一種軟硬結(jié)合板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在軟芯板上整板貼覆蓋膜的 軟硬結(jié)合板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 軟硬結(jié)合板（Rigid-FlexiblePrintedCircuitBoard,R-FPCB)是指包含一個(gè) 或多個(gè)硬板區(qū)以及一個(gè)或多個(gè)軟板區(qū)的印制電路板，其兼具硬板（RigidPrintedCircuit Board,RPCB)的耐久性和軟板（FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)的柔性，從而具有 輕薄緊湊以及耐惡劣應(yīng)用環(huán)境等特點(diǎn)，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設(shè) 備等精密電子方面的應(yīng)用。因而，近年來(lái)眾多研宄人員對(duì)軟硬結(jié)合板進(jìn)行了廣泛研宄。
[0003] 在軟硬結(jié)合板的制作中，為了保護(hù)軟板區(qū)的線路，需在軟板區(qū)的軟芯板上貼覆蓋 膜?，F(xiàn)有技術(shù)中，貼覆蓋膜的方式有分散貼膜法和整板貼膜法兩種。分散貼膜法是指在層壓 之前，逐一在軟板區(qū)的軟芯板上貼覆蓋膜，成型后，這些區(qū)域成為露出的可彎折的軟板區(qū)。 分散貼膜的具體操作為：激光切割覆蓋膜后，手工將覆蓋膜一片片地貼到軟板區(qū)的軟芯板 上。覆蓋膜需預(yù)給漲縮，在軟芯板漲縮基礎(chǔ)上X、Y方向上縮小-1.5/10000。整板貼膜法是 指先將覆蓋膜裁剪到與軟芯板大小匹配，然后將覆蓋膜整板貼在軟芯板上，并通過(guò)手工打 磨、等離子處理等方法粗化覆蓋膜表面，貼了覆蓋膜且粗化后的軟芯板方可進(jìn)入后工序。分 散貼膜法的缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)費(fèi)力，產(chǎn)能極低。整板貼膜法雖解決了分散貼膜法費(fèi)時(shí)費(fèi)力的問(wèn)題， 但為了保證覆蓋膜（PI層）與半固化片（PP片）之間具有較強(qiáng)的結(jié)合力，需對(duì)覆蓋膜表面 進(jìn)行粗化處理，而粗化處理會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀，并且無(wú)法在覆蓋膜表面絲印字符。對(duì)于 現(xiàn)有的整板貼膜法，若不對(duì)覆蓋膜進(jìn)行粗化處理，層壓后覆蓋膜與半固化片之間的剝離強(qiáng) 度將無(wú)法達(dá)到IPC-6013B(2009)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的0. 056kg/mm，產(chǎn)品會(huì)因覆蓋膜與半固化片之間 的結(jié)合力太弱而導(dǎo)致分層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對(duì)軟硬結(jié)合板制作過(guò)程中，采用整板貼膜法需對(duì)覆蓋膜進(jìn)行粗化處理， 嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的外觀且無(wú)法在覆蓋膜表面絲印字符的問(wèn)題，提供一種可將覆蓋膜整板貼 在軟芯板上而無(wú)需對(duì)覆蓋膜表面進(jìn)行粗化處理的軟硬結(jié)合板的制作方法。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以 下步驟：
[0006] S1、分別在軟芯板和硬芯板上制作內(nèi)層線路。
[0007] S2、將覆蓋膜整板貼在軟芯板上，然后進(jìn)行熱壓處理使覆蓋膜與軟芯板緊密粘結(jié) 在一起；所述覆蓋膜的聚酰亞胺層（PI層）的厚度為d，25ym<d<50ym。覆蓋膜的尺 寸大小與軟芯板的尺寸大小一致，并在覆蓋膜上與槽孔重合的位置開(kāi)窗。
[0008] 優(yōu)選的，熱壓處理的溫度為170-190°C，壓力為7-15MPa，時(shí)間為80-180S。
[0009] 優(yōu)選的，對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理后，將軟芯板置于150-170°C下烤板60min。
[0010] S3、先對(duì)硬芯板進(jìn)行棕化處理，然后通過(guò)半固化片將軟芯板和硬芯板壓合在一起， 形成軟硬結(jié)合半成板。
[0011] 優(yōu)選的，所述半固化片的厚度為64ym，含膠量為75% ;半固化片中的玻璃纖維布 的經(jīng)煒紗密度為56X56;玻璃纖維布基重為25g/cm2。
[0012]S4、在軟硬結(jié)合半成板上依次制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理，得軟硬 結(jié)合板。
[0013] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)使用聚酰亞胺層厚度 為25 50ym的覆蓋膜，可將覆蓋膜整板覆蓋在軟芯板上且與硬芯板壓合為 一體前無(wú)需對(duì)覆蓋膜表面進(jìn)行粗化處理，覆蓋膜與半固化片之間的剝離強(qiáng)度可達(dá)到IPC-6013B(2009)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的0. 056kg/mm。使用厚度為64ym，含膠量為75%，玻璃纖維布 的經(jīng)煒紗密度為56X56,玻璃纖維布基重為25g/cm2的半固化片，壓合效果更好，覆蓋膜與 半固化片之間的結(jié)合力更強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)分層現(xiàn)象。軟芯板在與硬芯板壓合前，不對(duì)軟芯板表 面的覆蓋膜進(jìn)行棕化處理，有利于覆蓋膜與半固化片結(jié)合，壓合效果更佳。
【具體實(shí)施方式】
[0014] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作 進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0015] 實(shí)施例1
[0016] 本實(shí)施例提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，具體制作步驟如下：
