技術(shù)編號(hào)：9381838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于有樹脂塞孔流程的填孔電鍍HDI板，在樹塞孔流程后均需進(jìn)行砂帶打磨，需打磨3次才可將樹脂去除干凈。后工序中，對(duì)此類板若走點(diǎn)鍍流程，由于填孔參數(shù)等眾多因素，孔口銅厚常會(huì)高于表銅，甚至超過干膜，所以采用機(jī)械打磨的辦法將多余的銅去掉。但該流程存在如下的風(fēng)險(xiǎn)對(duì)于普通HDI板，板電層的厚度要求為6-8 μ m，此類板在樹脂塞孔后進(jìn)行砂帶打磨，打磨量一般也是在6-8 μ m，且打磨次數(shù)在3次不易控制，導(dǎo)致砂帶打磨后剩余板電層為l_2um，后工序前處...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。