專利名稱：攝像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將攝像元件和攝像透鏡模塊化的攝像裝置，特別是涉及包括殼體和與其連接的基板的攝像裝置的結(jié)構(gòu)，所述殼體具有攝像元件和攝像透鏡。
背景技術(shù)：
近年來，裝有小型照相機(jī)的便攜式電話和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)逐漸普及。小型照相機(jī)通常包括類似半導(dǎo)體元件C-MOS傳感器的攝像元件和透鏡。便攜式電話和便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)的小型化正在進(jìn)一步推進(jìn)，因此其中使用的小型照相機(jī)也被要求進(jìn)一步小型化。為了滿足這樣的要求，已經(jīng)開發(fā)出將透鏡和C-MOS傳感器模塊化來形成的攝像裝置模塊。
以下所示的專利文獻(xiàn)1(日本專利申請公開特開2003-189195號)公開了將透鏡和攝像元件模塊化的攝像裝置。
圖1是示出將透鏡和攝像元件模塊化的攝像裝置的結(jié)構(gòu)例的截面圖。攝像裝置40包括安裝有攝像透鏡44和攝像元件10A的殼體41，和與殼體41連接的基板42。攝像元件10A例如是C-MOS這樣的半導(dǎo)體元件。
殼體41分為透鏡架41A和樹脂成型體41B來形成。透鏡44配置在透鏡架41A的大致中央，在透鏡44的上部形成有用于透鏡取像的開口41Aa。在透鏡44的下部形成有光圈41Ab，在光圈41Ab之下形成有IR濾光器45。
透鏡架41A安裝于在中央具有開口41Ba的樹脂成型體41B上。在樹脂成型體41B的內(nèi)部裝有攝像元件10A的驅(qū)動元件等電子部件，并且在突出形成于樹脂成型體41B的底面41Bb的凸起部41Bc上形成有外部連接端子41Bd。
攝像元件10A以倒裝芯片(フリツプチツプ)的方式被安裝在樹脂成型體41B的底面41Bb上。攝像元件10A的受光面10Aa隔著樹脂成型體41B的開口41Ba與透鏡44相對。由此，可通過透鏡44在受光面10Aa上成像。
殼體41通過形成于殼體41的樹脂成型體41B的底面41Bb上的外部連接端子41Bd而與基板42連接。基板42是具有可撓性的柔性基板，由作為基底的聚酰亞胺薄膜42A及其上形成的布線42B構(gòu)成，布線42B由銅板或銅箔形成。布線42B也可以配置在聚酰亞胺薄膜42A的雙面上。
圖2是示出圖1所示攝像裝置的一部分的截面圖。在圖2中，樹脂成型體41B的底面41Bb的外部連接端子41Bd通過焊料82等而與基板42接合。并且，底填料(アンダ一フイル材)80被注入填充在基板42與樹脂成型體41B之間。底填料80優(yōu)選粘附力強(qiáng)的環(huán)氧系樹脂。
通過在樹脂成型體41B與基板42之間填充底填料80，可加強(qiáng)樹脂成型體41B與基板42的接合。在使用柔性基板來作為基板42的情況下，可防止例如在柔性基板反復(fù)彎曲時(shí)焊料接合部剝離或劣化從而導(dǎo)致接合不良的問題。
圖3(a)～(c)是示出圖2所示結(jié)構(gòu)的構(gòu)成順序的圖。首先，在圖3A中，通過焊料將安裝有攝像元件10A的樹脂成型體41B的外部連接端子41Bd接合到由柔性基板構(gòu)成的基板42的布線圖案上。并且，如圖3(b)所示，將環(huán)氧類底填料注入樹脂成型體41與基板42之間的接合部并使其固化。然后，如圖3(c)所示，將具有IR濾光器45和透鏡44的透鏡架41A安裝在樹脂成型體41B上。
但是，上述如圖3(a)～(c)所示的構(gòu)成順序存在下述的問題。即，當(dāng)將底填料填充到樹脂成型體41B與基板42之間時(shí)，需要使用恒溫槽以100℃～200℃左右固化底填料，因此制造工序復(fù)雜。
另外，在注入底填料并使其固化的填充工序中，制造過程中的半導(dǎo)體裝置整體暴露在較高溫度的氣氛中。從而，需要避免透鏡因高溫而變形或產(chǎn)生云斑(くもり)等的不良影響，因此在底填料的填充工序結(jié)束之前，不能將具有IR濾光器45和透鏡44的透鏡架41A安裝在樹脂成型體41B上。因此，從將固體攝像元件10A安裝到樹脂成型體41B上到底填料的填充工序結(jié)束為止，攝像元件10A的受光面10Aa處于暴露在外部的狀態(tài)，從而存在灰塵、垃圾等異物附著到受光面10Aa上的危險(xiǎn)。如果這樣的異物附著到受光面10Aa上，則會對圖像造成不良影響。
