一種拼板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種拼板，涉及微電子制造領(lǐng)域，拼板時(shí)無需輔助邊，且不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工的穩(wěn)定性，提升了板材利用率和單元板出板數(shù)。本實(shí)用新型提供一種拼板，所述拼板由多個(gè)單元板拼在一起形成；用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在：所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
【專利說明】一種拼板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微電子制造領(lǐng)域，尤其涉及一種拼板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，終端消費(fèi)品電路板生產(chǎn)時(shí)，如圖1所示，大多先采用M*N(M和N均為自然數(shù))個(gè)單元板11拼在一起，再加輔助邊12形成一塊拼板10，然后多塊拼板10合并成I個(gè)Set (生產(chǎn)的最小單位)。其中，拼板10的輔助邊12主要用于設(shè)置板廠銑板定位需要的定位孔，以及用于加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)。
[0003]對(duì)最終產(chǎn)品而言，只有單元板11是有效的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)單板，輔助邊12只在板子加工過程中需要，當(dāng)板子完成表面貼裝(Surface MountTechnology, SMT)后，輔助邊12需要用銑刀銑掉。因此，現(xiàn)有拼板設(shè)計(jì)中，輔助邊12的存在一方面會(huì)造成制造工藝復(fù)雜，且去除輔助邊12時(shí)殘留的公差，還可能會(huì)造成產(chǎn)品整機(jī)組裝時(shí)電路板與結(jié)構(gòu)件的不匹配；另一方面后續(xù)的生產(chǎn)加工中輔助邊12 (寬度為8mm左右)變成廢料，浪費(fèi)板材，導(dǎo)致產(chǎn)出的單元板數(shù)量減小，板材利用率降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種拼板方拼板時(shí)無需輔助邊，且不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工的穩(wěn)定性，可提升板材利用率和單元板出板數(shù)。
[0005]本實(shí)用新型提供一種拼板，所述拼板由多個(gè)單元板拼在一起形成；
[0006]用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在:
[0007]所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
[0008]在本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述定位孔設(shè)置在所述單元板內(nèi)。
[0009]結(jié)合本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
[0010]結(jié)合本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接條上覆蓋有金屬層，以提高單元板間的連接強(qiáng)度。
[0011]結(jié)合本實(shí)用新型的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬層的材質(zhì)為銅。
[0012]本實(shí)用新型提供一種拼板，在PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)去掉輔助邊，直接將多個(gè)單元板拼在一起形成，將原本位于輔助邊上的定位孔和測(cè)試點(diǎn)，挪到相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上或者單元板內(nèi)，后續(xù)對(duì)無輔助邊的PCB板進(jìn)行SMT組裝加工時(shí)，可利用SMT防變形托盤完成，從而在保證不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，去掉拼板的輔助邊，提升板材利用率和單元板出板數(shù)。而且，在PCB拼板時(shí)去掉了輔助邊，當(dāng)板子完成表面貼裝后，無需去除輔助邊，從而可簡化制造工藝，同時(shí)提升產(chǎn)品整機(jī)組裝時(shí)電路板與結(jié)構(gòu)件的匹配度?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0014]圖1為現(xiàn)有拼板示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種現(xiàn)有拼板的示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的拼板示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)料上帶輔助邊的拼板排列示意圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)料上去輔助邊的拼板排列示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記
[0020]10-拼板，11-單兀板，12-輔助邊，14-連接條，15-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0022]實(shí)施例
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種拼板，該拼板由多個(gè)單元板拼在一起形成；用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在:所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例在PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)去掉輔助邊，將原本位于輔助邊上的定位孔挪到單元板內(nèi)(或者相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上)，便于PCB板廠在銑單元板外形時(shí)定位使用；同時(shí)在單元板內(nèi)或單元板連接條上預(yù)留板廠的測(cè)試點(diǎn)，用來監(jiān)控板廠加工精度。后續(xù)對(duì)無輔助邊的PCB板進(jìn)行SMT組裝加工時(shí)，利用SMT防變形托盤完成，從而在保證不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，去掉拼板的輔助邊，提升板材利用率和單元板出板數(shù)。而且，在PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)去掉了輔助邊，當(dāng)板子完成表面貼裝后，無需去除輔助邊，從而可簡化制造工藝，同時(shí)提升產(chǎn)品整機(jī)組裝時(shí)電路板與結(jié)構(gòu)件的匹配度。
