技術(shù)編號(hào)：8684534
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著線路板技術(shù)的日趨成熟，且線路板生產(chǎn)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，使得線路板的生產(chǎn)利潤越來越低。因此線路板生產(chǎn)企業(yè)不斷的對(duì)其生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)和完善，減少線路板在生產(chǎn)過程中的返工率和不良品率，節(jié)約生產(chǎn)投入，降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，隨著BGA封裝技術(shù)的發(fā)展，使得封裝面積減少小，功能越來越強(qiáng)大，引腳數(shù)量越來越來，對(duì)線路板生產(chǎn)技術(shù)帶來更高的要求。目前對(duì)于線路板的BGA設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的制作方式是直接在線路板的BGA上直接采用阻焊開窗設(shè)計(jì)，將BGA焊盤PAD裸露出來。但往往部分BG...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。