平面集成化yig頻率合成器結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子器件領(lǐng)域，涉及一種頻率合成器，具體涉及一種平面集成化YIG頻率合成器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]VCO (壓控振蕩器)和HG (釔鐵石榴石)振蕩器是實現(xiàn)微波頻率合成器小型化設(shè)計的關(guān)鍵部件，而YIG振蕩器因其優(yōu)異的低相噪特性和良好的超寬帶線性連續(xù)可調(diào)諧特性使其在現(xiàn)代電子裝備及系統(tǒng)中處于不可替代的位置。以分立元器件和同軸連接方式實現(xiàn)的YIG頻率合成器是目前的主要實現(xiàn)方式。與VCO電壓調(diào)諧方式不同的是YIG振蕩器屬電流調(diào)諧器件，其主線包和FM線包分別實現(xiàn)HG振蕩器輸出頻率的粗預(yù)置和精密調(diào)諧。YIG振蕩器鎖相環(huán)路的低通濾波器和FM線包驅(qū)動器的RC負反饋閉環(huán)帶寬共同決定鎖相環(huán)路的環(huán)路帶寬，繼而決定合成信號的環(huán)路帶寬內(nèi)相位噪聲。以分立元器件和同軸連接方式實現(xiàn)的YIG頻率合成器缺點:為了獲得良好的微波性能，定向耦合器等器件通常與波長相關(guān)，導(dǎo)致合成器體積龐大，不利于現(xiàn)代電子設(shè)備及系統(tǒng)的小型化和集成化。
[0003]表貼式Y(jié)IG振蕩器從器件角度實現(xiàn)了平面化，但其引腳輸出致使其在平面化設(shè)計中空間利用不充足，特別是維修時，其引腳焊點的拆卸需專業(yè)儀器、設(shè)備進行，可維修性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有YIG頻率合成器體積龐大，不利于現(xiàn)代電子設(shè)備及系統(tǒng)的小型化和集成化，可維修性差的技術(shù)缺陷，本發(fā)明公開了一種平面集成化YIG頻率合成器結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明所述平面集成化HG頻率合成器結(jié)構(gòu)，包括表貼式HG振蕩器、表貼式定向耦合器及外圍電路；所述表貼式Y(jié)IG振蕩器具有微波輸出端，其特征在于，還包括與表貼式Y(jié)IG振蕩器的各個引腳連接的信號傳輸板，所述信號傳輸板表面設(shè)置有與表貼式Y(jié)IG振蕩器各個引腳位置對應(yīng)的信號焊點，所述信號焊點與外圍電路信號連接；
所述表貼式Y(jié)IG振蕩器的微波輸出端通過微波過渡傳輸線連接表貼式定向耦合器，所述微波過渡傳輸線設(shè)置有至少一對過渡區(qū)，所述過渡區(qū)的傳輸線在豎直截面上成弧形，且一對彎折區(qū)的兩個弧形圓心角相加為3 6 O度。
[0006]優(yōu)選的，連接過渡區(qū)處弧形傳輸線兩端的微波過渡傳輸線具有遠離連接點的延伸部。
[0007]優(yōu)選的，所述信號焊點與外圍電路之間設(shè)置有焊盤，所述信號焊點與外圍電路均與排線焊盤一一對應(yīng)電連接，電連接方式為弧形飛線連接。
[0008]優(yōu)選的，所述平面集成化YIG頻率合成器結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)為:微波過渡傳輸線設(shè)置在表貼式Y(jié)IG振蕩器與表貼式定向親合器之間，且微波過渡傳輸線、表貼式Y(jié)IG振蕩器與表貼式定向耦合器均位于外圍電路的同側(cè)。
[0009]優(yōu)選的，所述外圍電路包括F-N鎖相環(huán)控制電路。
[0010]進一步的，所述F-N鎖相環(huán)控制電路具有直流負偏置式有源濾波網(wǎng)絡(luò)。
[0011]進一步的，所述F-N鎖相環(huán)控制電路具有FM線圈驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選的，還包括裝置表貼式Y(jié)IG振蕩器、表貼式定向耦合器、信號傳輸板及外圍電路的金屬盒體。
