專利名稱：一種改進的pcb板制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制備工藝領域，尤其涉及一種有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工藝。
背景技術：
印制線路板(即PCB)的防焊工藝中，使用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率不均勻，容易產(chǎn)生空泡和裂紋，影響了防焊效果，因此有必要設計一種新型的PCB 板制作工藝，尤其是應當改進PCB板的防焊工藝，使PCB板的塞孔率均勻且不產(chǎn)生空泡和裂紋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述問題，提供一種改進的PCB板的制作工藝，該工藝能使防焊的塞孔均勻、無裂紋或空泡，塞孔率接近100%。為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案為一種改進的PCB板制作工藝，包括如下步驟裁板；內(nèi)層；壓合；鉆孔；電鍍；外層并蝕刻線路；防焊；文字；成型；測試；表面處理，其特征是所述的防焊分為塞孔和印表面兩個步驟，其中塞孔步驟位于外層并蝕亥Ij步驟前，包括樹脂塞孔和刷溢膠，印表面步驟位于外層并蝕刻線路和文字步驟之間。前述的一種改進的PCB板制作工藝，電鍍銅層最小厚度為I. 7mil，平均厚度為2. 0mil。前述的一種改進的PCB板制作工藝，在樹脂塞孔步驟中，速度2-3格，印刷壓力4± lkg/cm2，覆墨壓力3± lkg/cm2，刮刀角度5_20度，刮刀厚度20mm。前述的一種改進的PCB板制作工藝，所述的刷溢膠步驟具體為通過沙帶研磨磨刷樹脂，再使用450目不織布刷輪將表面研磨平滑。本發(fā)明所達到的有益效果采用樹脂塞孔，同時增加刷溢膠的流程，改善塞孔率的不均勻，且不產(chǎn)生空泡和裂紋，達到塞孔率近100%，提高了防焊效果。


圖I是本發(fā)明的樹脂塞孔的切片照片；
圖2為現(xiàn)有技術的普通油墨塞孔的切片照片；
具體實施例方式為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式
，進一步闡述本發(fā)明。一種改進的PCB板制作工藝，包括如下步驟裁板；內(nèi)層；壓合；鉆孔；電鍍；外層并蝕刻線路；防焊；文字；成型；測試；表面處理，其特征是所述的防焊分為塞孔和印表面兩個步驟，其中塞孔步驟位于外層并蝕刻步驟前，包括樹脂塞孔和刷溢膠，印表面步驟位于外層并蝕刻線路和文字步驟之間。電鍛銅層厚度由 min I. 4mil> avel. 6 mil,變更為 min I. 7mil, ave2. 0 mil 來保證有足夠的銅被研磨；本發(fā)明將油墨塞孔變更為樹脂塞孔，樹脂廠家為太陽，型號為THP-100DRT，參數(shù)為速度2-3格，印刷壓力4±lkg/cm2，覆墨壓力3±lkg/cm2，刮刀角度5-20°，刮刀厚度20mm;在刷溢膠流程中，通過沙帶研磨將樹脂磨刷掉，再使用450目不織布刷輪將表面研磨平滑。圖I是本發(fā)明的樹脂塞孔的切片照片，圖2為現(xiàn)有技術的普通油墨塞孔的切片照片，圖I中五個樣本從上到下同時從左到右依次編號1、2、3、4、5，由圖I可知，采用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率低、且產(chǎn)生空泡和裂紋，實驗數(shù)據(jù)顯示五個樣本的塞孔率依次 為40%、50%、70%、50%、10%。由圖2可知，采用樹脂塞孔并刷溢膠后制得的PCB板塞孔率接近100%，且不產(chǎn)生空泡和裂紋。本發(fā)明通過塞孔物料和流程的變更，提升塞孔率至100%。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種改進的PCB板制作工藝，包括如下步驟裁板；內(nèi)層；壓合；鉆孔；電鍍；外層并蝕刻線路；防焊；文字；成型；測試；表面處理，其特征是所述的防焊分為塞孔和印表面兩個步驟，其中塞孔步驟位于外層并蝕刻步驟前，包括樹脂塞孔和刷溢膠，印表面步驟位于外層并蝕刻線路和文字步驟之間。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種改進的PCB板制作工藝，其特征是PCB板的電鍍銅層最小厚度為I. 7mil，平均厚度為2. O mil。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種改進的PCB板制作工藝，其特征是在樹脂塞孔步驟中，速度2-3格，印刷壓力4± lkg/cm2，覆墨壓力3± lkg/cm2，刮刀角度5-20度，刮刀厚度20mm。
4.根據(jù)權利要求I所述的一種改進的PCB板制作工藝，其特征是所述的刷溢膠步驟具體為通過沙帶研磨磨刷樹脂，再使用450目不織布刷輪將表面研磨平滑。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板制備工藝領域﹐尤其涉及一種有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工藝，包括如下步驟裁板；內(nèi)層；壓合；鉆孔；電鍍；外層并蝕刻線路；防焊；文字；成型；測試；表面處理，其特征是所述的防焊分為塞孔和印表面兩個步驟，其中塞孔步驟位于外層并蝕刻步驟前，包括樹脂塞孔和刷溢膠，印表面步驟位于外層并蝕刻線路和文字步驟之間。本發(fā)明所達到的有益效果采用樹脂塞孔，同時增加刷溢膠的流程﹐改善塞孔率的不均勻﹐且不產(chǎn)生空泡和裂紋﹐達到塞孔率近100%，提高了防焊效果。
文檔編號H05K3/40GK102811557SQ20121007345
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權日2012年3月20日
發(fā)明者姜忠華 申請人:昆山元茂電子科技有限公司