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Pcb用熱熔機的熱熔頭裝置的制造方法

文檔序號:9247469閱讀:688來源:國知局
Pcb用熱熔機的熱熔頭裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB用熱熔機上的裝置,本發(fā)明尤其是涉及一種PCB用熱熔機的熱熔頭裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (即印刷線路板)在制作時有個工序叫預(yù)疊,它的目的是將多層板的每張芯板及PP (Pr印reg半固化片),對位,然后通過熱熔或鉚合的方式將其固定住,這樣在壓合時就不會發(fā)生對位偏移問題。熱熔有一種方法是用電阻加熱,它的原理是加熱頭通電發(fā)熱,并加壓力在預(yù)疊的板子上,這個時候PP受熱,其中的膠水會變成熔融狀態(tài),在壓力作用下,最終在加熱區(qū)域內(nèi)的PP會與芯板固定在一起,PP也會完全固化或接近于固化,在后續(xù)的壓合過程中,雖然未加熱區(qū)的PP受熱后熔融,但是因為在預(yù)疊時有幾個部位已經(jīng)固化,芯板和PP已經(jīng)固定在一起,因此在壓合過程中也不會滑移。
[0003]目前,這種電加熱頭的設(shè)計就是一個內(nèi)有電阻的發(fā)熱金屬塊,它直接跟預(yù)疊的板子接觸,在加熱過程中芯板之間的PP會熔融,而加熱頭通過氣缸給板子壓力,如此在加熱頭下方的PP上的膠會流到四周,進而加熱頭的地方會凹下去。如果熱熔處凹陷比較深的話,在后續(xù)制程中會有以下不良狀況:
1、熔合處容易分層,這樣在后續(xù)的無論是垂直制程還是水平制程,分層的地方都會藏藥水,進而污染到板子的其他區(qū)域,導(dǎo)致板子報廢;
2、熔合處凹陷在一些水平制程會藏藥水,然后污染板子和設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種在預(yù)疊時不會使半固化片產(chǎn)生不良狀況且使用方便的PCB用熱熔機的熱熔頭裝置。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案,所述PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,它包括熱熔頭與壓緊外套,壓緊外套具有軸向內(nèi)孔,熱熔頭安裝在壓緊外套的軸向內(nèi)孔內(nèi),熱熔頭的外壁與壓緊外套的內(nèi)孔壁之間具有間隙,在熱熔頭上連接有輸電線纜,所述熱熔頭由安裝在PCB用熱熔機機架上的第一驅(qū)動汽缸驅(qū)動,壓緊外套由安裝在PCB用熱熔機機架上的第二驅(qū)動汽缸驅(qū)動。
[0006]所述熱熔頭的外壁與壓緊外套的內(nèi)孔壁之間的間隙寬度大小為0.8-1.5mm。
[0007]所述壓緊外套由鐵氟龍材料制成。
[0008]在壓緊外套的出口端內(nèi)孔壁上設(shè)有環(huán)形的限位擋邊,限位擋邊與熱熔頭配合。
[0009]本發(fā)明使用后,在熱熔頭下方的PP膠融化后就不會有大量的膠留到周圍,這樣就不會導(dǎo)致熱熔頭處出現(xiàn)嚴重凹陷,提高了預(yù)疊時的良品率;本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是圖1的A—A剖視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0013]如圖1和圖2所示,該PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,它包括熱熔頭I與壓緊外套2,壓緊外套2具有軸向內(nèi)孔,熱熔頭I安裝在壓緊外套2的軸向內(nèi)孔內(nèi),熱熔頭I的外壁與壓緊外套2的內(nèi)孔壁之間具有間隙3,在熱熔頭I上連接有輸電線纜4,所述熱熔頭I由安裝在PCB用熱熔機機架上的第一驅(qū)動汽缸驅(qū)動,壓緊外套2由安裝在PCB用熱熔機機架上的第二驅(qū)動汽缸驅(qū)動,第一驅(qū)動汽缸與第二驅(qū)動汽缸各自獨立。
[0014]所述熱熔頭I的外壁與壓緊外套2的內(nèi)孔壁之間的間隙3寬度大小為0.8-1.5mm。
[0015]所述壓緊外套2由鐵氟龍材料制成。