以下所述的專利文獻(xiàn)2(日本專利申請公開特開昭57-162398號)公開了構(gòu)成下述電子設(shè)備的技術(shù)，所述電子設(shè)備通過將電子部件配置在彎曲帶銅箔面的加強(qiáng)板而形成的空間內(nèi)，可在不使用用于屏蔽電磁波的專門的金屬殼的情況下實(shí)現(xiàn)電磁波屏蔽的效果。
專利文獻(xiàn)1日本專利申請公開特開2003-189195號；專利文獻(xiàn)2日本專利申請公開特開昭57-162398號。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供即使不填充底填料也能夠保護(hù)殼體與基板間的接合部的攝像裝置。
用于達(dá)到上述目的的本發(fā)明攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)的特征是，包括透鏡架，具有攝像透鏡；攝像元件，接受來自所述攝像透鏡的入射光；成型體，具有包括安裝所述透鏡架的面、安裝所述攝像元件的面、以及設(shè)有外部連接端子的面在內(nèi)的多個(gè)面；以及柔性基板，與所述成型體的所述外部連接端子連接；所述柔性基板以覆蓋所述成型體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面的方式沿該面彎曲。
根據(jù)第一結(jié)構(gòu)，沿著成型體的面彎曲柔性基板，由此，當(dāng)有負(fù)載施加在柔性基板上時(shí)，由于在柔性基板的彎曲部分承受該負(fù)載，因而負(fù)載難以施加到外部連接端子上，從而不需要通過填充底填料來進(jìn)行加強(qiáng)。
本發(fā)明攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)在上述第一結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板與所述成型體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面粘接。
根據(jù)第二結(jié)構(gòu)，由于柔性基板與成型體粘接，所以可將柔性基板固定成彎曲狀態(tài)，并能夠構(gòu)成負(fù)載不被傳遞到外部連接端子上的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明攝像裝置的第三結(jié)構(gòu)在上述第一或第二結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板通過覆蓋所述成型體的所述多個(gè)面而以覆蓋所述成型體的周圍的方式彎曲。
根據(jù)第三結(jié)構(gòu)，由于柔性基板包圍成型體的周圍，所以可增加彎曲次數(shù)，從而可構(gòu)成負(fù)載更難以施加到外部連接端子上的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明攝像裝置的第四結(jié)構(gòu)在上述第一或第二結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板以覆蓋所述成型體的安裝所述攝像元件的面的方式彎曲。
根據(jù)第四結(jié)構(gòu)，通過覆蓋攝像元件，可防止光從與攝像元件的受光面相反一側(cè)的背面進(jìn)入。
本發(fā)明攝像裝置的第五結(jié)構(gòu)在上述第一或第二結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板以覆蓋所述成型體的安裝所述透鏡架的面的方式彎曲，并在安裝所述透鏡架的部分設(shè)有開口。
根據(jù)第五結(jié)構(gòu)，由于所述柔性基板在安裝所述透鏡架的部分設(shè)有開口，所以不會妨礙光向攝像透鏡的入射。
本發(fā)明攝像裝置的第六結(jié)構(gòu)在上述第一或第二結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征在所述柔性基板的一個(gè)面或雙面上具備電磁波屏蔽材料。
根據(jù)第六結(jié)構(gòu)，通過柔性基板的電磁波屏蔽效果，可降低來自外部的電磁波對內(nèi)置于成型體中的電子部件的影響。
