一種模塊裝配單元及方法、射頻拉遠單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種模塊裝配單元及方法、射頻拉遠單元。
【背景技術(shù)】
[0002]在當前的無線通信系統(tǒng)中，綠色節(jié)能是產(chǎn)品的一個重要指標，對于RRU(射頻拉遠單元)設(shè)備來說，該指標最主要的體現(xiàn)的是RRU的體積功率比。
[0003]對于輸出相同功率的RRU設(shè)備，其產(chǎn)品的節(jié)能效率越高，意味著熱耗越小，那么需要配備的散熱模塊也就越小，減小了設(shè)備體積，而更小的設(shè)備體積，會為設(shè)備的安裝、維護帶來極大的方便，大大降低了產(chǎn)品的運維費用；所以對于RRU來說，體積越小越好。
[0004]另外，在本領(lǐng)域中還可以通過內(nèi)部布局設(shè)計來減小RRU體積，例如將原來的幾個小模塊設(shè)計為一個大的模塊，這樣也能有效的減少RRU的總體積。如圖1所示，我們可以看到RRU內(nèi)部大板模塊設(shè)計示意圖，這種技術(shù)將幾塊小的模塊，設(shè)計為一個大的模塊，這樣顯著提高了模塊的集成程度，減少了整個體積。但是這樣增加了模塊在設(shè)計、生產(chǎn)中的復雜程度，并且平面面積較大，同時一些模塊也不適合設(shè)計在一起，所以這種技術(shù)存在其局限性。
[0005]在本領(lǐng)域中，減小RRU單元體積的方法，除了上述合理的內(nèi)部布局設(shè)計，有源模塊的效率性能提升之外，還有一個主要方法，就是RRU內(nèi)部模塊的裝配方法，一些更為緊湊合理的裝配方法，可以有效的降低整個RRU單元的體積。下面介紹幾種現(xiàn)有的裝配方法:
[0006]在最早的RRU設(shè)計中，并未充分考慮到這個問題，都是將內(nèi)部模塊固定在散熱底板上，通過一系列線纜連接各個模塊之間的接口。如圖2所示，我們可以看到早期的RRU單元內(nèi)的模塊裝配示意圖，模塊被固定在RRU的散熱底板上，然后模塊之間通過相關(guān)線纜連接其電氣關(guān)系。這種裝配技術(shù)，模塊的散熱良好，但是會導致整個RRU的體積很大，很多內(nèi)部空間沒有被利用起來。
[0007]隨著RRU設(shè)備的體積要求越來越嚴，各種更加緊湊的裝配方法也隨之出現(xiàn)，現(xiàn)在最主要的方法一個是合理設(shè)計模塊之間的接口位置，在裝配時直接將兩個模塊進行對接安裝。如圖3所示，我們可以看到RRU內(nèi)部模塊對接裝配示意圖，這種技術(shù)通過特殊的接口設(shè)計，使得模塊可以通過接口直接對接安裝，充分節(jié)省了 RRU內(nèi)部空間，是目前常用的一種RRU內(nèi)部模塊裝配方法。但是這種裝配方法，模塊之間還是會存在空隙，模塊間的緊湊程度還不能夠達到用戶需求，并且模塊間連接的牢固性不強。如圖4所示，為目前RRU單元內(nèi)模塊對接裝配平面示意圖，在圖4中，模塊Ml (標注2)的底板1與模塊Ml的蓋板3單獨進行裝配，模塊M2 (標注5)的底板7與模塊M2的蓋板6單獨進行裝配，然后將模塊Ml與模塊M2通過接口 A(標注4)和接口 B (標注8)進行對接裝配。這兩個模塊裝配后以后，我們可以看到在除去這兩個模塊的腔體高度與底板厚度后，這兩個模塊裝配接觸區(qū)域的高度Η包括模塊Ml的蓋板面高度dl，模塊M2的蓋板面高度d2，以及兩個模塊之間的縫隙高度h(h為接口 A和接口 B的避讓高度，在設(shè)計中必須保留)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種模塊裝配單元及方法、射頻拉遠單元，解決了目前采用模塊對接裝配方案裝配RRU內(nèi)部模塊，模塊間緊湊程度和牢固性低的問題。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種模塊裝配單元，包括:第一模塊單元、用于安裝所述第一模塊單元的底板和用于封蓋所述第一模塊單元的蓋板；所述第一模塊單元由至少兩個通過接口對接的模塊構(gòu)成，所述模塊為射頻拉遠單元內(nèi)的模塊；所述蓋板為所述第一模塊單元中各模塊的公共蓋板，用于封蓋所述第一模塊單元中的各模塊；封蓋后，相互對接的兩模塊之間的接口位于所述蓋板中。
[0010]進一步地，所述公共蓋板設(shè)有至少兩個用于封蓋所述第一模塊單元中模塊的腔體，一個所述腔體封蓋一個所述模塊，所述腔體由至少一個子分腔體構(gòu)成。
[0011]進一步地，所述第一模塊單元包括兩個上下對接的模塊；所述蓋板設(shè)有具有公共底部的上、下腔體，所述上腔體用于封蓋上方的所述模塊，所述下腔體用于封蓋下方的所述模塊；封蓋后，兩模塊之間的接口位于所述底部中。
