防腐鎂合金通訊設(shè)備及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鎂合金通訊設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及防腐鎂合金通訊設(shè)備及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鎂合金由于具備熔點低，質(zhì)量輕，抗沖擊性能好等優(yōu)點，因而在通訊設(shè)備領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景，但是由于鎂的電極電位低，這一特性導(dǎo)致鎂及其合金很容易產(chǎn)生腐蝕，因此極大地限制了鎂及其合金的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了防腐鎂合金通訊設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金通訊設(shè)備在應(yīng)用中腐蝕嚴(yán)重的問題。
[0004]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種防腐鎂合金通訊設(shè)備，以鎂合金鑄件為殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述殼體的表面依次層疊設(shè)置有表面預(yù)處理層和至少一層防腐層；所述表面預(yù)處理層為化學(xué)轉(zhuǎn)化膜或多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜，所述化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的成分為含鎂的鹽類化合物，所述防腐層為涂料涂層。
[0005]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜采用如下方式形成:將所述殼體進(jìn)行陽極化處理或微弧氧化處理形成含鎂氧化膜后，采用機(jī)械加工或刻蝕的方法破壞所述含鎂氧化膜的局部區(qū)域，形成多孔結(jié)構(gòu)，露出所述殼體的基材。
[0006]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞位置暴露的基材面積占整個所述殼體表面的面積小于或等于90%。
[0007]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0008]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞形狀為圓形、方形或不規(guī)則形狀。
[0009]在本發(fā)明實施方式中，所述化學(xué)轉(zhuǎn)化膜為錳酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鋯酸鹽轉(zhuǎn)化膜、植酸鹽轉(zhuǎn)化膜、稀土金屬鹽轉(zhuǎn)化膜、鑰酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鎢酸鹽轉(zhuǎn)化膜或硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜。
[0010]在本發(fā)明實施方式中，所述化學(xué)轉(zhuǎn)化膜采用如下方式形成:將所述殼體浸沒于化學(xué)溶液中發(fā)生氧化反應(yīng)，完成化學(xué)轉(zhuǎn)化過程，形成所述化學(xué)轉(zhuǎn)化膜，所述化學(xué)溶液含有錳酸鹽、或鋯酸鹽、或植酸鹽、或稀土金屬鹽、或鑰酸鹽、或鎢酸鹽、或硅酸鹽。
[0011]在本發(fā)明實施方式中，所述化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的厚度小于20 μ m。
[0012]在本發(fā)明實施方式中，所述涂料涂層的主要成分包括聚氨酯、純聚酯、環(huán)氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0013]在本發(fā)明實施方式中，所述上殼體與下殼體相互抵接，所述上殼體與下殼體的抵接處形成縫隙，所述縫隙處設(shè)有密封層或密封膠條，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑，所述粘接劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；
[0014]所述密封膠條設(shè)置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。
[0015]在本發(fā)明實施方式中，所述有機(jī)類粘結(jié)劑包括硅膠類、聚氨酯類、丙烯酸酯類、環(huán)氧樹脂類、橡膠類、或浙青類粘結(jié)劑；所述無機(jī)類粘結(jié)劑包含水玻璃或硅溶膠。
[0016]在本發(fā)明實施方式中，所述上殼體與所述下殼體采用緊固件連接，所述緊固件包括金屬緊固件或非金屬緊固件，所述金屬緊固件表面設(shè)置有絕緣涂層或氧化膜層或粘接劑，所述絕緣涂層包括聚氨酯涂層、或環(huán)氧樹脂涂層、或丙烯酸涂層、或氟碳涂層，所述氧化膜層的主要成分為金屬氧化物，所述粘接劑為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0017]在本發(fā)明實施方式中，所述緊固件與所述殼體在連接處形成縫隙，所述縫隙處設(shè)有密封層或密封膠條，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑，所述粘接劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；
