一種線路板的bga焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于線路板制作領域，具體涉及一種線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著線路板技術(shù)的日趨成熟，且線路板生產(chǎn)企業(yè)的競爭越來越激烈，使得線路板的生產(chǎn)利潤越來越低。因此線路板生產(chǎn)企業(yè)不斷的對其生產(chǎn)技術(shù)進行改進和完善，減少線路板在生產(chǎn)過程中的返工率和不良品率，節(jié)約生產(chǎn)投入，降低生產(chǎn)成本。同時，隨著BGA封裝技術(shù)的發(fā)展，使得封裝面積減少小，功能越來越強大，引腳數(shù)量越來越來，對線路板生產(chǎn)技術(shù)帶來更高的要求。目前對于線路板的BGA設計，傳統(tǒng)的制作方式是直接在線路板的BGA上直接采用阻焊開窗設計，將BGA焊盤PAD裸露出來。但往往部分BGA焊盤PAD會有線路連接，如采用直接阻焊開窗設計，則制作出來的BGA焊盤PAD會有一定的拖尾現(xiàn)象，即通常說的“墓碑效應”。采用這種方式制作的線路板會出現(xiàn)以下幾個問題:一是嚴重影響外觀，影響產(chǎn)品的品質(zhì)；二是BGA拖尾嚴重，很容易在帖件時造成短路，直接造成PCB板無法使用，增加了不良品率的產(chǎn)生，增加生產(chǎn)投入和成本，浪費資源，加重企業(yè)生產(chǎn)負擔，同時影響公司的信譽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實用新型要解決的技術(shù)問題是一種外形美觀、防止BGA焊盤拖尾、提高線路板良品率、降低生產(chǎn)成本的線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下方案實現(xiàn):一種線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，包括線路板以及設置在線路板上的BGA區(qū)域，在BGA區(qū)域上設有圓形的焊盤PAD以及與焊盤PAD連接的線路，在焊盤PAD的外側(cè)設有缺口的阻焊開窗圓，阻焊開窗圓的直徑比圓形焊盤PAD的直徑大0.05mm，所述的阻焊開窗圓的缺口區(qū)域位于與焊盤PAD連接的線路上，缺口區(qū)域呈弧形，且缺口區(qū)域的內(nèi)邊與焊盤PAD的邊緣相切，在缺口區(qū)域以及阻焊開窗圓的外側(cè)均覆蓋一層防焊綠油。
[0005]其中，所述的阻焊開窗圓與焊盤PAD為同心圓。
[0006]其中，所述的缺口區(qū)域的大小比線路的線寬大0.1mm。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的阻焊開窗圓采用缺口的圓形，改變了傳統(tǒng)的圓形阻焊環(huán)設計，可以保證接線處除BGA外，其余部分不會裸露出來，使得制作出的線路板外形美觀、可以減少了 BGA焊盤PAD的拖尾現(xiàn)象，有效避免了 BGA的墓碑效應，提高線路板的品質(zhì)，有效避免因BGA引腳焊接或貼裝造成短路，提聞線路板的良品率，減少了線路板的不必要報廢，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實用新型的A部放大圖。
[0010]圖3為本實用新型中單個焊盤PAD與線路連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖4為本實用新型中的阻焊開窗圓的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了讓本領域的技術(shù)人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步闡述。