[0012]進一步地，所述第一模塊單元包括至少兩個依次左右對接的模塊；所述蓋板設(shè)有至少兩個腔體，相鄰兩腔體共用一個側(cè)壁；封蓋后，相鄰兩模塊之間的接口位于封蓋該相鄰兩模塊的相鄰兩腔體共用的側(cè)壁中。
[0013]進一步地，所述模塊裝配單元還包括第二模塊單元和用于安裝所述第二模塊單元的底板；所述第二模塊單元通過接口與所述第一模塊單元上下對接，所述第二模塊單元由至少一個所述射頻拉遠單元內(nèi)的模塊構(gòu)成；所述第一模塊單元與所述第二模塊單元共用所述蓋板，所述蓋板還設(shè)有用于封蓋第二模塊單元中模塊的腔體，封蓋后，所述第二模塊單元與所述第一模塊單元之間的接口位于所述蓋板中。
[0014]進一步地，所述第二模塊單元包括至少兩個依次通過接口左右對接的模塊；所述蓋板還設(shè)有至少兩個分別用于封蓋第二模塊單元中各模塊的腔體；相鄰兩個封蓋第二模塊單元中模塊的腔體共用一側(cè)壁，封蓋后，第二模塊單元中相鄰兩個模塊之間的接口位于所述側(cè)壁中。
[0015]進一步地，所述第一模塊單元由第一模塊和第二模塊構(gòu)成，所述第二模塊單元由第三模塊構(gòu)成，所述第三模塊分別與所述第一模塊、第二模塊上下對接；所述蓋板設(shè)有用于封蓋所述第一模塊的第一腔體、用于封蓋所述第二模塊的第二腔體和用于封蓋所述第三模塊的第三腔體；所述第一腔體與第二腔體連接并共用一個側(cè)壁，所述第一腔體、所述第二腔體和所述第三腔體共用一個底部；封蓋后，所述第一模塊與所述第二模塊之間的接口位于所述側(cè)壁中，所述第三模塊與所述第一模塊、所述第二模塊之間的接口位于所述底部中。
[0016]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提出了一種射頻拉遠單元，具體地，由至少一個如上所述的模塊裝配單元裝配而成。
[0017]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提出了一種模塊裝配方法，包括如下步驟:
[0018]將第一模塊單元安裝在底板上，所述第一模塊單元由至少兩個通過接口對接的模塊構(gòu)成，所述模塊為射頻拉遠單元內(nèi)的模塊；
[0019]利用公共蓋板封蓋所述第一模塊單元中的各模塊；封蓋后，相互對接的兩模塊之間的接口位于所述蓋板中。
[0020]進一步地，所述利用公共蓋板封蓋所述第一模塊單元中的各模塊的步驟包括:
[0021]在所述公開蓋板上設(shè)置至少兩個腔體用于封蓋各模塊，一個所述腔體封蓋一個所述模塊。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:
[0023]本發(fā)明提供了一種模塊裝配單元及方法、射頻拉遠單元，可以使得RRU內(nèi)部模塊裝配更加緊湊和牢固；具體地，本發(fā)明的模塊裝配單元包括:第一模塊單元、用于安裝所述第一模塊單元的底板和用于封蓋所述第一模塊單元的蓋板；所述第一模塊單元由至少兩個通過接口對接的模塊構(gòu)成，所述模塊為射頻拉遠單元內(nèi)的模塊；所述蓋板為所述第一模塊單元中各模塊的公共蓋板，用于封蓋所述第一模塊單元中的各模塊；封蓋后，相互對接的兩模塊之間的接口位于所述蓋板中；本發(fā)明在現(xiàn)有模塊對接裝配方案的基礎(chǔ)上，設(shè)計了各裝配模塊的公共蓋板并且將裝配后模塊間的接口設(shè)置在蓋板中，減小了模塊間的裝配縫隙使得模塊裝配更加緊湊和牢固；另外，各對接模塊采用公共蓋板相比現(xiàn)有技術(shù)節(jié)省了一個蓋板，從裝配和生產(chǎn)上來說，節(jié)省了成本并簡化了裝配，從體積上來說，減少了一個蓋板的高度可以進一步減小了 RRU體積。
【附圖說明】
[0024]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中RRU單元內(nèi)早期模塊裝配示意圖；
[0025]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中RRU單元內(nèi)大板模塊設(shè)計示意圖；
[0026]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中RRU單元內(nèi)模塊對接裝配立體示意圖；
[0027]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中RRU單元內(nèi)模塊對接裝配平面示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明實施例一提供的一種RRU單元內(nèi)模塊共蓋板裝配立體示意圖；
[0029]圖6為本發(fā)明實施例一提供的一種RRU單元內(nèi)模塊共蓋板(上下分腔)裝配平面示意圖；
[0030]圖7為本發(fā)明實施例一提供的一種RRU單元內(nèi)模塊共蓋(左右分腔)板裝配立體示意圖；
[0031]圖8為本發(fā)明實施例一提供的另一