專利名稱：后焊焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種后焊焊盤，特別是一種具有等間隔分布的防焊條的后焊焊
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)直插后焊器件的焊盤是圓形或長圓形的，為了電子產(chǎn)品加工和制作方便，需 要加上藍(lán)膠來保護(hù)后焊的焊盤；或是為著降低電子產(chǎn)品加工成本，使后焊焊盤形成非封閉 金屬C形焊盤。然而，對于單面紙質(zhì)印刷線路板，因單面線路板的銅箔覆著力較差，而后焊 的器件在手工焊接后，通常使其焊盤容易假焊或起銅皮，所以要特別加打膠焊盤或作加固 元件本體處理，使得制造成本升高，即使通過特別加固處理，對裝好的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)或運(yùn) 輸或使用過程中，由于器件的重心不定性和受到外力較易產(chǎn)生重力加速度等因素，對原本 就焊接不佳的焊盤，在線路板上的引腳產(chǎn)生一種破壞應(yīng)力和反向于板拉力，使其焊盤假焊 或起銅皮，這對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性將產(chǎn)生嚴(yán)重的后果，使得電子產(chǎn)品綜合成本升高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種能夠降低成本、提高后焊焊盤的焊接可靠 性，而且既美觀又節(jié)約焊料的后焊焊盤。 本實(shí)用新型提供一種后焊焊盤，包括導(dǎo)電金屬、過孔和防焊條，該過孔設(shè)置在該導(dǎo) 電金屬中間，該防焊條以該過孔為中心均勻間隔設(shè)置。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條數(shù)量為3個，并且以該過孔為中心呈Y形等
距、等長，且該防焊條寬度相等地分布在該導(dǎo)電金屬上。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該導(dǎo)電金屬是銅箔。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條數(shù)量大于3個，且等間距分布于該過孔周圍。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條由綠油構(gòu)成。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條由防焊料構(gòu)成。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條和過孔之間具有空隙，該導(dǎo)電金屬不覆蓋該 空隙。 在本實(shí)用新型后焊焊盤中，該防焊條加長延伸至該導(dǎo)電金屬外部。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型后焊焊盤包括以過孔為中心均勻間隔分布的防焊 條，使得后焊焊盤加工成本低、可焊性高，并且使得焊盤覆著力增強(qiáng)，可靠性高，器件受力平 行、美觀，還可以節(jié)約焊料。

圖1為本實(shí)用新型后焊焊盤第 圖2為本實(shí)用新型后焊焊盤第 圖3為本實(shí)用新型后焊焊盤第
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一實(shí)施方式的示意圖。 二實(shí)施方式的示意圖。 三實(shí)施方式的示意圖。[0016] 圖4為本實(shí)用新型后焊焊盤第四實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式做進(jìn)一步說明。 請參閱圖l，是本實(shí)用新型后焊焊盤第一實(shí)施方式的示意圖。該后焊焊盤設(shè)置有 導(dǎo)電金屬22和Y形防焊條33。該導(dǎo)電金屬22為長圓形。以過孔11為中心，該防焊條33 圍繞該過孔11呈Y形等距、等長、且該防焊條寬度相等地分布于該導(dǎo)電金屬22上，且位于 該導(dǎo)電金屬22與該過孔11之間。對于需要后焊接器件的焊盤過孔ll，在PCB板過波峰焊 焊后，Y形防焊條33使得焊錫不會封閉過孔11。該導(dǎo)電金屬22可以是銅箔。該防焊條33 可以是綠油或阻焊油或其他防焊料。對于待安裝的元件能夠方便而有效地進(jìn)行裝配后再焊 接，其具有焊料少，增強(qiáng)銅箔覆著力，受力平行，美觀等優(yōu)點(diǎn)。 該防焊條33的制作工藝為對所要處理的后焊焊盤進(jìn)行阻焊層或焊盤層挖空，出 現(xiàn)該防焊條33的圖形，或形成阻焊層的負(fù)片。在PCB板廠制作過程中，對應(yīng)印刷上綠油或 阻焊油即可。 根據(jù)該導(dǎo)電金屬22的面積大小不同，可適當(dāng)增加或減少該防焊條33的長度和數(shù) 量，使得每條邊之間是均勻分布于該導(dǎo)電金屬22上。這樣，既利于后焊器件操作，又使得該 導(dǎo)電金屬22的焊接錫量相應(yīng)減少，還可以達(dá)到增強(qiáng)銅箔覆著力的作用，使其受力平行又美 觀。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型后焊焊盤具有Y形防焊條33，在PCB板過波峰焊后， 該防焊條33可以使焊錫不會封閉過孔11。對于待安裝的器件可以更方便而有效地進(jìn)行先 安裝再焊接，無需增加輔助材料如藍(lán)膠保護(hù)或手工開孔后再焊接，使得操作方便，成本也較 低。 請參閱圖2，是本實(shí)用新型后焊焊盤第二實(shí)施方式的示意圖。該后焊焊盤和圖1所 示后焊焊盤結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于該后焊焊盤的導(dǎo)電金屬24是圓形。 請參閱圖3，是本實(shí)用新型后焊焊盤第三實(shí)施方式的示意圖。該后焊焊盤和圖1中 的后焊焊盤結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于在過孔15周圍預(yù)留有約0. 2mm寬的空隙45，根據(jù) 后焊焊盤的大小此空隙寬度可調(diào)，一般不超過lmm，該導(dǎo)電金屬25沒有覆蓋該空隙45。 請參閱圖4，是本實(shí)用新型后焊焊盤第四實(shí)施方式的示意圖。該后焊焊盤和圖3所 示后焊焊盤結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于該后焊焊盤的防焊條37可以加長并延伸到該導(dǎo)電 金屬27外部。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種后焊焊盤，其特征在于包括導(dǎo)電金屬、過孔和防焊條，該過孔設(shè)置在該導(dǎo)電金屬中間，該防焊條以該過孔為中心均勻間隔設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求l所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條數(shù)量為3個，并且以該過孔為中心呈Y形等距、等長且該防焊條寬度相等地分布在該導(dǎo)電金屬上。
3. 如權(quán)利要求1所述的后焊焊盤，其特征在于該導(dǎo)電金屬是銅箔。
4. 如權(quán)利要求l所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條數(shù)量大于3個，且等間距分布于該過孔周圍。
5. 如權(quán)利要求1所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條由綠油構(gòu)成。
6. 如權(quán)利要求1所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條由防焊料構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求1所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條和過孔之間具有0. 2mm的空隙，該導(dǎo)電金屬不覆蓋該空隙。
8. 如權(quán)利要求1所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條和過孔之間具有小于lmm的空隙，該導(dǎo)電金屬不覆蓋該空隙。
9. 如權(quán)利要求1至8任一所述的后焊焊盤，其特征在于該防焊條加長延伸至該導(dǎo)電金屬外部。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種后焊焊盤，包括導(dǎo)電金屬、過孔和防焊條，該過孔設(shè)置在該導(dǎo)電金屬中間，該防焊條以該過孔為中心均勻間隔設(shè)置。上述后焊焊盤的加工成本低、可焊性高，焊盤覆著力增強(qiáng)，可靠性高，器件受力平行、美觀，還可以節(jié)約焊料。
文檔編號H05K1/11GK201491380SQ20092020443
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月1日
發(fā)明者代喬華, 劉建偉, 袁天龍 申請人:深圳和而泰智能控制股份有限公司