本發(fā)明攝像裝置的第七結(jié)構(gòu)在上述第六結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述一個(gè)面是所述柔性基板的與所述成型體的多個(gè)面接觸的那一側(cè)的面。
根據(jù)第七結(jié)構(gòu)，可以獲得還能夠屏蔽從柔性基板產(chǎn)生的電磁波對成型體內(nèi)部的影響的效果。
本發(fā)明第八結(jié)構(gòu)在上述第六或第七結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板通過覆蓋所述成型體的包括安裝所述透鏡架的面和安裝所述攝像元件的面在內(nèi)的所述多個(gè)面而以包圍所述成型體的周圍的方式彎曲，并在安裝所述透鏡架的面的安裝所述透鏡架的部分設(shè)有開口。
根據(jù)第八結(jié)構(gòu)，由于以攝像元件也被覆蓋的形狀，成型體的大部分被柔性基板覆蓋，所以可達(dá)到良好的電磁波屏蔽效果。
本發(fā)明第九結(jié)構(gòu)在上述第八結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具有以下特征所述柔性基板包括第一覆蓋部，用于覆蓋通過包圍所述成型體的周圍是不被覆蓋而暴露于外部的所述成型體的面；以及第二覆蓋部，用于覆蓋光入射到所述攝像透鏡中的部分以外的、暴露于外部的所述透鏡架的面。
根據(jù)第九結(jié)構(gòu)，由于成型體的所有部分和透鏡架的可覆蓋部分被柔性基板覆蓋，所以可達(dá)到幾乎完全的電磁波屏蔽效果。
另外，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，其包括半導(dǎo)體元件，執(zhí)行規(guī)定的功能；殼體，安裝有所述半導(dǎo)體元件，并具有外部連接端子；以及柔性基板，與所述殼體的所述外部連接端子連接；所述柔性基板以覆蓋所述殼體的多個(gè)面的方式沿各個(gè)面彎曲。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置，柔性基板沿著殼體的面彎曲，因此，當(dāng)有負(fù)載施加在柔性基板上時(shí)，在柔性基板的彎曲部分承受該負(fù)載，從而構(gòu)成負(fù)載難以施加到與柔性基板接合的外部連接端子上的結(jié)構(gòu)，因此不需要通過填充底填料等來加強(qiáng)接合部分。
另外，在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中，優(yōu)選所述柔性基板與所述殼體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面粘接。通過粘接柔性基板與殼體，可將柔性基板固定成彎曲狀態(tài)，并能夠構(gòu)成負(fù)載難以傳遞到外部連接端子上的結(jié)構(gòu)。
另外，在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中，也可以在所述柔性基板的一個(gè)面或雙面上具備電磁波屏蔽材料。通過柔性基板的電磁波屏蔽效果，可降低電磁波對半導(dǎo)體元件和內(nèi)置于殼體中的電子部件的影響。


圖1是示出將透鏡和攝像元件模塊化的攝像裝置的結(jié)構(gòu)例的截面圖；圖2是示出圖1所示攝像裝置的一部分的截面圖；圖3(a)～(c)是示出圖2所示結(jié)構(gòu)的構(gòu)成順序的圖；圖4是示出本發(fā)明實(shí)施方式中的攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)例的圖；圖5(a)、(b)是用于說明根據(jù)施加到柔性基板上的負(fù)載的方向而產(chǎn)生的應(yīng)力集中點(diǎn)的圖；圖6(a)、(b)是用于說明柔性基板42的彎曲工序的圖；圖7(a)、(b)是用于說明柔性基板42的彎曲工序的圖；圖8是示出本發(fā)明實(shí)施方式中的攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)例的圖；
圖9是具備電磁波屏蔽材料的柔性基板42的一部分的截面圖；圖10是用于覆蓋整個(gè)殼體41的柔性基板42的展開圖；圖11是用圖9所示的柔性基板42覆蓋殼體41時(shí)的攝像裝置的外觀示意圖；圖12(a)、(b)是用具有側(cè)面覆蓋部410的柔性基板42覆蓋殼體41時(shí)的攝像裝置的立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。所述實(shí)施方式的例子對本發(fā)明的技術(shù)范圍不具有限定性。
