一種壓合后pcb冷卻裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種壓合后PCB冷卻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子技術(shù)日新月異的今天，作為電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)PCB，也得到了前所未有發(fā)展應(yīng)用?，F(xiàn)階段，PCB在完成熱壓冷壓后板面還是不可避免的存在一定的溫度，通常在40-60°C之間，板子有溫度則尺寸無(wú)法穩(wěn)定，進(jìn)而導(dǎo)致無(wú)法直接進(jìn)行下一鉆靶工序，一般采用的是人工取放搬運(yùn)，容易造成板件擦花報(bào)廢。
[0003]目前業(yè)界普遍使用的是使用千層架加風(fēng)扇或自然風(fēng)冷卻，這樣既增加了操作動(dòng)作，同時(shí)延長(zhǎng)了 PCB制造周期(據(jù)統(tǒng)計(jì)，冷板平均耗時(shí)多6H)，且無(wú)法完全達(dá)到將板子冷卻至空調(diào)間的溫度要求。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種壓合后PCB冷卻裝置，旨在解決現(xiàn)有的PCB冷卻裝置存在的容易擦花板件、板件制冷周期長(zhǎng)的問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種壓合后PCB冷卻裝置，其中，包括一本體，所述本體由若干盤(pán)管風(fēng)機(jī)、太陽(yáng)式傳送段、可控制冷卻室構(gòu)成；其中，
[0008]所述太陽(yáng)式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進(jìn)入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；
[0009]可控制冷卻室用于調(diào)節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；
[0010]所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；
[0011]所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。
[0012]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述本體的底部設(shè)置有8個(gè)萬(wàn)向輪。
[0013]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)設(shè)定為2個(gè)。
[0014]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述溫控器裝置控制溫度范圍為22-32?。
[0015]所述壓合后PCB冷卻裝置，其中，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接。
[0016]本實(shí)用新型所提供的壓合后PCB冷卻裝置，相比以前具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]A、降低了生產(chǎn)強(qiáng)度、減少了擦花板面的幾率:該冷卻裝置前段與撕邊工位連線，后段與鉆靶工位連線，可實(shí)現(xiàn)板子下板后直接進(jìn)行鉆靶流程，減少了人工取放板及搬運(yùn)動(dòng)作，從而降低了擦花板面的幾率；
[0018]B、提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期:該冷卻裝置設(shè)計(jì)有一可調(diào)節(jié)溫度的冷卻室，使壓合后板件通過(guò)太陽(yáng)式傳送段勻速的通過(guò)冷卻室，達(dá)到讓板件冷卻的目的；同時(shí)設(shè)計(jì)有盤(pán)管風(fēng)機(jī)加冷卻水的密閉空間，可控制冷卻室裝置內(nèi)的溫度可根據(jù)鉆靶機(jī)環(huán)境溫度要求進(jìn)行設(shè)定并確保板件經(jīng)過(guò)裝置后的溫度與鉆靶機(jī)要求溫度一致。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的壓合后PCB冷卻裝置的較佳實(shí)施例的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型提供一種壓合后PCB冷卻裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]請(qǐng)參閱圖1，其為本實(shí)用新型的壓合后PCB冷卻裝置的較佳實(shí)施例的示意圖。如圖所示，所述壓合后PCB冷卻裝置包括一本體，所述本體由若干盤(pán)管風(fēng)機(jī)100、太陽(yáng)式傳送段200、可控制冷卻室300構(gòu)成；所述本體的底部設(shè)置有8個(gè)萬(wàn)向輪。優(yōu)選地，本實(shí)施例設(shè)定所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)100為2個(gè)。其中，所述太陽(yáng)式傳送段200包括一入板段210和一出板段220，所述入板段210用于壓合后PCB板的進(jìn)入，所述出板段220用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室300用于調(diào)節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置(圖中未示出)；所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)100位于可控制冷卻室300的上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室300 —端與入板段210相接，另一端與出板段220相接。
[0022]具體來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型實(shí)施例中，撕邊后的PCB板直接放到入板段210進(jìn)入，太陽(yáng)式傳送段200開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)，將PCB板勻速地送入可控制冷卻室300中，可控制冷卻室300上方設(shè)計(jì)有2個(gè)盤(pán)管風(fēng)機(jī)，盤(pán)管風(fēng)機(jī)接入可控制冷卻室300中的冷卻水裝置，同時(shí)通過(guò)溫控器裝置控制冷卻溫度，優(yōu)選地，設(shè)定控制溫度范圍為22-32?，板件從入板段210循序移動(dòng)至出板段220后即可進(jìn)行下一個(gè)鉆靶流程。
[0023]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來(lái)，撕邊后的PCB板可直接投入冷卻裝置，冷卻后可直接進(jìn)入下一個(gè)鉆靶流程，減少了人員搬運(yùn)及取、放板動(dòng)作，防止板件擦花，從而減少了板件制冷周期。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型所提供的壓合后PCB冷卻裝置，其包括一本體，所述本體由若干盤(pán)管風(fēng)機(jī)、太陽(yáng)式傳送段、可控制冷卻室構(gòu)成；其中，所述太陽(yáng)式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進(jìn)入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室用于調(diào)節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來(lái)，降低了生產(chǎn)強(qiáng)度、減少了擦花板面的幾率；提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，包括一本體，所述本體由若干盤(pán)管風(fēng)機(jī)、太陽(yáng)式傳送段、可控制冷卻室構(gòu)成；其中， 所述太陽(yáng)式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進(jìn)入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出； 可控制冷卻室用于調(diào)節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置； 所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接； 所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述本體的底部設(shè)置有8個(gè)萬(wàn)向輪。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)設(shè)定為2個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述溫控器裝置控制溫度范圍為22-32°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合后PCB冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接。
【專利摘要】本實(shí)用新型所提供的一種壓合后PCB冷卻裝置，其包括一本體，所述本體由若干盤(pán)管風(fēng)機(jī)、太陽(yáng)式傳送段、可控制冷卻室構(gòu)成；其中，所述太陽(yáng)式傳送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于壓合后PCB板的進(jìn)入，所述出板段用于壓合后PCB板的移出；可控制冷卻室用于調(diào)節(jié)冷卻溫度，包括冷卻水裝置和溫控器裝置；所述盤(pán)管風(fēng)機(jī)位于可控制冷卻室上方，與冷卻水裝置相接；所述可控制冷卻室一端與入板段相接，另一端與出板段相接。所述冷卻裝置前段與撕邊工位相接，后段與鉆靶工位相接，如此一來(lái)，降低了生產(chǎn)強(qiáng)度、減少了擦花板面的幾率；提升了生產(chǎn)效率，減少了板件制冷周期。
【IPC分類】H05K3-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204539625
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420717910
【發(fā)明人】何小強(qiáng), 管術(shù)春, 段紹華
【申請(qǐng)人】江西景旺精密電路有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2014年11月26日