專利名稱：一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)印刷電路板(PCB)的應(yīng)用相當(dāng)普及，作為電路的載板被廣泛的使用在各種電器中。為了電器及人身安全，很多印刷電路板上都有用螺釘孔保護(hù)接地。目前的單面印刷電路板的螺釘孔接地，為了能良好接地，接地螺釘孔的焊盤一般是全部都開錫窗，這種結(jié)構(gòu)存在以下不足1、螺釘孔焊盤在波峰焊接后，靠錫爐波峰最后離開處的焊盤會(huì)造成堆錫或者焊錫堵住螺釘孔的情況，堆錫使各處的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。螺釘安裝后焊盤和地觸面積減小，影響接地效果，影響產(chǎn)品的可靠性；如果是螺釘孔被錫堵住，就會(huì)造成產(chǎn)品整機(jī)裝配時(shí)螺釘無法裝配；2、如果想不讓焊盤在過波峰焊時(shí)沾錫，就必須在波峰焊接前增加一道擋焊盤的工序，操作比較復(fù)雜，影響生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周圍的焊盤，所述的焊盤上設(shè)有條狀的焊錫。在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤上的錫窗方向與波峰焊接方向傾斜一定角度，傾斜角度為45或者135度角。所述焊錫條的寬度范圍為0. 6毫米至1毫米，相鄰焊錫條邊沿之間的最小距離為 0. 7毫米。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將螺釘接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成傾斜的細(xì)長條形狀，其開錫窗方向與波峰焊接方向呈45度或135度角，此種結(jié)構(gòu)在過波峰爐焊接時(shí)既能均勻上錫，又不會(huì)被錫堵住螺釘接地孔，提高了波峰焊接時(shí)的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品實(shí)際使用中接地的安全可靠性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作出詳細(xì)的說明，其中

圖1為傳統(tǒng)印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1顯示傳統(tǒng)單面印刷電路板接地螺釘孔的開錫窗結(jié)構(gòu)。從圖中可以看出，傳統(tǒng)
3印刷電路板接地接地孔3的開錫窗2為整個(gè)焊盤全部開錫窗。在波峰焊接后，焊盤1會(huì)在波峰焊接最后離開錫窗處造成堆錫情況，使焊盤1的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。另外，只有堆錫部分和地接觸，也影響接地效果。若想接地孔焊盤波峰焊接時(shí)不沾錫，必須增加一道擋焊盤的工序，操作比較復(fù)雜，影響生產(chǎn)效率。圖2顯示本實(shí)用新型印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)。從圖中可以看出，本實(shí)用新型提出的印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在PCB板上的接地孔1和位于接地孔周圍的焊盤2，焊盤2上設(shè)有條狀的焊錫3。印刷電路板上的接地孔1周圍設(shè)置的焊盤2上開設(shè)的焊錫3為細(xì)條形狀，且焊錫 3的長度方向與波峰焊接方向(即進(jìn)板方向)成45度或135度角。焊錫3的寬度為0. 6毫米至1毫米，兩個(gè)相鄰錫窗之間的最小距離為0. 7毫米。這樣當(dāng)PCB板在過波峰焊接時(shí)，由于焊錫3的長度方向與波峰焊接方向成45或135度角，波峰離開后不會(huì)在錫窗2的最末端堆錫，整條錫道上的錫量均衡。由于錫窗本體寬度很小，沾錫量也較少，在焊錫收縮力下相鄰焊錫3波峰焊接后各焊錫不會(huì)連錫。藉此，本實(shí)用新型印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了波峰焊接時(shí)錫窗上錫量均衡，物理高度的一致，接地性能良好的特點(diǎn)。以上描述了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，但是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改都應(yīng)該落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周圍的焊盤，其特征在于所述的焊盤上設(shè)有條狀的焊錫。
2.如權(quán)利要求1所述的開錫窗結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊盤上的焊錫條方向與波峰焊接方向傾斜一角度。
3.如權(quán)利要求2所述的開錫窗結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊盤上的焊錫條方向與波峰焊接方向傾斜角度為45度，或者135度角。
4.如權(quán)利要求1所述的開錫窗結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊錫條的寬度范圍為0.6毫米至1毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的開錫窗結(jié)構(gòu)，其特征在于相鄰焊錫條邊沿之間的最小距離為 0. 7毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板接地孔的開錫窗結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在PCB板上的接地孔和位于接地孔周圍的焊盤，所述的焊盤上設(shè)有條狀的焊錫。所述焊盤上的焊錫條方向與波峰焊接方向傾斜一角度。本印刷電路板接地孔開錫窗方式實(shí)現(xiàn)了波峰焊接后接地孔焊盤上錫量均衡，物理高度的一致，接地性能良好的特點(diǎn)。
文檔編號H05K1/11GK202009541SQ20112012864
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月27日
發(fā)明者李炎武, 李靜, 楊學(xué)峰 申請人:深圳威邁斯電源有限公司