圖4是示出本發(fā)明實(shí)施方式中的攝像裝置的第一結(jié)構(gòu)例的圖。在圖4中，對于與圖1所示的構(gòu)成部件等同的部件標(biāo)注相同的標(biāo)號并省略其說明。另外，圖4示出了外觀圖，而不是圖1那樣的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖4所示，在第一結(jié)構(gòu)例中，柔性基板以包圍樹脂成型體41B的方式沿著樹脂成型體41B的各個(gè)面而彎曲。通過彎曲柔性基板42，施加在柔性基板42上的負(fù)載由該彎曲部分承受，從而構(gòu)成負(fù)載難以傳遞到其與外部連接端子41Bd的接合部的結(jié)構(gòu)。并且，使用粘接劑等來固定樹脂成型體41B和柔性基板42的一部分，從而構(gòu)成應(yīng)力不會向柔性基板42與外部連接端子41Bd剝離的方向傳遞的結(jié)構(gòu)。樹脂成型體41B與柔性基板42至少在一處(一個(gè)面)粘接，也可以在多處粘接。
圖5(a)、(b)是用于說明根據(jù)施加在柔性基板上的負(fù)載的方向而產(chǎn)生的應(yīng)力集中點(diǎn)的圖。如圖5(a)所示，當(dāng)負(fù)載沿著A方向施加在柔性基板42上時(shí)，應(yīng)力集中點(diǎn)處于外部連接端子41Bd與柔性基板42的接合部。另一方面，如圖5(b)所示，當(dāng)負(fù)載沿著與A方向相反的B方向施加在柔性基板上時(shí)，應(yīng)力集中點(diǎn)處于沿著樹脂成型體41B的外表面彎曲柔性基板42時(shí)柔性基板42的與樹脂成型體41B接觸的部分。因此，負(fù)載不會直接施加到外部連接端子41Bd與柔性基板42的接合部上，從而對于向B方向施加的負(fù)載的強(qiáng)度比對于向A方向施加的負(fù)載的強(qiáng)度大約強(qiáng)10倍以上。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，通過沿著負(fù)載不直接施加到外部連接端子41Bd與柔性基板42的接合部的方向、即沿著樹脂成型體41B的多個(gè)面彎曲柔性基板42并將柔性基板42加工成包圍樹脂成型體41的形狀，構(gòu)成了不會有大的負(fù)載施加到外部連接端子41Bd與柔性基板42的接合部上的結(jié)構(gòu)。由此，無需加強(qiáng)外部連接端子41Bd與柔性基板42的接合部的強(qiáng)度，也不需要底填料的填充工序。另外，由于不需要底填料的填充工序，所以可將透鏡架41A和攝像元件10A幾乎同時(shí)安裝到樹脂成型體41B上，因此攝像元件10A的受光面10Aa不會暴露在外部，灰塵或垃圾等異物不會附著到受光面10Aa上。
圖6(a)、(b)和圖7(a)、(b)是說明柔性基板42的彎曲工序的圖。在將攝像元件10A和透鏡架41A安裝到樹脂成型體41B上之后進(jìn)行柔性基板的彎曲工序。在圖6(a)中，在以不對外部連接端子41Bd和柔性基板42的接合部施加負(fù)載的方式用保護(hù)板100按壓樹脂成型體41B的底面41Bb的同時(shí)，沿樹脂成型體41B的側(cè)面41Be彎曲柔性基板42，并如圖6(b)所示，彎曲成近似直角。然后，如圖7(a)所示，還從樹脂成型體41的第一側(cè)面41Be一側(cè)用保護(hù)板100按壓彎成直角的柔性基板42，并彎曲柔性基板42以使其覆蓋樹脂成型體41B的上表面41Bf。在柔性基板42上設(shè)有可使柔性基板42套在透鏡架41A的外周上的開口42A(參照后述的圖10、圖12(a)及(b))，以使柔性基板42不封閉透鏡架41A的開口41Aa。然后，如圖7(b)所示，再沿著樹脂成型體41B的第二側(cè)面41Bg彎曲柔性基板42，最后根據(jù)需要向與柔性基板42的前端連接的外部裝置的方向彎曲該柔性基板42。在圖4所示的第一結(jié)構(gòu)例和圖7B中，柔性基板42被彎曲成其前端向樹脂成型體41B的第二側(cè)面41Bg的外側(cè)延伸。
