電子控制裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及例如搭載于機(jī)動車等的電子控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開了為了不使收納發(fā)熱元件(具有發(fā)熱性的電子部件)的箱體的溫度過度上升而在發(fā)熱元件附近配置連通箱體內(nèi)外的呼吸孔的結(jié)構(gòu)。在該專利文獻(xiàn)I中，即使在發(fā)熱元件周圍的溫度變高的情況下，通過從發(fā)熱元件附近的呼吸孔將被加熱的空氣迅速地排出到箱體外部，能夠不使箱體的溫度過度升高。
[0003]然而，在該專利文獻(xiàn)I中，雖然是使呼吸孔與發(fā)熱元件的距離靠近的結(jié)構(gòu)，但仍存在從呼吸孔導(dǎo)入的氣流在到達(dá)發(fā)熱元件之前分散的可能，因此恐怕不能利用從呼吸孔導(dǎo)入的空氣對發(fā)熱元件高效地進(jìn)行冷卻。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-353675號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的電子控制裝置具有:電路基板，其安裝有具有發(fā)熱性的電子部件；樹脂制箱體，其收納所述電路基板；通氣通路，其一端在所述箱體的內(nèi)側(cè)開口，并且另一端在所述箱體的外側(cè)開口而連通該箱體內(nèi)外，所述通氣通路的一端形成為朝向所述具有發(fā)熱性的電子部件開口，沿所述一端開口的外周緣形成有立起壁。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，利用立起壁能夠抑制從通氣通路的一端開口吹出到箱體內(nèi)的氣流的分散。由此，能夠利用從通氣通路導(dǎo)入的空氣高效地對與通氣通路的一端開口相對的具有發(fā)熱性的電子部件進(jìn)行冷卻。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的電子控制裝置的整體立體圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的電子控制裝置的主視圖。
[0009]圖3是沿圖2的A-A線的剖面圖。
[0010]圖4是構(gòu)成本發(fā)明的電子控制裝置的箱體的殼體部件的平面圖。
[0011]圖5是放大表示本發(fā)明的電子控制裝置的局部的說明圖。
[0012]圖6放大表示是本發(fā)明的電子控制裝置的箱體的殼體部件的局部的說明圖。
[0013]圖7是本發(fā)明第二實施例的電子控制裝置的局部剖面圖。
[0014]圖8是放大表示本發(fā)明第二實施例的電子控制裝置的局部的說明圖。
[0015]圖9是本發(fā)明其他實施例的電子控制裝置的主視圖。
[0016]圖10是放大表示構(gòu)成本發(fā)明其他實施例的電子控制裝置的箱體的殼體部件的局部的說明圖。
[0017]附圖標(biāo)記說明
[0018]I…電子控制裝置
[0019]2…箱體
[0020]3…電路基板
[0021]4…殼體部件
[0022]5…罩部件
[0023]13…立起壁
[0024]14…通氣通路
[0025]15----端開口
[0026]17…過濾部件
【具體實施方式】
[0027]以下，基于附圖對本發(fā)明的一個實施例詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖1至圖6是示意性表示本發(fā)明的電子控制裝置I的概略結(jié)構(gòu)的說明圖，圖1為整體立體圖，圖2為主視圖，圖3為沿圖2的A-A線的剖面圖，圖4是構(gòu)成電子控制裝置的箱體2的殼體部件4 (將在后文詳細(xì)說明)的平面圖，圖5及圖6是放大表示局部的說明圖。此外，在圖5、圖6中，為了便于說明，省略了過濾部件17 (將在后文詳細(xì)說明)。
[0028]電子控制裝置I搭載于機(jī)動車而用于發(fā)動機(jī)、傳動機(jī)構(gòu)或制動器等的控制，在外形為大致長方體形狀的箱體2內(nèi)收納有電路基板3，該電路基板3上安裝著具有發(fā)熱性的電子部件等。具有發(fā)熱性的電子部件是例如，F(xiàn)ET(場效晶體管)、MOSFET(氧化物半導(dǎo)體場效晶體管)或線圈等。
[0029]箱體2具有保持電路基板3的殼體部件4和覆蓋保持于殼體部件4的電路基板3的罩部件5。殼體部件4及罩部件5均由樹脂材料構(gòu)成，各自的外周緣彼此之間遍及整周地利用振動焊接接合。
[0030]殼體部件4為模壓成形，呈大致矩形的皿形狀，具有與電路基板3的一個電子部件安裝面3a相對的底壁7和相對于底壁7大致正交的側(cè)壁8。罩部件5為模壓成形，呈大致矩形的皿形狀，具有與電路基板3的另一個電子部件安裝面3b相對的底壁10和相對于底壁10大致正交的側(cè)壁11。
[0031]電路基板3呈大致矩形板狀，相對于殼體部件4利用螺釘(未圖示)固定。電路基板3由例如玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。在電路基板3的電子部件安裝面3a的外周緣，安裝有作為具有發(fā)熱性的電子部件的MOSFET12 (以下簡稱為發(fā)熱部件12)。該發(fā)熱部件12在箱體2內(nèi)，靠近成為箱體2的一個側(cè)壁的殼體部件4及罩部件5的一個側(cè)壁。
[0032]而且，在構(gòu)成箱體2的殼體部件4內(nèi)，設(shè)有連通該箱體2內(nèi)外的通氣通路13和將從通氣通路13導(dǎo)入的空氣向發(fā)熱部件12引導(dǎo)的立起壁14。
[0033]通氣通路13在殼體部件4上形成為一端開口 15在殼體部件4的底壁7開口，并且另一端開口 16在殼體部件4的側(cè)壁8的外側(cè)面開口。通氣通路13是整體彎折成大致L形的孔，在殼體部件4模壓成形時同時形成。通氣通路13的一端側(cè)相對于殼體部件4的底壁7正交，其另一端側(cè)相對于殼體部件4的側(cè)壁8正交。通氣通路13的一端開口 15為圓形的開口，形成在與發(fā)熱部件12的前端相對的位置。在通氣通路13的一端開口 15，安裝有具有通氣性和防水性且外形為圓形的過濾部件17。
[0034]立起壁14沿通氣通路13的一端開口 15的外周緣形成。本實施例中的立起壁14形成為呈大致C形狀地包圍一端開口 15的外周緣，并且朝向發(fā)熱部件12突出。換句話說，本實施例中的立起壁14突出形成為筒狀壁的一部分沿該筒的軸向被切下而成為大致C形剖面的壁。通氣通路13的一端開口 15的外周緣中不被立起壁14包圍的部分，位于成為箱體2的一個側(cè)壁的殼體部件4及罩部件5的一個側(cè)壁側(cè)。
[0035]在以這種方式構(gòu)成的電子控制裝置I中，利用立起壁14來抑制從通氣通路13的一端開口 15吹出到箱體2內(nèi)的氣流的分散。因此，利用從通氣通路13導(dǎo)入的空氣能夠高效地對與通氣通路13的一端開口 15對置的發(fā)熱部件12進(jìn)行冷卻，