一種印刷電路板的拼板方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種印刷電路板的拼板方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前由于的需要測試的IP越來越多，測試量也越來越大，對應需要的測試板的種類和數(shù)量也越來越大。而且同一種類的測試IP也在不斷更新中，對應需要的測試板印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的種類也在不斷的更新中。每種IP的PCB測試板在不同版本中難以避免更新產(chǎn)生多種版本。但如果每種PCB測試板在量不是很大的情況下單獨去制作，會產(chǎn)生高于PCB板本身造價幾倍的工程費用；如果采用了小批量多種類無縫隙全拼接板的方式，會產(chǎn)生額外的拼板費，拼接后的PCB測試板還要安排專門的大量的人力和設備資源進行分割；如果讓PCB生產(chǎn)廠家?guī)椭M行V-CUT處理，取回后掰開即可用，但這樣會每次產(chǎn)生不小的V-CUT的額外費用。
[0003]因此，如何在降低PCB板制作成本的情況下，不動用太多的人力、物力，更方便、快捷的處理和分割拼接的PCB測試板，成為擺在面前的急需解決的一個的課題。目前解決這一問題的主要方法有以下幾種方式:
[0004]第一種方式:每種IP的測試PCB板單獨制作，優(yōu)點是方便、快捷、干凈；缺點是單面積造價太貴。
[0005]第二種方式:多種類無縫隙全拼接板，優(yōu)點是節(jié)省工程費用，缺點是會有拼板費產(chǎn)生，制作的板切割費時費力，占用太多人力、物力和資源。
[0006]第三種方式:多種類無縫隙全拼接板加V-⑶T處理，優(yōu)點是節(jié)省工程費用，V-⑶T后的PCB掰開即可使用，缺點是產(chǎn)生不少的額外的V-CUT費，V-CUT后的PCB板拼板間連接點多，大多數(shù)情況下是直接掰不開的，需專人借助簡單的工具才能掰開。
[0007]可見，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，需要提出一種新的拼板方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]在
【發(fā)明內(nèi)容】
部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在【具體實施方式】部分中進一步詳細說明。本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術(shù)方案的保護范圍。
[0009]本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板的拼板方法，所述方法包括:提供若干塊印刷電路板，對所述若干塊印刷電路板進行拼接，其中，每單塊所述印刷電路板單邊設置有若干個拼接點，所述拼接點之間通過孔洞隔開。
[0010]進一步，所述單邊拼接點個數(shù)大于等于2個。
[0011]進一步,所述拼接點之間間隔0.5?5cm。
[0012]進一步，選擇相拼接的兩個印刷電路板靠近外側(cè)邊緣的連接點作為內(nèi)電氣層鋪銅點。
[0013]進一步，相拼接的兩個印刷電路板之間的拼接寬度為0.4?0.6cm。
[0014]進一步，所述拼接點的寬度為0.2?0.4cm。
[0015]進一步，所述方法適用于IC測試。
[0016]綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和費用，大大降低了工程費用和拼板費用，使單面積PCB板的制作成本顯著降低。同時方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，極大的節(jié)約了人力成本，避免了專用割板設備的使用，省時、省力又省設備資源。
【附圖說明】
[0017]本發(fā)明的下列附圖在此作為本發(fā)明的一部分用于理解本發(fā)明。附圖中示出了本發(fā)明的實施例及其描述，用來解釋本發(fā)明的原理。
[0018]附圖中:
[0019]圖1為本發(fā)明實施例一的一種印刷電路板的拼板方法的平面示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實施例二的一種印刷電路板的拼版方法的實際工程平面圖。
【具體實施方式】
[0021]在下文的描述中，給出了大量具體的細節(jié)以便提供對本發(fā)明更為徹底的理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是，本發(fā)明可以無需一個或多個這些細節(jié)而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發(fā)明發(fā)生混淆，對于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進行描述。
[0022]為了徹底理解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳細的步驟，以便闡釋本發(fā)明提出的拼板方法。顯然，本發(fā)明的施行并不限定于半導體領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟習的特殊細節(jié)。本發(fā)明的較佳實施例詳細描述如下，然而除了這些詳細描述外，本發(fā)明還可以具有其他實施方式。
[0023]應當理解的是，當在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時，其指明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個或多個其他特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組合。
[0024]實施例一
[0025]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行更詳細的描述，其中標示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例一，應該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進行修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。