圖8是示出本發(fā)明實(shí)施方式中的攝像裝置的第二結(jié)構(gòu)例的圖。在第二結(jié)構(gòu)例中，柔性基板42被彎曲成還覆蓋攝像元件10A的背面，從而柔性基板42覆蓋樹脂成型體41B的周圍。通過以覆蓋樹脂成型體41B的周圍的方式進(jìn)行彎曲，彎曲次數(shù)增加，承受負(fù)載的位置增多，因而施加到柔性基板上的負(fù)載難以通過外部連接端子傳遞。柔性基板42的前端向樹脂成型體41B的第一側(cè)面41Be一側(cè)延伸。通過用柔性基板42覆蓋攝像元件10A的背面，可防止攝像元件10A的背面受到損傷。并且，還可以防止光從攝像元件10A的背面進(jìn)入。以往需要準(zhǔn)備用于防止光從攝像元件10A的背面進(jìn)入的專用部件，但在第二結(jié)構(gòu)例中，由于由柔性基板42兼作該專用部件，所以可減少部件數(shù)量。另外，即使在用柔性基板42覆蓋攝像元件10A的背面的情況下，也可以將諸如用于保護(hù)攝像元件10A的緩沖材料等的緩沖部件安裝到覆蓋攝像元件10A的柔性基板42的外側(cè)。
另外，也可以在柔性基板42的單面或雙面上具備屏蔽電磁波的電磁波屏蔽材料。
圖9是具備電磁波屏蔽材料的柔性基板42的一部分的截面圖。圖9示出了在柔性基板42的雙面上具備電磁波屏蔽材料的例子。在聚酰亞胺薄膜421的雙面上設(shè)有由銅線形成的布線圖案422，并在其上覆蓋蓋膜(cover film)423。然后在蓋膜423上涂敷粘接劑424，在其上粘貼電磁波屏蔽材料525。電磁波屏蔽材料425例如可使用金、銀、銅、鉑或它們的合金箔。電磁波屏蔽材料425的厚度為從數(shù)μm到數(shù)十μm。通過使用至少在單面上具備電磁波屏蔽材料的柔性基板42覆蓋包括樹脂成型體41B和透鏡架41A的殼體41，可排除電磁波對樹脂成型體41B內(nèi)的半導(dǎo)體元件和攝像元件10A造成的影響。
另外，通過在將柔性基板42纏在樹脂成型體41B上時(shí)與樹脂成型體41B接觸的面上具備電磁波屏蔽材料，還可以屏蔽從柔性基板42產(chǎn)生的電磁波。通過在柔性基板42的雙面上具備電磁波屏蔽材料，可進(jìn)一步提高屏蔽效果。當(dāng)然，也可以在將柔性基板42纏在樹脂成型體41B上時(shí)不與樹脂成型體41B接觸的面上具備電磁波屏蔽材料。
當(dāng)通過柔性基板42來達(dá)到電磁波屏蔽功能時(shí)，優(yōu)選通過上述圖8的第二結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)用柔性基板42覆蓋攝像元件10A的背面的結(jié)構(gòu)。另外，還優(yōu)選用柔性基板42也覆蓋樹脂成型體41B的整個(gè)側(cè)面和透鏡架41A的圓柱形外周面。即，優(yōu)選用柔性基板42覆蓋除透鏡架41A的開口41Aa以外的整個(gè)殼體41。在下面的圖10中示出了用于這種結(jié)構(gòu)的柔性基板42的結(jié)構(gòu)例。
圖10是用于覆蓋整個(gè)殼體41的柔性基板42的展開圖。圖10所示的柔性基板42具有與上述圖8的第二結(jié)構(gòu)例相應(yīng)的結(jié)構(gòu)。柔性基板42包括側(cè)面覆蓋部410，用于覆蓋在將柔性基板42如上述圖8那樣沿樹脂成型體41B的各個(gè)面纏繞時(shí)未被柔性基板42覆蓋的樹脂成型體41B的兩個(gè)側(cè)面部分；以及外周面覆蓋部411，用于覆蓋透鏡架41A的外周面；通過使側(cè)面覆蓋部410和外周面覆蓋部411分別沿各個(gè)面彎曲，可用柔性基板42覆蓋整個(gè)殼體41。
圖11是用圖10例示的柔性基板42覆蓋殼體41時(shí)的攝像裝置的外觀示意圖。未纏繞柔性基板42的樹脂成型體41B的側(cè)面也被側(cè)面覆蓋部410覆蓋，透鏡架41A的外周面也被外周面覆蓋部411覆蓋。
圖12是用具有側(cè)面覆蓋部410的柔性基板42覆蓋殼體41時(shí)的攝像裝置的立體圖。在該例子中，沒有設(shè)置用于覆蓋透鏡架41A的外周面的外周面覆蓋部411。
本實(shí)施方式中特有的結(jié)構(gòu)不僅可以應(yīng)用于攝像裝置，而且還可以應(yīng)用于包括安裝有半導(dǎo)體元件的殼體以及與設(shè)置在該殼體上的外部連接端子接合的柔性基板的所有的半導(dǎo)體裝置。
工業(yè)實(shí)用性在半導(dǎo)體裝置、尤其是具有由半導(dǎo)體元件構(gòu)成的攝像元件的攝像裝置中，不用在殼體與基板的接合部填充底填料來進(jìn)行加強(qiáng)就能夠保護(hù)殼體與基板的接合部，使它們不剝離。