[0013]如圖1至圖4所示，一種線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，包括線路板I以及設置在線路板上的BGA區(qū)域2，在BGA區(qū)域2上設有多個圓形的焊盤PAD3以及部分與焊盤PAD3連接的線路4，在焊盤PAD3的外側(cè)設有缺口的阻焊開窗圓5，為了使得外形更加美觀，阻焊開窗圓5和焊盤PAD3為同心圓，這樣使得阻焊開窗的區(qū)域能夠完全覆蓋焊盤PAD3的區(qū)域，有效避免了焊盤PAD上件時因綠油的阻擋造成容易脫落，影響焊接固定。阻焊開窗圓5的直徑比圓形焊盤PAD3的直徑大0.05mm,使得焊接時，焊盤PAD3能夠完全與元件的引腳接觸固定，使得固定更加牢固穩(wěn)定，防止脫落。為了避免線路板中的BGA區(qū)域的焊盤PAD內(nèi)發(fā)生拖尾現(xiàn)象，造成在焊接或貼元件時發(fā)生段落，導致線路板無法使用，在阻焊開窗圓上設有一缺口，該缺口與焊盤PAD之間的區(qū)域形成缺口區(qū)域51，該缺口區(qū)域51位于與焊盤PAD連接的線路4上，缺口區(qū)域51呈弧形，且缺口區(qū)域51的內(nèi)邊與焊盤PAD3的邊緣相切.同時缺口區(qū)域的大小由與焊盤PAD連接的線路4的大小決定。為了避免阻焊開窗的時把與焊盤PAD連接的線路裸露出來，造成焊接或貼元件時，產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象，所述的缺口區(qū)域51的大小比線路4的線寬大0.1_，這樣可以有效避免了線路的外露，同時還能保持焊接或貼元件區(qū)域的大小。
[0014]為了保護線路板的質(zhì)量，提高線路板的品質(zhì)，防止在焊接或貼元件至造成線路板的錫膏殘留在線路板上，在缺口區(qū)域51以及阻焊開窗圓5的外側(cè)均覆蓋一層防焊綠油6，可以有效防止線路板短路，減少不必要的線路板的浪費，減少線路板的不良品率，節(jié)約生產(chǎn)成本,增加線路板的生產(chǎn)利潤,提高企業(yè)的競爭力。
[0015]上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，包括線路板(I)以及設置在線路板上的BGA區(qū)域(2)，在BGA區(qū)域(2)上設有圓形的焊盤PAD (3)以及與焊盤PAD (3)連接的線路(4)，其特征在于，在焊盤PAD (3)的外側(cè)設有缺口的阻焊開窗圓(5)，阻焊開窗圓(5)的直徑比圓形焊盤PAD (3)的直徑大0.05mm，所述的阻焊開窗圓(5)的缺口區(qū)域(51)位于與焊盤(PAD)連接的線路(4)上，缺口區(qū)域(51)呈弧形，且缺口區(qū)域(51)的內(nèi)邊與焊盤PAD (3)的邊緣相切，在缺口區(qū)域(51)以及阻焊開窗圓(5)的外側(cè)均覆蓋一層防焊綠油(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的阻焊開窗圓(5)與焊盤PAD (3)為同心圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的缺口區(qū)域(51)的大小比線路(4)的線寬大0.1mm。
【專利摘要】一種線路板的BGA焊盤的阻焊開窗結(jié)構(gòu)，包括線路板以及BGA區(qū)域，在BGA區(qū)域上設有圓形的焊盤PAD以及與焊盤PAD連接的線路，在焊盤PAD的外側(cè)設有缺口的阻焊開窗圓，阻焊開窗圓的直徑比圓形焊盤PAD的直徑大0.05mm,阻焊開窗圓的缺口區(qū)域位于與焊盤PAD連接的線路上，且缺口區(qū)域的內(nèi)邊與焊盤PAD的邊緣相切，在缺口區(qū)域以及阻焊開窗圓的外側(cè)均覆蓋一層防焊綠油。本實用新型的阻焊開窗圓采用缺口的圓形，可以保證接線處除BGA外，其余部分不會裸露出來，使得制作出的線路板外形美觀、可以減少了BGA焊盤PAD的拖尾現(xiàn)象，有效避免了BGA的墓碑效應，提高線路板的品質(zhì)，有效避免因BGA引腳焊接或貼裝造成短路，提高線路板的良品率，減少了線路板的不必要報廢，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204392685
【申請?zhí)枴緾N201520084797
【發(fā)明人】張惠來, 陳德章, 陳濤, 李加余
【申請人】勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年2月6日