一種改善盲孔脫墊的hdi板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有技術(shù)中，對于有樹脂塞孔流程的填孔電鍍HDI板，在樹塞孔流程后均需進行砂帶打磨，需打磨3次才可將樹脂去除干凈。后工序中，對此類板若走點鍍流程，由于填孔參數(shù)等眾多因素，孔口銅厚常會高于表銅，甚至超過干膜，所以采用機械打磨的辦法將多余的銅去掉。
[0003]但該流程存在如下的風(fēng)險:對于普通HDI板，板電層的厚度要求為6-8 μ m，此類板在樹脂塞孔后進行砂帶打磨，打磨量一般也是在6-8 μ m，且打磨次數(shù)在3次不易控制，導(dǎo)致砂帶打磨后剩余板電層為l_2um，后工序前處理微蝕后，所剩銅層厚度將小于lum，這對填孔電鍍銅層的結(jié)合力有影響，容易導(dǎo)致微裂紋的產(chǎn)生。點鍍填孔后，去除干膜，若盲孔孔口處銅厚高出表銅一定高度(接近干膜40 μ m或更高)，磨板時，高出的部分會與砂帶形成剪切力，該剪切力作用于孔內(nèi)電鍍銅并對盲孔底部結(jié)合處形成拉應(yīng)力，對結(jié)合部位造成機械損傷，留下品質(zhì)隱患。高出部分越多，磨板時對底部的應(yīng)力越大，若拉應(yīng)力大于電鍍銅與底銅的結(jié)合力則盲孔被拉起，形成微裂紋甚至脫墊。因此，現(xiàn)有流程中，磨板工序?qū)е旅た椎撞课⒘鸭y和脫墊的風(fēng)險巨大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中磨板工序?qū)е旅た椎撞课⒘鸭y和脫墊的風(fēng)險巨大的技術(shù)瓶頸，從而提供一種提高點鍍時盲孔底部與電鍍層的結(jié)合力；實現(xiàn)砂帶打磨量可控，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險；改善了 HDI板盲孔微裂紋、脫墊問題；成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念的HDI板制作工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的公開了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述工藝順序包括第一次砂帶打磨、化學(xué)減銅、退膜步驟、第二次砂帶打磨。
[0006]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述所述第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨均對HDI板進行了正反面打磨兩次打磨處理。
[0007]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述化學(xué)減銅步驟中，減銅后的鍍孔口銅柱高度< 20μπι后退膜。
[0008]優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述砂帶打磨中，打磨后剩余板電層厚彡2 μπι或彡O μπι。
[0009]更為優(yōu)選的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨的參數(shù)均為:用600或800#砂紙、3-3.5m/min的傳送速度、1-1.2kw的功率打磨正反兩面，每打磨一次減銅量為1.5-3.8 μ m0
[0010]進一步的，所述的一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，打磨參數(shù)為..600#砂紙、3.5m/min的傳送速度、1.2kw的功率。
[0011]進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之前，還依次包括開料、內(nèi)層曝光、壓合、內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層沉銅、內(nèi)層板電、內(nèi)層鍍孔圖形、鍍孔、樹脂塞孔。
[0012]進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第一次砂帶打磨之后，化學(xué)減銅步驟之前，還依次包括內(nèi)層曝光、壓合、外層鉆孔、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、填孔電鍍。
[0013]更為進一步的，所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其中，所述第二次砂帶磨板之后，還包括外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印、阻焊、印制字符、沉鎳金。
[0014]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:通過優(yōu)化砂帶打磨參數(shù)，實現(xiàn)了砂帶打磨量可控，避免盲孔底部與電鍍層臨界面相結(jié)合，提高了點鍍流程后砂帶打磨效率；通過化學(xué)減銅減薄盲孔孔口銅厚，減小磨板時盲孔底部受到的拉應(yīng)力，降低盲孔底部形成微裂紋導(dǎo)致脫墊的風(fēng)險；實現(xiàn)砂帶打磨量可控，在退膜前先用化學(xué)減銅方式減銅，可減小磨板時盲孔底部受到的拉應(yīng)力，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險；改善了 HDI板盲孔微裂紋、脫墊問題；化了打磨參數(shù)，降低了打磨次數(shù)，由原來的三次打磨，改善為兩次正反面打磨。既保證了樹脂打磨干凈，也控制了減銅量，成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念，具有極大的經(jīng)濟價值和市場前景。
【具體實施方式】
[0015]實施例
[0016]本實施例公開了一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，具體工藝步驟如下:
[0017]S1:按拼板尺寸開出芯板；
[0018]S2:以6格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；
[0019]S3:檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；
[0020]S4:壓合:進行棕化，棕化速度按照底銅銅厚棕化，然后根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，外層銅箔跟進客戶要求成品表銅厚度選擇銅箔；
[0021]S5:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進行內(nèi)層激光鉆孔加工；
