印刷電路板的周邊成型有多個(gè)連接外部的連接部209，而該電路布局圖案在各個(gè)連接部與元件之間形成有導(dǎo)通的導(dǎo)線。在印刷電路板的周圍有與封裝盒相連接的連接部，所有的金屬均采用金金屬；按照印刷電路板上已經(jīng)成型的電路圖焊接控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)各元件或芯片208，使之形成完整的控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的固定其是將耦合好的熱光開關(guān)陣列芯片100置于印刷電路板散熱金屬區(qū)205上，使熱光開關(guān)陣列芯片100上的電極分布與印刷電路板上的輸出電極相對(duì)應(yīng)。在熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片100底部與印刷電路板201的散熱金屬區(qū)間涂膠，使其固定，將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的電極103a與對(duì)應(yīng)的輸出電極202采用壓焊的方法連接起來(lái)；根據(jù)印刷電路板的尺寸和封裝的形式來(lái)設(shè)計(jì)封裝盒，本實(shí)施例采用了蝶形封裝；印刷電路板與封裝盒的連接是將采用機(jī)械固定的方法完成的。將印刷電路板上連接部209與外界電極接線柱焊接或者直接接觸形成電學(xué)通路后，蓋上封裝盒上蓋并封閉，即完成熱光開關(guān)陣列的封裝。
綜上所述，本發(fā)明熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法至少具有以下優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)所采用的工藝均簡(jiǎn)單且易于實(shí)現(xiàn)，成本低廉，合格率高。
2.本發(fā)明熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)印刷電路板上大面積的金屬散熱區(qū)可以使熱光開關(guān)陣列及控制系統(tǒng)在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能迅速散逸，保證了器件的良好散熱，有利于提高器件壽命。
3.本發(fā)明熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)中，將控制電路采用分立元件構(gòu)成，極大地降低了電路成本。
4.本發(fā)明熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)中所采用的印刷電路板制作工藝成熟，可以實(shí)現(xiàn)高頻布線以及批量生產(chǎn)，大大降低生產(chǎn)成本。
以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案范圍之內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層；一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中；一膠體，將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于印刷電路板上的金屬散熱區(qū)及金屬布線、焊點(diǎn)材料包括金金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括機(jī)械方式。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括用膠體粘貼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所采用的封裝盒可以是蝶形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所采用的封裝盒可以是雙列直插型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所用的膠體具有良好的導(dǎo)熱性。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所用的膠體具有良好的電絕緣性。
11.一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝方法，其特征在于包括以下步驟1)耦合熱光開關(guān)陣列芯片/調(diào)制器將光纖陣列與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器輸入輸出波導(dǎo)在特定設(shè)備上對(duì)齊，直接點(diǎn)紫外固化膠于二者相接處，利用紫外光輻照使膠體變性依靠紫外光輻照使膠體變性從而使膠凝固；2)制作印刷電路板其是選用具有高導(dǎo)熱性的基板為基材，并以網(wǎng)板印刷與蝕刻方式其中之一的方式，在基板表面成型預(yù)定的電路布局圖案，該電路布局圖案有多個(gè)輸出電極，分布于散熱金屬區(qū)的周圍，該電路布局圖案在印刷電路板的周邊成型有多個(gè)連接外部的連接部，而該電路布局圖案在各個(gè)連接部與元件之間形成有導(dǎo)通的導(dǎo)線，在印刷電路板的周圍有與封裝盒相連接的連接部；3)控制電路形成按照印刷電路板上已經(jīng)成型的電路連接圖焊接控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)各元件或芯片，使之形成完整的控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；4)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的固定將耦合好的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片置于印刷電路板散熱金屬區(qū)上，使熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片上的電極分布與印刷電路板上的輸出電極相對(duì)應(yīng)，在熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片底部與印刷電路板的散熱金屬區(qū)間涂膠，使其固定；5)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片與印刷電路板的連接將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的電極與對(duì)應(yīng)的輸出電極采用壓焊的方法連接起來(lái)；6)制作封裝盒根據(jù)印刷電路板的尺寸和封裝的形式來(lái)設(shè)計(jì)封裝盒保護(hù)印刷電路板電路和熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片；7)印刷電路板與封裝盒的連接將已經(jīng)固定好熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的印刷電路板置于封裝盒中，采用機(jī)械或膠體粘貼的方法將其固定，將印刷電路板上連接部與外界電極接線柱焊接或者直接接觸形成電學(xué)通路后，蓋上封裝盒上蓋；8)封閉封裝盒上下蓋之間的縫隙以保護(hù)熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片不受外界干擾的方法封閉封裝盒上下蓋之間的縫隙，如此即完成熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝方法，其特征在于步驟1)所采用的紫外固化膠具有良好的透光性和穩(wěn)定性。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器封裝方法，其特征在于步驟8)是在真空或惰性氣體或氮?dú)獗Ｗo(hù)狀態(tài)下，利用密封膠將封裝盒上下蓋之間的縫隙封閉。
