一種mosfet焊接模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB板焊接領(lǐng)域，涉及其相關(guān)MOSFET的焊接輔助工具，尤其是一種MOSFET焊接模具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印刷電路板(PCB)行業(yè)也快速發(fā)展。目前PCB焊接的設(shè)計(jì)、加工水平已達(dá)到相當(dāng)高的水平，但在取得高速發(fā)展的同時(shí)焊接電路板的質(zhì)量問題也越來越得到人們的重視。追求高質(zhì)量的焊接水平迫使我們?cè)谏a(chǎn)線路板中必須借助于一定的模具盡量減少純手工制作，以期使得線路板更美觀，焊接工作也更便捷。
[0003]目前，常規(guī)的焊接方法是使用定位針定位電子元件例如實(shí)用新型專利(專利號(hào)CN200820128107.4)，并固定針固定線路板，進(jìn)行焊接，由于定位針本身的的穩(wěn)固性不足，實(shí)際操作中電子元件有時(shí)會(huì)發(fā)生滑動(dòng)，從而影響焊接的準(zhǔn)確性，導(dǎo)致線路板焊接不統(tǒng)一、不美觀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的線路板焊接不統(tǒng)一、不美觀的缺點(diǎn)，提供一種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、焊接精準(zhǔn)、可批量焊接的MOSFET焊接模具。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種MOSFET焊接模具，包括定位普板、上層基板、中層基板以及螺釘，中層基板、上層基板以及定位普板通過螺釘由下向上依次順序固定，上層基板上間隔制有多個(gè)通槽，該多個(gè)通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
[0007]而且，所述中層基板的下部安裝有一起穩(wěn)定作用的下層基板，該下層基板與定位普板、上層基板及中層基板一同固裝。
[0008]而且，所述中層基板、上層基板以及定位普板的四角及四邊中部均布制有螺釘孔并通過螺釘緊固到一起。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0010]1、本模具制作簡(jiǎn)單，成本較低，由三塊亞克力板組成上、中、下層，下層的亞克力板主要是為了使該裝置平穩(wěn)，中層的亞克力板是為了固定上層的亞克力板而設(shè)置，上層的亞克力板是為了固定MOSFET管，而固定普板則是方便將PCB板置于上面。
[0011]2、本模具使焊接操作更便捷，先將需要焊接MOSFT管的線路板放置在模具上，再將事先壓裝好的MOSFET放到相應(yīng)位置，再進(jìn)行焊接即可。
[0012]3、本實(shí)用新型使得線路板的焊接更便捷，外觀更美觀，成品率更高，滿足現(xiàn)代工藝的要求，普通的人工焊接一次合格率可達(dá)90%左右，用該裝置焊接一次合格率可高達(dá)98%左右。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的上層基板結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的中層基板結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的下層基板結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0018]一種MOSFET焊接模具，包括定位普板1、上層基板2、中層基板3、下層基板4以及螺釘5，下層基板、中層基板、上層基板以及定位普板由下向上依次順序固定，下層基板、中層基板、上層基板以及定位普板的四角及四邊中部均布制有螺釘孔7并通過螺釘緊固到一起，方便焊接；
[0019]上層基板上間隔制有多個(gè)通槽6，該多個(gè)通槽根據(jù)相應(yīng)線路板上需焊接MOSFET管的位置裁剪出相應(yīng)尺寸形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
[0020]所述模具的上層亞克力板是為了固定MOSFET管而設(shè)置，并有相應(yīng)的槽孔，如圖2所示；所述模具的中層亞克力板是為了固定上層亞克力板而設(shè)定，如圖3所示；所述模具的下層亞克力板是為了使該裝置放置平穩(wěn)，防止因高低不平帶來的焊接錯(cuò)誤，如圖4所示；定位普板安裝在整個(gè)模具的上層邊緣處，該定位普板厚度適中，是為了使上層的模具基板和所需焊接的線路板保持一定距離，從而使線路板固定到相應(yīng)高度，方便焊接MOSFET管。
[0021]如需焊接不同規(guī)格的線路板，只需將上層基板替換為相應(yīng)規(guī)格即可。
[0022]直接將普板經(jīng)加工制作為相應(yīng)高度的模具用以固定線路板，這樣的固定方式使得線路板放置更穩(wěn)固，方便焊接。該模具不是用定位針定位電子元件而是直接用亞克力板加工出一個(gè)通孔，這樣元件在槽坑內(nèi)更穩(wěn)固不會(huì)滑動(dòng)。
[0023]盡管為說明目的公開了本實(shí)用新型的實(shí)施例和附圖，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型及所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，各種替換、變化和修改都是可能的，因此，本實(shí)用新型的范圍不局限于實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MOSFET焊接模具，其特征在于:包括定位普板、上層基板、中層基板以及螺釘，中層基板、上層基板以及定位普板通過螺釘由下向上依次順序固定，上層基板上間隔制有多個(gè)通槽，該多個(gè)通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MOSFET焊接模具，其特征在于:所述中層基板的下部安裝有一起穩(wěn)定作用的下層基板，該下層基板與定位普板、上層基板及中層基板一同固裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MOSFET焊接模具，其特征在于:所述中層基板、上層基板以及定位普板的四角及四邊中部均布制有螺釘孔并通過螺釘緊固到一起。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種MOSFET焊接模具，包括定位普板、上層基板、中層基板以及螺釘，中層基板、上層基板以及定位普板通過螺釘由下向上依次順序固定，上層基板上間隔制有多個(gè)通槽，該多個(gè)通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。本實(shí)用新型使得線路板的焊接更便捷，外觀更美觀，成品率更高，滿足現(xiàn)代工藝的要求。普通的人工焊接一次合格率可達(dá)90％左右，用該裝置焊接一次合格率可高達(dá)98％左右。
【IPC分類】H05K3-34
【公開號(hào)】CN204316884
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420786658
【發(fā)明人】尙萌, 金雪峰, 朱聯(lián)聯(lián), 徐艷松, 劉瑞, 李保鋼
【申請(qǐng)人】天津電氣科學(xué)研究院有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月12日