[0026]如圖1所示，提供若干塊印刷電路板，對所述若干塊印刷電路板進行拼接。具體地，以四塊單PCB板拼接為例。值得一提的是，本發(fā)明對進行拼接的PCB板的具體數(shù)量及大小形狀并不做具體限制，可根據(jù)具體需要選擇合適數(shù)量的PCB板。圖1中示出了四塊單PCB板的拼接方法，四塊PCB板分別是PCB-1、PCB-2、PCB-3和PCB-4，四塊板具有相同的形狀，其中，每單塊PCB板單邊設置拼接點若干個，作為一個實例，設置3個拼接點，但是并不僅限于此，還可以是I個、2個、4個等，具體數(shù)量根據(jù)實際PCB板的形狀大小設定，但是每個PCB板的單邊至少有一個拼接點，其中各拼接點通過孔洞隔開。每間隔0.5?5cm放置一個拼接點，放置方式參考圖1中1、2、3位置,板子與板子拼接點的寬度為0.2?0.4cm,優(yōu)選為0.3cm。板子與板子間的拼接寬度為0.4?0.6cm,作為優(yōu)選為0.5cm。
[0027]值得一提的是，拼接點的個數(shù)和寬度可根據(jù)具體工藝需要進行變化調(diào)整，同時控制拼接點的寬度不宜過寬保證其在分割PCB板時僅借助斜口鉗稍用力就能剪斷即可。
[0028]上述拼接方法既能滿足拼板連接的硬度的要求，同時拼接點的寬度小，在分割PCB板時僅借助斜口鉗稍用力即可剪斷。避免了在PCB板生產(chǎn)廠做V-CUT及其產(chǎn)生的相關(guān)費用，可降低PCB單面的制作成本。
[0029]選擇相拼接的兩個印刷電路板靠近外側(cè)邊緣的拼接點作為內(nèi)電氣層鋪銅點，如圖1中I點位置所示。這樣可以滿足PCB生產(chǎn)廠的制版要求中的板子與板子之間連接即認為是整板，而非拼接板。這樣可以避免拼板費的產(chǎn)生，多塊PCB板拼接在一起可以共享工程費用。
[0030]實施例二
[0031]圖2示出了一實際PCB拼接平面圖，以10塊PCB板的拼接為例，包括PCB-20、PCB-21、PCB-22、PCB-23、PCB-24、PCB-25、PCB-26、PCB-27、PCB-28 和 PCB-29，其中 10 塊 PCB板的形狀和大小存在差異，PCB-20是面積最大的單板，其短邊與PCB-21的一邊相拼接，設置拼接點2個，PCB-20的另一長邊與PCB-22、PCB-24和PCB-26相拼接，由于邊長長，連接的板數(shù)多，相應設置的拼接點也增多，作為一個實例，PCB-20的長邊共設置拼接點5個，其中拼接點之間通過孔洞隔離，各拼接點之間的間距可相同，也可不同，具體根據(jù)實際需要進行調(diào)整。作為一個實例，拼接點的間距為0.5cm?5cm。值得一提的是，為了實際分割時方便操作，盡量控制間距不宜過大。
[0032]PCB-22、PCB-23、PCB-24、PCB-25、PCB-26 和 PCB-27 六塊板具有相同的形狀大小。其中，六塊板通過I個或者2個拼接點與其相鄰的板相連接。PCB-28和PCB-29兩塊板具有相同的形狀大小，均通過2個拼接點與其相鄰的板相連接。
[0033]進一步，拼接點均通過孔洞隔開，拼接點之間的距離范圍為0.5?5cm，拼接點的寬度范圍為0.4?0.6cm。選擇相拼接的兩個印刷電路板靠近外側(cè)邊緣的連接點作為內(nèi)電氣層鋪銅點。
[0034]值得一提的是，PCB板還可以是其他形狀大小，并不局限于本發(fā)明實施例，其拼接的方式通過修改仍可實現(xiàn)本發(fā)明的多孔單電氣層鋪銅拼版方法。本發(fā)明的拼接方式尤其適用于IC測試。
[0035]綜上所述，這種多孔單電氣層鋪銅拼板方式方法，避免了 V-CUT的流程和費用，大大降低了工程費用和拼板費用，綜合使單面積PCB的制作成本幾倍甚至十幾倍幾十倍的降低。同時方便了分割PCB板、提高了分割PCB板效率，極大的節(jié)約了人力成本，避免了專用割板設備的使用，省時、省力又省設備資源，且達到了 PCB板最終制作的目的。
[0036]本發(fā)明已經(jīng)通過上述實施例進行了說明，但應當理解的是，上述實施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本發(fā)明限制于所描述的實施例范圍內(nèi)。此外本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本發(fā)明并不局限于上述實施例，根據(jù)本發(fā)明的教導還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本發(fā)明所要求保護的范圍以內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍由附屬的權(quán)利要求書及其等效范圍所界定。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板的拼板方法，所述方法包括:提供若干塊印刷電路板，對所述若干塊印刷電路板進行拼接，其中，每單塊所述印刷電路板單邊設置有若干個拼接點，所述拼接點之間通過孔洞隔開。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述單邊拼接點個數(shù)大于等于2個。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接點之間間隔0.5?5cm。4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，選擇相拼接的兩個印刷電路板靠近外側(cè)邊緣的拼接點作為內(nèi)電氣層鋪銅點。5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，相拼接的兩個印刷電路板之間的拼接寬度為 0.4 ?0.6cm。6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接點的寬度為0.2?0.4cm。7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法適用于IC測試。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干塊印刷電路板，對所述若干塊印刷電路板進行拼接，其中，每單塊所述印刷電路板單邊設置有若干個拼接點，所述拼接點之間通過孔洞隔開。根據(jù)本發(fā)明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和費用，大大降低了工程費用和拼板費用，使單面積PCB板的制作成本顯著降低。同時方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，極大的節(jié)約了人力成本，避免了專用割板設備的使用，省時、省力又省設備資源。
【IPC分類】H05K3/36
【公開號】CN105101671
【申請?zhí)枴緾N201410191474
【發(fā)明人】曹忠誠
【申請人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年5月7日