[0022]S6:進行內(nèi)層沉銅，其中背光測試9.5級；
[0023]S7:進行內(nèi)層板電鍍，控制在6-8um范圍；
[0024]S8:以6格曝光尺完成外層線路曝光，并進行顯影，完成內(nèi)層鍍孔圖形；
[0025]S9:以合適的電流參數(shù)與電鍍時間，對盲孔進行填平處理，完成填孔電鍍；
[0026]SlO:鍍孔:對顯影出來的孔進一步鍍銅，孔銅單點與表銅最小點滿足要求；
[0027]Sll:樹脂塞孔:退膜后進行樹脂填充通孔，測試孔銅合格后方可樹脂塞孔；
[0028]S12:第一次砂帶磨板:以優(yōu)化后的參數(shù)正反面打磨兩次，節(jié)省打磨時間，剩余總銅厚滿足客戶要求，保證樹脂打磨干凈，同時需確保打磨后剩余板電層厚多2μπι或
O μ m ；
[0029]S13:以6格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形
[0030]S14:檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正
[0031]S15:棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，夕卜層銅箔跟進客戶要求成品表銅厚度選擇銅箔；
[0032]S16:外層鉆孔:激光鉆孔，根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進行鉆孔加工；
[0033]S17:外層沉銅:其中，背光測試9.5級；
[0034]S18:全板電鍍:孔銅控制在7-12um范圍；
[0035]S19:外層鍍孔圖形:以6格曝光尺完成外層線路曝光，并進行顯影；
[0036]S20:填孔電鍍:以合適的電流參數(shù)與電鍍時間，對盲孔進行填平處理；
[0037]S21:化學(xué)減銅操作，鍍孔口銅柱高度< 20μπι后退膜；
[0038]S22:以優(yōu)化后的參數(shù)正反面打磨兩次，完成砂帶打磨操作，節(jié)省打磨時間，保證打磨后剩余板電層厚彡2 μπ?或< O μ?? ;
[0039]S23:以6格曝光尺完成外層線路曝光，并進行顯影，完成外層圖形操作；
[0040]S24:對孔、表銅要求進行電鍍，完成圖形電鍍操作；
[0041]S25:堿性蝕刻，蝕刻速度按底銅進行蝕刻，控制蝕刻線寬，完成外層蝕刻；
[0042]S26:對HDI板盲孔網(wǎng)絡(luò)進行低阻值四線測試，以判斷盲孔是否存在微裂紋、空洞等缺陷；
[0043]S27:檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；
[0044]S28:將阻焊油墨均勻的涂覆在已經(jīng)前處理合格的PCB板上，使用小野曝光機曝光，阻焊菲林漲縮控制在+/-0.01mm，完成絲印阻焊；
[0045]S29:采用白網(wǎng)印刷字符和圖像；
[0046]S30:控制金、鎳層厚度，進行沉鎳金操作。
[0047]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述工藝順序包括第一次砂帶打磨、化學(xué)減銅、退膜步驟、第二次砂帶打磨。2.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述所述第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨均對HDI板進行了正反面打磨兩次打磨處理。3.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述化學(xué)減銅步驟中，減銅后的鍍孔口銅柱高度< 20 μ m后退膜。4.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述砂帶打磨中，打磨后剩余板電層厚彡2 μπι或< O μπι。5.如權(quán)利要求1所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，第一次砂帶打磨和第二次砂帶打磨的參數(shù)均為:用600或800#砂紙、3-3.5m/min的傳送速度、1_1.2kw的功率打磨正反兩面，每打磨一次減銅量為1.5-3.8 μπι。6.如權(quán)利要求5所述的一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，打磨參數(shù)為:600#砂紙、3.5m/min的傳送速度、1.2kw的功率。7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第一次砂帶打磨之前，還依次包括開料、內(nèi)層曝光、壓合、內(nèi)層鉆孔、內(nèi)層沉銅、內(nèi)層板電、內(nèi)層鍍孔圖形、鍍孔、樹脂塞孔。8.如權(quán)利要求1-6任一項所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第一次砂帶打磨之后，化學(xué)減銅步驟之前，還依次包括內(nèi)層曝光、壓合、外層鉆孔、外層沉銅、全板電鍍、外層鍍孔圖形、填孔電鍍。9.如權(quán)利要求1-6任一項所述的改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝，其特征在于，所述第二次砂帶磨板之后，還包括外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印、阻焊、印制字符、沉鎳金。
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善盲孔脫墊的HDI板制作工藝。通過優(yōu)化砂帶打磨參數(shù)，實現(xiàn)了砂帶打磨量可控，避免盲孔底部與電鍍層臨界面相結(jié)合，提高了點鍍流程后砂帶打磨效率；通過化學(xué)減銅減薄盲孔孔口銅厚，減小磨板時盲孔底部受到的拉應(yīng)力，降低盲孔底部形成微裂紋導(dǎo)致脫墊的風(fēng)險；實現(xiàn)砂帶打磨量可控，在退膜前先用化學(xué)減銅方式減銅，可減小磨板時盲孔底部受到的拉應(yīng)力，避免盲孔底部微裂紋的形成，同時可以降低盲孔微裂紋及脫墊的風(fēng)險；改善了HDI板盲孔微裂紋、脫墊問題；成本低下，提高了成功率，減少了材料的耗損，符合節(jié)能環(huán)保的理念，具有極大的經(jīng)濟價值和市場前景。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號】CN105101681
【申請?zhí)枴緾N201510434101
【發(fā)明人】曾璇, 苗國厚, 劉克敢
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月22日