[0013]采用本發(fā)明所述平面集成化HG頻率合成器結(jié)構(gòu)，基于表貼式Y(jié)IG振蕩器與信號傳輸區(qū)直接垂直焊接，具有良好的可維修特性，同時為改善不同平面間的微波傳輸效果設(shè)置了傾斜的微波傳輸線，降低微波傳輸損耗；在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，特別是具有機械振動、寬工作溫度范圍下的極端環(huán)境中具有很強的實用價值。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明所述表貼式HG振蕩器的一種【具體實施方式】示意圖；
圖2示出本發(fā)明所述信號傳輸區(qū)的一種【具體實施方式】示意圖；
圖3示出本發(fā)明所述具有傾斜微波傳輸線過渡區(qū)表貼式定向耦合器的一種【具體實施方式】俯視圖和側(cè)視圖，圖3中部為俯視圖，兩邊為側(cè)視圖；
圖4示出本發(fā)明所述微波過渡傳輸線的一種【具體實施方式】側(cè)視圖；
圖5示出本發(fā)明所述微波過渡傳輸線兩個過渡區(qū)A、B的【具體實施方式】示意圖；
圖6示出本發(fā)明所述平面集成化YIG頻率合成器結(jié)構(gòu)的一種【具體實施方式】平面分布示意圖；
圖7示出圖6中C、D兩處飛線連接的【具體實施方式】示意圖；
圖8示出本發(fā)明所述F—N鎖相環(huán)路的原理框圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0016]本發(fā)明所述平面集成化YIG頻率合成器結(jié)構(gòu)，包括表貼式Y(jié)IG振蕩器、表貼式定向耦合器及外圍電路；所述表貼式Y(jié)IG振蕩器具有微波輸出端，其特征在于，還包括與表貼式Y(jié)IG振蕩器的各個引腳連接的信號傳輸板，所述信號傳輸板表面設(shè)置有與表貼式Y(jié)IG振蕩器各個引腳位置對應(yīng)的信號焊點，所述信號焊點與外圍電路信號連接；
所述表貼式Y(jié)IG振蕩器的微波輸出端通過微波過渡傳輸線連接表貼式定向耦合器，所述微波過渡傳輸線設(shè)置有至少一對過渡區(qū)，所述過渡區(qū)的傳輸線在豎直截面上成弧形，且一對彎折區(qū)的兩個弧形圓心角相加為3 6 O度。
[0017]如圖1所示給出本發(fā)明所述表貼式HG振蕩器的一種【具體實施方式】，圖1為一種現(xiàn)有的表貼式Y(jié)IG振蕩器的俯視圖(圖1右半部)和側(cè)視圖(圖1左半部)，俯視圖上畫出了該振蕩器的多個引腳。圖2給出了針對圖1所示的表貼式Y(jié)IG振蕩器所采用的信號傳輸區(qū)實現(xiàn)方式，在圖2中的信號傳輸區(qū)，設(shè)置有與圖1中YIG振蕩器引腳位置對應(yīng)的多個信號焊點，將表貼式Y(jié)IG振蕩器具有引腳的一面朝下覆蓋在信號傳輸區(qū)上，引腳與焊點一一對應(yīng)焊接，從而使YIG振蕩器通過信號傳輸區(qū)與外圍電路實現(xiàn)信號連接，外圍電路通常包括電源電路及信號調(diào)諧電路等，與Y I G振蕩器電路及定向耦合器配合實現(xiàn)頻率合成。針對不同型號的表貼式Y(jié) I G振蕩器，信號傳輸區(qū)可以設(shè)置不同的信號焊點分布，信號傳輸區(qū)通常的實現(xiàn)方式是一塊電路板例如P C B板，上面設(shè)置有多個信號焊點或必要的輔助分離元件。圖1所示的信號傳輸區(qū)的四角設(shè)置有四個安裝孔以方便固定。采用信號傳輸區(qū)作為Y I G振蕩器與外圍電路的電學(xué)連接部件，相對現(xiàn)有的表貼式Y(jié) I G頻率合成器，安裝和拆卸均更加方便，振蕩器與外圍電路在平面空間分散配置，提高了整體散熱效果，也便于檢視維修各個引腳的焊接連接和拆換。
[0018]由于信號傳輸區(qū)依賴于PCB電路板等物理介質(zhì)實現(xiàn)，必然具備一定厚度差，而由于微波波長極短，傳輸路徑上的高度落差會造成微波信號的失真，本發(fā)明中表貼式Y(jié)IG振蕩器的微波輸出端通過微波過渡導(dǎo)線連接表貼式定向耦合器，所述微波過