軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有柔性線路板特性與硬性線路板特性的線路板。
[0003]目前，在進(jìn)行激光切割去除材料時(shí)時(shí)，由于激光本身具有一定的寬度，當(dāng)硬板上設(shè)置接地線路和信號(hào)線路時(shí)，其有可能對(duì)硬板上的信號(hào)線路或者是接地線路線路造成燒壞或者損傷，從而影響到電路的性能，嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)扯斷跟硬板相連的軟板上的走線，從而導(dǎo)致軟板上的功能電路失效，無(wú)法保證軟硬結(jié)合板的使用可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種防止進(jìn)行激光去除材料時(shí)對(duì)硬板線路造成損壞，確保使用可靠性的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其包括印刷電路板和連接于印刷電路板一端的柔性電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有第一接地線以及若干根第一信號(hào)走線，所述第一接地線設(shè)于所述印刷電路板鄰近所述柔性電路板的一側(cè)，所述第一接地線上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)過(guò)孔，所述若干個(gè)過(guò)孔沿所述第一接地線的走線方向排列設(shè)置，并且所述若干個(gè)過(guò)孔均貫穿所述印刷電路板，所述若干根第一信號(hào)走線設(shè)置于所述第一接地線的一側(cè)，并且所述若干根第一信號(hào)走線遠(yuǎn)離所述柔性電路板設(shè)置。
[0007]其中，所述第一接地線的線徑大于所述第一信號(hào)走線的線徑。
[0008]其中，所述第一接地線的線徑大于或等于1_。
[0009]其中，所述印刷電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述第一面上設(shè)置有所述第一接地線，所述若干個(gè)過(guò)孔均貫通至所述第二面。
[0010]其中，所述第二面上相對(duì)應(yīng)所述第一接地線設(shè)置有第二接地線，并且所述第二接地線的線徑與所述第一接地線相同。
[0011]其中，所述若干根第一信號(hào)走線上均開(kāi)設(shè)有信號(hào)過(guò)孔，并且所述信號(hào)過(guò)孔貫穿至所述第二面上。
[0012]其中，所述信號(hào)過(guò)孔的孔壁涂覆有金屬涂層，并且所述金屬涂層為金屬銅涂層或者金屬錫涂層。
[0013]其中，所述第二面上相對(duì)應(yīng)所述若干根第一信號(hào)走線設(shè)置有若干根第二信號(hào)走線，所述信號(hào)過(guò)孔內(nèi)設(shè)有連接所述第一信號(hào)走線和第二信號(hào)走線的導(dǎo)電件。
[0014]其中，相鄰的兩根所述第一信號(hào)走線之間的距離均相等。
[0015]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述第一方面所述的軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述主板上，并與所述主板電性連接。
[0016]本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板以及移動(dòng)終端，通過(guò)在印刷電路板鄰近柔性電路板的一側(cè)上設(shè)置第一接地線，并在第一接地線上設(shè)置若干個(gè)過(guò)孔。當(dāng)進(jìn)行激光去除材料時(shí)，若激光對(duì)該第一接地線造成損壞時(shí)，利用該若干個(gè)過(guò)孔依然能夠?qū)崿F(xiàn)印刷電路板的接地功能，從而防止其接地失效而導(dǎo)致信號(hào)走線無(wú)法連接信號(hào)，確保了印刷電路板上的功能電路的實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而提高了軟硬結(jié)合板的使用可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合板的示意圖；
[0019]圖2是圖1的另外一面的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ]為便于描述，這里可以使用諸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空間相對(duì)性術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫猓?dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q(chēng)為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“親接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印?br>[0022]可以理解，這里所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說(shuō)明書(shū)后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0023]請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括印刷電路板1和連接于所述印刷電路板1—端的柔性電路板20。所述印刷電路板1上設(shè)置有第一接地線11以及若干根第一信號(hào)走線12，所述第一接地線11設(shè)于所述印刷電路板10鄰近所述柔性電路板20的一側(cè)。所述第一接地線11上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)過(guò)孔111，所述若干個(gè)過(guò)孔11沿所述第一接地線11的走線方向排列設(shè)置，并且所述若干個(gè)過(guò)孔111均貫穿所述印刷電路板10。所述若干根第一信號(hào)走線12設(shè)置于所述第一接地線11的一側(cè)，并且所述若干根第一信號(hào)走線12遠(yuǎn)離所述柔性電路板20設(shè)置?？梢岳斫獾氖牵鲕浻步Y(jié)合板100應(yīng)用于移動(dòng)終端中，該移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結(jié)合板100負(fù)責(zé)移動(dòng)終端中的電子元件之間的導(dǎo)電。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合板100通過(guò)在所述第一接地線11上設(shè)置若干個(gè)貫穿所述印刷電路板10的過(guò)孔111。當(dāng)進(jìn)行激光去除材料時(shí)，第一接地線11被激光燒壞時(shí)，利用該若干個(gè)過(guò)孔111依然能夠?qū)崿F(xiàn)其接地功能，保證所述印刷電路板10上的功能電路的實(shí)現(xiàn)，確保了所述軟硬結(jié)合板100的使用可靠性。
[0025]本實(shí)施例中，所述印刷電路板10為規(guī)則的方形板。所述印刷電路板10包括相對(duì)設(shè)置的第一面13和第二面14，所述第一接地線11設(shè)置于所述第一面13上。具體地，所述第一接地線11的線徑大于所述第一信號(hào)走線12的線徑，并且優(yōu)選地，所述第一接地線11的線徑大于或者等于1mm，從而當(dāng)進(jìn)行激光去除材料時(shí)，由于所述第一接地線11的線徑較大，因此不容易被激光燒傷或者燒斷，從而能夠確保所述印刷電路板10的接地功能的實(shí)現(xiàn)?？梢岳斫獾氖牵谄渌麑?shí)施例中，所述第一接地線11的線徑還可根據(jù)實(shí)際布線情況設(shè)置。
[0026]進(jìn)一步地，所述第一接地線11設(shè)置于所述印刷電路板10的邊緣距離所述柔性電路板20的距離大于1mm，以便于所述第一接地線11與所述柔性電路板20上走線的連接，實(shí)現(xiàn)所述柔性電路板20上的接地功能的同時(shí)，也能夠防止所述第一接地線11出現(xiàn)燒斷或者燒傷時(shí)有可能對(duì)所述柔性電路板20上的線路造成損壞的情況。
[0027]所述若干個(gè)過(guò)孔111開(kāi)設(shè)于