[0017] ⑴軟芯板
[0018] 如現(xiàn)有技術(shù)的FPC的生產(chǎn)過(guò)程，對(duì)FPC的原料進(jìn)行開(kāi)料得到所需尺寸的軟芯板，所 述軟芯板劃分為軟硬結(jié)合區(qū)和軟板區(qū)。依次經(jīng)過(guò)上膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜工序，在軟芯 板上制作內(nèi)層線路。對(duì)制作了內(nèi)層線路的軟芯板進(jìn)行內(nèi)層AOI檢查，合格的產(chǎn)品進(jìn)入下一 工序，即清洗軟芯板的表面使其潔凈，并在軟芯板的表面整板貼覆蓋膜。所述覆蓋膜的聚酰 亞胺層（PI層）厚度為50ym，覆蓋膜的尺寸大小與軟芯板的尺寸大小一致，并且在覆蓋膜 上與槽孔重合的位置開(kāi)窗。
[0019] 接著，對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理（快速壓合），使覆蓋膜與軟芯板緊密粘結(jié)在一起。 熱壓處理的溫度為180±10°c，壓力7-15MPa，時(shí)間80-180S。
[0020] 為了使覆蓋膜能夠更緊密的與軟芯板內(nèi)表面粘結(jié)在一起，繼續(xù)對(duì)軟芯板進(jìn)行熱固 化處理，即將軟芯板置于150-170°C下烤板60min。
[0021] 經(jīng)熱固化處理的軟芯板無(wú)需進(jìn)行粗化處理，即軟芯板上所貼的覆蓋膜不需粗化， 軟芯板自然冷卻后儲(chǔ)存?zhèn)溆谩?br>[0022] (2)硬芯板
[0023] 如現(xiàn)有技術(shù)的PCB的生產(chǎn)過(guò)程，對(duì)PCB的原料進(jìn)行開(kāi)料得到所需尺寸的硬芯板。依 次經(jīng)過(guò)上膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜工序，在硬芯板上制作內(nèi)層線路。
[0024] 對(duì)制作了內(nèi)層線路的硬芯板進(jìn)行內(nèi)層AOI檢查，合格的產(chǎn)品進(jìn)入下一工序，即對(duì) 硬芯板進(jìn)行棕化處理，為后續(xù)將要進(jìn)行的軟芯板與硬芯板壓合為一體做準(zhǔn)備。
[0025] (3)軟硬結(jié)合半成板
[0026] 將軟芯板和經(jīng)過(guò)棕化處理的硬芯板，以及半固化片進(jìn)行預(yù)排板，然后將軟芯板 和硬芯板壓合在一起，形成軟硬結(jié)合半成板。所用的半固化片的厚度為64ym，含膠量為 75%，半固化片中的玻璃纖維布的經(jīng)煒紗密度為56X56,玻璃纖維布基重為25g/cm2,即臺(tái) 光電子材料股份有限公司的半固化片EM-370B(L) 106。
[0027] 壓合參數(shù)如下表所示（相比現(xiàn)行剛撓結(jié)合所采用工藝的優(yōu)點(diǎn)是不需要加時(shí)段）：
[0028]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，包括w下步驟： 51、 分別在軟巧板和硬巧板上制作內(nèi)層線路； 52、 將覆蓋膜整板貼在軟巧板上，然后進(jìn)行熱壓處理使覆蓋膜與軟巧板緊密粘結(jié)在一 起；所述覆蓋膜的聚酷亞胺層的厚度為d，25 y m《d《50 y m ; 53、 先對(duì)硬巧板進(jìn)行棟化處理，然后通過(guò)半固化片將軟巧板和硬巧板壓合在一起，形成 軟硬結(jié)合半成板； 54、 在軟硬結(jié)合半成板上依次制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理，得軟硬結(jié)合 板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，對(duì)軟巧 板進(jìn)行熱壓處理后，將軟巧板置于150-170°C下烤板60min。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，熱 壓處理的溫度為170-190°C，壓力為7-15MPa，時(shí)間為80-180S。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，覆蓋膜 的尺寸大小與軟巧板的尺寸大小一致，并在覆蓋膜上與槽孔重合的位置開(kāi)窗。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，步驟S3中， 所述半固化片的厚度為64 ym，含膠量為75%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述一種軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，玻璃纖維布基重為 25g/cm2,玻璃纖維布的經(jīng)紳紗密度為56 X 56。
【專利摘要】本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種軟硬結(jié)合板的制作方法。本發(fā)明通過(guò)使用聚酰亞胺層厚度為25μm≤d≤50μm的覆蓋膜，可將覆蓋膜整板覆蓋在軟芯板上且與硬芯板壓合為一體前無(wú)需對(duì)覆蓋膜表面進(jìn)行粗化處理，覆蓋膜與半固化片之間的剝離強(qiáng)度可達(dá)到IPC-6013B(2009)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的0.056kg/mm。使用厚度為64μm，含膠量為75％，玻璃纖維布的經(jīng)緯紗密度為56×56，玻璃纖維布基重為25g/cm2的半固化片，壓合效果更好，覆蓋膜與半固化片之間的結(jié)合力更強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)分層現(xiàn)象。軟芯板在與硬芯板壓合前，不對(duì)軟芯板表面的覆蓋膜進(jìn)行棕化處理，有利于覆蓋膜與半固化片結(jié)合，壓合效果更佳。
【IPC分類】H05K3-46, H05K3-36
【公開(kāi)號(hào)】CN104640375
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510043066
【發(fā)明人】莫顥君, 劉 東, 何淼, 劉克紅
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2015年1月28日