[0025]在本實(shí)用新型的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述定位孔設(shè)置在所述單元板內(nèi)，所述測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
[0026]進(jìn)一步地，所述的拼板還可在所述連接條上覆蓋金屬層以提高單元板間的連接強(qiáng)度。一種可選的實(shí)施方式中，所述金屬層的材質(zhì)為銅。本實(shí)施例中可通過增加單元板間連接條的數(shù)量，以及在單元板間的連接條上覆銅以提高單元板間的連接強(qiáng)度，加強(qiáng)單元板連接條的強(qiáng)度，從而避免板子的強(qiáng)度降低，降低對(duì)翹曲度管控和良率管控的影響。
[0027]為了本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本實(shí)用新型實(shí)施例提供的拼板的技術(shù)方案，下面通過具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提供的拼板進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0028]如圖2所示，每塊單元板11長3220.5mil (密耳，I密耳等于千分之一英寸)，寬2135.8mil，采用現(xiàn)有拼板進(jìn)行拼板時(shí)，4*1塊單元板拼在一起，兩邊分別加一條輔助邊12，形成的拼板10的長8732.3mil (約8.732英寸)，寬3746.5mil (約3.747英寸)，其中，拼板10的寬包括:單元板11的長3220.5mil，兩條輔助邊12的寬共400mil，以及兩條輔助邊12與單元板11的間距共63*2 = 126mil。對(duì)于長為48英寸，寬為40英寸材料，可裁成2塊24英寸*20英寸的發(fā)料(SET)，每一發(fā)料上可排列6*2個(gè)拼板，最終可形成共為48個(gè)單元板，如圖4所示。
[0029]如圖3所示，采用本實(shí)用新型提供的拼板進(jìn)行拼板時(shí)，4*1塊單元板拼在一起，兩邊不需要加輔助邊，形成的拼板10的長為8732.3mil (約8.732英寸)，寬3220.5mil (約
3.221英寸)，用于板廠銑板定位需要的定位孔15設(shè)置在單元板內(nèi)，用于進(jìn)行加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條14上。對(duì)于同樣的長為48英寸，寬為40英寸的材料，同樣可裁成2塊24英寸*20英寸的發(fā)料(SET)，但每一發(fā)料上能排列拼板數(shù)目(拼板數(shù))增加，共2*6+2 = 14個(gè)拼板，最終可形成共為56個(gè)單元板，如圖5所示。
[0030]本實(shí)用新型提供的拼板，因省去了輔助邊，對(duì)應(yīng)相同數(shù)目的單元板，拼板10的總面積減小，因而對(duì)于同樣大小的發(fā)料，每一發(fā)料上可排列的拼板數(shù)目增加，結(jié)果實(shí)際單元板出板數(shù)增加。例如，表I所示，對(duì)于同樣24英寸*20英寸的發(fā)料，如果采用帶輔助邊的拼板，發(fā)料上可排列的拼板數(shù)目(拼板數(shù))為12，實(shí)際單元板出板數(shù)為48;如果采用本實(shí)用新型提供的不帶輔助邊的拼板，發(fā)料上可排列的拼板數(shù)目(拼板數(shù))為14，實(shí)際單元板出板數(shù)為56。
[0031]表1:同樣規(guī)格的材料采用不同拼板獲得的單元板出板數(shù)對(duì)比示意圖
[0032]
I材料長I材料短I裁切數(shù)I發(fā)料長I發(fā)料寬I拼板長 I拼板寬 I拼板數(shù)I單元板出板數(shù)
I帶輔助邊48英寸40英寸4_24英寸20英寸8.732英寸3.747英寸12_48_
2去輔助邊|48英寸|40英寸|4 丨24英寸|2oS4|8.732英寸|3.221英寸|l4 丨56
[0033]本實(shí)施例所述拼板，通過充分利用單元板內(nèi)空間設(shè)置板廠加工銑外形時(shí)需要的定位孔，利用單元板間連接條內(nèi)空間設(shè)置板廠加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)，去輔助邊，可在不帶來質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)的基礎(chǔ)上，提升同尺寸板材下產(chǎn)出的單元板出板數(shù)，提升板材利用率，從而降低單元板成本。具體而言，拼板面積可減少13%左右，最終體現(xiàn)在單元板的板材成本上一般可節(jié)省10%左右。
[0034]需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)拼板時(shí)單元板的排列方式、發(fā)料上拼板的排列方式等均不做限定，可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的任意方式，
[0035]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種拼板，其特征在于，所述拼板由多個(gè)單元板拼在一起形成；用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在:所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板，其特征在于，所述定位孔設(shè)置在所述單元板內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拼板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)設(shè)置在相鄰兩個(gè)單元板之間的連接條上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板，其特征在于，所述連接條上覆蓋有金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拼板，其特征在于，所述金屬層的材質(zhì)為銅。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK203775530SQ201420119064
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月14日
【發(fā)明者】劉鵬, 丁海幸, 冷騰飛 申請(qǐng)人:華為終端有限公司