14.一種光通信用熱光開關(guān)陣列，其特征為該結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層；一熱光開關(guān)陣列芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中；一膠體，將熱光開關(guān)陣列芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光開關(guān)陣列芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與熱光開關(guān)陣列芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于印刷電路板上的金屬散熱區(qū)及金屬布線、焊點(diǎn)材料包括金金屬。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于封裝盒包括以機(jī)械加工的方式制作。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括機(jī)械方式。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括用膠體粘貼。
21 根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于所采用的封裝盒可以是蝶形。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于所采用的封裝盒可以是雙列直插型。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于所用的膠體具有良好的導(dǎo)熱性。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱光開關(guān)陣列，其特征在于所用的膠體具有良好的電絕緣性。
25.一種光通信用熱光調(diào)制器，其特征為該結(jié)構(gòu)包括一印刷電路板，該印刷電路板具有一金屬散熱區(qū)，且該層通過(guò)布線間隙遍布印刷電路板的各層；一調(diào)制器芯片，配置于印刷電路板上，并用膠體固定于印刷電路板上，且每一熱調(diào)制器芯片均有輸出電極與印刷電路板上電極相連接；一封裝盒，其尺寸與印刷電路板尺寸匹配，印刷電路板通過(guò)膠體或其他方式固定于封裝盒中；一膠體，將調(diào)制器芯片固定于印刷電路板散熱層上或?qū)⒂∷㈦娐钒骞潭ㄓ诜庋b盒中。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于還包括一套控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)配置于印刷電路板上，用以控制熱光調(diào)制器芯片。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于控制與驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)輸出電極與調(diào)制器芯片電極之間的連接采用壓焊方式完成。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于印刷電路板上的金屬散熱區(qū)及金屬布線、焊點(diǎn)材料包括金金屬。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于光纖與熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片的耦合可以通過(guò)刻V型槽、紫外固化膠直接粘貼方式完成。
30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括機(jī)械方式。
31.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于印刷電路板與封裝盒之間的固定包括用膠體粘貼。
32.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于所采用的封裝盒可以是蝶形。
33.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于所采用的封裝盒可以是雙列直插型。
34.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于所用的膠體具有良好的導(dǎo)熱性。
35.根據(jù)權(quán)利要求25所述的熱光調(diào)制器，其特征在于所用的膠體具有良好的電絕緣性。
全文摘要
本發(fā)明涉及器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，一種熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片配置于一印刷電路板中，再以膠體將熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器芯片固定于印刷電路板上。印刷電路板的一面留有散熱金屬區(qū)且此金屬層利用布線間隙覆蓋全板。除散熱金屬區(qū)部分外的印刷電路板的上下表面均可用來(lái)成型熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器的控制和驅(qū)動(dòng)電路布局圖案，上下兩層間的電路連接通過(guò)過(guò)孔完成，接觸電極置于散熱金屬區(qū)四周，熱光開關(guān)陣列/調(diào)制器電極與金屬電極的電性連接通過(guò)壓焊完成。整個(gè)印刷電路板置于設(shè)計(jì)好的封裝盒中，封裝后的結(jié)構(gòu)可以有效地解決封裝后的散熱問(wèn)題，同時(shí)工藝簡(jiǎn)單，封裝過(guò)程的可操作性得到有效提高。
文檔編號(hào)H04B10/12GK1928600SQ20051008637
公開日2007年3月14日 申請(qǐng)日期2005年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月8日
發(fā)明者李運(yùn)濤, 陳少武, 余金中 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所