[0018]所述密封膠條設(shè)置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。
[0019]在本發(fā)明實施方式中，所述殼體設(shè)有鎂合金本體，以及連接于所述鎂合金本體的異質(zhì)金屬，所述異質(zhì)金屬為電極電位比鎂高的金屬，所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的表面，以及所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的連接處設(shè)有密封層或密封膠條或涂料涂層，所述密封層或密封膠條或涂料涂層用于使所述鎂合金本體與外界隔絕，所述異質(zhì)金屬設(shè)有暴露的導(dǎo)電部位，所述導(dǎo)電部位用于與外界接地連接。
[0020]在本發(fā)明實施方式中，所述異質(zhì)金屬為包含下述任意一種或者多種金屬元素的純金屬或合金:
[0021]招、鋅、鐵、錫、鉛、銅、銀、鉬以及金。
[0022]在本發(fā)明實施方式中，所述涂料涂層表面進(jìn)一步設(shè)置密封層，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0023]本發(fā)明實施例第一方面提供的防腐鎂合金通訊設(shè)備，通過在殼體表面預(yù)先設(shè)置表面預(yù)處理層，使殼體表面兼具優(yōu)良的防腐蝕性能和導(dǎo)電性能，這是由于表面預(yù)處理層的化學(xué)轉(zhuǎn)化膜和多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，防腐層能保證殼體表面的優(yōu)良防腐蝕性能，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中在使殼體表面防腐性能提高的同時不能保證其優(yōu)良導(dǎo)電性能的問題。
[0024]第二方面，本發(fā)明實施例第一方面提供了一種防腐鎂合金通訊設(shè)備，以鎂合金鑄件為殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體與下殼體相互抵接，所述上殼體與下殼體的抵接處形成縫隙，所述縫隙處設(shè)有密封膠條，所述密封膠條設(shè)置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。
[0025]在本發(fā)明實施方式中，所述縫隙處進(jìn)一步設(shè)置密封層，所述密封層將所述密封膠條與所述殼體之間形成的縫隙覆蓋，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0026]在本發(fā)明實施方式中，所述有機(jī)類粘結(jié)劑包括硅膠類、聚氨酯類、丙烯酸酯類、環(huán)氧樹脂類、橡膠類、或浙青類粘結(jié)劑；所述無機(jī)類粘結(jié)劑包含水玻璃或硅溶膠。
[0027]在本發(fā)明實施方式中，所述殼體的表面依次層疊設(shè)置有表面預(yù)處理層和至少一層防腐層；所述表面預(yù)處理層為含碳和氧的有機(jī)膜、或者無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、或多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜，所述無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜為錳酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鋯酸鹽轉(zhuǎn)化膜、植酸鹽轉(zhuǎn)化膜、稀土金屬鹽轉(zhuǎn)化膜、鑰酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鎢酸鹽轉(zhuǎn)化膜或硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜，所述防腐層為涂料涂層。
[0028]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜采用如下方式形成:將所述殼體進(jìn)行陽極化處理或微弧氧化處理形成含鎂氧化膜后，采用機(jī)械加工或刻蝕的方法破壞所述含鎂氧化膜的局部區(qū)域，形成多孔結(jié)構(gòu)，露出所述殼體的基材。
[0029]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞位置暴露的基材面積占整個所述殼體表面的面積小于或等于90%。
[0030]在本發(fā)明實施方式中，所述無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜厚度小于20 μ m,多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0031]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞形狀為圓形、方形或不規(guī)則形狀。