通過用具備電磁波屏蔽材料的基板覆蓋殼體，不用包裹金屬殼就可以降低電磁波對殼體內(nèi)電子部件的影響。
權(quán)利要求
1.一種攝像裝置，其特征在于，包括透鏡架，具有攝像透鏡；攝像元件，接受來自所述攝像透鏡的入射光；成型體，具有包括安裝所述透鏡架的面、安裝所述攝像元件的面、以及設(shè)有外部連接端子的面在內(nèi)的多個(gè)面；以及柔性基板，與所述成型體的所述外部連接端子連接；所述柔性基板以覆蓋所述成型體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面的方式沿該面彎曲。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板與所述成型體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面粘接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板通過覆蓋所述成型體的所述多個(gè)面而以包圍所述成型體的周圍的方式彎曲。
4.如權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板以覆蓋所述成型體的安裝所述攝像元件的面的方式彎曲。
5.如權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板以覆蓋所述成型體的安裝所述透鏡架的面的方式彎曲，并在安裝所述透鏡架的部分設(shè)有開口。
6.如權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于，在所述柔性基板的一個(gè)面或雙面上具備電磁波屏蔽材料。
7.如權(quán)利要求6所述的攝像裝置，其特征在于，所述一個(gè)面是所述柔性基板的與所述成型體的所述多個(gè)面接觸的那一側(cè)的面。
8.如權(quán)利要求6或7所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板通過覆蓋所述成型體的包括安裝所述透鏡架的面和安裝所述攝像元件的面在內(nèi)的所述多個(gè)面而以包圍所述成型體的周圍的方式彎曲，并在安裝所述透鏡架的面的安裝所述透鏡架的部分設(shè)有開口。
9.如權(quán)利要求8所述的攝像裝置，其特征在于，所述柔性基板包括第一覆蓋部，用于覆蓋通過包圍所述成型體的周圍是不被覆蓋而暴露于外部的所述成型體的面；以及第二覆蓋部，用于覆蓋光入射到所述攝像透鏡中的部分以外的、暴露于外部的所述透鏡架的面。
10.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括半導(dǎo)體元件，執(zhí)行規(guī)定的功能；殼體，安裝有所述半導(dǎo)體元件，并具有外部連接端子；以及柔性基板，與所述殼體的所述外部連接端子連接；所述柔性基板以覆蓋所述殼體的多個(gè)面的方式沿各個(gè)面彎曲。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述柔性基板與所述成型體的所述多個(gè)面中的至少一個(gè)面粘接。
12.如權(quán)利要求10或11所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述柔性基板的一個(gè)面或雙面上具備電磁波屏蔽材料。
全文摘要
攝像裝置包括安裝有攝像元件的殼體和與設(shè)在殼體上的外部連接端子接合的柔性基板，柔性基板沿著殼體(41)的各個(gè)面彎曲以便包圍殼體(41)。由于彎曲柔性基板，施加在柔性基板上的負(fù)載由柔性基板的彎曲部分承受，從而負(fù)載難以傳遞到柔性基板與外部連接端子的接合部。并且，通過使用粘接劑等來固定殼體和柔性基板的一部分，應(yīng)力不會向柔性基板與外部連接端子剝離的方向傳遞。另外，殼體由具備電磁波屏蔽材料的柔性基板覆蓋。
文檔編號H04N5/374GK1993979SQ200480043659
公開日2007年7月4日 申請日期2004年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月28日
發(fā)明者澤畑宏治, 森屋晉, 青木広志, 小林泉, 譽(yù)田敏幸, 入口慈男, 竹中正司 申請人:富士通株式會社