[0016]在壓緊外套2的出口端內(nèi)孔壁上設(shè)有環(huán)形的限位擋邊5,限位擋邊5與熱熔頭I配合,使得熱熔頭I在伸出時可以受到限位擋邊5的限制,避免熱熔頭I出現(xiàn)晃動。
[0017]在加熱PCB板子的時候,壓緊外套2不得慢于熱熔頭I作用力于PCB板子上,其壓力控制是壓緊外套2對材料的壓強要大于等于加熱頭對材料的壓強,這樣熱熔頭I下方PP膠融化后就不會有大量的膠留到周圍,這樣就不會導(dǎo)致加熱頭處嚴重凹陷。
[0018]壓緊外套2的內(nèi)壁與熱熔頭I的外壁之間要求一定的空隙3,這樣的目的是在熱熔頭I加熱時不至于將過多的熱傳給壓緊外套2,如果傳給壓緊外套2的話,壓緊外套2溫度高高于100度時,壓緊外套2下面的PP也會變成熔融狀態(tài)。通常來說加熱頭的溫度在200度左右,這就是選擇耐高溫且傳熱滿的材料的原因。
[0019]在壓緊外套2與熱熔頭I升起來的時候,兩者的高度要不一致。原因是熱熔頭I需要持續(xù)加熱,如果高度一致的話,壓緊外套2也會受熱。在升起來的時候,壓緊外套2可以把在壓板過程中吸收來自于加熱頭輻射過來的熱給散發(fā)掉。
[0020]本發(fā)明在熱熔頭I周圍包夾耐高溫傳熱慢的材料材料(如鐵氟龍)制成的壓緊外套2,且與熱熔頭I分別用不同的汽缸控制,兩者在升起來的時候高度要不一致,防止傳熱。在加熱時,PP雖在熔融狀態(tài),且有壓力的情況下要往四周流動,但四周因為有來至于壓緊外套2的壓力,所以無法流到四周,這樣就不會導(dǎo)致凹陷。
【主權(quán)項】
1.一種PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,其特征是:它包括熱熔頭(I)與壓緊外套(2),壓緊外套(2)具有軸向內(nèi)孔,熱熔頭(I)安裝在壓緊外套(2)的軸向內(nèi)孔內(nèi),熱熔頭(I)的外壁與壓緊外套(2)的內(nèi)孔壁之間具有間隙(3),在熱熔頭(I)上連接有輸電線纜(4),所述熱熔頭(I)由安裝在PCB用熱熔機機架上的第一驅(qū)動汽缸驅(qū)動,壓緊外套(2 )由安裝在PCB用熱熔機機架上的第二驅(qū)動汽缸驅(qū)動。2.如權(quán)利要求1所述的PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,其特征是:所述熱熔頭(I)的外壁與壓緊外套(2)的內(nèi)孔壁之間的間隙(3)寬度大小為0.8~1.5mm。3.如權(quán)利要求1所述的PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,其特征是:所述壓緊外套(2)由鐵氟龍材料制成。4.如權(quán)利要求1所述的PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,其特征是:在壓緊外套(2)的出口端內(nèi)孔壁上設(shè)有環(huán)形的限位擋邊(5 ),限位擋邊(5 )與熱熔頭(I)配合。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB用熱熔機的熱熔頭裝置,它包括熱熔頭與壓緊外套,壓緊外套具有軸向內(nèi)孔,熱熔頭安裝在壓緊外套的軸向內(nèi)孔內(nèi),熱熔頭的外壁與壓緊外套的內(nèi)孔壁之間具有間隙,在熱熔頭上連接有輸電線纜,所述熱熔頭由安裝在PCB用熱熔機機架上的第一驅(qū)動汽缸驅(qū)動,壓緊外套由安裝在PCB用熱熔機機架上的第二驅(qū)動汽缸驅(qū)動。本發(fā)明使用后,在熱熔頭下方的PP膠融化后就不會有大量的膠留到周圍,這樣就不會導(dǎo)致熱熔頭處出現(xiàn)嚴重凹陷,提高了預(yù)疊時的良品率;本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便等優(yōu)點。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN104968165
【申請?zhí)枴緾N201510402168
【發(fā)明人】邵亞周
【申請人】高德(無錫)電子有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月9日
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