[0032]在本發(fā)明實施方式中，所述涂料涂層的主要成分包括聚氨酯、純聚酯、環(huán)氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0033]在本發(fā)明實施方式中，所述上殼體與所述下殼體采用緊固件連接，所述緊固件包括金屬緊固件或非金屬緊固件，所述金屬緊固件表面設(shè)置有絕緣涂層或氧化膜層或粘接劑，所述絕緣涂層包括聚氨酯涂層、或環(huán)氧樹脂涂層、或丙烯酸涂層、或氟碳涂層，所述氧化膜層的主要成分為金屬氧化物，所述粘接劑為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0034]在本發(fā)明實施方式中，所述緊固件與所述殼體在連接處形成縫隙，所述縫隙處設(shè)有密封層或密封膠條，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑，所述粘結(jié)劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；
[0035]所述密封膠條設(shè)置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。
[0036]在本發(fā)明實施方式中，所述殼體設(shè)有鎂合金本體，以及連接于所述鎂合金本體的異質(zhì)金屬，所述異質(zhì)金屬為電極電位比鎂高的金屬，所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的表面，以及所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的連接處設(shè)有密封層或密封膠條或涂料涂層，所述密封層或密封膠條或涂料涂層用于使所述鎂合金本體與外界隔絕，所述異質(zhì)金屬設(shè)有暴露的導(dǎo)電部位，所述導(dǎo)電部位用于與外界接地連接。
[0037]在本發(fā)明實施方式中，所述異質(zhì)金屬為包含下述任意一種或者多種金屬元素的純金屬或合金:
[0038]招、鋅、鐵、錫、鉛、銅、銀、鉬以及金。
[0039]在本發(fā)明實施方式中，在所述涂料涂層表面進(jìn)一步涂覆密封層，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0040]本發(fā)明實施例第二方面提供的防腐鎂合金通訊設(shè)備，通過在相互抵接的上、下殼體之間的縫隙處設(shè)置特殊結(jié)構(gòu)的密封膠條，有效防止了外界腐蝕液通過縫隙進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，從而有效解決了鎂合金通訊設(shè)備縫隙腐蝕問題。
[0041]第三方面，本發(fā)明實施例第三方面提供了一種防腐鎂合金通訊設(shè)備，以鎂合金鑄件為殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述殼體設(shè)有鎂合金本體，以及連接于所述鎂合金本體的異質(zhì)金屬，所述異質(zhì)金屬為電極電位比鎂高的金屬，所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的表面，以及所述鎂合金本體與所述異質(zhì)金屬的連接處設(shè)有密封層或密封膠條或涂料涂層，所述密封層或密封膠條或涂料涂層用于使所述鎂合金本體與外界隔絕，所述異質(zhì)金屬設(shè)有暴露的導(dǎo)電部位，所述導(dǎo)電部位用于與外界接地連接。
[0042]在本發(fā)明實施方式中，所述異質(zhì)金屬為包含下述任意一種或者多種金屬元素的純金屬或合金:招、鋅、鐵、錫、鉛、銀、鉬、以及金。
[0043]在本發(fā)明實施方式中，所述涂料涂層的主要成分包括聚氨酯、純聚酯、環(huán)氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0044]在本發(fā)明實施方式中，在所述涂料涂層表面進(jìn)一步涂覆密封層，所述密封層的材質(zhì)為有機(jī)或無機(jī)類粘接劑。
[0045]在本發(fā)明實施方式中，所述殼體的表面依次層疊設(shè)置有表面預(yù)處理層和至少一層防腐層；所述表面預(yù)處理層為含碳和氧的有機(jī)膜、或者無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、或多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜，所述無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜為錳酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鋯酸鹽轉(zhuǎn)化膜、植酸鹽轉(zhuǎn)化膜、稀土金屬鹽轉(zhuǎn)化膜、鑰酸鹽轉(zhuǎn)化膜、鎢酸鹽轉(zhuǎn)化膜或硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜，所述防腐層為涂料涂層。
[0046]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜采用如下方式形成:將所述殼體進(jìn)行陽極化處理或微弧氧化處理形成含鎂氧化膜后，采用機(jī)械加工或刻蝕的方法破壞所述含鎂氧化膜的局部區(qū)域，形成多孔結(jié)構(gòu)，露出所述殼體的基材。
[0047]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞位置暴露的基材面積占整個所述殼體表面的面積小于或等于90%。
[0048]在本發(fā)明實施方式中，所述無機(jī)化學(xué)轉(zhuǎn)化膜厚度小于20 μ m，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0049]在本發(fā)明實施方式中，所述多孔結(jié)構(gòu)的含鎂氧化膜的孔洞形狀為圓形、方形或不規(guī)則形狀。
[